專利名稱：一種用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
數(shù)字照相機(jī)廣泛地運(yùn)用在各種應(yīng)用中。隨著行動電話、安全及汽車照相機(jī)、醫(yī)療器件等新興應(yīng)用的誕生，數(shù)字照相機(jī)的尺寸也隨之變小以裝配于新興應(yīng)用中。構(gòu)成數(shù)字照相機(jī)的照相機(jī)模塊需要具有低制造成本、較小的水平及垂直占據(jù)面積，以便用于許多應(yīng)用中。這些照相機(jī)模塊可使用晶片級技術(shù)來制造并通過組裝技術(shù)來生產(chǎn)晶片級照相機(jī)模塊，然后再將所得的晶片級照相機(jī)模塊切割成個(gè)別照相機(jī)模塊。如圖I所示的金屬外罩具有四邊形頂部片狀件102和四個(gè)側(cè)部片狀件108，所述四邊形頂部片狀件102用以保護(hù)照相機(jī)模塊120，如圖2所示的所述照相機(jī)模塊進(jìn)一步包括傳感器122和透鏡124，所述透鏡124置于所述傳感器122上，所述頂部片狀件102具有通光孔104，用以允許入射光穿過以到達(dá)照相機(jī)模塊120的所述透鏡124，所述通光孔104上覆有一保護(hù)膜(圖中未示)，所述保護(hù)膜用以保護(hù)所述照相機(jī)模塊在后續(xù)工藝中不被損壞；每個(gè)所述側(cè)部片狀件108分別固定連接至所述四邊形頂部片狀件102的各側(cè)部，每個(gè)所述側(cè)部片狀件108具有開口 110和支腳112，甚至其中一組相對的所述側(cè)部片狀件108所具有的開口大于另一組相對的所述側(cè)部片狀件108，將無影膠(UV膠)點(diǎn)膠到所述開口 110中，將所述金屬外罩黏附至照相機(jī)模塊120，如圖3所示，并通過所述支腳112將所述金屬外罩焊接至印刷電路板(PCB)的焊盤和錫球114上(圖中未示)。但是，所述金屬外罩與所述照相機(jī)模塊在三維方向存在間隔，因此，尤其在所述金屬外罩沿高度的Z方向上與所述照相機(jī)模塊存在較大的間隔，所述金屬外罩和所述照相機(jī)模塊在組裝過程中，容易產(chǎn)生較大偏差，然后，會導(dǎo)致組裝了所述照相機(jī)模塊的所述金屬外罩與PCB中的錫球之間的組裝精度偏差較大，因此，在進(jìn)行表面組裝技術(shù)(Surface MountedTechnology, SMT)時(shí)，所述金屬外罩和雙列直插式封裝技術(shù)(Printed Circuit BoardAssembly,PCBA)之間存在虛焊的問題，虛焊的問題使所述金屬外罩與晶片級照相機(jī)模塊組裝后焊接到PCB后的可靠性降低。其次，在所述金屬外罩沿高度的Z方向上與所述照相機(jī)模塊存在較大的間隔，且所述金屬外罩沿Z方向的高度與所述照相機(jī)模塊沿Z方向的高度均存在公差，當(dāng)所述UV膠點(diǎn)膠到所述開口 Iio中時(shí),若所述金屬外罩在所述Z方向沒有被固定好,一旦所述UV膠被點(diǎn)膠到所述開口 110中時(shí)，會導(dǎo)致所述金屬外罩和所述照相機(jī)模塊在組裝過程中產(chǎn)生傾斜問題。另外，所述照相機(jī)模塊的傳感器上的側(cè)邊設(shè)有的信號引線電極。所述照相機(jī)模塊如具有所述金屬外罩，則所述金屬外罩的一組具有較大開口的所述側(cè)部片狀件108設(shè)定為所述金屬外罩沿長度延伸的Y方向，因此，現(xiàn)有的帶有所述金屬外罩的照相機(jī)模塊在后續(xù)工藝組裝過程中，所述金屬外罩雖然在X方向具有保護(hù)作用，但所述金屬外罩在Y方向卻具有保護(hù)作用，仍舊不可避免的會有撞件幾率發(fā)生，一旦撞件發(fā)生，所述金屬外罩的Y方向沒有保護(hù)的傳感器上設(shè)有的信號引線電極容易發(fā)生碎裂，造成產(chǎn)品失效和不良。由此可見，所述照相機(jī)模塊120中的所述傳感器122在所述的Y方向上缺乏保護(hù)，所以，在所述的Y方向所承受的沖擊力較小。此外，所述金屬外罩上具有通光孔104，且在所述金屬外罩沿寬度延伸的X方向以及沿長度延伸的Y方向與所述照相機(jī)模塊存在較大的間隔，因此，所述金屬外罩和晶片級照相機(jī)模塊組裝后，所述通光孔104中心容易產(chǎn)生偏差。還有，所述金屬外罩的材料和所述照相機(jī)模塊的所述透鏡124的顏色存在較大的色差，因此，會在所述金屬外罩上噴漆，以使所述四邊形頂部片狀件102的外表面與所述照相機(jī)模塊的所述透鏡124的表面的色差一致。但是，通過夾取的方式將所述金屬外罩置于所述照相機(jī)模塊的外表面的組裝過程中，容易將所述四邊形頂部片狀件102的外表面劃傷；并且，在完成各項(xiàng)后續(xù)工藝后，去掉所述保護(hù)膜的過程中，也會造成所述金屬外罩的表面容易脫漆，劃傷外觀的問題?！ぷ詈螅鰝?cè)部片狀件108的開口設(shè)計(jì)雖可點(diǎn)膠，但是所述側(cè)部片狀件108開口的部位一般通過點(diǎn)光源的方式近距離的固化UV膠，因此需要單個(gè)固化，因此點(diǎn)光源固化UV膠的效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)將所述晶片級照相機(jī)模塊固定連接在印刷電路板上，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)包括側(cè)部片狀部件，通過四個(gè)所述側(cè)部片狀部件圍成四邊形側(cè)部片狀部件，所述四邊形側(cè)部片狀部件的內(nèi)側(cè)面通過粘著劑固定所述的照相機(jī)模塊；片狀托盤，其固定連接在所述側(cè)部片狀部件的底部的內(nèi)側(cè)，所述片狀托盤的頂面之上安置所述照相機(jī)模塊；及底部片狀部件，其固定連接在所述側(cè)部片狀部件的底部的外側(cè)，所述底部片狀部件的底面固定連接在所述印刷電路板上。