專利名稱：屏蔽蓋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
屏蔽蓋板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及移動通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽蓋板。
背景技術(shù)：
[0002]在移動通訊領(lǐng)域中，射頻功率放大器的射頻、差頻和放大電路等都設(shè)置有屏蔽蓋板，屏蔽蓋板對電路有保護和電磁屏蔽的雙重作用。目前廣泛使用的屏蔽蓋板是金屬機加工或整體的金屬壓鑄蓋板，安裝在射頻功率放大器的PCB板上，解決了電子電路中存在的受外界碰撞連接斷開、及線路間互相產(chǎn)生電磁干擾的問題。但是該金屬屏蔽蓋板制造工藝多，加工后需表面處理，效率低，周期長；且金屬件密度大，單件較重；金屬為不可再生的資源，回收成本高。[0003]為了解決金屬屏蔽蓋板的上述問題，采用在塑料制成的屏蔽蓋板層上噴涂碳化硅導(dǎo)電氧化層的方式，但是碳化硅屬于雜質(zhì)導(dǎo)電型，導(dǎo)電性偏差，噴涂后整體產(chǎn)品屏蔽效能不夠理想，屏蔽可靠性偏差。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型的主要目的是提供一種屏蔽蓋板，旨在提高屏蔽蓋板的屏蔽效果。[0005]本實用新型提出一種屏蔽蓋板，包括塑料蓋板本體和鍍在蓋板本體外表面上的金屬預(yù)鍍層以及鍍在金屬預(yù)鍍層表面的金屬鍍層。[0006]優(yōu)選地，所述金屬預(yù)鍍層為銅或鎳鍍層，所述金屬鍍層為鎳、銅或銀鍍層，所述金屬鍍層鍍在屏蔽蓋板的整個外表面，或鍍在屏蔽蓋板外表面的局部地方。[0007]優(yōu)選地，在所述屏蔽蓋板上設(shè)置有多個過孔，在所述屏蔽蓋板保護的電路板上的對應(yīng)位置處設(shè)置有多個通孔，在所述電路板的安裝機殼上對應(yīng)位置處設(shè)置有多個螺紋孔，螺釘依次穿過所述過孔和通孔，將所述屏蔽蓋板固定在所屬機殼上。[0008]本實用新型所提出的屏蔽蓋板，由于在塑料蓋板本體上鍍有金屬預(yù)鍍層以及在金屬預(yù)鍍層的表面上鍍有金屬鍍層，金屬預(yù)鍍層和鍍層的導(dǎo)電性均較好，提高了該屏蔽蓋板的屏蔽效果，屏蔽可靠性高，而且塑料件的密度小，減輕了產(chǎn)品的重量。


[0009]圖1為本實用新型屏蔽蓋板的較佳實施例的剖視圖；[0010]圖2為本實用新型屏蔽蓋板與電路板和機殼裝配的結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]本實用新型目的的實 現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
[0012]
以下結(jié)合附圖及具體實施例就本實用新型的技術(shù)方案做進一步的說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0013]參照圖1，圖1為本實用新型屏蔽蓋板10的較佳實施例的剖視圖。[0014]本實施例所提出的屏蔽蓋板10包括塑料蓋板本體11和鍍在蓋板本體11外表面上的金屬預(yù)鍍層12以及鍍在金屬預(yù)鍍層12表面的金屬鍍層13。[0015]由于屏蔽蓋板10本體為塑料件且在外表面鍍有金屬預(yù)鍍層12和金屬鍍層13，金屬的導(dǎo)電性較好，提高了該屏蔽蓋板10的屏蔽效果，且屏蔽蓋板10使用塑料件，減輕了產(chǎn)品的重量。金屬預(yù)鍍層12和金屬鍍層13可通過電鍍或化學(xué)鍍的方法鍍在塑料本體表面。[0016]在本實施例中，蓋板本體11為聚苯乙醚和玻纖注塑成型的板狀件，金屬預(yù)鍍層12為銅或鎳鍍層，鍍在該金屬預(yù)鍍層12表面的金屬鍍層13為鎳、銅或銀鍍層，金屬鍍層13鍍在整個屏蔽蓋板10的外表面，或鍍在屏蔽蓋板10外表面的局部地方。