專利名稱：一種fpc金手指的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種FPC金手指。
背景技術(shù)：
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。在FPC板上有很多像金色手指一樣，由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成的區(qū)域，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍黃銅來代替，從上個世紀(jì)90年代開始黃銅材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的黃銅材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲。隨著FPC金手指數(shù)量的增加，在FPC的大小有限定的前提下，金手指的寬度與彼此的間隙只能減小，這樣在焊接FPC與PCB時，F(xiàn)PC金手指之間連錫等，焊接不良大量增加，焊接效率低下，從而嚴(yán)重影響FPC與PCB的焊接質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，本實用新型提供一種優(yōu)化的FPC金手指。為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種FPC金手指，在所述FPC金手指與PCB相接的端子處設(shè)有弧線缺口，所述弧線缺口相對于所述FPC金手指的軸線對稱。進(jìn)一步的，所述弧線缺口為半圓形。進(jìn)一步的，相鄰的兩個所述FPC金手指的中間線距離小于等于兩倍的所述FPC金手指的寬度，且相鄰的所述金手指之間的距離為相鄰的兩個所述FPC金手指的中間線距離減去所述FPC金手指的寬度。設(shè)置了弧線缺口后，根據(jù)流體力學(xué)的原理，焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，缺口還可以吸附焊錫，由于附著力的原因，焊錫不容易擴散，這樣就不會出現(xiàn)連錫的情況，從而極大的提高FPC與PCB的焊接質(zhì)量。為了防止焊接時焊錫被粘在雙面膠邊緣，造成連錫。本實用新型的有益效果是:本實用新型通過在金手指端口處設(shè)置半圓形弧線缺口，由于設(shè)置了弧線缺口后，根據(jù)流體力學(xué)的原理，焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，缺口還可以吸附焊錫，由于附著力的原因，焊錫不容易擴散，這樣就不會出現(xiàn)連錫的情況，從而極大的提高FPC與PCB的焊接質(zhì)量。另外，通過相鄰金手指之間間隙的控制，也使得后續(xù)焊錫過程中連錫等現(xiàn)象不再發(fā)生，提高了焊接效率，也為產(chǎn)品的成品率打下來堅實的基礎(chǔ)。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號說明:1、FPC金手指，2、弧線缺口。
具體實施方式
下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細(xì)說明本實用新型。實施例1:參見圖1所示，在FPC金手指I與PCB相接的端子設(shè)定弧線缺口，弧線缺口 2相對于金手指的軸線對稱?；【€缺口 2為半圓形。兩個相鄰金手指I中間線距離為0.8mm，金手指I寬度為0.45mm，則兩個相鄰金手指I之間的距離為0.35mm。實施例2:參見圖1所示，在FPC金手指I與PCB相接的端子設(shè)定弧線缺口，弧線缺口 2相對于金手指的軸線對稱?；【€缺口 2為半圓形。兩個相鄰金手指I中間線距離為1mm，金手指I寬度為0.5mm，則兩個相鄰金手指I之間的距離為0.5mm。實施例3:參見圖1所示，在FPC金手指I與PCB相接的端子設(shè)定弧線缺口，弧線缺口 2相對于金手指的軸線對稱?；【€缺口 2為半圓形。兩個相鄰金手指I中間線距離為1.2mm，金手指I寬度為0.65mm,則兩個相鄰金手指I之間的距離為0.55mm。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種FPC金手指，其特征在于:在所述FPC金手指(I)與PCB相接的端子處設(shè)有弧線缺口(2)，所述弧線缺口(2)相對于所述FPC金手指(I)的軸線對稱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC金手指，其特征在于:所述弧線缺口(2)為半圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC金手指，其特征在于:相鄰的兩個所述FPC金手指(I)的中間線距離㈧小于等于兩倍的所述FPC金手指的寬度(B)，且相鄰的所述金手指之間的距離為相鄰的兩個所述FPC金手指⑴的中間線距離㈧減去所述FPC金手指的寬度(B)。
專利摘要本實用新型公開了一種FPC金手指，在所述FPC金手指與PCB相接的端子處設(shè)有弧線缺口，所述弧線缺口相對于所述FPC金手指的軸線對稱，所述弧線缺口為半圓形。本實用新型通過在金手指端口處設(shè)置半圓形弧線缺口，由于設(shè)置了弧線缺口后，根據(jù)流體力學(xué)的原理，焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，缺口還可以吸附焊錫，由于附著力的原因，焊錫不容易擴散，這樣就不會出現(xiàn)連錫的情況，從而極大的提高FPC與PCB的焊接質(zhì)量。另外，通過相鄰金手指之間間隙的控制，也使得后續(xù)焊錫過程中連錫等現(xiàn)象不再發(fā)生，提高了焊接效率，也為產(chǎn)品的成品率打下來堅實的基礎(chǔ)。
文檔編號H05K1/11GK203027601SQ20122065973
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者夏超華 申請人:蘇州市新廣益電子有限公司