專利名稱：非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及溫度控制技木，尤其涉及一種非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置。
背景技術(shù)：
在航空燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)中，核心機(jī)為高壓壓氣機(jī)、燃燒室和渦輪所組成的組件，其核心機(jī)匣包圍并保護(hù)著核心機(jī)，為發(fā)動(dòng)機(jī)部件和管路提供支撐，在核心機(jī)匣與核心機(jī)的機(jī)罩之間形成的相對(duì)封閉空間為核心艙。核心機(jī)作為高溫部件，在內(nèi)部冷卻的同時(shí)，大量熱量需要通過核心機(jī)匣向核心艙內(nèi)散熱。根據(jù)核心機(jī)結(jié)構(gòu)，航空燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)的核心機(jī)匣內(nèi)壁面局部位置溫度較高，可接近1000K。核心艙內(nèi)壁面(核心機(jī)匣)安裝有大量電子元件如溫度傳感器、振動(dòng)傳感器等，同時(shí)鋪設(shè)有電纜。工作環(huán)境的溫度如果超過了電子元件的工作溫度范圍，易造成電子元件失效、或者降低使用壽命，影響發(fā)動(dòng)機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。為了降低電子元件的工作溫度，可以將電子元件架空，使之離開壁面，但金屬支架導(dǎo)熱作用，仍然存在超溫的可能；在電纜在架空的同吋，也可采用包裹保溫層的方法，降低電纜溫度，但部分電纜內(nèi)電流較大，本身即為熱源，保溫層的使用使工作環(huán)境更為惡化。為了滿足核心艙內(nèi)電子元件工作環(huán)境溫度的需求，航空燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)目前通常采用主動(dòng)冷卻方式對(duì)電子元件進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。在核心艙引入冷卻空氣(一般從發(fā)動(dòng)機(jī)外涵引氣)，對(duì)核心艙進(jìn)行整體通風(fēng)，帶走艙內(nèi)熱量。對(duì)不滿足溫度要求的電子元件，安裝空氣管路，直接將冷卻氣引至元件位置，對(duì)附近機(jī)匣和元件進(jìn)行沖擊冷卻。因而核心艙內(nèi)電子元件達(dá)到合理環(huán)境溫度的充分條件為冷卻氣持續(xù)的供應(yīng)。一旦失去冷卻氣(比如故障吋)，電子元件無法得到充分冷卻。雖然核心機(jī)匣仍然可以通過自然對(duì)流換熱的方式向核心艙內(nèi)散熱，但機(jī)匣溫度降低緩慢。高溫機(jī)匣易將積聚的熱量通過導(dǎo)熱傳至電子元件，造成電子元件瞬時(shí)超溫，影響元件的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提出一種非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，能夠解決高溫環(huán)境下失去冷卻氣時(shí)的電子元件瞬間超溫問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，包括殼體和冷卻沖擊管，所述殼體的外側(cè)具有工作表面，所述殼體的內(nèi)部具有封閉式中空結(jié)構(gòu)，且所述中空結(jié)構(gòu)填充有相變材料，在所述殼體的下部設(shè)有開放式空間，所述冷卻沖擊管部分設(shè)置在所述開放式空間內(nèi)，所述開放式空間還設(shè)有電子元件安裝支架。進(jìn)ー步的，所述殼體的工作表面為與核心機(jī)匣的表面緊密貼合的圓弧形表面。進(jìn)ー步的，所述殼體上設(shè)有用來將所述殼體固定在所述核心機(jī)匣的表面的固定支架，所述固定支架使所述殼體的圓弧形表面與所述核心機(jī)匣的表面緊密貼合。進(jìn)ー步的，所述開放式空間內(nèi)設(shè)有半開放式冷卻通道，所述冷卻沖擊管部分設(shè)置在所述半開放式冷卻通道內(nèi)，所述半開放式冷卻通道內(nèi)的截面形狀與所述冷卻沖擊管的截面形狀相配合。進(jìn)ー步的，所述冷卻沖擊管的進(jìn)氣端與引自發(fā)動(dòng)機(jī)外涵的冷卻氣源的空氣導(dǎo)管相接，所述冷卻沖擊管在所述半開放式冷卻通道內(nèi)的部分設(shè)有多個(gè)冷卻沖擊孔，所述冷卻氣源提供的冷卻氣體通過所述冷卻沖擊管的所述多個(gè)冷卻沖擊孔對(duì)所述殼體、電子元件和核心機(jī)匣進(jìn)行冷卻沖擊。進(jìn)ー步的，所述電子元件安裝支架通過焊接或螺栓連接方式固定在所述開放式空間內(nèi)。進(jìn)ー步的，所述相變材料為硝酸鹽類相變材料。進(jìn)ー步的，所述圓弧形表面為所述殼體的底部。