專利名稱：一種用于微波印制板與墊塊焊接的墊塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于航空電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域，特別是涉及到一種用于微波印制板與墊塊焊接的墊塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的航空電子產(chǎn)品調(diào)制電路板焊接中，印制板與墊塊的焊接使用的焊料是有鉛焊料，焊料是采用手工涂布的方法涂布在墊塊上，使用未經(jīng)過擴(kuò)展的夾子夾持印制板與墊塊，再進(jìn)行回流焊接。手工涂布焊料就存在厚薄不均的情況，因此無法控制焊料量。使用的墊塊沒有設(shè)計通孔，不利于印制板與墊塊焊接時助焊劑的揮發(fā)或氣體的排出。使用的工裝夾具是未經(jīng)過擴(kuò)展的夾子，夾持力度比較大，往往導(dǎo)致印制板與墊板之間夾得太緊，間隙過小。使用現(xiàn)有焊接工藝往往導(dǎo)致微波印制板與墊塊焊接時存在印制板金屬化孔冒錫現(xiàn)象，影響了器件的焊接質(zhì)量，同時影響了產(chǎn)品的可靠性?！?br> 發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，采用了一種新的微波印制板與墊塊焊接工藝方法，解決了均勻涂布焊料有效控制焊料量的問題；解決了焊接過程中助焊劑的揮發(fā)或氣體的排出的問題；保證印制板與墊板之間適當(dāng)?shù)拈g隙，又能防止印制板翹曲變形；最終解決微波印制板與墊塊焊接時金屬化孔冒錫的問題。該種微波印制板與墊塊焊接工藝方法主要是，印制板與墊塊焊接使用的焊料為無鉛焊料，焊料是采用絲網(wǎng)印刷的方法涂布在墊塊上，通過預(yù)先擴(kuò)展夾具來控制夾具的夾持力度，夾持印制板與墊塊，再進(jìn)行回流焊接。本實(shí)用新型所述的一種微波印制板與墊塊焊接工藝方法中所使用的墊塊上設(shè)置有螺釘孔，改進(jìn)的方法為在墊塊上新增透氣通孔，有利于印制板與墊塊焊接時氣體的揮發(fā)。新增透氣通孔的設(shè)置原則1、孔徑為1_ ;2、數(shù)量根據(jù)墊塊大小決定，IOOmm2設(shè)置一個；3、透氣通孔的位置要避開印制板上器件的焊盤位置。新的焊接工藝焊料涂布方法采用絲網(wǎng)印刷方法，制作了專用的絲印網(wǎng)板，因此有效的控制了焊料量及均勻性。絲印網(wǎng)板制作要求網(wǎng)板材質(zhì)為不銹鋼，形狀為相應(yīng)墊塊的形狀，厚度為O. 12_，在與墊塊螺釘孔和透氣通孔相應(yīng)的位置設(shè)置有尺寸相同的螺釘預(yù)留孔和透氣通孔預(yù)留孔，選擇網(wǎng)板上任意三個螺釘預(yù)留孔作標(biāo)記點(diǎn)用于網(wǎng)板準(zhǔn)確定位；網(wǎng)板開口面積為60% ;網(wǎng)板開口距離墊塊邊緣2 3mm ;開口下方標(biāo)識為墊塊代號；絲印網(wǎng)板尺寸同相應(yīng)墊塊尺寸。本方案中使用的焊料是無鉛焊料，無鉛焊料與傳統(tǒng)的錫鉛焊料相比，減少了鉛污染，性能上明顯的差別是熔點(diǎn)高，潤濕力(即焊料在助焊劑作用下的潤濕擴(kuò)展特性)差，因此不利于焊料從印制板金屬化孔或印制板與墊塊貼合面邊緣冒出，同時減少二次過爐對本次焊接質(zhì)量的影響。本方案中使用專用工裝夾具為經(jīng)過擴(kuò)展的普通長尾夾，夾子擴(kuò)展的寬度根據(jù)印制板和墊塊的厚度來決定，夾子擴(kuò)展的寬度比印制板和墊塊的厚度大O. 5mm,夾子要夾在印制板邊緣，遠(yuǎn)離微帶線和器件焊盤。通過預(yù)先擴(kuò)展夾具控制夾具的夾持力度，過爐時既保證印制板與墊板之間適當(dāng)?shù)拈g隙，又能防止印制板翹曲變形與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型達(dá)到的技術(shù)效果為焊接過程中有利于助焊劑的揮發(fā)或氣體的排出，解決微波印制板與墊塊焊接時金屬化孔冒錫的問題。