在本實施例中金屬鍍層13優(yōu)選為鎳鍍層。在本實施例中，玻纖的質(zhì)量分數(shù)優(yōu)選為40%。[0017]采用聚苯乙醚和玻纖注塑時便于成型，減少了設(shè)備和模具的損耗，降低了成本；而且由聚苯乙醚和玻纖注塑成型的蓋板本體11鍍層附著性好，金屬預(yù)鍍層12容易附著在蓋板本體11上，導(dǎo)電性好，鍍上金屬鍍層13后屏蔽性好、可靠性高、耐高溫和力學(xué)性能優(yōu)巳[0018]由于金屬具有導(dǎo)電性，在蓋板本體11的外表面鍍上金屬預(yù)鍍層12，可起一定的屏蔽作用，可在金屬預(yù)鍍層12表面上整個鍍上金屬鍍層13，也可在金屬預(yù)鍍層12表面的局部地方鍍上金屬鍍層13，使得需要重點保護的地方屏蔽效果更好，節(jié)省了金屬材料的使用，SP節(jié)省了成本。[0019]在本實施例中，蓋板本體11也可為聚對苯二甲酸和玻纖注塑成型的板狀件，鍍在蓋板本體上的金屬預(yù)鍍層為銅或鎳鍍層，鍍在該金屬預(yù)鍍層12表面的金屬鍍層13為鎳、銅或銀鍍層，該金屬鍍層13鍍在整個屏蔽蓋板10的外表面，或鍍在屏蔽蓋板10外表面的局部地方。在本實施例中金屬鍍層13優(yōu)選為銅鍍層。在本實施例中，玻纖的質(zhì)量分數(shù)優(yōu)選為50%。[0020]由于聚對苯二甲酸和玻纖注塑成型的板狀件和聚苯乙醚和玻纖注塑成型的板狀件性能相似，在此不再贅述。[0021]參照圖2，圖2為本實用新型屏蔽蓋板10與電路板20和機殼30裝配的結(jié)構(gòu)示意圖。[0022]在本實施例中，在所述屏蔽蓋板10上設(shè)置有多個過孔15，在屏蔽蓋板10保護的電路板20上的對應(yīng)位置處設(shè)置有多個通孔(圖中未示出)，在電路板20的安裝機殼30上的對應(yīng)位置處設(shè)置有多個螺紋孔(圖中未示出)，螺釘40依次穿過屏蔽蓋板10上過孔15和和電路板20上的通孔(圖中未示出)，將屏蔽蓋板10固定在所屬機殼30上。[0023]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均 同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種屏蔽蓋板，其特征在于，包括塑料蓋板本體和鍍在蓋板本體外表面上的金屬預(yù)鍍層以及鍍在金屬預(yù)鍍層表面的金屬鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽蓋板，其特征在于，所述金屬預(yù)鍍層為銅或鎳鍍層，所述金屬鍍層為鎳、銅或銀鍍層，所述金屬鍍層鍍在屏蔽蓋板的整個外表面，或鍍在屏蔽蓋板外表面的局部地方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽蓋板，其特征在于，在所述屏蔽蓋板上設(shè)置有多個過孔，在所述屏蔽蓋板保護的電路板上的對應(yīng)位置處設(shè)置有多個通孔，在所述電路板的安裝機殼上的對應(yīng)位置處設(shè)置有多個螺紋孔，螺釘依次穿過所述過孔和通孔，將所述屏蔽蓋板固定在所述 機殼上。
專利摘要本實用新型涉及一種屏蔽蓋板，包括塑料蓋板本體和鍍在蓋板本體外表面上的金屬預(yù)鍍層以及鍍在金屬預(yù)鍍層表面的金屬鍍層。由于在塑料蓋板本體上鍍有金屬鍍層以及在金屬預(yù)鍍層的表面上鍍有金屬鍍層，金屬預(yù)鍍層和鍍層的導(dǎo)電性均較好，屏蔽可靠性高，而且塑料件的密度小，減輕了產(chǎn)品的重量。
文檔編號H05K9/00GK203120376SQ20122056821
公開日2013年8月7日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者劉金, 邵聰 申請人:中興通訊股份有限公司