優(yōu)選的，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的長度為2. O 7. Omm(毫米)，寬度為2. O 7. Ctam,高度為I. O 3. Ctam。進(jìn)一步的，各所述片狀托盤的長度均小于其所固定連接在的所述側(cè)部片狀部件的底部的邊長，且各所述片狀托盤分別設(shè)置在各所述側(cè)部片狀部件的底部的同一端。優(yōu)選的，每個(gè)所述片狀托盤的長度為I. O 3. Omm,寬度為O. 2mm O. 6mm。進(jìn)一步的，各所述底部片狀部件的長度均小于其所固定連接在的所述側(cè)部片狀部件的底部的邊長，且各所述底部片狀部件分別設(shè)置在各所述側(cè)部片狀部件的底部的同一端。優(yōu)選的，每個(gè)所述底部片狀部件的長度為I. O 3. Omm,寬度為O. 2mm O. 6mm。進(jìn)一步的，所述印刷電路板上具有與所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的底部片狀部件對應(yīng)的焊盤。優(yōu)選的，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的材料為洋白銅、黃銅或不銹鋼，其板厚為O. 06 O. 1mm。進(jìn)一步的，所述照相機(jī)模塊包括透鏡和傳感器，所述透鏡安置于所述傳感器的表面上。進(jìn)一步的，所述的照相機(jī)模塊的透鏡底部的四周預(yù)留焊接點(diǎn)，將各所述片狀托盤位置對應(yīng)所述預(yù)留焊錫點(diǎn)進(jìn)行焊接。進(jìn)一步的，所述四邊形側(cè)部片狀部件的內(nèi)側(cè)面通過粘著劑固定所述的照相機(jī)模塊。優(yōu)選的，所述粘著劑為無影膠。由上述技術(shù)方案可見，本實(shí)用新型與現(xiàn)有的安裝至照相機(jī)模塊的金屬外罩的工藝相比，本實(shí)用新型公開的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，首先，片狀托盤與側(cè)部片狀部件的底部的內(nèi)側(cè)固定連接后，接著，將四個(gè)側(cè)部片狀部件圍城四邊形側(cè)部片狀部件，則可以將照相機(jī)模塊置于所述片狀托盤上，與所述四邊形側(cè)部片狀部件組裝在一起，然后通過底部片狀部件固定連接在所述側(cè)部片狀部件的外側(cè)，形成了用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，再通過所述底部片狀部件將用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)直接固定連接在PCB上。由于所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)為半罩式結(jié)構(gòu)，因此與所述照相機(jī)模塊只在X-Y 二維方向上存在間隔，因此，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述照相機(jī)模塊在組裝過程中，組裝精度偏差較小?，F(xiàn)有技術(shù)中的支腳結(jié)構(gòu)增加了外罩結(jié)構(gòu)與PCB上的錫球之間的間距，而本實(shí)用新型由于所述底部片狀部件為片狀，替代了現(xiàn)有技術(shù)中的支腳結(jié)構(gòu)，在后續(xù)組裝步驟中，提高了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述PCB在組裝過程中，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述PCB上的錫球之間的間距精度，因此，解決了進(jìn)行SMT時(shí)所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)和PCBA之間虛焊的問題，進(jìn)而提高了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與晶片級照相機(jī)模組組裝后焊接到PCB后可靠性能力。其次，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)在沿高度的Z方向上與所述照相機(jī)模塊不存在間隔的問題，因此，當(dāng)從所述四邊形側(cè)部片狀部件和所述照相機(jī)模塊之間的向上開口空間點(diǎn)膠時(shí)，改善了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)和所述照相機(jī)模塊在組裝時(shí)的傾斜問題。