進(jìn)ー步的，所述固定支架通過螺栓連接或者焊接方式將所述殼體固定在所述核心機(jī)E的表面。進(jìn)ー步的，所述殼體為耐熱導(dǎo)熱材料。進(jìn)ー步的，所述耐熱導(dǎo)熱材料為不銹鋼。基于上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型中的冷卻沖擊管可以直接對(duì)非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置、電子元件和非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置所在高溫環(huán)境進(jìn)行冷卻沖擊，實(shí)現(xiàn)高效的冷卻，而一旦失去冷卻氣時(shí)，則利用內(nèi)部填充相變材料的殼體來進(jìn)行核心機(jī)匣內(nèi)的短時(shí)熱能儲(chǔ)蓄，控制局部的工作溫度，避免電子元件超溫，而且本實(shí)用新型采用相變材料進(jìn)行蓄熱，無需外部能量的驅(qū)動(dòng)，因此可實(shí)現(xiàn)非能動(dòng)相變式的溫度穩(wěn)定功能。殼體下方的開放式空間可以安裝電子元件，以便下方的冷卻沖擊管直接對(duì)電子元件進(jìn)行冷卻沖擊降溫。在另ー個(gè)實(shí)施例中，所述殼體的工作表面為與核心機(jī)匣的表面緊密貼合的圓弧形表面。殼體的外側(cè)的工作表面設(shè)置成與核心機(jī)匣的表面緊密貼合的圓弧形表面，可以提高殼體與核心機(jī)匣的接觸面積，確保殼體與核心機(jī)匣之間良好的熱傳導(dǎo)性。在另ー個(gè)實(shí)施例中，所述殼體上設(shè)有用來將所述殼體固定在所述核心機(jī)匣的表面的固定支架，所述固定支架使所述殼體的圓弧形表面與所述核心機(jī)匣的表面緊密貼合。殼體可通過固定支架穩(wěn)定的固定在核心機(jī)E的表面，并且確保殼體的圓弧形表面與所述核心機(jī)匣的表面緊密貼合，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定且良好的熱傳導(dǎo)性，從而在失去冷卻氣時(shí)，殼體內(nèi)的相變材料能夠及時(shí)地吸收核心機(jī)匣傳遞的熱量。優(yōu)選的，所述固定支架通過螺栓連接或者焊接方式將所述殼體固定在所述核心機(jī)匣的表面。工作人員可根據(jù)非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置的拆卸情況選擇采用螺栓連接或者焊接方式進(jìn)行固定。在另ー個(gè)實(shí)施例中，所述開放式空間內(nèi)設(shè)有半開放式冷卻通道，所述冷卻沖擊管部分設(shè)置在所述半開放式冷卻通道內(nèi)，所述半開放式冷卻通道內(nèi)的截面形狀與所述冷卻沖擊管的截面形狀相配合。冷卻沖擊管設(shè)置在截面形狀配合的半開放式冷卻通道中，不僅可以對(duì)殼體本身進(jìn)行冷卻沖擊，也可以透過冷卻通道的開放部分對(duì)開放式空間內(nèi)的電子元件以及殼體之外的核心機(jī)匣進(jìn)行冷卻沖擊，達(dá)到更好的冷卻效果。在另ー個(gè)實(shí)施例中，所述冷卻沖擊管的進(jìn)氣端與引自發(fā)動(dòng)機(jī)外涵的冷卻氣源的空氣導(dǎo)管相接，所述冷卻沖擊管在所述半開放式冷卻通道內(nèi)的部分設(shè)有多個(gè)冷卻沖擊孔，所述冷卻氣源提供的冷卻氣體通過所述冷卻沖擊管的所述多個(gè)冷卻沖擊孔對(duì)所述殼體、電子元件和核心機(jī)匣進(jìn)行冷卻沖擊。冷卻沖擊管的部分處于半開放式冷卻通道內(nèi)，以在冷卻沖擊管的這部分設(shè)置多個(gè)冷卻沖擊孔，而冷卻沖擊孔的內(nèi)徑、間距和個(gè)數(shù)等可根據(jù)冷卻換熱效率進(jìn)行選擇，以便獲得比較全面、充分的冷卻沖擊效果。在另ー個(gè)實(shí)施例中，所述電子元件安裝支架通過焊接或螺栓連接方式固定在所述開放式空間內(nèi)。電子元件可以利用固定在開放式空間內(nèi)的電子元件安裝支架進(jìn)行安裝，避免電子元件直接與核心機(jī)匣進(jìn)行接觸，以降低電子元件的溫度。在另ー個(gè)實(shí)施例中，所述相變材料為硝酸鹽類相變材料。這種硝酸鹽類相變材料與核心機(jī)匣內(nèi)溫度相適應(yīng)，例如NaN03、KNO3> LiNO3,這些材料的相變溫度約在573K。在另ー個(gè)實(shí)施例中，所述圓弧表面為所述殼體的底部。選擇殼體的底部與核心機(jī)匣緊貼的方式，由于殼體的下部已扣出開放式空間，這部分空間可以容納在核心機(jī)匣上固定的元件，而無需將該元件安裝在元件自身的安裝支架上，因此進(jìn)ー步的節(jié)省了元件所占用的空間。在另ー個(gè)實(shí)施例中，所述殼體為耐熱導(dǎo)熱材料。由于非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置需要在高溫環(huán)境下設(shè)置，而且要能夠迅速的將核心機(jī)匣的熱量迅速傳導(dǎo)給相變材料，因此殼體適合選用耐熱性好，且有良好導(dǎo)熱能力的材料，例如不銹鋼等。

