專利名稱：遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，具體涉及一種用于軟性印刷電路板的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)品朝向輕薄短小型、高功能化以及高速度化發(fā)展，因此，小型電子產(chǎn)品的配線材料大多采用設(shè)計(jì)自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)，并且在不斷向高功能化及高速度化發(fā)展的同時(shí)制定了各種電磁波干擾(EMI)的對(duì)策。目前，市場(chǎng)上已推出適用于薄膜型FPC的屏蔽膜，并廣泛應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等小型電子產(chǎn)品中。已知技術(shù)中，是采用塑料材料作為電磁干擾的屏蔽膜，其制造方法可為于塑料材料中摻雜導(dǎo)電性的纖維或顆粒，以形成導(dǎo)電型塑料材料，或通過(guò)箔片黏貼法、離子束法、真空蒸鍍法、電鍍法等于塑料材料表面鍍上導(dǎo)電金屬，通過(guò)導(dǎo)電金屬對(duì)電磁波的屏蔽效率以降低電磁干擾。雖然利用于塑料材料中加入導(dǎo)電金屬、或于其表面鍍上導(dǎo)電金屬以形成電子產(chǎn)品的屏蔽層，其具有加工簡(jiǎn)單、重量輕、美觀等等，但是，由于塑料材料及導(dǎo)電金屬的膨脹系數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)等特性不同，易造成結(jié)合性不佳、導(dǎo)電性降低、柔軟性不佳等問(wèn)題。聚酰亞胺樹脂已廣泛地應(yīng)用于電子材料中，其中，用于撓性印刷電路板的聚酰亞胺銅箔基板，一般復(fù)區(qū)分為單面板或雙面板。已知制造聚酰亞胺銅箔基板的方式主要有三種:(I)派鍍法(Sputtering)或電鍍法(Electroplating):即是以聚酰亞胺膜為基材，利用真空濺鍍?cè)谠摼埘啺纺ゅ兩弦粚鱼~箔后，再以電鍍法使銅厚度增加；(2)涂布法(Coating):即以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經(jīng)烘箱干燥及亞酰胺化后形成無(wú)膠軟板基材。但是，此涂布法僅適用于單面軟板，若銅厚低于12微米以下，則不適于雙面軟板基材的制造；以及(3)熱壓法(Lamination):即以聚酰亞胺膜為基材，先涂上一層薄的熱可塑性聚酰亞胺樹脂，經(jīng)高溫硬化后，再利用高溫高壓將該熱可塑性聚酰亞胺重新熔融。但是，此熱壓法同樣不適用于厚度為12微米以下的銅箔。本實(shí)用新型利用薄化銅箔的技術(shù)，提供具有高柔軟、超薄型、高撓曲及電磁屏蔽的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，可用來(lái)取代一般電磁波屏蔽膜中的電子屏蔽EMI材料。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述已知技術(shù)的種種缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，包括:軟性印刷電路板本體；[0011]以及遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，是包括聚酰亞胺層、金屬層及藉以黏合于該軟性印刷電路板本體上的膠黏層，以使該金屬層夾置于該膠黏層和聚酰亞胺層之間，且該金屬層的厚度是介于I至18微米間，該聚酰亞胺層的厚度是介于5至13微米間。本實(shí)用新型還公開一種遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，包括:聚酰亞胺層；形成于該聚酰亞胺層上的金屬層；以及形成于該金屬層上的膠黏層，使該金屬層夾置于該膠黏層和聚酰亞胺層之間，其中，該金屬層的厚度是介于I至18微米間，且該聚酰亞胺層的厚度是介于5至13微米間。于本實(shí)用新型的較佳態(tài)樣中，該聚酰亞胺層的厚度是介于5至6微米間，且該金屬層的材質(zhì)為銅，其厚度是介于I至2微米間。此外，與該膠黏層接觸的該金屬層表面具有粗糙結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供的超薄遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的遮蔽電磁干擾效果以及良好的柔軟性與可撓性，特別適合用于翻蓋、滑蓋手機(jī)及扁平化電子產(chǎn)品中。