另外，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)具有四個(gè)所述側(cè)部片狀部件，因此，不僅在所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的X方向上對所述照相機(jī)模塊進(jìn)行保護(hù)，也增加了在所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的Y方向上對所述照相機(jī)模塊中的傳感器上的傳感器線路進(jìn)行保護(hù)，提高了所述照相機(jī)模塊中的傳感器在Y方向所承受的沖擊力。此外，所述照相機(jī)模塊的透鏡直接表露，因此，所述照相機(jī)模塊的透鏡可以接受入射光的照射，從而避免了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)和照相機(jī)模塊組裝后的通光孔的中心偏差問題。[0032]還有，所述照相機(jī)模塊上不存在遮擋元件，因此，不存在現(xiàn)有技術(shù)中論述的所述金屬外罩與所述照相機(jī)模塊的透鏡之間的色差問題，避免在所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)上噴漆以及在所述照相機(jī)模塊的透鏡的中央?yún)^(qū)域覆有保護(hù)膜，進(jìn)而在所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述照相機(jī)模塊在組裝過程中，解決了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)容易脫漆、劃傷外觀的問題。最后，可以向組裝有照相機(jī)模塊的所有所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的向上開口空間采用UV燈同時(shí)固化UV膠，無需單個(gè)固化，提高UV燈固化UV膠的效率。同時(shí)，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)簡單，降低了組裝的成本。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中一種金屬外罩的結(jié)構(gòu)透視圖；圖2為圖I之金屬外罩所保護(hù)的照相機(jī)模塊的示意圖；圖3為圖I之一種安裝至照相機(jī)模塊的金屬外罩的結(jié)構(gòu)透視圖；圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例中用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖；圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例中所保護(hù)的照相機(jī)模塊的示意圖；圖6為本實(shí)用新型一實(shí)施例中用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)中組裝有照相機(jī)模塊的示意圖；圖7為本實(shí)用新型一實(shí)施例中用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)成型后X和Y方向的尺寸示意圖；圖8為本實(shí)用新型一實(shí)施例中用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)成型后Z方向的尺寸示意圖；圖9為本實(shí)用新型一實(shí)施例中用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)焊接的印刷電路板的各尺寸示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。參見圖4，圖4為本實(shí)用新型提出的一種用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖。所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)用于將晶片級照相機(jī)模塊固定至PCB上，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)包括側(cè)部片狀部件202，片狀托盤204和底部片狀部件206。通過四個(gè)所述側(cè)部片狀部件202圍成四邊形側(cè)部片狀部件。優(yōu)選的，所述四邊形側(cè)部片狀部件為矩形側(cè)部片狀部件。所述四邊形側(cè)部片狀部件的內(nèi)側(cè)面通過粘著劑固定一照相機(jī)模塊300，如圖5所示，所述照相機(jī)模塊包括透鏡302和傳感器304，所述透鏡302安置于所述傳感器304的表面上。所述片狀托盤204固定連接在所述側(cè)部片狀部件202的底部的內(nèi)側(cè)，所述片狀托盤204的頂面之上安置所述照相機(jī)模塊，以及所述底部片狀部件206固定連接在所述側(cè)部片狀部件202的底部的外側(cè)，然后，所述底部片狀部件206的底面固定連接在所述PCB上。優(yōu)選的，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的長度(沿X方向)、寬度(沿Y方向)和高度(沿Z方向)分別為2. O 7. 0mm、2. O 7. Omm和I. O 3. 0mm。最佳的，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的長度、寬度分別為3. 38mm和3. 