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)ー步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖1為本實(shí)用新型非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置的一實(shí)施例的總體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置實(shí)施例的冷卻沖擊管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置實(shí)施例在垂直于冷卻通道方向的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)ー步的詳細(xì)描述。如圖1所示，為本實(shí)用新型非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置的一實(shí)施例的總體結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置包括殼體I和冷卻沖擊管2，殼體I的底部具有與核心機(jī)匣(圖中未示出)的表面緊密貼合的工作表面，工作表面呈圓弧形，可確保較大的接觸面積。殼體I的內(nèi)部具有封閉式中空結(jié)構(gòu)，具體參見圖3，在中空結(jié)構(gòu)中填充有相變材料13，在較低溫度下，相變材料13主要保持為固態(tài)，而隨著核心機(jī)匣的導(dǎo)熱作用，相變材料13可以吸收熱量而逐漸轉(zhuǎn)換為液態(tài)。在殼體I的下部設(shè)有開放式空間5，冷卻沖擊管2的部分設(shè)置在開放式空間5內(nèi)，而開放式空間5內(nèi)還設(shè)有電子元件安裝支架7，用來安裝電子元件，并架起電子元件，以避免電子元件直接與核心機(jī)匣接觸而獲得過高的溫度。殼體I外側(cè)與核心機(jī)匣貼合的工作表面不限于底部表面，也可以是其它表面，只要能夠穩(wěn)定迅速的傳遞來自核心機(jī)匣的熱量即可，而采用底部緊貼的方式還有以下優(yōu)點(diǎn)，即由于殼體的下部已扣出開放式空間，這部分空間可以容納在核心機(jī)匣上固定的元件，而無需將該元件安裝在元件自身的安裝支架上，因此進(jìn)ー步的節(jié)省了元件所占用的空間。在圖1實(shí)施例中，在殼體I上還設(shè)有用來將殼體I固定在核心機(jī)匣的表面的固定支架4,固定支架4可使殼體I的圓弧形表面與核心機(jī)E的表面緊密貼合。而固定支架4可通過螺栓連接或者焊接方式將殼體I固定在核心機(jī)匣的表面。從圖1上看，固定支架4上具有螺栓孔3，可以采用螺栓連接的方式，以便于維護(hù)時(shí)的拆卸，但如果非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置無需拆卸，則可以直接采用焊接方式利用固定支架4將殼體I固定在核心機(jī)匣的表面。圖1中的殼體I整體呈長(zhǎng)方體，下部所挖出的開放式空間也基本呈長(zhǎng)方體，實(shí)際上在其他實(shí)施例中，殼體I和開放式空間均允許采用其他的形狀，例如橢球形、錐形等，只要滿足足夠的接觸面積和空間即可。殼體I在材料選擇方面要考慮到在高溫環(huán)境下設(shè)置，而且要能夠迅速的將核心機(jī)匣的熱量迅速傳導(dǎo)給相變材料等因素，因此適合選用耐熱性好(熔點(diǎn)高于1000K)，且有良好導(dǎo)熱能力(導(dǎo)熱系數(shù)大于20W/mK)的材料，例如不銹鋼材質(zhì)等。在殼體I下方的開放式空間內(nèi)，電子元件安裝支架7通過焊接或螺栓連接方式固定在開放式空間內(nèi)，便于電子元件安裝在該空間內(nèi)，而被冷卻氣體直接沖擊冷卻，而在失去冷卻氣時(shí)，也能在相變材料的儲(chǔ)能作用下不至于溫度過高而失效。為了使冷卻沖擊管2更好的發(fā)揮作用，可以在開放式空間內(nèi)設(shè)置半開放式冷卻通道8，將冷卻沖擊管2的部分設(shè)置在半開放式冷卻通道8內(nèi)。從圖1和圖2中示出的冷卻沖擊管2可以看出，冷卻沖擊管2的截面形狀為圓形，以便形成冷卻沖擊的較大面積，為了與冷卻沖擊管2相適應(yīng)，可以將半開放式冷卻通道8內(nèi)的截面形狀設(shè)置為相配合的部分開ロ的圓形。實(shí)際上采用其他截面形狀的冷卻沖擊管2也是可行的，例如采用橢圓形截面或者三角形截面等。從圖2看，冷卻沖擊管2為ー根長(zhǎng)管，其進(jìn)氣端11的一側(cè)與引自發(fā)動(dòng)機(jī)外涵的冷卻氣源的空氣導(dǎo)管(未示出)相接，而在半開放式冷卻通道內(nèi)的部分設(shè)有多個(gè)冷卻沖擊孔10，在長(zhǎng)管的另一端可以設(shè)置封頭6，這樣冷卻氣源提供的冷卻氣體就可以通過冷卻沖擊管2的多個(gè)冷卻沖擊孔10對(duì)殼體1、電子元件和核心機(jī)匣進(jìn)行冷卻沖擊。