圖I為本實(shí)用新型墊塊示意圖圖2為本實(shí)用新型絲印網(wǎng)板示意圖圖3為焊接示意圖 圖中I一螺釘孔，2—透氣通孔，3—螺釘預(yù)留孔，4一透氣通孔預(yù)留孔，5—印制板，6—焊接層，7—墊塊具體實(shí)施方式
為了加深對本實(shí)用新型理解，下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。圖I為本實(shí)用新型墊塊示意圖，圖2為本實(shí)用新型絲印網(wǎng)板示意圖，圖3為焊接示意圖，在進(jìn)行某型航空電子產(chǎn)品調(diào)制電路板焊接中，具體實(shí)施步驟如下第一步焊接前在墊塊上預(yù)先設(shè)置透氣通孔，該型墊塊面積為330mm2，原則上IOOmm2設(shè)置一個透氣通孔，故設(shè)置三個孔徑1_的透氣通孔，透氣通孔的位置要避開印制板上器件的焊盤位置。第二步使用絲網(wǎng)印刷方法在墊塊上進(jìn)行焊料的涂布，專門按照該型墊塊的形狀制造了不銹鋼絲印網(wǎng)板，厚度為O. 12_，在與墊塊螺釘孔和透氣通孔相應(yīng)的位置設(shè)置有尺寸相同的螺釘預(yù)留孔和透氣通孔預(yù)留孔，選擇網(wǎng)板上任意三個螺釘預(yù)留孔作標(biāo)記點(diǎn)用于網(wǎng)板準(zhǔn)確定位，焊料為無鉛焊料。第三步完成焊料的涂布后，使用事先經(jīng)過擴(kuò)展的普通長尾夾夾持墊塊和微波印制板，印制板和墊塊厚度為3cm,使用3. 5cm厚的硬木板對夾具進(jìn)行擴(kuò)展。第四步用夾具四周夾持后，進(jìn)行回流焊接。
權(quán)利要求1.一種用于微波印制板與墊塊焊接的墊塊，墊塊上設(shè)置有螺釘孔，其特征在于墊塊上新增透氣通孔。
2.—種權(quán)利要求I所述的用于微波印制板與墊塊焊接的墊塊，其特征在于所述墊塊上新增透氣通孔數(shù)量根據(jù)墊塊大小決定，IOOmm2設(shè)置一個，通孔的位置要避開印制板上器 件的焊盤位置。
3.—種權(quán)利要求I所述的用于微波印制板與墊塊焊接的墊塊，其特征在于所述墊塊上新增透氣通孔，孔徑為1mm。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種用于微波印制板與墊塊焊接的墊塊，墊塊上設(shè)置有螺釘孔，墊塊上新增透氣通孔，有利于印制板與墊塊焊接時氣體的揮發(fā)。新增透氣通孔的設(shè)置原則1、孔徑為1mm；2、數(shù)量根據(jù)墊塊大小決定，100mm2設(shè)置一個；3、透氣通孔的位置要避開印制板上器件的焊盤位置。本實(shí)用新型的應(yīng)用，焊接過程中有利于助焊劑的揮發(fā)或氣體的排出，解決了微波印制板與墊塊焊接時金屬化孔冒錫的問題。
文檔編號H05K3/34GK202721910SQ20122035019
公開日2013年2月6日 申請日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者吳新美 申請人:貴州航天電子科技有限公司