專利名稱：一種兼容單、雙sim卡座的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及移動通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種兼容單、雙SIM卡座的PCB板。
背景技術(shù)：
隨著移動通信的發(fā)展，手持移動終端的功能越來越多樣化，其終端產(chǎn)品逐漸往小、薄、待機時間長、性能穩(wěn)定等方向發(fā)展。為了更好地迎合用戶對手持移動終端的個性化要求，銷往不同地區(qū)的同一款終端產(chǎn)品，如手機，在定制的功能方面存在一定的差異。有的用戶要求手機可以同時插入兩張SIM卡，有的用戶要求單卡單待即可。目前的手持移動終端的PCB板設(shè)計中，SIM卡座往往都是直接貼片在PCB板上。如果是雙SIM卡設(shè)計還需要同時貼片兩個單獨的單SIM卡座。這樣會占用較大的PCB板擺件區(qū)域，對PCB板的布線也有一定的要求，不僅增加了 PCB板貼片的成本，還制約了手持移動終端的薄型化的設(shè)計要求。 有鑒于此，本實用新型提供一種兼容單、雙SIM卡座的PCB板。

實用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種兼容單、雙SM卡座的PCB板，以解決現(xiàn)有技術(shù)的PCB板上沒有兼容單、雙SIM卡座焊盤以及焊接雙SIM卡座時存在短路風(fēng)險的問題。為了達(dá)到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案一種兼容單、雙SM卡座的PCB板，其中，在所述PCB板上設(shè)置有單SM卡座焊盤、雙SIM卡座焊盤和用于防止雙SIM卡座焊接時短路的保護(hù)單元；所述保護(hù)單元與單SIM卡座焊盤電連接。所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其中，所述單SIM卡座焊盤位于雙SIM卡座焊盤的內(nèi)部。所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其中，所述單SIM卡座焊盤包括卡時鐘端、卡復(fù)位端、第—電源端、卡數(shù)據(jù)端、第二卡電源端和接地端；所述卡時鐘端、卡復(fù)位端和卡數(shù)據(jù)端分別連接單SIM卡座的時鐘信號端、復(fù)位信號端、數(shù)據(jù)信號端；所述第一卡電源端和第二卡電源端均連接單SIM卡座的電源端口 ；所述接地端接地。所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其中，所述雙SIM卡座焊盤包括卡時鐘端、卡復(fù)位端、卡電源端、卡數(shù)據(jù)端，卡狀態(tài)端和接地端；所述卡時鐘端、卡復(fù)位端和卡數(shù)據(jù)端分別連接雙SIM卡座的時鐘信號端、復(fù)位信號端、數(shù)據(jù)信號端；所述卡電源端和卡狀態(tài)端均連接雙SIM卡座的電源端口 ；所述接地端接地。所述的兼容單、雙SM卡座的PCB板，其中，所述雙SM卡座為雙層SM卡座。所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其中，所述保護(hù)單元包括第一保護(hù)電阻、第二保護(hù)電阻、第三保護(hù)電阻和第四保護(hù)電阻；所述單SIM卡座的復(fù)位信號端通過第一保護(hù)電阻連接單SM卡座焊盤的卡復(fù)位端，所述單SM卡座的數(shù)據(jù)信號端通過第二保護(hù)電阻連接單SIM卡座焊盤的卡數(shù)據(jù)端，所述單SIM卡座的電源端口通過第三保護(hù)電阻連接單SIM卡座焊盤的第一卡電源端，所述單SIM卡座的時鐘信號端通過第四保護(hù)電阻連接單SIM卡座焊盤的卡時鐘端。所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其中，所述第一保護(hù)電阻、第二保護(hù)電阻、第三保護(hù)電阻和第四保護(hù)電阻均為O歐姆電阻。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，在PCB板上設(shè)置單SM卡座焊盤和雙SM卡座焊盤，以及與單SM卡座焊盤電連接的保護(hù)單元，通過選擇性焊接單、雙SIM卡座中的一種來實現(xiàn)用戶對手持移動終端產(chǎn)品的功能要求，這種兼容單、雙SIM卡座的方式不僅節(jié)省了 PCB板的空間，還很方便地控制手持移動終端實現(xiàn)單卡單待