圖1為本實(shí)用新型遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為本實(shí)用新型具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下是通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說(shuō)明書所公開的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本實(shí)用新型所公開的范疇下，能予不同的修飾與改變。圖1是顯示本實(shí)用新型的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)100，包括聚酰亞胺層116 ;形成于該聚酰亞胺層116上的金屬層114 ;以及形成于該金屬層114上的膠黏層112，其中，與該膠黏層112接觸的該金屬層114表面具有粗糙結(jié)構(gòu)114a。于該具體實(shí)例中，是使用銅作為金屬層114，該銅金屬的實(shí)例包括電解銅、壓延銅等。圖2是顯示本實(shí)用新型具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)210的軟性印刷電路板220，包括軟性印刷電路板本體220 ;以及設(shè)置于該軟性印刷電路板本體220的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)210。該遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)210包括聚酰亞胺層216、金屬層214及藉以黏合于該軟性印刷電路板本體220上的膠黏層212，以使該金屬層214夾置于該膠黏層212和聚酰亞胺層216之間，其中，與該膠黏層212接觸的該金屬層214表面具有粗糙結(jié)構(gòu)214a。本實(shí)用新型的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)中，該金屬層的厚度通常是介于I至18微米間的范圍，較佳是介于I至9微米間的范圍，且更佳是介于I至2微米間的范圍；該聚酰亞胺層的厚度通常是介于5至13微米間，較佳是介于5至8微米間的范圍，且更佳是介于5至6微米間的范圍。本實(shí)用新型的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)可以利用涂布法形成。例如，以銅箔為基材，將聚酰胺酸(ployamic acid)涂布于該銅箔上,經(jīng)烘箱干燥以及亞酰胺化(imidization),以形成單面無(wú)膠的雙層覆銅箔膜。在聚酰胺酸或聚亞酰胺涂料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，是使聚酰亞胺與銅箔利用卷繞式傳輸技術(shù)(Roll To Roll)薄銅化設(shè)備結(jié)合，以制得5微米厚度以下的銅箔基板，且更佳是介于I至2微米間的范圍。此外,可使用聚酰胺-酰亞胺(polyamide-1mide, PAI)來(lái)提高該遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的機(jī)械性能，例如加工性及韌性。在本實(shí)用新型的另一具體實(shí)施例中，該遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)包括:聚酰胺-酰亞胺層；形成于該聚酰胺-酰亞胺層上的金屬層；以及形成于該金屬層上的膠黏層，于此并未以圖式表示。于上述態(tài)樣中，該遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)也可利用涂布法形成。例如，使聚酰胺-酰亞胺完全溶解于高分子溶劑中，再將該聚酰胺-酰亞胺溶液利用涂布機(jī)涂布于銅箔上，接著在170至200°C的溫度下經(jīng)烘箱干燥及去除溶劑后，形成無(wú)膠的雙層覆銅箔膜。該高分子溶齊抱括高極性非質(zhì)子溶劑，例如N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)。于另一實(shí)施態(tài)樣中，該聚酰亞胺層或聚酰胺-酰亞胺層中均可摻雜包含選自碳黑、二氧化鈦、黑色顏料或其混合物的消光粉，以使其具有良好的消光效果。于制作上，可利用含浸滾輪沾附包含膠黏劑及消光粉的液體，使得該液體得以被涂布于該聚酰亞胺層或聚酰胺-酰亞胺層表面上，能在保持該聚酰亞胺層或聚酰胺-酰亞胺層的性能下，同時(shí)達(dá)到消光的效果。綜上所述，本實(shí)用新型的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的遮蔽電磁干擾效果、良好的柔軟性與可撓性、及優(yōu)異強(qiáng)度與電氣特性，適用于翻蓋、滑蓋手機(jī)及扁平化電子產(chǎn)品中。實(shí)施例1至6:本實(shí)用新型的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)可通過(guò)使用涂布法，將聚亞酰胺前驅(qū)體(Precursor) 一聚酰胺酸(PAA)、或聚亞酰胺涂料(Polyimide Varnish)均勻涂布于銅箔上以形成半成品遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)層。將該半成品遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)層置入密閉式氮?dú)夂嫦洌獨(dú)夂嫦涞难鹾啃杩刂圃诘陀?.5%，最佳地，是可保持在0.2%以下或是更低，而其加熱溫度為50°C 350度(° C) 、烘烤時(shí)間為15至240分鐘。