專利名稱：電子模塊及具有其的車載通訊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通訊領(lǐng)域，更具體地，涉及一種電子模塊及具有其的車載通訊裝置。
背景技術(shù)：
目前的通訊電子產(chǎn)品中，由于內(nèi)部設(shè)置有天線，電子產(chǎn)品多采用封閉的塑料外殼。如圖1所示，現(xiàn)有的通訊裝置的電子模塊包括塑料容納蓋10’和塑料殼蓋40’，其內(nèi)部設(shè)置有PCB板30’(PCB)和電子芯片40’(1C)。使用塑料外殼雖然能夠避免對(duì)天線功能造成影響，但是會(huì)影響電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱，影響內(nèi)部元件的工作性能。為了克服這一問(wèn)題，現(xiàn)有的解決方法是選擇耐溫更高的電子元件或者通過(guò)降低頻率來(lái)減少發(fā)熱量。然而，這樣的做法并不可取，選擇耐溫更高的電子元件使得產(chǎn)品成本提高，降低頻率則會(huì)影響產(chǎn)品性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種散熱性能好的電子模塊及具有其的車載通訊裝置。本實(shí)用新型提供了一種電子模塊，殼體部；電子器件，位于殼體部?jī)?nèi)；殼體部的端面上設(shè)置有開(kāi)口部，殼體部?jī)?nèi)設(shè)置有散熱部，散熱部的一端與電子器件相接觸，其另一端位于開(kāi)口部?jī)?nèi)。進(jìn)一步地，散熱部包括金屬的散熱片。進(jìn)一步地，散熱片的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)孔。進(jìn)一步地，電子器件包括PCB板，散熱片包括沿平行于PCB板設(shè)置的多個(gè)通孔。進(jìn)一步地，散熱部還包括導(dǎo)熱泡棉，導(dǎo)熱泡棉設(shè)置在散熱片與電子器件之間。進(jìn)一步地，散熱片與開(kāi)口部相卡接。進(jìn)一步地，開(kāi)口部上設(shè)置有向下延伸的U字形的卡扣，散熱片的側(cè)面上設(shè)置有凸起，卡扣用于與凸起相卡接。進(jìn)一步地，電子模塊還包括金屬的標(biāo)簽部，覆蓋在散熱部和開(kāi)口部的上端。進(jìn)一步地，標(biāo)簽部的面積大于開(kāi)口部的面積。本實(shí)用新型還提供了 一種車載通訊裝置，包括前述的電子模塊。根據(jù)本實(shí)用新型的電子模塊及具有其的車載通訊裝置，利用殼體部上的開(kāi)口部，裝入散熱部。散熱部與電子器件相接觸，從而將電子器件中散發(fā)的熱量導(dǎo)出，提高了電子模塊本身的散熱能力，保障了電子模塊中發(fā)熱的電子器件的工作性能。

構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:[0017]圖1是現(xiàn)有的電子模塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的電子模塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的電子模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的電子模塊的散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供了一種電子模塊，包括殼體部；電子器件20，位于殼體部?jī)?nèi)；殼體部的端面上設(shè)置有開(kāi)口部,殼體部?jī)?nèi)設(shè)置有散熱部60，散熱部60的一端與電子器件20相接觸，其另一端位于開(kāi)口部?jī)?nèi)。利用殼體部上的開(kāi)口部，裝入散熱部60。散熱部60與電子器件20相接觸,從而將電子器件20中散發(fā)的熱量導(dǎo)出，提高了電子模塊本身的散熱能力，保障了電子模塊中發(fā)熱的電子器件20的工作性能。本實(shí)施例中，殼體部包括容納殼體10和殼蓋40，容納殼體10和殼蓋40共同圍成容納腔。電子器件20包括PCB板21和芯片22。PCB板21位于殼體部的容納腔內(nèi)，芯片22設(shè)置在PCB板21上并與PCB板21電連接。如圖2所示，散熱部60包括金屬的散熱片61，散熱片61的一端位于開(kāi)口部?jī)?nèi)。優(yōu)選地，散熱片61為鋁制，在提高產(chǎn)品自身散熱能力的同時(shí)，保持了產(chǎn)品的輕量化。另外，如圖4所示，為了進(jìn)一步減輕產(chǎn)品質(zhì)量，散熱片61的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)孔。在一個(gè)實(shí)施例中，為了方便散熱片61的制造，散熱片61包括散熱片主體612和在散熱片主體612上沿平行于PCB板21設(shè)置的多個(gè)通孔611。如圖2和圖3所示，散熱部60還包括導(dǎo)熱泡棉62，導(dǎo)熱泡棉62設(shè)置在散熱片61與電子器件20的芯片22之間。如果芯片22與散熱片61直接接觸，二者之間不可避免的會(huì)具有空隙，從而影響電子模塊的散熱效果。導(dǎo)熱泡棉62為柔軟材料且本身具有導(dǎo)熱性，位于散熱片61和芯片22之間，提高了電子模塊的散熱效果。