專利名稱：一種電器元件散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于新能源汽車電器系統(tǒng)領(lǐng)域，具體涉及一種電器元件散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
直接安裝在汽車上的電器設(shè)備對(duì)汽車的安全性和可靠性有很大影響，而電器設(shè)備受溫度的影響較大，特別新能源汽車電器系統(tǒng)的關(guān)鍵部件——功率驅(qū)動(dòng)單元。汽車上的電器設(shè)備容易因?yàn)殡娖鞑考g的震動(dòng)摩擦而導(dǎo)致連接部件或絕緣系統(tǒng)破壞，從而引起驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)能力的減弱、短路，甚至對(duì)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)能力造成永久性損壞，這些安全問題是功率模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問題。目前，電器設(shè)備中的功率驅(qū)動(dòng)單元為了達(dá)到更高的能量密度與功率密度，在8mmX8mmX4mm體積上的功率芯片集成200A以上載流能力的情形比比皆是。在使用這種高集成度芯片時(shí)，芯片對(duì)外的熱阻系數(shù)將增大，會(huì)引起芯片在工作時(shí)的發(fā)熱量在瞬間劇增，如果芯片在應(yīng)用時(shí)不加強(qiáng)散熱方面的優(yōu)化設(shè)計(jì)，可能會(huì)造成芯片被瞬間擊穿而損壞，從而造成嚴(yán)重的安全問題，并且同一芯片在不同的應(yīng)用條件和使用環(huán)境，所受溫度的影響也不同，為了使芯片在不同的應(yīng)用條件和使用環(huán)境都具有熱穩(wěn)定性，需要對(duì)其外部環(huán)境做合理化的散熱設(shè)計(jì)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電器元件散熱結(jié)構(gòu)，以滿足新能源汽車運(yùn)行環(huán)境的使用。為了實(shí)現(xiàn)該目的，本實(shí)用新型一種電器元件散熱結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案是—種電器兀件散熱結(jié)構(gòu)包括帶有電器兀件的PCB板,所述PCB板未安裝有電器兀件的一面安裝有散熱器，散熱器與PCB板之間通過螺栓固定連接。散熱器與PCB板之間涂有導(dǎo)熱膏。散熱器未與PCB板連接的一端設(shè)有若干散熱片。散熱器設(shè)有的散熱片可以增大散熱器的散熱面積，增強(qiáng)散熱器的散熱能力，導(dǎo)熱膏能填充散熱器和功率模塊之間的細(xì)小空間，有效減小功率模塊和散熱器之間的導(dǎo)熱內(nèi)阻。散熱器與PCB板之間用螺栓固定連接，實(shí)現(xiàn)了散熱器和功率模塊之間的電連接和機(jī)械連接，有效增強(qiáng)了其機(jī)械強(qiáng)度。它還包括設(shè)有導(dǎo)電組件的殼體，所述PCB板與殼體連接固定,散熱器為殼體的底板。本實(shí)用新型通過對(duì)散熱器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化和導(dǎo)熱輔料的涂覆，為高效能電控器件創(chuàng)造了良好的外部散熱環(huán)境，它具有散熱效率高的特點(diǎn)，保證了高效能電控器件中功率模塊的穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)了功率模塊的工作壽命，具有非常好的經(jīng)濟(jì)效益和應(yīng)用前景。

圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)分裝圖。[0011]圖2為本實(shí)用新型加上外殼的整體結(jié)構(gòu)總裝圖。圖3為本實(shí)用新型的散熱器結(jié)構(gòu)圖。圖4為本實(shí)用新型的帶有電器元件的PCB板。圖5為本實(shí)用新型加上外殼的整體結(jié)構(gòu)分裝圖附圖中標(biāo)記分述如下I一散熱器，2—?dú)んw，3—插接件，4一銅襯套，5—交流側(cè)銅排，6 — PCB板，7—電器元件，8—導(dǎo)熱膏。