接著，進(jìn)行脫水干燥及環(huán)化(imidization)或可直接干燥，以制作成雙層覆銅箔膜。通過(guò)上述制程以完成不同厚度的覆銅箔膜，并通過(guò)異方向性導(dǎo)電膠膜(ACF)直接使用于已完成線路部布局的軟性印刷電路板上，以形成不同厚度且具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的載板，其結(jié)果如表I所示。比較例1:使用TATSUTA商品化產(chǎn)品，以工程塑料作為屏蔽層，形成如圖1所示遮蔽結(jié)構(gòu)，制作軟性印刷電路板測(cè)試樣品試片。表I
權(quán)利要求1.一種具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，其特征在于:包括: 軟性印刷電路板本體； 以及遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，是包括聚酰亞胺層、金屬層及藉以黏合于該軟性印刷電路板本體上的膠黏層，以使該金屬層夾置于該膠黏層和聚酰亞胺層之間，且該金屬層的厚度是介于I至18微米間，該聚酰亞胺層的厚度是介于5至13微米間。
2.如權(quán)利要求1所述的一種具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，其特征在于:所述金屬層的厚度是介于I至9微米間。
3.如權(quán)利要求1所述的一種具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，其特征在于:所述聚酰亞胺層的厚度是介于5至8微米間。
4.如權(quán)利要求1所述的一種具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，其特征在于:所述金屬層為銅層。
5.如權(quán)利要求1所述的一種具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，其特征在于:與所述膠黏層接觸的所述金屬層表面具有粗糙結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的一種具有遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，其特征在于:所述聚酰亞胺層的厚度是介于5至6微米間，且所述金屬層的厚度是介于I至2微米間。
7.一種遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括: 聚酰亞胺層； 形成于該聚酰亞胺層上的金屬層； 以及膠黏層，是形成于該金屬層上，使該金屬層夾置于該膠黏層和聚酰亞胺層之間，其中，該金屬層的厚度是介于I至18微米間，且該聚酰亞胺層的厚度是介于5至13微米間。
8.如權(quán)利要求7所述的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬層的厚度是介于I至9微米間。
9.如權(quán)利要求7所述的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述聚酰亞胺層的厚度是介于5至8微米間。
10.如權(quán)利要求7所述的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬層為銅層。
11.如權(quán)利要求7所述的軟性印刷電路板，其特征在于:與所述膠黏層接觸的所述金屬層表面具有粗糙結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求10所述的軟性印刷電路板，其特征在于:所述聚酰亞胺層的厚度是介于5至6微米間，且所述金屬層的厚度是介于I至2微米間。
專利摘要一種遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，包含軟性印刷電路板本體以及設(shè)置于該軟性印刷電路板本體的遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)，其中，該遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)包括聚酰亞胺層、金屬層及膠黏層，且該金屬層的厚度是介于1至18微米間，該聚酰亞胺層的厚度是介于5至13微米間。該遮蔽電磁干擾結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的柔軟性與撓性，特別適合用于翻蓋、滑蓋手機(jī)及扁平化電子產(chǎn)品中。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202941035SQ20122053517
公開日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者林志銘, 呂常興, 洪金賢, 李建輝 申請(qǐng)人:亞洲電材股份有限公司