或雙卡雙待的功能，同時保護(hù)單元能防止雙SIM卡座焊接時其金屬外殼與單SIM卡座焊盤短路，保證選焊雙SM卡座的手持移動終端能正常工作。

圖I為本實用新型兼容單、雙SIM卡座的PCB板實施例的器件位置示意圖。圖2為本實用新型兼容單、雙SIM卡座的PCB板實施例的焊盤示意圖。圖3為本實用新型兼容單、雙SIM卡座的PCB板實施例的焊盤局部放大示意圖。圖4為本實用新型兼容單、雙SIM卡座的PCB板實施例的單SIM卡座的電路原理圖。圖5為本實用新型兼容單、雙SIM卡座的PCB板實施例的雙SIM卡座的電路原理圖。圖6為本實用新型兼容單、雙SIM卡座的PCB板實施例的單SIM卡座和保護(hù)單元的電路原理圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種兼容單、雙SM卡座的PCB板，通過在PCB板上同時設(shè)置單SIM卡座焊盤和雙SIM卡座焊盤，根據(jù)手持移動終端產(chǎn)品設(shè)計項目的需求和用戶的意愿選擇性焊接單SM卡座或雙SIM卡座，達(dá)到在一個PCB板上兼容單、雙SIM卡座的目的，同時還設(shè)置有保護(hù)單元，通過選擇焊接或者不焊接保護(hù)單元的方法實現(xiàn)焊接雙SIM卡座時，防止雙SIM卡座的金屬外殼與單SIM卡座的焊盤短路，既節(jié)省了 PCB板的空間大小，又節(jié)約了貼片成本。為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。本實用新型提供了一種兼容單、雙SIM卡座的PCB板，在本實施例中，所述手持移動終端以手機為例，請參閱圖1，其為本實用新型兼容單、雙SIM卡座的PCB板實施例的器件位置圖。如圖I所示，PCB板上設(shè)置有許多電子器件，其中，單SM卡座J6202或雙SM卡座J6201的焊接位置如虛框10所示。在虛框10中，若需要插入單SM卡，則選擇焊接單SM卡座J6202 ;若需要插入雙SM卡，則選擇焊接雙SM卡座J6201。單SM卡座J6202的面積比雙SM卡座J6201的面積小。[0024]請同時參閱圖2，其為本實用新型兼容單、雙SIM卡座的PCB板實施例的焊盤示意圖。從圖2中可以看出所有焊盤都是獨立且位置錯開的，沒有連接在一起的現(xiàn)象，這樣就可以確保PCB板上的整個電路之間不會短路。請同時參閱圖3、圖4、圖5和圖6，由于圖4、圖5和圖6中SM卡座的焊盤標(biāo)號相同，但引腳標(biāo)號不同，先在此說明焊盤標(biāo)號所代表的意思=SIMCLK—卡時鐘端，SIMRST——卡復(fù)位端，SIMVCCI——第一^^電源端，SIMIO——卡數(shù)據(jù)端，SIMVCC2——第二卡電源端，GRPUNO——接地端，SMVCC——卡電源端，SIMVPP——卡狀態(tài)端，GND——接地端?！0026]同時結(jié)合圖4和圖6中單SM卡座的原理圖和圖5中雙SM卡座的原理圖可以看出，在PCB板上設(shè)置有單SM卡座焊盤、雙SM卡座焊盤和用于防止雙SM卡座焊接時短路的保護(hù)單元(圖中未標(biāo)出);所述保護(hù)單元與單SIM卡座焊盤電連接。其中，所述單SIM卡座焊盤位于雙SIM卡座焊盤的內(nèi)部(如圖2和圖3所示)。請繼續(xù)參閱圖3和圖4，所述單SM卡座J6202焊盤包括卡時鐘端I、卡復(fù)位端
