專利名稱：軟性印刷電路板補強片貼合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于向軟性印刷電路板上貼合補強片的自動化裝置。
背景技術(shù)：
因軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC))零件搭載需求,在軟板的背面需要加貼SUS鋼片(SUS301，SUS304)為補強片，以增加零件組裝的承載性?，F(xiàn)有技術(shù)中，在加貼補強片時，通常采用人工貼合，即單片拿取補強片，撕除背膠離型紙，然后依據(jù)軟板的外形將補強片貼合于軟板上的所需位置并人工壓合，然后重復(fù)上 述步驟進行下一片補強片的貼合。這種單片手工的作業(yè)方式，作業(yè)效率慢，作業(yè)精度差，成為軟板加工業(yè)之瓶頸。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種作業(yè)效率高、精度高的軟性印刷電路板補強片貼合
>J-U ρ α裝直。為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是—種軟性印刷電路板補強片貼合裝置，用于在軟板背面自動化地貼合補強片，其包括定位模板、自動壓合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上開設(shè)有若干個貫通連接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔與所述的軟板上需貼合所述的補強片的位置相對應(yīng)，所述的通孔中設(shè)置有所述的補強片。優(yōu)選的，所述的通孔呈矩形并呈矩陣形式排布。優(yōu)選的，所述的補強片為金屬補強片或非金屬補強片，所述的補強片包括補強片本體、與所述的補強片本體相貼合的背膠，所述的補強片本體與所述的定位模板的上表面相平齊，所述的背膠與所述的定位模板的下表面相平齊，所述的定位模板的下表面上貼合有離型紙。優(yōu)選的，當(dāng)所述的補強片為金屬補強片時，所述的補強片本體為鋼片。優(yōu)選的，所述的自動壓合治具上設(shè)置有定位柱，所述的定位模板和所述的軟板上分別開設(shè)有與所述的定位柱相配合的定位孔。優(yōu)選的，所述的定位柱設(shè)置于所述的自動壓合治具的四角部位，所述的定位孔開設(shè)于所述的軟板和所述的定位模板的四角部位。優(yōu)選的，所述的自動壓合治具包括承載板和壓合板，所述的定位模板與所述的軟板設(shè)置于所述的壓合板與所述的承載板之間。優(yōu)選的，所述的壓合板的與所述的定位模具相壓合的面上設(shè)置有若干個凸塊，所述的凸塊與所述的定位模具上的通孔一一對應(yīng)。由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本實用新型可一次性貼合多片補強片，可以提高作業(yè)效率并提高作業(yè)精度，且定位模板可以反復(fù)利用。
附圖I為本實用新型的軟性印刷電路板補強片貼合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2為本實用新型的軟性印刷電路板補強片貼合裝置的定位模板的主視圖。附圖3為本實用新型的軟性印刷電路板補強片貼合裝置的定位模板的俯視圖。以上附圖中1、定位模板；2、自動壓合治具；3、承載板；4、壓合板；5、定位柱；6、定位孔；7、凹槽；8、凸塊；9、通孔；10、補強片；11、鋼片；12、背膠；13、離型紙。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖所示的實施例對本實用新型作進一步描述。實施例一參見附圖I所示。一種軟性印刷電路板補強片10貼合裝置，用于在軟板背面自動化地貼合補強片10。該軟性印刷電路板補強片10貼合裝置包括定位模板I、自動壓合治具2。自動壓合治具2包括承載板3和壓合板4，定位模板I與軟板設(shè)置于壓合板4與承載板3之間。自動壓合治具2上設(shè)置有定位柱5，定位柱5設(shè)置于自動壓合治具2的四角部位。定位模板I和軟板上分別開設(shè)有與定位柱5相配合的定位孔6,定位孔6開設(shè)于軟板和定位模板I的四角部位。在本實施例中，在承載板3上設(shè)置有凸出的定位柱5，而壓合板4上設(shè)置有與定位柱5相配合并容納定位柱5的端部的凹槽7。壓合板4的與定位模具相壓合的面上還設(shè)置有若干個凸塊8。