專(zhuān)利名稱(chēng)：自粘軟性導(dǎo)熱基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種自粘軟性導(dǎo)熱基板。
背景技術(shù)：
目前的導(dǎo)熱基板一般是以鋁基板與銅基板的硬質(zhì)基板；而少有的軟板則是采PET膜兩面覆銅來(lái)達(dá)成，但是導(dǎo)熱性極差?，F(xiàn)階段，電子產(chǎn)品均以輕薄短小為主，但是對(duì)散熱的需求卻絲毫不減，因此高性能軟性導(dǎo)熱基板則為大家所需求之產(chǎn)品，用以解決不規(guī)則不平整需自粘性又需求導(dǎo)熱場(chǎng)合使用。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為 自粘軟性導(dǎo)熱基板，包括基層，其特征在于所述基層為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述基層內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠下表面貼有一層保護(hù)用PET離型膜。所述導(dǎo)熱硅膠上表面貼合有銅箔。有益效果本實(shí)用新型提供的自粘軟性導(dǎo)熱基板，基層為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，基層內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠，該結(jié)構(gòu)極大的提高了產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，在軟性基板蝕刻過(guò)程將電路做到表面移去不需要部分的銅箔，加工貼上零件后將底面PET離型膜移除即可以以導(dǎo)熱硅膠的自粘性貼到散熱器表面；軟性、具高導(dǎo)熱性、自粘性；方便使用與加工。

圖I為本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)示意圖。其中I基層；2導(dǎo)熱硅膠；3 PET離型膜；4銅箔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖I所示為一種自粘軟性導(dǎo)熱基板，基層I為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，基層I內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠2，導(dǎo)熱硅膠下表面貼有一層保護(hù)用PET離型膜3 ;導(dǎo)熱硅膠上表面貼合有銅箔4。該自粘軟性導(dǎo)熱基板，基層I為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，基層I內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠2，該結(jié)構(gòu)極大的提高了產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，在軟性基板蝕刻過(guò)程將電路做到表面移去不需要部分的銅箔4，加工貼上零件后將底面PET離型膜3移除即可以以導(dǎo)熱硅膠的自粘性貼到散熱器表面；軟性、具高導(dǎo)熱性、自粘性；方便使用與加工。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍?！?br> 權(quán)利要求1.自粘軟性導(dǎo)熱基板，包括基層，其特征在于所述基層為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述基層內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠下表面貼有一層保護(hù)用PET離型膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自粘軟性導(dǎo)熱基板，其特征在于所述導(dǎo)熱硅膠上表面貼合有銅箔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種自粘軟性導(dǎo)熱基板，包括基層，其特征在于所述基層為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述基層內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠下表面貼有一層保護(hù)用PET離型膜；所述導(dǎo)熱硅膠上表面貼合有銅箔。本實(shí)用新型提供的自粘軟性導(dǎo)熱基板，基層為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，基層內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠，該結(jié)構(gòu)極大的提高了產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，在軟性基板蝕刻過(guò)程將電路做到表面移去不需要部分的銅箔，加工貼上零件后將底面PET離型膜移除即可以以導(dǎo)熱硅膠的自粘性貼到散熱器表面；軟性、具高導(dǎo)熱性、自粘性；方便使用與加工。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202799529SQ20122040475
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者傅立銘 申請(qǐng)人:蘇州金科信匯光電科技有限公司