如圖2和圖3所示，電子模塊還包括金屬的標(biāo)簽部70，覆蓋在散熱部的散熱片61和開(kāi)口部的上端。金屬的標(biāo)簽部70本身具有良好的導(dǎo)熱性，覆蓋在散熱片61和開(kāi)口部的上端。標(biāo)簽部70本身為薄膜標(biāo)簽，其設(shè)計(jì)既保證了散熱通道的通暢，又掩蓋了散熱片61和開(kāi)口部從而使得產(chǎn)品有良好的外觀。優(yōu)選地，標(biāo)簽部70的面積大于開(kāi)口部的面積，進(jìn)一步增大了電子模塊與空氣的接觸面積，散熱效果更好。如圖3和圖4所不,開(kāi)口部設(shè)置在容納殼體10上,散熱片61與開(kāi)口部相卡接。散熱片61和開(kāi)口部的卡接，使得塑料的容納殼體10與金屬的散熱片61能夠快速裝配，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。具體地，開(kāi)口部上設(shè)置有向下延伸的U字形的卡扣，散熱片61的側(cè)面上設(shè)置有凸起613，卡扣用于與凸起613相卡接。U字形的卡扣能夠提高卡扣的彈性。本實(shí)用新型還提供了一種車載通訊裝置，包括前述的電子模塊。作為車載通訊裝置的核心部件，電子模塊的散熱性能的提高，提高了整個(gè)車載通訊裝置的性能。[0034]從以上的描述中，可以看出，本實(shí)用新型上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:散熱部與電子器件相接觸，從而將電子器件中散發(fā)的熱量導(dǎo)出，提高了電子模塊本身的散熱能力，保障了電子模塊的工作性能。導(dǎo)熱泡棉、散熱片和標(biāo)簽部的設(shè)置，提供了一個(gè)強(qiáng)制散熱的散熱通道，使得工作時(shí)的電子器件產(chǎn)生的熱量能夠沿此通道強(qiáng)制散出，進(jìn)一步提高了電子模塊的散熱性能。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子模塊,包括: 殼體部； 電子器件(20)，位于所述殼體部?jī)?nèi)； 其特征在于，所述殼體部的端面上設(shè)置有開(kāi)口部，所述殼體部?jī)?nèi)設(shè)置有散熱部(60 )，所述散熱部(60 )的一端與所述電子器件(20 )相接觸，其另一端位于所述開(kāi)口部?jī)?nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述散熱部(60)包括金屬的散熱片(61)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述散熱片(61)的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述電子器件(20)包括PCB板(21)，所述散熱片(61)包括沿平行于所述PCB板(21)設(shè)置的多個(gè)通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述散熱部(60)還包括導(dǎo)熱泡棉(62),所述導(dǎo)熱泡棉(62)設(shè)置在所述散熱片(61)與所述電子器件(20)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述散熱片(61)與所述開(kāi)口部相卡接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子模塊，其特征在于，所述開(kāi)口部上設(shè)置有向下延伸的U字形的卡扣，所述散熱片(61)的側(cè)面上設(shè)置有凸起(613)，所述卡扣用于與所述凸起(613)相卡接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，還包括金屬的標(biāo)簽部(70)，覆蓋在所述散熱部(60 )和所述開(kāi)口部的上端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子模塊，其特征在于，所述標(biāo)簽部(70)的面積大于所述開(kāi)口部的面積。
10.一種車載通訊裝置，包括電子模塊，其特征在于，所述電子模塊為權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電子模塊。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電子模塊及具有其的車載通訊裝置。根據(jù)本實(shí)用新型的電子模塊，包括殼體部；電子器件，位于殼體部?jī)?nèi)；殼體部的端面上設(shè)置有開(kāi)口部，殼體部?jī)?nèi)設(shè)置有散熱部，散熱部的一端與電子器件相接觸，其另一端位于開(kāi)口部?jī)?nèi)。根據(jù)本實(shí)用新型的車載通訊裝置，包括前述的電子模塊。本實(shí)用新型從殼體部上的開(kāi)口部裝入散熱部，散熱部與電子器件相接觸，從而將電子器件中散發(fā)的熱量導(dǎo)出，提高了電子模塊本身的散熱能力，保障了電子模塊中發(fā)熱的電子器件的工作性能。
文檔編號(hào)H05K5/00GK202998706SQ20122063030
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月23日
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