83mm,參見圖7所示的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)成型后X和Y方向的尺寸示意圖；所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的高度為I. 23_，參見圖8所示的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)成型后Z方向的尺寸示意圖。由圖4和圖7可見，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述照相機(jī)模塊只在X-Y 二維方向上存在間隔，因此，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述照相機(jī)模塊在組裝過程中，組裝精度偏差減少。其次，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)在沿Z方向上與所述照相機(jī)模塊不存在間隔的問題，因此，若從所述四邊形側(cè)部片狀部件和所述照相機(jī)模塊之間的向上開口空間添加粘著劑時(shí)，可以改善所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)和所述照相機(jī)模塊在組裝時(shí)的傾斜問題。優(yōu)選的，所述粘著劑可以為UV膠。若所述的照相機(jī)模塊300的透鏡底部的四周預(yù)留焊接點(diǎn)，因此可以將各所述片狀托盤204的位置對應(yīng)所述預(yù)留焊錫點(diǎn)上的預(yù)留焊錫進(jìn)行焊接，從而免去了粘合劑的使用，制造效率更高，一致性更好，并且在后續(xù)進(jìn)行SMT中通過PCBA，可以將所述照相機(jī)模塊和所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述PCB板焊接成為一個(gè)整體。繼續(xù)參見圖4，由于所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)具有四個(gè)所述側(cè)部片狀部件202，因此，不僅在所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的X方向上對所述照相機(jī)模塊300進(jìn)行保護(hù)，也增加了對所述照相機(jī)模塊300的所述傳感器302在所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的Y方向上的傳感器線路的保護(hù)，提高了所述傳感器302在Y方向所承受的沖擊力。尤其所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)采用所述照相機(jī)模塊的透鏡底部與所述片狀托盤對貼焊接設(shè)計(jì)時(shí)，在X和Y個(gè)方向上進(jìn)行全面保護(hù)，使得所述傳感器上設(shè)有的信號引線電極保護(hù)地最為有效。繼續(xù)參見圖4，各所述片狀托盤204的長度均小于其所固定連接在的所述側(cè)部片狀部件202的底部的邊長，且各所述片狀托盤204分別設(shè)置在各所述側(cè)部片狀部件202的底部的同一端。優(yōu)選的，所述片狀托盤204的長度和寬度為I. O 3. Omm和O. 2m O. 6mm。最佳的，所述片狀托盤204的寬度為O. 3_，參見圖7所示的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)成型后X和Y方向的尺寸示意圖。由此可見，所述片狀托盤204和形成所述四邊形側(cè)部片狀部件的側(cè)部片狀部件202組裝后，所述照相機(jī)模塊300可以安置于所述片狀托盤204的頂面之上，因此，可以從所述照相機(jī)模塊300的底部至上與所述片狀托盤204和所述四邊形側(cè)部片狀部件組裝在一起，在所述四邊形側(cè)部片狀部件和所述照相機(jī)模塊300之間形成間隔且具有向上開口空間208，參見圖6。因此，所述照相機(jī)模塊300的透鏡304直接表露，所述照相機(jī)模塊300的透鏡304可以接受入射光的照射，從而避免了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)和照相機(jī)模塊組裝后的通光孔的中心偏差問題。并且，所述照相機(jī)模塊300上不存在遮擋元件，因此，不存在現(xiàn)有技術(shù)中論述的所述金屬外罩與所述照相機(jī)模塊的透鏡之間的色差問題，避免了在所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)上噴漆以及在所述照相機(jī)模塊的透鏡的中央?yún)^(qū)域覆保護(hù)膜，進(jìn)而在所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述照相機(jī)模塊在組裝過程中，解決了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)容易脫漆、劃傷外觀的問題。還有，繼續(xù)參見圖6，通過所述向上開口空間208添加UV膠，可以將所述側(cè)部片狀部件202固定連接在所述照相機(jī)模塊300。所述向上開口空間208可以采用UV燈同時(shí)固化UV膠，無需單個(gè)固化，提高UV燈固化UV膠的效率。繼續(xù)參見圖4，各所述底部片狀部件206的長度均小于其所固定連接在的所述側(cè)部片狀部件202的底部的邊長，且各所述底部片狀部件206分別設(shè)置在各所述側(cè)部片狀部件202的底部的同一端，然后，各所述底部片部件206通過PCBA將所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200固定至PCB上。
