專利名稱：待蝕刻的電路基板、印刷電路板以及待蝕刻的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及待蝕刻的電路基板、印刷電路板以及待蝕刻的印刷電路板。
背景技術(shù)：
目前，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中不可缺少的主要角色。隨著人們對電子產(chǎn)品需求的日益提高，對電子產(chǎn)品中的重要組成部分之一的印刷電路板(Printed CircuitBoard, PCB)也提出了更高的要求。在印刷電路板的制作過程中，蝕刻是重要步驟之一，即印刷電路板上的基底銅層被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅層與蝕刻藥水發(fā)生反應(yīng)，從而被蝕刻掉，繼而形成需要的線路圖形與焊盤的過程。在實際制造中，為降低生成成本，實現(xiàn)生成自動化，常采用水平的蝕刻線進行生產(chǎn)，印刷電路板水平固定在蝕刻機的傳輸裝置上，通過該傳輸裝置使得印刷電路板在蝕刻槽中移動，在印刷電路板的上下兩邊分別設(shè)置有一定數(shù)量的噴管，噴管噴出蝕刻藥水以蝕刻掉印刷電路板上未被抗蝕層保護的銅層，繼而在印刷電路板上形成需要的線路圖形與焊盤。但本發(fā)明人在實現(xiàn)本實用新型實施例中技術(shù)方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題印刷電路板或電路基板在蝕刻時存在水池效應(yīng)在印刷電路板或電路基板的蝕刻過程中，由于印刷電路板或電路基板本身有一定的面積，所以印刷電路板或電路基板的上板面中央?yún)^(qū)域反應(yīng)后的殘留藥水無法迅速的流出板外，新的蝕刻藥水被舊的蝕刻藥水，也即反應(yīng)后的殘留藥水阻撓，無法及時與印刷電路板或電路基板上板面的銅層接觸，導(dǎo)致該區(qū)域蝕刻能力下降，也就是說，印刷電路板或電路基板在蝕刻時存在水池效應(yīng)。由于印刷電路板或電路基板在蝕刻時存在水池效應(yīng)，所以制作出的印刷電路板或電路基板會出現(xiàn)上板面中央?yún)^(qū)域未完全蝕刻的缺陷，如果增加蝕刻時間或藥水噴出速度來減小該缺陷，又會出現(xiàn)上板面的板邊區(qū)域和下板面過度蝕刻的缺陷，影響了印刷電路板或電路基板的質(zhì)量，嚴重者甚至會造成印刷電路板或電路基板的報廢。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例通過提供待蝕刻的電路基板、印刷電路板以及待蝕刻的印刷電路板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板或電路基板在蝕刻時存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題。實施例一本實施例提供了一種待蝕刻的電路基板，所述電路基板包括貫穿所述電路基板的M個水池效應(yīng)孔，所述M個水池效應(yīng)孔分別設(shè)置于所述電路基板的N個待銑區(qū)域，其中，M為大于等于I的整數(shù)，N為大于等于I的整數(shù)?？蛇x地，所述水池效應(yīng)孔為圓孔狀或長條狀。 可選地，所述N個待銑區(qū)域中的每一個區(qū)域都設(shè)置有所述M個水池效應(yīng)孔中的至少一個水池效應(yīng)孔?？蛇x地，所述電路基板的金屬層厚大于等于140微米。實施例二本實施例提供一種印刷電路板，由一個或多個電路基板壓合而成，所述一個或多個電路基板中至少有一個是實施例一中的電路基板。實施例三本實施例提供一種待蝕刻的印刷電路板，所述印刷電路板包括貫穿所述印刷電路板的I個水池效應(yīng)孔，所述I個水池效應(yīng)孔分別設(shè)置于所述印刷電路板的J個待銑區(qū)域，其中，I為大于等于I的整數(shù)，J為大于等于I的整數(shù)?？蛇x地，所述印刷電路板由至少一個電路基板與外層金屬層壓合而成，所述I個水池效應(yīng)孔貫穿所述至少一個電路基板與所述外層金屬層?？蛇x地，所述水池效應(yīng)孔為圓孔狀或長條狀。可選地，所述J個待銑區(qū)域中的每一個區(qū)域都設(shè)置有所述I個水池效應(yīng)孔中的至少一個水池效應(yīng)孔?？蛇x地，所述印刷電路板為電源板，所述印刷電路板的外層金屬層厚大于等于105微米。本實用新型實施例中提供的一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)
占-
