專利名稱：可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板。
背景技術(shù)：
目前，在一般電子元件的組裝中，不可或缺的需要將電子元件通過印刷電路板(PCB)將元件組合，并達(dá)成其電氣連接上的要求，但因部份電子元件在工作時(shí)因其本身的因素會產(chǎn)生高溫，這些產(chǎn)生高溫的電子元件除設(shè)有專門的散熱裝置的電子元件外，如1C，其余的電子元件產(chǎn)生的高溫，往往需要經(jīng)過印刷電路板(PCB)將其產(chǎn)生的熱量散逸，可是，時(shí)間一長，這些產(chǎn)生高溫的電子元件所對應(yīng)的印刷電路板的布線銅箔，會因經(jīng)常出現(xiàn)的高溫，而導(dǎo)致布線銅箔與介電層間的粘膠發(fā)生質(zhì)變，而使布線銅箔與印刷電路板的基體剝離，導(dǎo)致印刷電路板無法繼續(xù)為其導(dǎo)熱，從而使該電子元件會因溫度過高而失效，如，電容器等
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服上述問題，本實(shí)用新型向社會提供一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是向社會提供一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，在雙面板或多層板的預(yù)計(jì)會產(chǎn)生熱能的元件所對應(yīng)的布線銅箔上，設(shè)有一個(gè)以上的穿孔，在所述穿孔的內(nèi)壁上設(shè)有覆銅，所述穿孔孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，依元件產(chǎn)生熱能的大小而調(diào)整穿孔的數(shù)量。作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述穿孔為多個(gè)，且平均分布在布線銅箔上。作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，在所述布線銅箔的非焊接區(qū)設(shè)有阻焊漆。作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述印刷線路板的介電層是用酚醛樹脂、玻璃纖維或聚酰亞胺制成的。本實(shí)用新型為避免印刷電路板(PCB)在高溫工作時(shí)，粘結(jié)布線銅箔與介電層的粘膠失效，采用在雙面板或多層板的預(yù)計(jì)會產(chǎn)生熱能的元件所對應(yīng)的布線銅箔上，設(shè)有一個(gè)以上的穿孔，在所述穿孔的內(nèi)壁上設(shè)有覆銅的方案，通過本方案以確保在高溫工作時(shí)，印刷電路板(PCB)不會因粘膠失效，而導(dǎo)致布線銅箔與介電層分離，進(jìn)而確保電子元件產(chǎn)生的熱能能通過印刷電路板(PCB)而散逸，使電子元件能穩(wěn)定而長時(shí)間的工作。本實(shí)用新型是通過在會產(chǎn)生高溫的電子元件附近的布線銅箔上，增加許多小孔徑穿孔的設(shè)計(jì)，通過這些新增加的穿孔其孔壁上的覆銅將印刷電路板(PCB)上正反兩面的布線銅箔緊緊拉住，從而避免兩者分離。本實(shí)用新型解決了印刷電路板(PCB)在發(fā)熱電子元件的應(yīng)用中，長期產(chǎn)品壽命不長的困擾問題。利用本實(shí)用新型進(jìn)而使產(chǎn)品的使用壽命能延長，并節(jié)省地球資源的浪費(fèi)。

[0012]圖I是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請參見圖1，圖I揭示的是一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，在雙面板或多層板的預(yù)計(jì)會產(chǎn)生熱能的元件所對應(yīng)的布線銅箔I上，設(shè)有一個(gè)以上的穿孔11，在所述穿孔11的內(nèi)壁上設(shè)有覆銅，所述穿孔11孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。本實(shí)用新型中，所述布線銅箔為銅線，所述印刷線路板的介電層可以是用酚醛樹脂、玻璃纖維或聚酰亞胺制成的。本實(shí)用新型中，依元件產(chǎn)生熱能的大小而調(diào)整穿孔11的數(shù)量，穿孔的數(shù)量可以一個(gè)或多個(gè)，如所述穿孔11為多個(gè)，可以平均分布在布線銅箔I上。為了防止布線銅箔間短路，在所述布線銅箔I的非焊接區(qū)可以設(shè)有阻焊漆。本實(shí)用新型在使用時(shí)，可以先依原來電子電路設(shè)計(jì)需要完成其印刷電路板(PCB)·的設(shè)計(jì)；然后，在預(yù)計(jì)會產(chǎn)生熱能的元件處，將元件下方的布線銅箔I以最小孔徑的穿孔11設(shè)計(jì)，依元件產(chǎn)生熱能的大小適當(dāng)調(diào)整穿孔11的數(shù)量，并將所述穿孔11平均分布在布線銅箔I的面上。再將穿孔11的內(nèi)壁以覆銅處理，以使穿孔11的內(nèi)壁上的覆銅能連接印刷電路板(PCB)上下方的布線銅箔。最后，完成電子元件與印刷電路板(PCB)的組合即可。本實(shí)用新型中所述的覆銅是指用電鍍的方式覆蓋上去的銅箔層。
權(quán)利要求1.ー種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，其特征在于在雙面板或多層板的預(yù)計(jì)會產(chǎn)生熱能的元件所對應(yīng)的布線銅箔上，設(shè)有ー個(gè)以上的穿孔，在所述穿孔的內(nèi)壁上設(shè)有覆銅，所述穿孔孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，其特征在干所述穿孔為多個(gè)，且平均分布在布線銅箔上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，其特征在于在所述布線銅箔的非焊接區(qū)設(shè)有阻焊漆。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，其特征在干所述印刷線路板的介電層是用酚醛樹脂、玻璃纖維或聚酰亞胺制成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，其特征在干依元件產(chǎn)生熱能的大小而調(diào)整穿孔的數(shù)量。
專利摘要一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，在雙面板或多層板的預(yù)計(jì)會產(chǎn)生熱能的元件所對應(yīng)的布線銅箔上，設(shè)有一個(gè)以上的穿孔，在所述穿孔的內(nèi)壁上設(shè)有覆銅，所述穿孔孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。本實(shí)用新型是通過在會產(chǎn)生高溫的電子元件附近的布線銅箔上，增加許多小孔徑穿孔的設(shè)計(jì)，通過這些新增加的穿孔其孔壁上的覆銅將印刷電路板(PCB)上正反兩面的布線銅箔緊緊拉住,從而避免兩者分離。
文檔編號H05K1/02GK202617507SQ20122025793
公開日2012年12月19日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者黃智輝 申請人:黃智輝