2、第—電源端3、卡數(shù)據(jù)端4、第二卡電源端5和接地端6 ;單SIM卡座J6202有一信號端組ΠΜ1，如圖4所示，其包括時鐘信號端nMl_CLK、復(fù)位信號端HM1_RESET、數(shù)據(jù)信號端UIM1_DATA,電源端口 UM1_VCC。所述單SM卡座J6202的卡復(fù)位端2和卡數(shù)據(jù)端4分別連接單SM卡座J6202的復(fù)位信號端nMl_RESET和數(shù)據(jù)信號端nMl_DATA，所述單SM卡座J6202的卡時鐘端I通過第一電阻RO連接單SM卡座J6202的時鐘信號端nMl_CLK，所述單SM卡座J6202的第一^^電源端3和第二卡電源端5均連接單SM卡座J6202的電源端口 HM1_VCC ;所述單SIM卡座J6202的接地端6、第7引腳、第8引腳、第9引腳和第10引腳均接地。其中，從圖4中可以得出，單SM卡座J6202的原理圖中還包括外部電源端口 V_L_16_UIM10單SM卡座J6202的電源端口 UM1_VCC與該外部電源端口 V_L_16_UM1之間的連接是斷開的，但在斷開的信號線上有一個SYNONY M標(biāo)注，其為等同符號。因為在原理圖繪圖軟件中，若用兩個網(wǎng)絡(luò)名稱表示同一信號就會報錯，圖4中的所述電源端口 UIM1_VCC與所述外部電源端口 V_L_16_UM1實際上就是同一個信號端口，為了保證在原理圖繪圖軟件中設(shè)計原理圖時不會報錯，就需要斷開所述電源端口 UM1_VCC與所述外部電源端口 V_L_16_UIM1之間的連線，同時在斷口處標(biāo)示SYNONYM，即表示斷開的信號端口連接在一起,在斷口左右兩側(cè)的同一信號就可以用兩個網(wǎng)絡(luò)名稱表示。圖4中單SM卡座J6202的卡時鐘端I通過第一電阻RO連接單SM卡座J6202的時鐘信號端nMl_CLK。所述第一電阻RO用于調(diào)節(jié)所述時鐘信號端HM1_CLK，當(dāng)有其他信號干擾所述時鐘信號端UIM1_CLK時,可對第一電阻RO設(shè)定一阻值，即可濾除雜波信號；當(dāng)所述時鐘信號端nMl_CLK被保護(hù)得很好且不受干擾時，可以將其阻值設(shè)定為O歐姆或者在以后的PCB板改板時去掉即可。請繼續(xù)參閱圖3和圖5，所述雙SM卡座J6201分為兩個卡座J6201 (I)和J6201
(2)，卡座J6201( I)的焊盤包括卡時鐘端C13、卡復(fù)位端C12、卡電源端C11、卡數(shù)據(jù)端C17、卡狀態(tài)端C16和接地端C15?？ㄗ鵍6201 (2)焊盤包括卡時鐘端C23、卡復(fù)位端C22、卡電源端C21、卡數(shù)據(jù)端C27、卡狀態(tài)端C26和接地端C25。雙SM卡座J6201包括第一信號端組UIMl和第二信號端組ΠΜ2，如圖5所示，第一信號端組ΠΜ1對應(yīng)卡座J6201( I)，其包括第一時鐘信號端nMl_CLK、第一復(fù)位信號端HM1_RESET、第一數(shù)據(jù)信號端HM1_DATA、第一電源端口 HM1_VCC。第二信號端組ΠΜ2對應(yīng)卡座J6201(2)，其包括第二時鐘信號端ΠΜ2_CLK、第二復(fù)位信號端HM2_RESET、第二數(shù)據(jù)信號端HM2_DATA、第二電源端口 HM2_VCC。所述雙SM卡座J6201的卡時鐘端C13、C23分別通過第二電阻Rl和第三電阻R2連接第一時鐘信號端nMl_CLK、第二時鐘信號端HM2_CLK，雙SM卡座J6201的卡復(fù)位端C12、C22分別連接第一復(fù)位信號端nMl_RESET、第二復(fù)位信號端HM2_RESET，雙SM卡座J6201的卡數(shù)據(jù)端C17、C27分別連接第一數(shù)據(jù)信號端nMl_DATA、第二數(shù)據(jù)信號端WM2_DATA，卡座J6201 (1)的卡電源端(11和卡狀態(tài)(16均連接第一電源端口瓜肌_￥0，卡座邛201 (2)卡電源端C21和卡狀態(tài)端C26均連接第二電源端口 UM2_VCC?？ㄗ鵍6201 (I)和J6201 (2)共用引腳G1、G2、G3、G4，所述雙SIM卡座J6201的接地端C15、C25和引腳G1、G2、G3、G4均接地。其中，雙SM卡座J6201為雙層SM卡座。第二電阻R1、第三電阻R2的作用與單SM卡座J6202中的第一電阻RO的作用相同，請參照上述內(nèi)容；SYN0NYM與單SM卡座J6202中的SYNONYM的作用也相同，在此不再贅述。