·[0057]優(yōu)選的，所述底部片狀部件206的長度和寬度分別為I. O 3. Omm和O. 2 O. 6mm。最佳的，所述底部片狀部件206沿X方向的長度和寬度分別為I. 7mm和O. 3mm，所述底部片狀部件206沿Y方向的長度和寬度分別為2. 15_和O. 3_，參見圖7所示的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)成型后X和Y方向的尺寸示意圖。優(yōu)選的，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200的材料為洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy)、黃銅或不銹鋼。最佳的，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200的材料為洋白銅。優(yōu)選的，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200的材料的板厚為O. 06
O.1mm。最佳的，所述洋白銅的板厚為O. 08mm。優(yōu)選的，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200采用板材沖印工藝制造。因此，最佳的，構(gòu)成所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200的各部件的板厚也為O. 08mm。進(jìn)一步的，參見圖9，所述PCB上具有與所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的底部片狀部件206對應(yīng)的焊盤402。所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200采用PCBA將每個(gè)所述底部片部件206與所述PCB上的焊盤402對應(yīng)焊接，從而使所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200固定連接在PCB上。優(yōu)選的，所述PCB的長度和寬度分別為2. O 7. Omm和2. O 7. 0mm。最佳的，所述PCB的長度和寬度分別為3. 7mm和4. 2_。優(yōu)選的，所述焊盤402的長度和寬度分別為I. O 3. Omm和O. 2 O. 6mm。最佳的，所述焊盤402沿X方向的長度和寬度分別為2. 05mm和O. 3mm,所述焊盤402沿Y方向的長度和寬度分別為2. 5mm和O. 3mm。進(jìn)一步的，參見圖9，所述PCB上還具有錫球404，所述PCB通過所述錫球404布置傳感器線路。優(yōu)選的，所述錫球404的特征尺寸(直徑)0為0.2-0. 4_。最佳的，所述錫球404的特征尺寸0為O. 28mm?，F(xiàn)有技術(shù)中的支腳結(jié)構(gòu)增加了與所述PCB上的錫球之間的間距，因此，現(xiàn)有技術(shù)中的外罩結(jié)構(gòu)與所述PCB的焊盤進(jìn)行焊接時(shí)，所述照相機(jī)模塊的傳感器與錫球之間的焊接偏差較大。本實(shí)用新型采用片狀的所述底部片狀部件206，降低了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述PCB之間的焊接間距，因此，提高了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與所述PCB上的錫球之間的間距精度，從而解決了進(jìn)行SMT時(shí)所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)和PCBA之間虛焊的問題，進(jìn)而提高了所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與晶片級照相機(jī)模組組裝后焊接到PCB后可靠性能力。以上各部件的最佳尺寸均是為了使所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)200可以與所述照相機(jī)模塊進(jìn)行最佳組裝，以便更好地通過所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)將所述照相機(jī)模塊穩(wěn)固至PCB上。最后，現(xiàn)有技術(shù)的外罩結(jié)構(gòu)為全罩式結(jié)構(gòu)，而本實(shí)用新型提供的所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)為半罩式，且構(gòu)成所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的所述片狀托盤和所述底部片狀部件也不需要在所述側(cè)部片狀部件進(jìn)行完全連接，既能達(dá) 到保護(hù)所述照相機(jī)模塊，又能實(shí)現(xiàn)將所述照相機(jī)模塊固定連接在所述PCB上的目的，結(jié)構(gòu)簡單，降低組裝治具成本。