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型本實(shí)用新型一種電器元件散熱結(jié)構(gòu)包括帶有電器元件的PCB板(6 )，所述PCB板(6 )未安裝有電器元件(7 )的一面安裝有散熱器(I)，散熱器(I)與PCB板(6)之間通過螺栓固定連接。散熱器(I)與PCB板(6)之間涂有導(dǎo)熱膏。散熱器(I)未與PCB板(6)連接的一端設(shè)有若干散熱片。散熱器(I)設(shè)有的散熱片可以增大散熱器的散熱面積，增強(qiáng)散熱器(I)的散熱能力；導(dǎo)熱膏(8)能填充散熱器(I)和電器元件(7)之間的細(xì)小空間，有效減小電器元件(7)和散熱器(I)之間的導(dǎo)熱內(nèi)阻；散熱器(I)與PCB板(6)之間用螺栓固定連接，實(shí)現(xiàn)了散熱器(I)和電器元件(7 )之間的電連接和機(jī)械連接，有效增強(qiáng)了其機(jī)械強(qiáng)度。所述結(jié)構(gòu)還包括設(shè)有導(dǎo)電組件的殼體(2)，所述PCB板(6)與殼體(2)連接固定，散熱器(I)為殼體(2)的底板。所述帶有電器元件(7)的PCB板(6)包括若干電器元件(7)、鋁基PCB板(6)。導(dǎo)電組件是通過螺栓固定在殼體(2)上的，電器元件(7)和導(dǎo)電組件都是功率模塊的發(fā)熱源，導(dǎo)電組件包括插接件(3)、銅襯套(4)、交流側(cè)銅排(5)和螺栓。所述電器元件(7)組成16個(gè)200A/60V DDPAK-7L封裝的功率MOSFET器件模塊，每個(gè)功率MOSFET器件模塊的有效散熱面積為116_2，功率模塊的面積是11850mm2，整個(gè)功率模塊的最大發(fā)熱量可達(dá)到約60W。本實(shí)用新型通過對(duì)散熱器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化和導(dǎo)熱輔料的涂覆，為高效能電控器件創(chuàng)造了良好的外部散熱環(huán)境，保證了高效能電控器件中功率模塊的穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)了功率模塊的工作壽命，具有非常好的經(jīng)濟(jì)效益和應(yīng)用前景。
權(quán)利要求1.一種電器兀件散熱結(jié)構(gòu),包括帶有電器兀件(7)的PCB板(6),其特征在于所述電器元件散熱結(jié)構(gòu)還包括設(shè)有導(dǎo)電組件的殼體(2)，所述PCB板(6)與殼體(2)連接固定，散熱器(I)為殼體(2 )的底板，所述PCB板(6 )未安裝有電器元件(7 )的一面安裝有散熱器(I)，散熱器(I)與PCB板(6 )之間通過螺栓固定連接。
2.如權(quán)利要求1所述一種電器兀件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱器(I)與PCB板(6)之間涂有導(dǎo)熱膏。
3.如權(quán)利要求1所述一種電器兀件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器(I)未與PCB板(6)連接的一端設(shè)有若干散熱片。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電器元件散熱結(jié)構(gòu)，以滿足汽車運(yùn)行環(huán)境的使用。一種電器元件散熱結(jié)構(gòu)包括帶有電器元件的PCB板(6)，PCB板(6)未安裝有電器元件的一端通過螺栓固定連接連接有散熱器(1)。散熱器(1)與PCB板(6)之間涂有導(dǎo)熱膏(8)。散熱器(1)未與PCB板(6)連接的一端設(shè)有若干散熱片。本實(shí)用新型通過對(duì)散熱器(1)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化、和導(dǎo)熱膏(8)的涂覆，為電器元件(7)創(chuàng)造了良好的外部散熱環(huán)境，保證了電器元件所組成的功率模塊的可靠與穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)了功率模塊的工作壽命。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202841799SQ201220341369
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者張紅霞, 蔣繼東, 王玉姣, 何葵, 王洪濤, 吳晶晶 申請(qǐng)人:東風(fēng)汽車公司