專利名稱：Ptfe基材隱埋電阻多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及PTFE基材隱埋電阻多層電路板。
背景技術(shù)：
通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據(jù)電路的要求制成單層或多層電路板，再在電路板上焊接有各種電阻、電容等各種電子元器件，由于電子元器件有一定的體積，對于復(fù)雜的電器產(chǎn)品電路板會較大，為了使結(jié)構(gòu)緊湊，縮小電路板的體積，會將各種電子元器件之間的距離靠的很近，這樣的結(jié)構(gòu)容易產(chǎn)生信號的衰減和干擾，影響產(chǎn)品的性能
實(shí)用新型內(nèi)容
·本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能優(yōu)良的PTFE基材隱埋電阻多層電路板。為了滿足上述要求，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成聚四氟乙烯的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電阻。根據(jù)上述方案制造的PTFE基材隱埋電阻多層電路板，它將部分電阻隱埋于電路板內(nèi)部，既實(shí)現(xiàn)高密度組裝，又使元件連接可靠、線路縮短，減少信號衰減和干擾，提高可靠性和降低成本，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型輕型化、高可靠性。聚四氟乙烯(PTFE)的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小，具有很好的高頻特性，而且耐高、低溫及耐受紫外線輻射等優(yōu)異性能，是目前較為理想的、采用量最大的制作高頻多層電路板的基板材料，可滿足高端衛(wèi)星接收基站、導(dǎo)航、醫(yī)療、運(yùn)輸?shù)妊b備高頻通信，及移動(dòng)和無線通信等高保密性及高質(zhì)量傳輸，及計(jì)算機(jī)等信號傳送的高速化需求。

圖I是PTFE基材隱埋電阻多層電路板的剖面放大圖。圖中1、基材；2、電路；3、多層電路板；4、金屬化孔；5、平面電阻。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖I是PTFE基材隱埋電阻多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括有聚四氟乙稀的基材I，在基材I上制有電路2,基材I與電路2相互間隔層置，組成聚四氣乙稀的多層電路板3，在多層電路板3上制有金屬化孔4，在內(nèi)層的電路2與金屬化孔4連通，在多層電路板3的內(nèi)層電路2上置埋了多組平面電阻5。
權(quán)利要求1. PTFE基材隱埋電阻多層電路板，它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成聚四氟乙烯的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的 電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電阻。
專利摘要本實(shí)用新型公開了PTFE基材隱埋電阻多層電路板，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能優(yōu)良的PTFE基材隱埋電阻多層電路板。它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成聚四氟乙烯的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電阻。該實(shí)用新型將部分電阻隱埋于電路板內(nèi)部，既實(shí)現(xiàn)高密度組裝，又使元件連接可靠、線路縮短，減少信號衰減和干擾，提高可靠性，聚四氟乙烯具有很好的高頻特性?？蓾M足衛(wèi)星接收基站、導(dǎo)航、醫(yī)療、運(yùn)輸?shù)妊b備高頻通信，及移動(dòng)和無線通信等高保密性及高質(zhì)量傳輸，及計(jì)算機(jī)等信號傳送的高速化需求。
文檔編號H05K1/03GK202738256SQ20122041625
公開日2013年2月13日 申請日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者金壬海 申請人:浙江九通電子科技有限公司