專利名稱：一種電子器件用的散熱貼膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及散熱貼膜，尤其是用于電子器件的多層散熱貼膜。
背景技術(shù)：
隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能娛樂性越來越強，對元器件運算的強度越來越高，體型空間也越做越小，隨之而來的就是芯片發(fā)熱量越來越大，最終導(dǎo)致芯片等核心電子元器件由于局部溫度太高而經(jīng)常面臨電子產(chǎn)品的死機，嚴重的直接燒毀導(dǎo)致無法使用。鑒于此，各式各樣的散熱器件便應(yīng)運而生，以期達到提升散熱效率的目的。從現(xiàn)有技術(shù)來看，應(yīng)用于散熱器件通常以銅質(zhì)或鋁合金為當前散熱技術(shù)的主流，散熱器的結(jié)構(gòu)主要為鰭片。散熱鰭片平行排列并垂直連接在底板上，使用時，底板貼合于電子器件上，將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上，再借助外在空氣對流將散熱鰭片上的熱量帶走。但是這種散熱器在尺寸上只能做得較大，難以適應(yīng)目前電子器件微小化的趨勢，因此散熱器在微小化的問題上尚有待突破。另外，這種鰭形散熱片由于尺寸較大，熱量從電子器件傳送的鰭片上需要較長的過程，散熱效率并不高。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種占用空間較小散熱效率高的散熱膜。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種電子器件用的散熱貼膜，包括依次設(shè)置的膠水層和中空碳層膜。本實用新型的進一步改進包括:所述的一種電子器件用的散熱貼膜還包括基材層，所述基材層位于膠水層和中空碳層膜之間。所述的一種電子器件用的散熱貼膜還包括基材層，所述中空碳層膜位于膠水層和基材層之間。所述的一種電子器件用的散熱貼膜所述的基材層是銅箔、鋁箔或PET塑料。所述中空碳層膜可以為石墨材料或石墨烯所組成的物質(zhì)層所述基材層可以為絕緣材料層。絕緣材料層可以為PET基材層。所述的膠水層為不干膠。采用本實用新型的結(jié)構(gòu)后，由于采用膠粘劑層，可以將散熱薄膜直接貼覆在發(fā)熱芯片之上，占用空間更小，與電子元器件的接觸更為緊密。本產(chǎn)品的納米碳層膜將在極短的時間內(nèi)將芯片的熱量擴散到整片的納米碳層膜，將局部的熱量分散到整面，以此來降低芯片的熱量而確保芯片能穩(wěn)定長期的正常工作。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。[0016]

圖1是本實用新型第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1、膠水層，2、基材層、3、中空碳層膜。
具體實施方式
實施方式I如圖1所示，本實用新型自下而上是膠水層I，基材層2和中空碳層膜3。所述的基材層是銅箔、鋁箔或PET塑料。實施方式2如圖2所示，本實用新型的散熱薄膜自下而上是膠水層1，中空碳層膜3和基材層2。所述的基材層是銅箔、鋁箔或PET塑料。隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能娛樂性越來越強，對元器件運算的強度越來越高，體型空間也越做越小，隨之而來的就是芯片發(fā)熱量越來越大，最終導(dǎo)致芯片等核心電子元器件由于局部溫度太高而經(jīng)常面臨電子產(chǎn)品的死機，嚴重的直接燒毀導(dǎo)致無法使用。運用本實用新型直接貼覆在發(fā)熱芯片之上(面積大于發(fā)熱芯片具體以產(chǎn)品實際訂)，本產(chǎn)品的中空碳層膜將在極短的時間內(nèi)將芯片的熱量擴散到整片的納米碳層膜，將局部的熱量分散到整面(比如:局部熱量60° C熱分散后整面熱量為45° C)以此來降低芯片的熱量而確保芯片能穩(wěn)定長期的正常工作。以上所述，僅是對本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型做其他形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為同等變化的等效實施例。凡是未脫離本實用新型方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與改型，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子器件用的散熱貼膜，其特征在于:包括依次設(shè)置的膠水層和中空碳層膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件用的散熱貼膜，其特征在于:還包括基材層，所述基材層位于膠水層和中空碳層膜之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件用的散熱貼膜，其特征在于:還包括基材層，所述中空碳層膜位于膠水層和基材層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種電子器件用的散熱貼膜，其特征在于:所述的基材層是銅箔、鋁箔或PET塑料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件用的散熱貼膜，其特征在于:所述的膠水層為不干膠。
專利摘要本實用新型涉及一種電子器件用的散熱貼膜，由膠水層，基材層和中空碳層膜組成?？梢园鸦膶釉O(shè)置于膠水層和中空碳層膜之間，或者中空碳層膜位于膠水層和基材層之間。采用這樣的結(jié)構(gòu)后，由于采用膠水層，可以將散熱薄膜直接貼覆在發(fā)熱芯片之上，占用空間更小，與電子元器件的接觸更為緊密。本產(chǎn)品的納米碳層膜將在極短的時間內(nèi)將芯片的熱量擴散到整片的納米碳層膜，將局部的熱量分散到整面，以此來降低芯片的熱量而確保芯片能穩(wěn)定長期的正常工作。
文檔編號H05K7/20GK202958093SQ20122066344
公開日2013年5月29日 申請日期2012年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月5日
發(fā)明者王榮, 王劉陽 申請人:吳江朗恩電子科技有限公司