專利名稱：多層pcb板隔離用硅鋁箔的制作方法
技術領域：
多層PCB板隔離用硅鋁箔技術領域[0001]本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種多層PCB板隔離用硅鋁箔。
背景技術：
[0002]目前PCB電路HDI板的生產，其過程首先是在已經(jīng)完成線路布置的線路板(即內層板)的兩面分別放一層RCC，然后在一定的溫度和壓力下將RCC與內層板粘合在一起形成多層板。在壓合過程中，因RCC的環(huán)氧樹脂在高溫條件及壓力作用下發(fā)生溶化，又會向外溢出樹脂膠，而樹脂膠往往就會粘住生產設備的鋼板，無法進行下一道工序。此時必須使用隔離材料進行隔離，防此樹脂膠流出后粘在鋼板上，從而保護鋼板表面。目前的技術上都是使用銅箔或者離型膜進行隔離，但銅箔的成本非常高，而離型膜又比較容易出現(xiàn)破洞問題。
實用新型內容[0003]針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種多層PCB板隔離用硅鋁箔，能夠用來代替銅箔在電路板上的應用，減少電路板的造價成本，同時可以完全解決使用離型膜隔離時造成的破洞問題。[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種多層PCB板隔離用硅鋁箔，包括經(jīng)涂布后烘烤成型的硅油層和鋁箔層，所述硅油層覆蓋在鋁箔層上。[0005]本實用新型的有益效果是與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供的多層PCB板隔離用硅鋁箔，利用導電效率與銅箔基本相同的鋁箔來替代，可以顯著降低電路板的制造成本， 同時利用硅油層替代離型膜可以完全解決使用離型膜隔離時造成的破洞問題。


[0006]圖1為本實用新型的多層PCB板隔離用硅鋁箔的結構圖。[0007]主要元件符號說明如下[0008]10、硅油層11、鋁箔層具體實施方式
[0009]為了更清楚地表述本實用新型，
以下結合附圖對本實用新型作進一步地描述。[0010]請參閱圖1，本實用新型的多層PCB板隔離用硅鋁箔，包括經(jīng)涂布后烘烤成型的硅油層10和鋁箔層11，硅油層10覆蓋在鋁箔層11上。硅油層10是通過涂布機涂布的硅油經(jīng)過烤箱烘烤覆蓋在鋁箔層11表面的，這樣硅油層10和鋁箔層11結合緊密。[0011]相較于現(xiàn)有技術的情況，本實用新型提供的多層PCB板隔離用硅鋁箔，利用導電效率與銅箔基本相同的鋁箔來替代，可以顯著降低電路板的制造成本，同時利用硅油層替代離型膜可以完全解決使用離型膜隔離時造成的破洞問題。[0012]本案的多層PCB板隔離用硅鋁箔的制造方法如下[0013]第一步在涂布機的托盤內裝上硅油。[0014]第二步通過涂布機的傳送帶帶動招箔在裝有娃油的托盤上移動。[0015]第三步將涂上硅油的鋁箔送入烤箱烘烤。[0016]第四步將烘烤成型的硅鋁箔通過傳送帶送到下料口成卷，從而得到本案的多層 PCB板隔離用硅鋁箔。[0017]綜上，本案經(jīng)過上述制造方法制得的多層PCB板隔離用硅鋁箔，具有用于替代離 型膜的硅油層和用于替代銅箔的鋁箔層，由于鋁箔的制造成本比銅箔低，這就減少了電路 板的制造成本，且鋁箔在電路板上的導電效率與銅箔的導電效率基本相同，利用鋁箔來代 替銅箔在電路板上的應用，將可極大的減少電路板的造價成本。同時可以完全解決使用離 型膜隔離時造成的破洞問題。[0018]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此， 任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種多層PCB板隔離用硅鋁箔，其特征在于，包括經(jīng)涂布后烘烤成型的硅油層和鋁箔層，所述硅油層覆蓋在鋁箔層上。
專利摘要本實用新型公開了一種多層PCB板隔離用硅鋁箔，該多層PCB板隔離用硅鋁箔包括經(jīng)涂布后烘烤成型的硅油層和鋁箔層，所述硅油層覆蓋在鋁箔層上。本實用新型提供的多層PCB板隔離用硅鋁箔，利用導電效率與銅箔基本相同的鋁箔來替代，可以顯著降低電路板的制造成本，同時利用硅油層替代離型膜可以完全解決使用離型膜隔離時造成的破洞問題。
文檔編號H05K3/46GK202873195SQ201220517980
公開日2013年4月10日 申請日期2012年10月10日 優(yōu)先權日2012年10月10日
發(fā)明者匡春華 申請人:深圳市永吉泰電子有限公司