^ \\\ ·1、由于采用了在電路基板或印刷電路板的待銑區(qū)域鉆出水池效應(yīng)孔的方式，所以電路基板或印刷電路板在蝕刻的過程中，電路基板或印刷電路板上板面反應(yīng)后的殘留藥水能夠通過水池效應(yīng)孔迅速地流出，新的蝕刻藥水從而可以與電路基板或印刷電路板上的銅層反應(yīng)，繼而蝕刻掉電路基板或印刷電路板上不需要的部分，以獲得需要的電路圖形與焊盤，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中電路基板或印刷電路板在蝕刻的時候存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題，提聞了電路基板或印刷電路板在蝕刻時的合格率，提聞了生廣效率，降低了電路基板或印刷電路板在蝕刻時的報廢率，從而降低了生產(chǎn)成本。2、由于水池效應(yīng)孔設(shè)置在電路基板或印刷電路板的待銑區(qū)域，不需要為水池效應(yīng)孔預(yù)留位置，所以不會對生產(chǎn)板的利用率產(chǎn)生任何影響。

圖1為本實用新型實施例一提供的待蝕刻的電路基板的示意圖；圖2為本實用新型實施例一提供的電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施例三提供的待蝕刻的印刷電路板的示意圖；圖4為本實用新型實施例三提供的待蝕刻的電源板的示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例通過提供待蝕刻的電路基板、印刷電路板以及待蝕刻的印刷電路板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板或電路基板在蝕刻時存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題。本實用新型實施例中的技術(shù)方案為解決上述印刷電路板或電路基板在蝕刻時存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題，總體思路如下[0030]由于印刷電路板或者電路基板在蝕刻的時候存在水池效應(yīng)，也即印刷電路板或者電路基板在蝕刻的時候，新的蝕刻藥水由于舊的蝕刻藥水的阻撓，無法及時地和印刷電路板或者電路基板上的銅層反應(yīng)，從而導(dǎo)致該區(qū)域的蝕刻能力下降，所以本實用新型實施例中的技術(shù)方案通過在印刷電路板或者電路基板上的待銑區(qū)域上設(shè)置一個或者多個水池效應(yīng)孔，這些水池效應(yīng)孔在印刷電路板上的銅層被蝕刻的時候，能夠迅速地排出印刷電路板上板面反應(yīng)后的殘留藥水，使得新的蝕刻藥水能夠迅速地與印刷電路板上的銅層反應(yīng)。由于在印刷電路板或者電路基板上的待銑區(qū)域設(shè)置了水池效應(yīng)孔，消除了水池效應(yīng)對蝕刻的影響，所以解決了現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板或電路基板在蝕刻時存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題。為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術(shù)方案進行詳細的說明。實施例一本實施例提供一種待蝕刻的電路基板，請參考圖1，圖1是本實施例提供的待蝕刻的電路基板的示意圖，該電路基板包括貫穿該電路基板的M個水池效應(yīng)孔101，這M個水池效應(yīng)孔101分別設(shè)置于電路基板的N個待銑區(qū)域102上，其中，M可以為大于等于I的整數(shù)，N可以為大于等于I的整數(shù)。請參考圖2，圖2為本實施例提供的電路基板的結(jié)構(gòu)圖，電路基板由一層絕緣層201與兩層金屬層202構(gòu)成，絕緣層201通常由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維織物構(gòu)成，也有一些使用其他材料的，比如陶瓷材料，硬膠木材料等等，在此不作限制，金屬層202通常由銅構(gòu)成，也有使用其他金屬的，比如鋁等等，在此也不作限制，在本實施例中，將以金屬層202為金屬銅來進行詳細的描述。通過在金屬層202上設(shè)置抗蝕劑，在“蝕刻”工序中，金屬層202上未被抗蝕劑保護的部分就被蝕刻掉，從而能夠得到需要的電路圖形與焊盤。在具體實施過程中，電路基板上的待銑區(qū)域102可以根據(jù)由一個或者多個電路基板壓合成而成的印刷電路板的外形情況來確定，比如印刷電路板為電源板時，印刷電路板上需要為電感線圈與磁芯留出裝配位置，所以需要將用于裝配的區(qū)域銑空，本實施例中的待銑區(qū)域可以是這些需要銑空的區(qū)域在電路基板上對應(yīng)的區(qū)域。當然了，根據(jù)本實施例中的介紹，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)實際情況，在同樣存在待銑區(qū)域的其他類型的電路基板上，設(shè)置水池效應(yīng)孔來避免電路基板在蝕刻時的水池效應(yīng)，在此就不再贅述了。