參見附圖2和附圖3所示，定位模板I具有上表面和下表面，定位模板I上開設(shè)有若干個貫通連接上表面和下表面的通孔9，通孔9呈矩形并呈矩陣形式排布，通孔9與軟板上需貼合補強片10的位置相對應(yīng)，而壓合板4上的凸塊8與該通孔9 一一對應(yīng)。通孔9中設(shè)置有補強片10。補強片10為金屬補強片或非金屬補強片，其包括補強片本體、與補強片本體相貼合的背膠12。補強片本體與定位模板I的上表面相平齊，背膠12與定位模板I的下表面相平齊，定位模板I的下表面上貼合有離型紙13。在本實施例中，采用金屬補強片，其補強片本體為鋼片11。在使用該軟性印刷電路板補強片10貼合裝置來貼合補強片10時，首先取一體化的定位模板I和補強片10并撕除離型紙13，通過定位柱5與定位孔6的配合依次將軟板和定位模板I定位于承載板3上，通過設(shè)備控制壓下壓合板4，將補強片10貼合于軟板上形成制品。壓合后，整張取下定位模板1，再將制品取下即可。這樣可以一次性完成整張軟板的補強片10貼合，作業(yè)效率高且作業(yè)精度高。上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種軟性印刷電路板補強片貼合裝置，用于在軟板背面自動化地貼合補強片，其特征在于其包括定位模板、自動壓合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上開設(shè)有若干個貫通連接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔與所述的軟板上需貼合所述的補強片的位置相對應(yīng)，所述的通孔中設(shè)置有所述的補強片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板補強片貼合裝置，其特征在于所述的通孔呈矩形并呈矩陣形式排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板補強片貼合裝置，其特征在于所述的補強片為金屬補強片或非金屬補強片，所述的補強片包括補強片本體、與所述的補強片本體相貼合的背膠，所述的補強片本體與所述的定位模板的上表面相平齊，所述的背膠與所述的定位模板的下表面相平齊，所述的定位模板的下表面上貼合有離型紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性印刷電路板補強片貼合裝置，其特征在于當(dāng)所述的補強片為金屬補強片時，所述的補強片本體為鋼片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板補強片貼合裝置，其特征在于所述的自動壓合治具上設(shè)置有定位柱，所述的定位模板和所述的軟板上分別開設(shè)有與所述的定位柱相配合的定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟性印刷電路板補強片貼合裝置，其特征在于所述的定位柱設(shè)置于所述的自動壓合治具的四角部位，所述的定位孔開設(shè)于所述的軟板和所述的定位模板的四角部位。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板補強片貼合裝置，其特征在于所述的自動壓合治具包括承載板和壓合板，所述的定位模板與所述的軟板設(shè)置于所述的壓合板與所述的承載板之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟性印刷電路板補強片貼合裝置，其特征在于所述的壓合板的與所述的定位模具相壓合的面上設(shè)置有若干個凸塊，所述的凸塊與所述的定位模具上的通孔——對應(yīng)。
專利摘要本實用新型涉及一種軟性印刷電路板補強片貼合裝置，用于在軟板背面自動化地貼合補強片，其包括定位模板、自動壓合治具，定位模板具有上表面和下表面，定位模板上開設(shè)有若干個貫通連接上表面和下表面的通孔，通孔與軟板上需貼合補強片的位置相對應(yīng)，通孔中設(shè)置有補強片。本實用新型可一次性貼合多片補強片，可以提高作業(yè)效率并提高作業(yè)精度，且定位模板可以反復(fù)利用。
文檔編號H05K3/00GK202721899SQ20122030183
公開日2013年2月6日 申請日期2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月27日
發(fā)明者邱文炳, 丁學(xué)蕾 申請人:淳華科技(昆山)有限公司