專利名稱：一種屏蔽層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種屏蔽材料，特別涉及一種屏蔽層。
背景技術(shù)：
常規(guī)電路屏蔽的方法是采用金屬盒將需要屏蔽的電路部分圍在中間，這種方法對(duì)設(shè)計(jì)要求較高，電路改版需要重新設(shè)計(jì)屏蔽，不方便后期調(diào)整和變動(dòng)，不方便實(shí)現(xiàn)不同屏蔽目的和屏蔽要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠改善電路散熱情況、降低各類輻 射對(duì)電路產(chǎn)生干擾和防止電路工作對(duì)外干擾的屏蔽層。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下一種屏蔽層，包括絕緣基層，金屬帶屏蔽層及接地引線，所述金屬帶屏蔽層粘貼于所述絕緣基層上，所述接地引線的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層上，另一端焊接于被屏蔽的電路板接地端，所述絕緣基層和金屬帶屏蔽層采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層附和于絕緣基層，進(jìn)而絕緣基層附和于電路板成型。本實(shí)用新型的有益效果是防止各類輻射對(duì)電路的干擾和防止本電路工作對(duì)外的干擾，讓電路處在穩(wěn)定的工作環(huán)境下。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，構(gòu)成所述金屬帶屏蔽層的材料包括銅箔帶；鉛箔帶；鋁箔帶；黃金箔帶；白銀箔帶或高分子箔帶。進(jìn)一步，所述絕緣基層為一層或一層以上。進(jìn)一步，所述金屬帶屏蔽層為一層或一層以上。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是不受電路形狀大小的限制，可以任意調(diào)節(jié)控制屏蔽的區(qū)域，由于絕緣基層和金屬帶屏蔽層可以直接接觸元件和散熱片，可以改善電路散熱情況，均衡各電子元件工作溫度，讓電路工作在不受外部干擾和不向外干擾的穩(wěn)定狀態(tài)，通過(guò)控制復(fù)合不同材料的金屬帶，調(diào)整疊繞層數(shù)和不同的接地處理，可以任意控制屏蔽目的和屏蔽強(qiáng)度。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖；附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下I、接地引線，2、絕緣基層，3、金屬帶屏蔽層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。實(shí)施例I如圖I所示，一種屏蔽層，包括絕緣基層2，金屬帶屏蔽層3及接地引線1，所述金屬帶屏蔽層3粘貼于所述絕緣基層2上，所述接地引線I的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層3上，另一端焊接于被屏蔽的電路接地端，所述絕緣基層2和金屬帶屏蔽層3采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層3附和與絕緣基層2，進(jìn)而絕緣基層符合于電路板成型。構(gòu)成所述金屬帶屏蔽層3的材料包括銅箔帶；鉛箔帶；鋁箔帶；黃金箔帶；白銀箔帶或高分子箔帶。所述絕緣基層2為一層或一層以上。所述金屬帶屏蔽層3為一層或一層以上。在實(shí)際應(yīng)用中，所述絕緣基層2纏繞在成品電路板外面，金屬帶屏蔽層3及位于金屬帶屏蔽層3上的接地引線1，利用類似于纏繃帶的方法將金屬帶屏蔽層3纏繞并粘貼于所述絕緣基層2上，所述絕緣基層2和所述金屬帶屏蔽層3的形狀、大小根據(jù)被屏蔽對(duì)象的形狀、大小決定，可以部分或 者全部屏蔽電路，隨內(nèi)部成品電路板形狀大小進(jìn)行任意纏繞設(shè)置，不受成品電路板的形狀、大小和結(jié)構(gòu)限制，適應(yīng)各種電路形狀和結(jié)構(gòu)要求。在做好第一層復(fù)合屏蔽層的屏蔽處理后，可以在第一層復(fù)合屏蔽層外面繼續(xù)纏繞絕緣基層2，然后在絕緣基層2外面纏繞金屬帶屏蔽層3做好第二層復(fù)合屏蔽層處理，以此類推，用這個(gè)方法，可以通過(guò)控制每一層的屏蔽材料和作不同的接地處理，得到復(fù)合的屏蔽目的，讓被屏蔽的電路處在一個(gè)穩(wěn)定安全的工作環(huán)境中?？梢杂糜诤娇?、軍事項(xiàng)目和外太空工作等環(huán)境復(fù)雜對(duì)電路穩(wěn)定性要求高的場(chǎng)合。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種屏蔽層，其特征在于包括絕緣基層(2)，金屬帶屏蔽層(3)及接地引線(1)，所述金屬帶屏蔽層(3 )粘貼于所述絕緣基層(2 )上，所述接地弓I線(I)的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層(3)上，另一端焊接于被屏蔽的電路板接地端，所述絕緣基層(2)和金屬帶屏蔽層(3)采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層(3)附和于絕緣基層，進(jìn)而絕緣基層(2)附和于電路板成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽層，其特征在于構(gòu)成所述金屬帶屏蔽層(3)的材料包括銅箔帶；鉛箔帶；招箔帶；黃金箔帶；白銀箔帶或高分子箔帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽層，其特征在于所述絕緣基層(2)為一層或一層以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽層，其特征在于所述金屬帶屏蔽層(3)為一層或一層以上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種屏蔽層，包括絕緣基層，金屬帶屏蔽層及接地引線，所述金屬帶屏蔽層粘貼于所述絕緣基層上，所述接地引線的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層上，另一端焊接于被屏蔽的電路板接地端，所述絕緣基層和金屬帶屏蔽層采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層附和于絕緣基層，進(jìn)而絕緣基層附和于電路板成型。本實(shí)用新型的有益效果是不受電路形狀大小的限制，可以任意調(diào)節(jié)控制屏蔽的區(qū)域，可以改善電路散熱情況，均衡各電子元件工作溫度，讓電路工作在不受外部干擾和不向外干擾的穩(wěn)定狀態(tài)，通過(guò)控制復(fù)合不同材料的金屬帶，調(diào)整疊繞層數(shù)和不同的接地處理，可以任意控制屏蔽目的和屏蔽強(qiáng)度。防止各類輻射對(duì)電路的干擾，讓電路處在穩(wěn)定的工作環(huán)境下。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202697149SQ20122032379
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月5日
發(fā)明者方曉林 申請(qǐng)人:方曉林