通過上述部分可以看出，由于采用了在“蝕刻”工序之前為電路基板鉆出水池效應(yīng)孔的方式，所以電路基板在“蝕刻”工序中進行蝕刻的時候，電路基板上板面反應(yīng)后的殘留藥水能夠通過水池效應(yīng)孔迅速地流出，新的蝕刻藥水從而可以與電路基板上的銅層反應(yīng)，繼而蝕刻掉電路基板上不需要的部分，以獲得需要的電路圖形與焊盤，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中電路基板在蝕刻的時候存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題。同時，在實際生產(chǎn)過程中，特別針對需要批量生產(chǎn)的電路基板，通常會在一個較大的生產(chǎn)板上設(shè)計多個客戶要求的交貨單元，在本實施例提供的技術(shù)方案中，由于水池效應(yīng)孔設(shè)置在電路基板上的待銑區(qū)域，不會對電路基板的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響，所以不會對生產(chǎn)板的利用率產(chǎn)生任何影響，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠最大限度地提高生產(chǎn)板的利用率，以降低生成成本。在具體實施過程中，水池效應(yīng)孔101可以為圓孔狀或者長條狀，圓孔狀或長條狀的水池效應(yīng)孔101可以直接用合適直徑的鉆頭、銑刀或其他工具做出，在實際生產(chǎn)過程中，通過對本實施例中技術(shù)方案的介紹，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)實際情況，將水池效應(yīng)孔101設(shè)計為其他形狀，比如正方形，長方形等等，以滿足實際情況的需求，在此就不再贅述了。在具體實施過程中，電路基板的N個待銑區(qū)域102中每一個區(qū)域都設(shè)置有M個水池效應(yīng)孔101中的至少一個水池效應(yīng)孔101，在具體應(yīng)用中，每個待銑區(qū)域102上可以設(shè)置多個水池效應(yīng)孔101，當然了，也可以采用每個待銑區(qū)域設(shè)置一個水池效應(yīng)孔的方式，請繼續(xù)參考圖1，圖1中所示的方案中，每個待銑區(qū)域102都對應(yīng)設(shè)置有一個水池效應(yīng)孔101，這樣可以最大限度地加快與電路基板的銅層反應(yīng)后的殘留藥水流出電路基板的速度，從而能有效地減緩舊的蝕刻藥水對新的蝕刻藥水的阻撓，以便后續(xù)蝕刻反應(yīng)的進行，使得電路基板被蝕刻得更均勻，避免了水池效應(yīng)，提高了電路基板的合格率，從而降低了生產(chǎn)成本。本實施例提供的水池效應(yīng)孔可以應(yīng)用在使用水平蝕刻線的電路基板上，能夠有效地減緩舊的蝕刻藥水對新的蝕刻藥水的阻撓，以便蝕刻反應(yīng)的進行，特別地，對于銅層厚度大于等于140微米的電路基板效果特別明顯，在此類電路基板的蝕刻過程中，線路之間的“凹坑”與銅層厚度在140微米以下的電路基板相比更深，反應(yīng)后的殘留藥水更容易在凹坑內(nèi)積累，水池效應(yīng)特別明顯，這使得蝕刻速度大大減小，側(cè)蝕十分嚴重，最終使得線路蝕刻不均勻，與普通的電路基板相比，更容易造成電路基板的報廢，而本實施例提供的技術(shù)方案由于在待銑區(qū)域102設(shè)置了水池效應(yīng)孔101，所以反應(yīng)后的殘留藥水，也即舊的蝕刻藥水能夠迅速地流出電路基板的板外，不會阻撓新的蝕刻藥水與電路基板的銅層進行反應(yīng)，從而避免了水池效應(yīng)，提聞了電路基板在生廣時的合格率。上述本實用新型實施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點1、由于采用了在電路基板的待銑區(qū)域鉆出水池效應(yīng)孔的方式，所以電路基板在蝕刻的過程中，電路基板上板面反應(yīng)后的殘留藥水能夠通過水池效應(yīng)孔迅速地流出，新的蝕刻藥水從而可以與電路基板上的銅層反應(yīng)，繼而蝕刻掉電路基板上不需要的部分，以獲得需要的電路圖形與焊盤，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中電路基板在蝕刻的時候存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題，提聞了電路基板在蝕刻時的合格率，提聞了生廣效率，降低了電路基板在蝕刻時的報廢率，從而降低了生產(chǎn)成本。2、由于水池效應(yīng)孔設(shè)置在電路基板的待銑區(qū)域，不需要為水池效應(yīng)孔預(yù)留位置，所以不會對生產(chǎn)板的利用率產(chǎn)生任何影響。實施例二本實施例提供一種印刷電路板，該印刷電路板由一個或多個電路基板壓合而成，其中一個或多個電路基板中至少有一個是實施例一中提供的電路基板。