在具體實施時，單、雙SIM卡座J6201、J6202選擇性焊接貼片，在電路設(shè)計中，單、雙SM卡座J6201、J6202對應(yīng)的相同信號，例如單SM卡座J6202的信號端組ΠΜ1與雙SM卡座J6201的第一信號端組ΠΜ1是相同的，對應(yīng)的相同信號要并聯(lián)在一起，因此，無論選擇焊接哪種卡座，電路都能與其中一個焊接上的那個SM卡座連通且正常工作。按照上述原理圖設(shè)計的電路，從圖2和圖3可以看出單SM卡座J6202的焊盤，如卡時鐘端I、卡復(fù)位端2、第—電源端3、卡數(shù)據(jù)端4、第二卡電源端5、接地端6、第7引腳、第8引腳、第9引腳和第10引腳均被雙SM卡座J6201覆蓋。若選擇焊接雙SM卡座J6201，則單SM卡座J6202被覆蓋的部分焊盤會與雙SM卡座J6201的外殼(多為金屬材質(zhì))接觸，發(fā)生短路。為了能兼容單、雙SM卡座J6201而設(shè)計的這種類型的PCB板結(jié)構(gòu)，發(fā)·生短路的情況很難避免，因此，本實用新型還同時設(shè)置了一保護(hù)單元，從電路上解決短路的問題。請同時參閱圖6，在本實施例中，所述保護(hù)單元與單SIM卡座J6202焊盤及其信號端組ΠΜ1電連接，其包括第一保護(hù)電阻R3、第二保護(hù)電阻R4、第三保護(hù)電阻R5和第四保護(hù)電阻R6 ;所述單SM卡座的復(fù)位信號端nMl_RESET通過第一保護(hù)電阻R3連接單SM卡座焊盤的卡復(fù)位端1，所述單SM卡座的數(shù)據(jù)信號端nMl_DATA通過第二保護(hù)電阻R4連接單SIM卡座焊盤的卡數(shù)據(jù)端4，所述單SM卡座的電源端口 HM1_VCC通過第三保護(hù)電阻R5連接單SM卡座焊盤的第一卡電源端3，所述單SM卡座的時鐘信號端nMl_CLK通過第四保護(hù)電阻R6連接單SM卡座焊盤的卡時鐘端I。其中，所述第一保護(hù)電阻R3、第二保護(hù)電阻R4、第三保護(hù)電阻R5和第四保護(hù)電阻R6均為O歐姆電阻，具體實施時，在圖2焊盤示意圖中，第一保護(hù)電阻R3、第二保護(hù)電阻R4、第三保護(hù)電阻R5和第四保護(hù)電阻R6以靠近與其連接的單SM卡座J6202的信號端組ΠΜ1或焊盤為較佳實施方式。上述兼容單、雙SM卡座的PCB板的具體工作原理如下當(dāng)需要焊接單SM卡座J6202時，因單SM卡座J6202的面積比雙SM卡座J6201的面積小，雙SIM卡座J6201焊盤在單SIM卡座J6202的金屬外殼的外部，兩者不會相接觸，因此不會有短路現(xiàn)象發(fā)生。此時焊接上第一保護(hù)電阻R3、第二保護(hù)電阻R4、第三保護(hù)電阻R5和第四保護(hù)電阻R6，即可使單SM卡座J6202焊盤與其信號端組ΠΜ1中的各個信號連接，單SM卡座J6202即可正常工作。當(dāng)需要焊接雙SM卡座J6201時，因雙SM卡座J6201的面積比單SM卡座J6202的面積大，單SM卡座J6202焊盤被雙SM卡座J6201覆蓋，則雙SM卡座J6201的金屬外殼可能會與單SM卡座J6202焊盤接觸，發(fā)生短路。即單SM卡座J6202焊盤及其信號端組ΠΜ1中的信號會影響雙SM卡座J6201的工作。此時不焊接保護(hù)單元，即去掉第一保護(hù)電阻R3、第二保護(hù)電阻R4、第三保護(hù)電阻R5和第四保護(hù)電阻R6，則可以斷開單SM卡座J6202焊盤與其信號端組ΠΜ1的連接關(guān)系。這樣即使雙SM卡座J6201的金屬外殼與單SIM卡座J6202被覆蓋的焊盤短接，即與經(jīng)第一保護(hù)電阻R3、第二保護(hù)電阻R4、第三保護(hù)電阻R5和第四保護(hù)電阻R6斷開的單SM卡座J6202焊盤接觸，相當(dāng)于無電氣屬性的空網(wǎng)絡(luò)，不影響電路功能。