專利名稱：雙模機(jī)頂盒散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種集成電纜調(diào)制解調(diào)器和交互式網(wǎng)絡(luò)電視功能的雙模機(jī)頂盒散熱裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的雙模機(jī)頂盒散熱裝置是通過在機(jī)頂盒頂部及底部設(shè)置散熱孔來散熱，只是通過散熱孔一種方式散熱，散熱效果有限。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種雙模機(jī)頂盒散熱裝置，該散熱裝置通過雙模機(jī)頂盒設(shè)置的大面積金屬背板與盒體內(nèi)的散熱片直接接觸，直接將雙模機(jī)頂盒內(nèi)芯片工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，并配合金屬背板上設(shè)置的一些散熱孔作用，具有很好的散熱效果。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是提供一種雙模機(jī)頂盒散熱裝置，包括金屬背板、散熱硅膠墊和散熱片，所述散熱片一端設(shè)置在所述雙模機(jī)頂盒內(nèi)的集成電路芯片上，另一端與所述金屬背板通過所述散熱硅膠墊連接，所述散熱硅膠墊粘貼于所述金屬背板與散熱片之間。在本實用新型一個 較佳實施例中，所述金屬背板上設(shè)置有多個散熱孔。本實用新型雙模機(jī)頂盒散熱裝置設(shè)置有可以直接散熱的金屬背板和散熱片，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好。

圖1是本實用新型雙模機(jī)頂盒散熱裝置的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型雙模機(jī)頂盒散熱裝置的右視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型雙模機(jī)頂盒散熱裝置的金屬背板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖中各部件的標(biāo)記如下1、金屬背板，2、散熱硅膠墊，3、散熱片，4、集成電路芯片，5、散熱孔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體的較佳實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，這些實施例僅僅是例示的目的，并不旨在對本實用新型的范圍進(jìn)行限定。請參閱圖1至圖3，本實用新型雙模機(jī)頂盒散熱裝置包括金屬背板1、散熱硅膠墊2和散熱片3，所述散熱片3 —端設(shè)置在所述雙模機(jī)頂盒內(nèi)的集成電路芯片4上，另一端與所述金屬背板I通過所述散熱硅膠墊2連接，所述散熱硅膠墊2粘貼于所述金屬背板I與散熱片3之間。[0013]另外，所述金屬背板I上設(shè)置有多個散熱孔5。進(jìn)一步地，雙模機(jī)頂盒內(nèi)的集成電路芯片4工作時會產(chǎn)生熱量，熱量沿著散熱片3經(jīng)散熱硅膠墊2傳導(dǎo)至金屬背板1，大面積的金屬背板I和散熱片3都具有很好的散熱性能，散熱硅膠墊2具有很好的導(dǎo)熱散熱性能，另外加上金屬背板I上設(shè)置的多個散熱孔5，可以將集成電路芯片4工作時產(chǎn)生的熱量很好地散發(fā)出去。同時散熱硅膠墊2還具有一定的彈性，可以進(jìn)行一定的壓縮，確保金屬背板I與散熱片3有效連接，又不至于壓壞工作芯片，保證散熱效果。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型雙模機(jī)頂盒散熱裝置具有直接散熱的金屬背板和散熱片，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好。以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同 理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種雙模機(jī)頂盒散熱裝置，其特征在于，包括金屬背板、散熱硅膠墊和散熱片，所述散熱片一端設(shè)置在所述雙模機(jī)頂盒內(nèi)的集成電路芯片上，另一端與所述金屬背板通過所述散熱硅膠墊連接，所述散熱硅膠墊粘貼于所述金屬背板與散熱片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙模機(jī)頂盒散熱裝置，其特征在于，所述金屬背板上設(shè)置有多個散熱孔。
專利摘要本實用新型公開了一種雙模機(jī)頂盒散熱裝置，包括金屬背板、散熱硅膠墊和散熱片，所述散熱片一端設(shè)置在所述雙模機(jī)頂盒內(nèi)的集成電路芯片上，另一端與所述金屬背板通過所述散熱硅膠墊連接，所述散熱硅膠墊粘貼于所述金屬背板與散熱片之間，所述金屬背板上設(shè)置有多個散熱孔。通過上述方式，本實用新型雙模機(jī)頂盒散熱裝置具有直接散熱的金屬背板和散熱片，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好。
文檔編號H05K7/20GK202889536SQ20122053602
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月19日
發(fā)明者秦綺玲, 劉亞平, 王曉輝 申請人:蘇州漢辰數(shù)字科技有限公司