由于在實施例一中詳細描述了該電路基板的結(jié)構(gòu)與制造過程，本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過前述內(nèi)容，可以知道本實施例提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)與制造過程，為了說明書的簡潔，在此就不再贅述了。上述本實用新型實施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點1、由于采用了在電路基板的待銑區(qū)域鉆出水池效應(yīng)孔的方式，所以電路基板在蝕刻的過程中，電路基板上板面反應(yīng)后的殘留藥水能夠通過水池效應(yīng)孔迅速地流出，新的蝕刻藥水從而可以與電路基板上的銅層反應(yīng)，繼而蝕刻掉電路基板上不需要的部分，以獲得需要的電路圖形與焊盤，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中電路基板在蝕刻的時候存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題，提聞了電路基板在蝕刻時的合格率，提聞了生廣效率，降低了電路基板在蝕刻時的報廢率，從而降低了生產(chǎn)成本。2、由于水池效應(yīng)孔設(shè)置在電路基板的待銑區(qū)域，不需要為水池效應(yīng)孔預(yù)留位置，所以不會對生產(chǎn)板的利用率產(chǎn)生任何影響。實施例三本實施例提供一種待蝕刻的印刷電路板，請參考圖3，圖3是本實施例提供的待蝕亥IJ的印刷電路板的示意圖，該印刷電路板包括貫穿印刷電路板的I個水池效應(yīng)孔301，I個水池效應(yīng)孔301分別設(shè)置于所述印刷電路板的J個待銑區(qū)域302，其中，I為大于等于I的整數(shù)，J為大于等于I的整數(shù)。在具體實施過程中，印刷電路板可以是單面板或雙面板，也可以是由至少一個電路基板與外層金屬層壓合而成，在具體應(yīng)用中，金屬層可以是鋁層，也可以是銅層，當然了，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)上述介紹，也可以采用其他金屬層，在接下來的描述中，將以金屬層為銅層為例，來進行詳細的描述。由于I個水池效應(yīng)孔301貫穿構(gòu)成印刷電路板的全部基板，也就是上述所說的至少一個電路基板與外層銅層，以便在蝕刻藥水與印刷電路板上板面的銅層反應(yīng)后，能夠迅速地從I個水池效應(yīng)孔301中流出，從而減緩了舊的蝕刻藥水對新的蝕刻藥水的阻撓，便于后續(xù)蝕刻反應(yīng)的進行，使得印刷電路板被蝕刻得更均勻，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板在蝕刻的時候存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題，提高了印刷電路板的合格率。在具體實施過程中，水池效應(yīng)孔301可以為圓孔狀或者長條狀，圓孔狀或長條狀的水池效應(yīng)孔301可以直接用合適直徑的鉆頭或其他工具做出，在實際生產(chǎn)過程中，通過對本實施例中技術(shù)方案的介紹，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)實際情況，將水池效應(yīng)孔301設(shè)計為其他形狀，比如正方形，長方形等等，以滿足實際情況的需求，在此就不再贅述了。在具體實施過程中，印刷電路板的J個待銑區(qū)域302中的每一個區(qū)域都設(shè)置有I個水池效應(yīng)孔301中的至少一個水池效應(yīng)孔301，這樣可以最大限度地加快與印刷電路板的銅層反應(yīng)后的殘留藥水流出印刷電路板的速度，從而能夠有效地緩解舊的時刻藥水對新的時刻藥水的阻撓，以便后續(xù)蝕刻反應(yīng)的進行，使得印刷電路板被蝕刻得更加均勻，避免了水池效應(yīng)，提聞了印刷電路板的合格率。當然了，在實際應(yīng)用中，從水池效應(yīng)孔的實際作用與加工成本上考慮，在一個待銑區(qū)域中鉆多個小孔不如鉆出一個與多個小孔直徑相當?shù)拇罂?。本實施例提供的水池效?yīng)孔301可以應(yīng)用在使用水平蝕刻線的印刷電路板上，能夠有效地減緩舊的蝕刻藥水對新的蝕刻藥水的阻撓，以便蝕刻反應(yīng)的進行，特別地，對于厚銅電源板，也就是銅層厚度大于等于105微米的印刷電路板效果特別明顯，此類電源板上由于需要為電感線圈與磁芯留出裝配位置，所以需要將用于裝配的區(qū)域銑空，請參考圖4，圖4是本實用新型提供的電源板的示意圖，該電源板上包括多個水池效應(yīng)孔401，分別設(shè)置于多個待銑區(qū)域402上，在此類印刷電路板的蝕刻過程中，線路之間的“凹坑”與銅層厚度在105微米以下的印刷電路板相比更深，反應(yīng)后的殘留藥水更容易在凹坑內(nèi)積累，水池效應(yīng)特別明顯，這使得蝕刻速度大大減小，側(cè)蝕十分嚴重，最終使得線路蝕刻不均勻，與普通的印刷電路板相比，更容易造成印刷電路板的報廢，而本實施例提供的技術(shù)方案由于在待銑區(qū)域402上設(shè)置了水池效應(yīng)孔401，所以反應(yīng)后的殘留藥水，也即舊的蝕刻藥水能夠迅速地流出印刷電路板板外，不會阻撓新的蝕刻藥水與印刷電路板的銅層進行反應(yīng)，從而避免了水池效應(yīng)，提高了印刷電路板在生產(chǎn)時的合格率。