本實(shí)用新型雖然以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來限定權(quán)利要求，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動和修改，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本實(shí)用新型權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)將所述晶片級照相機(jī)模塊固定連接在印刷電路板上，其特征在于，包括 側(cè)部片狀部件，通過四個(gè)所述側(cè)部片狀部件圍成四邊形側(cè)部片狀部件； 片狀托盤，其固定連接在所述側(cè)部片狀部件的底部的內(nèi)側(cè)，所述片狀托盤的頂面之上安置所述照相機(jī)模塊；及 底部片狀部件，其固定連接在所述側(cè)部片狀部件的底部的外側(cè)，所述底部片狀部件的底面固定連接在所述印刷電路板上。
2.如權(quán)利要求I所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的長度為2. O 7. Omm,寬度為2. O 7. Omm,高度為I. O 3. Omm0
3.如權(quán)利要求2所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述片狀托盤的長度均小于其所固定連接在的所述側(cè)部片狀部件的底部的邊長，且各所述片狀托盤分別設(shè)置在各所述側(cè)部片狀部件的底部的同一端。
4.如權(quán)利要求3所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述片狀托盤的長度為I. O 3. Omm,寬度為O. 2mm O. 6mm。
5.如權(quán)利要求4所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述底部片狀部件的長度均小于其所固定連接在的所述側(cè)部片狀部件的底部的邊長，且各所述底部片狀部件分別設(shè)置在各所述側(cè)部片狀部件的底部的同一端。
6.如權(quán)利要求5所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述底部片狀部件的長度為I. O 3. Omm,寬度為O. 2mm O. 6mm。
7.如權(quán)利要求I所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板上具有與所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的底部片狀部件對應(yīng)的焊盤。
8.如權(quán)利要求I至7中任一項(xiàng)所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的材料為洋白銅、黃銅或不銹鋼，其板厚為 O. 06 O. 1mm。
9.如權(quán)利要求8所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述照相機(jī)模塊包括透鏡和傳感器，所述透鏡安置于所述傳感器的表面上。
10.如權(quán)利要求9所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的照相機(jī)模塊的透鏡底部的四周預(yù)留焊接點(diǎn)，將各所述片狀托盤位置對應(yīng)所述預(yù)留焊錫點(diǎn)進(jìn)行焊接。
11.如權(quán)利要求9所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述四邊形側(cè)部片狀部件的內(nèi)側(cè)面通過粘著劑固定所述的照相機(jī)模塊。
12.如權(quán)利要求11所述的用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘著劑為無影膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)將晶片級照相機(jī)模塊固定連接在印刷電路板上，包括側(cè)部片狀部件，通過四個(gè)側(cè)部片狀部件圍成四邊形側(cè)部片狀部件；片狀托盤，其固定連接在側(cè)部片狀部件的底部的內(nèi)側(cè)，片狀托盤的頂面之上安置照相機(jī)模塊；及底部片狀部件，其固定連接在側(cè)部片狀部件的底部的外側(cè)，底部片狀部件的底面固定連接在印刷電路板上。本實(shí)用新型解決了用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與PCB之間存在虛焊的問題，還解決了用于保護(hù)晶片級照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)易脫漆、劃傷外觀的問題以及提高了UV燈固化UV膠的效率等問題。
文檔編號H05K1/18GK202773174SQ20122047188
公開日2013年3月6日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
發(fā)明者陶曄, 袁威, 江波 申請人:豪威科技(上海)有限公司