專利名稱：帶圓通孔的線束焊盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及帶線束的電路板焊盤，具體而言，涉及一種帶圓通孔的線束焊盤。
背景技術：
現(xiàn)有產品一般是在電路板上設置無孔的焊盤，以焊接線束。而一些產品的線束要承受比較大的拉扯力，這些電路板上的線束焊盤很容易出現(xiàn)斷裂，銅箔被拉扯掉等不良狀況。專利號為ZL 200620016107.6公開的PCB上的焊盤，所述PCB上開設有通孔，所述焊盤呈環(huán)狀，其緊貼于通孔的孔壁，焊線焊接于焊盤形成的通孔中，通過在PCB上打孔，將整個孔作為焊盤，雖然這樣焊線可以很容易固定位置，焊盤的高度也得到降低，扭轉焊線時不容易斷線，但是焊盤呈環(huán)狀勢必會增加加工的難度，從而增加了成本。 專利號為ZL 200820039715. 8公開的PCB板焊盤，焊盤上設“V”形焊滴，當用于PCB板層與層之間焊盤導通的孔加工時，即使孔位置有輕微偏移也能很好地保證孔與焊盤的連接，進而確保電路連接暢通，而且焊滴不需要增加任何成本，但是在焊盤上設有焊滴會增加焊盤的高度，增加整個電板的重量。

實用新型內容為了解決現(xiàn)有技術存在的技術缺陷，本實用新型的目的在于提供一種帶圓通孔的線束焊盤，其能夠有效地加強線束與電路板之間的連接效果，特別是在裝配或者工作中要承受拉力的線束，提高了產品合格率，避免了因焊盤脫落產生的失效。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案是一種帶有通孔的線束焊盤，包括電路板、焊盤、線束。不同于傳統(tǒng)的焊盤結構，焊盤和電路板上均加工有通孔，該設計可以有效的加強線束與電路板之間的連接力，防止脫落，安全可靠，且結構簡單，易于實現(xiàn)。優(yōu)選的是，所述電路板的上面和背面上均設置有焊盤。優(yōu)選的是，所述焊盤上均勻地分別6個通孔。通孔的數目可以根據焊盤的大小、實際的需要增加或減少，例如4個、5個、7個、8個等，另外通孔的分布最好是均勻的分布，這樣才能保證線束的線頭與焊盤接觸的部位受力均勻，不容易脫落。優(yōu)選的是，所述焊盤上的通孔與電路板上的通孔相通。在線束被焊接在電路板焊盤上的時候，當焊錫絲受熱熔化，熔化的焊錫流進圓通孔中，冷卻后流進通孔的焊錫牢牢的抓緊電路板，起到類似鉚釘的作用，大大提高了線束與焊盤的強度，保證了焊接的有效性。優(yōu)選的是，所述通孔為圓通孔。采用圓通孔加工是因為加工的工藝比較簡單，而且在線束被焊接在電路板焊盤上的時候，當焊錫絲受熱熔化，熔化的焊錫很容易流進圓通孔中。優(yōu)選的是，所述焊盤為矩形。焊盤的形狀不限制，考慮到焊盤在加工制作時的難易程度，本申請中將矩形作為一優(yōu)選形狀，當然也不排出其它形狀，例如圓形、三角形、梯形、橢圓形等。

圖I為按照本實用新型中的帶圓通孔的線束焊盤的一優(yōu)選實施例的主視圖；圖2為圖I中示出的按照本實用新型的帶圓通孔的線束焊盤的優(yōu)選實施例的側視圖。附圖中標號電路板I，焊盤2，線束3，圓通孔4。
具體實施方式
下面結合說明書附圖對本實用新型的帶圓通孔的線束焊盤的具體實施方式
作進一步的說明。如圖I和圖2所示，一種帶圓通孔的線束焊盤，包括電路板I、焊盤2和線束3。電路板I上帶有圓形或方形或其它形狀的焊盤2，焊盤2上開有圓通孔4，電路板I的背面也設有圓形或方形或其它形狀的焊盤2，焊盤表面及通孔表面先進行沉銅，隨后再沉金或噴錫，使焊接更加容易。在線束3被焊接在電路板I的焊盤2上時，當焊錫絲受熱熔化，熔化的焊錫流進圓通孔4，并在電路板I背面的焊盤2上形成小焊點，冷卻固化后流進通孔的焊錫及焊盤2上的小焊點將導線焊點鉚接在電路板I上，牢牢的抓緊電路板1，起到類似鉚釘的作用，極大提高了線束與焊盤的強度，保證了焊接的有效性。根據本實施例的，所述焊盤2置于電路板I上。所述焊盤2上均勻地分別6個通孔。通孔的數目可以根據焊盤2的大小、實際的需要增加或減少，例如4個、5個、7個、8個等，另外通孔的分布最好是均勻的分布，這樣才能保證線束3的線頭與焊盤2接觸的部位受力均勻，不容易脫落。