當然了，根據(jù)本實施例中的介紹，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)實際情況，在同樣存在待銑區(qū)域的其他類型的印刷電路板上，設(shè)置水池效應(yīng)孔來避免印刷電路板在蝕刻時的水池效應(yīng)，在此就不再贅述了。上述本實用新型實施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點1、由于采用了在印刷電路板的待銑區(qū)域鉆出水池效應(yīng)孔的方式，所以印刷電路板在蝕刻的過程中，印刷電路板上板面反應(yīng)后的殘留藥水能夠通過水池效應(yīng)孔迅速地流出，新的蝕刻藥水從而可以與印刷電路板上的銅層反應(yīng)，繼而蝕刻掉印刷電路板上不需要的部分，以獲得需要的電路圖形與焊盤，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板在蝕刻的時候存在水池效應(yīng)的技術(shù)問題，提高了印刷電路板在蝕刻時的合格率，提高了生產(chǎn)效率，降低了印刷電路板在蝕刻時的報廢率，從而降低了生產(chǎn)成本。2、由于水池效應(yīng)孔設(shè)置在印刷電路板的待銑區(qū)域，不需要為水池效應(yīng)孔預(yù)留位置，所以不會對生產(chǎn)板的利用率產(chǎn)生任何影響。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種待蝕刻的電路基板，其特征在于，所述電路基板包括貫穿所述電路基板的M個水池效應(yīng)孔，所述M個水池效應(yīng)孔分別設(shè)置于所述電路基板的N個待銑區(qū)域，其中，M為大于等于I的整數(shù)，N為大于等于I的整數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述水池效應(yīng)孔為圓孔狀或長條狀。
3.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述N個待銑區(qū)域中的每一個區(qū)域都設(shè)置有所述M個水池效應(yīng)孔中的至少一個水池效應(yīng)孔。
4.如權(quán)利要求1 3中任一所述的電路基板，其特征在于，所述電路基板的金屬層厚大于等于140微米。
5.—種印刷電路板,其特征在于，由一個或多個電路基板壓合而成，所述一個或多個電路基板中至少有一個是如權(quán)利要求1-4任一項所述的電路基板。
6.一種待蝕刻的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括貫穿所述印刷電路板的I個水池效應(yīng)孔，所述I個水池效應(yīng)孔分別設(shè)置于所述印刷電路板的J個待銑區(qū)域，其中，I為大于等于I的整數(shù)，J為大于等于I的整數(shù)。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板由至少一個電路基板與外層金屬層壓合而成，所述I個水池效應(yīng)孔貫穿所述至少一個電路基板與所述外層金屬層。
8.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述水池效應(yīng)孔為圓孔狀或長條狀。
9.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述J個待銑區(qū)域中的每一個區(qū)域都設(shè)置有所述I個水池效應(yīng)孔中的至少一個水池效應(yīng)孔。
10.如權(quán)利要求6 9中任一所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板為電源板，所述印刷電路板的外層金屬層厚大于等于105微米。
專利摘要本實用新型公開一種待蝕刻的電路基板、印刷電路板以及待蝕刻的印刷電路板，其中，所述電路基板包括貫穿所述電路基板的M個水池效應(yīng)孔，所述M個水池效應(yīng)孔分別設(shè)置于所述電路基板的N個待銑區(qū)域，其中，M為大于等于1的整數(shù)，N為大于等于1的整數(shù)。
文檔編號H05K1/02GK202857132SQ20122055180
公開日2013年4月3日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月25日
發(fā)明者曾凡初, 史書漢 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司