專利名稱：陶瓷基材隱埋電容多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及陶瓷基材隱埋電容多層電路板。
背景技術(shù)：
通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據(jù)電路的要求制成單層或多層電路板，再在電路板上焊接有各種電容、電容等各種電子元器件，由于電子元器件有一定的體積，對于復(fù)雜的電器產(chǎn)品電路板會較大，為了使結(jié)構(gòu)緊湊，縮小電路板的體積，會將各種電子元器件之間的距離靠的很近，這樣的結(jié)構(gòu)容易產(chǎn)生信號的衰減和干擾，影響產(chǎn)品的性能。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能優(yōu)良的陶瓷基材隱埋電容多層電路板。為了滿足上述要求，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的它包括有陶瓷的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成陶瓷的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容。根據(jù)上述方案制造的陶瓷基材隱埋電容多層電路板，在陶瓷基材內(nèi)層埋置入電容，制造具有較高精度、優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，以陶瓷作為基材，高頻特性很好，具有較好的導(dǎo)熱特性，有利于多層板工作時產(chǎn)生的熱量及時傳導(dǎo)到表面，并散熱?？蓾M足衛(wèi)星接收基站、導(dǎo)航、醫(yī)療、運輸?shù)妊b備高頻通信，高導(dǎo)熱裝備的需求。

圖I是陶瓷基材隱埋電容多層電路板的剖面放大圖。圖中1、基材；2、電路；3、多層電路板；4、金屬化孔；5、平面電容。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步的描述。圖I是陶瓷基材隱埋電容多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括有陶瓷的基材I，在基材I上制有電路2,基材I與電路2相互間隔層置,組成陶瓷的多層電路板3,在多層電路板3上制有金屬化孔4，在內(nèi)層的電路2與金屬化孔4連通，在多層電路板3的內(nèi)層電路2上置埋了多組平面電容5。
權(quán)利要求1.陶瓷基材隱埋電容多層電路板，它包括有陶瓷的基材，在基材上制有電路，基材與電 路相互間隔層疊，組成陶瓷的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與 金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容。
專利摘要本實用新型公開了陶瓷基材隱埋電容多層電路板，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能優(yōu)良的陶瓷基材隱埋電容多層電路板。它包括有陶瓷的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成陶瓷的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容。該實用新型在陶瓷基材內(nèi)層埋置入電容，制造具有較高精度、優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，以陶瓷作為基材，高頻特性很好，具有較好的導(dǎo)熱特性，有利于多層板工作時產(chǎn)生的熱量及時傳導(dǎo)到表面，并散熱?？蓾M足衛(wèi)星接收基站、導(dǎo)航、醫(yī)療、運輸?shù)妊b備高頻通信，高導(dǎo)熱裝備的需求。
文檔編號H05K1/03GK202738254SQ201220416199
公開日2013年2月13日 申請日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者金壬海 申請人:浙江九通電子科技有限公司