在其他實(shí)施例中，冷卻沖擊管2可以為多根，或者為方形、環(huán)形或不規(guī)則形等形狀，也同樣是可以達(dá)到冷卻沖擊的效果。冷卻沖擊管2上的冷卻沖擊孔10可在周向上均勻設(shè)置多排，而冷卻沖擊管2的內(nèi)徑、冷卻沖擊孔10的孔軸向間距以及孔內(nèi)徑等均可由冷卻換熱效率來確定，例如冷卻沖擊管2的內(nèi)徑優(yōu)選12-14_，設(shè)置4排冷卻沖擊孔10，孔軸向間距優(yōu)選8-14_，孔內(nèi)徑優(yōu)選0. 2-0. 5mm。為了達(dá)到良好的蓄熱效果，相變材料優(yōu)選為硝酸鹽類相變材料。這種硝酸鹽類相變材料與核心機(jī)匣內(nèi)溫度相適應(yīng)，例如NaN03、KNO3> LiNO3,這些材料的相變溫度約在573K。下面對(duì)本實(shí)用新型非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置的上述實(shí)施例進(jìn)行工作過程的說明在航空燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)正常運(yùn)行時(shí)，發(fā)動(dòng)機(jī)外涵的冷卻氣通過空氣管路，引至非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置下的冷卻通道，并利用冷卻沖擊管采用沖擊冷卻的方式冷卻殼體、電子兀件和核心機(jī)S，使局部的環(huán)境保持在較低的溫度。而此時(shí)，殼體內(nèi)大部分相變材料保持為固態(tài)，而由于核心機(jī)匣的導(dǎo)熱作用，貼近核心機(jī)匣處的小部分相變材料為液態(tài)。[0047]當(dāng)失去冷卻氣時(shí)，非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置、電子元件和核心機(jī)匣無法得到冷卻，核心機(jī)匣的熱量繼續(xù)傳導(dǎo)至殼體，殼體內(nèi)部的相變材料吸熱后逐步從下方開始融化，固-液界面上移，由于相變材料在熔化時(shí)能迅速存儲(chǔ)大量熱能，熱效率高，整個(gè)非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置附近的溫度不會(huì)瞬時(shí)大幅上升，電子元件的工作環(huán)境溫度也得到改善。如發(fā)動(dòng)機(jī)繼續(xù)停止運(yùn)轉(zhuǎn)，隨著發(fā)動(dòng)機(jī)對(duì)外部環(huán)境的散熱，非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置內(nèi)的熱量也能緩慢散出，相變材料逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)。如發(fā)動(dòng)機(jī)重新正常運(yùn)轉(zhuǎn)，冷卻氣依然通過空氣導(dǎo)管引至非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，在沖擊冷卻的作用下，相變材料開始凝固，大部分相變材料轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)。綜上所述，本實(shí)用新型非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置在失去冷卻時(shí)，非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置能短時(shí)間存儲(chǔ)來自機(jī)匣的熱能，穩(wěn)定局部環(huán)境溫度，避免電子元件超溫，而該過程無需電カ等外部能量驅(qū)動(dòng)，因此可實(shí)現(xiàn)非能動(dòng)控制；而在有冷卻氣時(shí)，可以對(duì)殼體、電子元件和核心機(jī)匣進(jìn)行高效的冷卻作用；電子元件也可以安裝在開放式空間內(nèi)的安裝支架上，減少接觸核心機(jī)匣的面積或避免直接接觸核心機(jī)匣的表面，從而防止因?qū)嶙饔枚闺娮釉Щ蚪档褪褂脡勖?，進(jìn)而確保發(fā)動(dòng)機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。應(yīng)該說明的是，本實(shí)用新型非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置不僅可以被應(yīng)用到高溫的核心機(jī)匣中，也可以適用于工程上各種高溫環(huán)境，對(duì)處于高溫環(huán)境中的電子元件進(jìn)行冷卻降溫，并且可以確保電子元件不至于因瞬時(shí)失去冷卻氣而超溫失效或降低使用壽命。