所述焊盤2上的通孔與電路板I上的通孔相通。在線束3被焊接在電路板I的焊盤2上的時候，當焊錫絲受熱熔化，熔化的焊錫流進圓通孔4中，冷卻后流進圓通孔4的焊錫牢牢的抓緊電路板1，起到類似鉚釘的作用，大大提高了線束3與焊盤2的強度，保證了焊接的有效性。所述通孔為圓通孔4。采用圓通孔4加工是因為加工的工藝比較簡單，而且在線束3被焊接在電路板I的焊盤2上的時候，當焊錫絲受熱熔化，熔化的焊錫很容易流進圓通孔4中。所述焊盤2為矩形。焊盤2的形狀不限制，考慮到焊盤2在加工制作時的難易程度，本申請中將矩形作為一優(yōu)選形狀，當然也不排出其它形狀，例如圓形、三角形、梯形、橢圓形等。由圖I、圖2所示，本實用新型的帶有通孔的線束焊盤，包括電路板I、焊盤2、線束
3。不同于傳統(tǒng)的焊盤2結構，焊盤2和電路板I上均加工有圓通孔4，該設計可以有效的加強線束3與電路板I之間的連接力，防止脫落，安全可靠，且結構簡單，易于實現(xiàn)。該實用新型能夠有效的加強線束3與電路板I之間的連接效果，特別是在裝配或者工作中要承受拉力的線束3，提高了產品合格率，避免了因焊盤2脫落產生的失效。本領域技術人員不難理解，本實用新型的帶圓通孔的線束焊盤包括本說明書中各部分的 任意組合。限于篇幅且為了是使說明書簡明，在此沒有將這些組合一一詳細介紹，但看過本說明書后，由本說明書構成的各部分的任意組合構成的本實用新型的范圍已經不言自明。
權利要求1.帶圓通孔的線束焊盤，包括電路板(I)、焊盤(2)和線束(3)，其特征在于焊盤(2)和電路板上均加工有通孔。
2.如權利要求I的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述電路板(I)的上面和背面上均設置有焊盤(2)。
3.如權利要求I或2的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述焊盤(2)上均勻地分布著6個通孔。
4.如權利要求I或2的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述焊盤(2)上的通孔與電路板(I)上的通孔相通。
5.如權利要求3的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述焊盤(2)上的通孔與電路板(I)上的通孔相通。
6.如權利要求I或5的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述通孔為圓通孔(4)。
7.如權利要求3的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述通孔為圓通孔(4)。
8.如權利要求4的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述通孔為圓通孔(4)。
9.如權利要求I或2或5中任一項的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述焊盤(2)為矩形。
10.如權利要求3的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述焊盤(2)為矩形。
11.如權利要求4的帶圓通孔的線束焊盤，其特征在于所述焊盤(2)為矩形。
專利摘要本實用新型涉及帶線束的電路板焊盤，具體而言，涉及一種帶圓通孔的線束焊盤，包括電路板(1)、焊盤(2)和線束(3)。焊盤(2)上開有圓通孔(4)，在線束(3)被焊接在電路板(1)的焊盤(2)上時，當焊錫絲受熱熔化，熔化的焊錫流進圓通孔(4)，冷卻后流進通孔的焊錫牢牢地抓緊電路板，起到類似鉚釘的作用，極大提高了線束與焊盤的強度，保證了焊接的有效性。
文檔編號H05K1/02GK202565571SQ20122024614
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月29日 優(yōu)先權日2012年5月29日
發(fā)明者白云飛, 余鋒, 李曉艷 申請人:北京德天泉機電設備有限公司