·[0039]綜上所述，本實用新型提供的兼容單、雙SM卡座的PCB板，在PCB板上設(shè)置單SM卡座焊盤、雙SIM卡座焊盤和用于防止雙SIM卡座焊接時短路的保護(hù)單元；將雙SIM卡座焊盤與雙SIM卡座的兩個信號端組對應(yīng)連接，將單SM卡座焊盤與單SIM卡座的信號端組之間通過保護(hù)單元對應(yīng)連接，選擇焊接單SM卡座時將保護(hù)單元中的第一保護(hù)電阻、第二保護(hù)電阻、第三保護(hù)電阻和第四保護(hù)電阻都焊接上，即可保證單SIM卡座焊盤與信號端組連接，可正常工作；選擇焊接雙SIM卡座時不焊接保護(hù)單元中的第一保護(hù)電阻、第二保護(hù)電阻、第三保護(hù)電阻和第四保護(hù)電阻，使單SIM卡座焊盤與其信號端組的連接關(guān)系斷開，即使雙SM卡座J6201的金屬外殼與單SM卡座焊盤短接，也不會影響雙SM卡座的電路功能?？梢岳斫獾氖?，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，在所述PCB板上設(shè)置有單SIM卡座焊盤、雙SM卡座焊盤和用于防止雙SIM卡座焊接時短路的保護(hù)單元；所述保護(hù)單元與單S頂卡座焊盤電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述單SIM卡座焊盤位于雙SM卡座焊盤的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述單SIM卡座焊盤包括卡時鐘端、卡復(fù)位端、第—電源端、卡數(shù)據(jù)端、第二卡電源端和接地端；所述卡時鐘端、卡復(fù)位端和卡數(shù)據(jù)端分別連接單SIM卡座的時鐘信號端、復(fù)位信號端、數(shù)據(jù)信號端；所述第—^電源端和第二卡電源端均連接單SIM卡座的電源端口 ；所述接地端接地。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述雙SIM卡座焊盤包括卡時鐘端、卡復(fù)位端、卡電源端、卡數(shù)據(jù)端，卡狀態(tài)端和接地端；所述卡時鐘端、卡復(fù)位端和卡數(shù)據(jù)端分別連接雙SIM卡座的時鐘信號端、復(fù)位信號端、數(shù)據(jù)信號端；所述卡電源端和卡狀態(tài)端均連接雙SM卡座的電源端口 ；所述接地端接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述雙SIM卡座為雙層SM卡座。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述保護(hù)單元包括第一保護(hù)電阻、第二保護(hù)電阻、第三保護(hù)電阻和第四保護(hù)電阻；所述單SIM卡座的復(fù)位信號端通過第一保護(hù)電阻連接單SM卡座焊盤的卡復(fù)位端，所述單SM卡座的數(shù)據(jù)信號端通過第二保護(hù)電阻連接單SIM卡座焊盤的卡數(shù)據(jù)端，所述單SIM卡座的電源端口通過第三保護(hù)電阻連接單SIM卡座焊盤的第一卡電源端，所述單SIM卡座的時鐘信號端通過第四保護(hù)電阻連接單SIM卡座焊盤的卡時鐘端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述第一保護(hù)電阻、第二保護(hù)電阻、第三保護(hù)電阻和第四保護(hù)電阻均為O歐姆電阻。
專利摘要本實用新型公開了一種兼容單、雙SIM卡座的PCB板，在所述PCB板上設(shè)置有單SIM卡座焊盤、雙SIM卡座焊盤和用于防止雙SIM卡座焊接時短路的保護(hù)單元；所述保護(hù)單元與單SIM卡座焊盤電連接。本實用新型通過選擇性焊接單、雙SIM卡座中的一種來實現(xiàn)用戶對手持移動終端產(chǎn)品的功能要求，這種兼容單、雙SIM卡座的方式不僅節(jié)省了PCB板的空間，還很方便地控制手持移動終端實現(xiàn)單卡單待或雙卡雙待的功能，同時保護(hù)單元能防止雙SIM卡座焊接時其金屬外殼與單SIM卡座焊盤短路，保證選焊雙SIM卡座的手持移動終端能正常工作。
文檔編號H05K1/18GK202750337SQ201220400979
公開日2013年2月20日 申請日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者熊健勁 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司