專利名稱：鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
f呂基板 技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于電路板的基板，尤其涉及一種鋁基板。
背景技術(shù)：
[0002]電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)， 設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散 熱處理十分重要。引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不 同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象局部溫升或大 面積溫升、短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。因此電路板的基板的散熱性能非常重要。一般的非金 屬電路板，其散熱性能不好，而且會(huì)散發(fā)一些氣味。有些金屬基板成本高，不方便普及應(yīng)用。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)方案是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成本低、 散熱性能好的鋁基板。[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為一種鋁基板，包括基板，其 特征在于所述基板為鋁質(zhì)基板；所述鋁質(zhì)基板上表面覆蓋有絕緣層，絕緣層上設(shè)有作為 導(dǎo)電線路的銅箔，在絕緣層上并且位于所述銅箔之間還設(shè)有阻焊油墨。[0005]本實(shí)用新型采用鋁質(zhì)材料作為基材，形成電路板中的基板，散熱面積達(dá)，散熱性能 好，而且成本低，易于推廣應(yīng)用。


[0006]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0007]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
[0008]實(shí)施例1[0009]參見(jiàn)圖1，本鋁基板，包括基板1，所述基板I為鋁質(zhì)基板；所述鋁質(zhì)基板上表面覆 蓋有絕緣層2，絕緣層2上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔3，在絕緣層2上并且位于所述銅箔3 之間還設(shè)有阻焊油墨4。阻焊油墨4米用液態(tài)感光油墨或者UV阻焊油墨如者特殊油墨， 無(wú)須印版即可進(jìn)行滿板印刷。油墨涂層感光固化，顯影后，可進(jìn)行蝕刻、電鍍、電泳填色等處 理，適合于小批量、多品種、個(gè)性化及高精度性產(chǎn)品的制作。后者適用于制造鋼性印制電路 板阻焊圖形，光固速度快，耐熱性好，附著力強(qiáng)，可滿足單、雙面電路板的要求，使用中若粘 度很大，可以加入少量專用稀釋劑調(diào)稀，但用量不得超過(guò)油墨用量的5%。
權(quán)利要求1.一種招基板，包括基板(I )，其特征在于所述基板(I)為招質(zhì)基板；所述招質(zhì)基板上表面覆蓋有絕緣層(2)，絕緣層(2)上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔(3)，在絕緣層(2)上并且位于所述銅箔(3 )之間還設(shè)有阻焊油墨(4 )。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種鋁基板，包括基板，所述基板為鋁質(zhì)基板；所述鋁質(zhì)基板上表面覆蓋有絕緣層，絕緣層上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔，在絕緣層上并且位于所述銅箔之間還設(shè)有阻焊油墨。本實(shí)用新型采用鋁質(zhì)材料作為基材，形成電路板中的基板，散熱面積大，散熱性能好，而且成本低，易于推廣應(yīng)用。
文檔編號(hào)H05K1/05GK202841704SQ20122054763
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月24日
發(fā)明者沈金林, 胡鋒 申請(qǐng)人:盱眙凱億電子材料有限公司