最后應(yīng)當(dāng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)其限制；盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解依然可以對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行修改或者對(duì)部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)方案范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.一種非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，包括殼體和冷卻沖擊管，所述殼體的外側(cè)具有工作表面，所述殼體的內(nèi)部具有封閉式中空結(jié)構(gòu)，且所述中空結(jié)構(gòu)填充有相變材料，在所述殼體的下部設(shè)有開放式空間，所述冷卻沖擊管部分設(shè)置在所述開放式空間內(nèi)，所述開放式空間還設(shè)有電子元件安裝支架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述殼體的工作表面為與核心機(jī)匣的表面緊密貼合的圓弧形表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述殼體上設(shè)有用來將所述殼體固定在所述核心機(jī)匣的表面的固定支架，所述固定支架使所述殼體的圓弧形表面與所述核心機(jī)匣的表面緊密貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述開放式空間內(nèi)設(shè)有半開放式冷卻通道，所述冷卻沖擊管部分設(shè)置在所述半開放式冷卻通道內(nèi)，所述半開放式冷卻通道內(nèi)的截面形狀與所述冷卻沖擊管的截面形狀相配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述冷卻沖擊管的進(jìn)氣端與引自發(fā)動(dòng)機(jī)外涵的冷卻氣源的空氣導(dǎo)管相接，所述冷卻沖擊管在所述半開放式冷卻通道內(nèi)的部分設(shè)有多個(gè)冷卻沖擊孔，所述冷卻氣源提供的冷卻氣體通過所述冷卻沖擊管的所述多個(gè)冷卻沖擊孔對(duì)所述殼體、電子元件和核心機(jī)匣進(jìn)行冷卻沖擊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述電子元件安裝支架通過焊接或螺栓連接方式固定在所述開放式空間內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述相變材料為硝酸鹽類相變材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述圓弧形表面為所述殼體的底部。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述固定支架通過螺栓連接或者焊接方式將所述殼體固定在所述核心機(jī)匣的表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述殼體為耐熱導(dǎo)熱材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述耐熱導(dǎo)熱材料為不銹鋼。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置，其中包括殼體和冷卻沖擊管，殼體的外側(cè)具有工作表面，殼體的內(nèi)部具有封閉式中空結(jié)構(gòu)，且中空結(jié)構(gòu)填充有相變材料，在殼體的下部設(shè)有開放式空間，冷卻沖擊管部分設(shè)置在開放式空間內(nèi)，開放式空間還設(shè)有電子元件安裝支架。本實(shí)用新型中的冷卻沖擊管可以直接對(duì)非能動(dòng)相變式溫度穩(wěn)定裝置、電子元件和高溫環(huán)境進(jìn)行冷卻沖擊，實(shí)現(xiàn)高效的冷卻，而一旦失去冷卻氣時(shí)，則利用內(nèi)部填充相變材料的殼體來進(jìn)行高溫環(huán)境內(nèi)的短時(shí)熱能儲(chǔ)蓄，控制局部的工作溫度，避免電子元件超溫，而且本實(shí)用新型采用相變材料進(jìn)行蓄熱，無需外部能量的驅(qū)動(dòng)，因此可實(shí)現(xiàn)非能動(dòng)相變式的溫度穩(wěn)定功能。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202857215SQ201220549060
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月25日
發(fā)明者張勤, 劉玉芳, 陳瀟 申請(qǐng)人:中航商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)有限責(zé)任公司