專利名稱：一種表面貼裝pcb板及其印刷板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種表面貼裝PCB板及其印刷板技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝PCB板及其印刷板。背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備越來越多的向便攜化、微型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，電子設(shè)備運(yùn)用了大量的01005元器件及微型化的CSP器件。為了進(jìn)行貼裝這些微型化器件，目前的PCB板上設(shè)有Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)也叫標(biāo)記點(diǎn)(基準(zhǔn)點(diǎn)或特征點(diǎn))，是在PCB表面上的為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點(diǎn)，其保證了 SMT設(shè)備能精確的定位PCB板元件，Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。 目前的Mark點(diǎn)包括Mark點(diǎn)和空曠區(qū)，Mark點(diǎn)直徑為Imm的實(shí)心圓，材料為裸銅(也可鍍錫，鍍鎳，鍍金及添加OSP (Organic Solderability Preservatives,有機(jī)保焊膜)保護(hù)膜等)，空曠區(qū)圓半徑r彡2R (R為Mark點(diǎn)半徑)。但是，利用傳統(tǒng)的Mark點(diǎn)貼片時，會出現(xiàn)微型元件與鋼板印刷的錫膏不完全匹配現(xiàn)象，回流之后加大了各種缺陷產(chǎn)生的幾率。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種表面貼裝PCB板及其印刷板，以提高表面貼裝器件的精確程度。一種表面貼裝PCB板，包括金屬層，所述金屬層上具有凸出的壓制的標(biāo)記點(diǎn)。在更優(yōu)的方案中，所述標(biāo)記點(diǎn)的形狀是圓形。在更優(yōu)的方案中，所述圓形的直徑是1mm。在更優(yōu)的方案中，所述金屬層的形狀為矩形，所述矩形的兩個邊長均不小于
1.5mm。本實(shí)用新型還提供了一種表面貼裝PCB板印刷板，其用于在所述的表面貼裝PCB板上印刷錫膏，其表面設(shè)有凹陷的與所述標(biāo)記點(diǎn)對應(yīng)的凹陷點(diǎn)。在更優(yōu)的方案中，所述凹陷點(diǎn)的形狀是圓形。在更優(yōu)的方案中，所述圓形的直徑是1mm。本實(shí)用新型的有益效果是:由于利用表面貼裝PCB板印刷板在PCB板的金屬層上壓制成標(biāo)記點(diǎn)，減少了一個利用標(biāo)記點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記涂有錫膏位置的環(huán)節(jié)，從而提高了微型器件與錫膏位置一一對準(zhǔn)的精度。
圖1是一種實(shí)施例的表面貼裝PCB板的俯視示意圖；圖2是圖1的表面貼裝PCB板的側(cè)視示意圖；圖3是一種實(shí)施例的表面貼裝PCB板印刷板的仰視示意圖；圖4是圖3的表面貼裝PCB板印刷板的側(cè)視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1和2所不,一種實(shí)施例的表面貼裝PCB板I,包括金屬層2，金屬層2上具有凸出金屬層2表面的標(biāo)記點(diǎn)21,如圖3和4所不,一種實(shí)施例的表面貼裝PCB板印刷板3,其用于在的表面貼裝PCB板I上印刷錫膏，其表面設(shè)有凹陷的與標(biāo)記點(diǎn)21對應(yīng)的凹陷點(diǎn)31。在PCB板上進(jìn)行表面貼裝時，首先，用表面貼裝PCB板印刷板3在表面貼裝PCB板I上刷錫膏，以焊接微型元器件，同時，由于用表面貼裝PCB板印刷板3的表面設(shè)有凹陷點(diǎn)31(且凹陷點(diǎn)31對準(zhǔn)金屬層2的區(qū)域內(nèi))，表面貼裝PCB板印刷板3向表面貼裝PCB板I上施加壓力，金屬層2上即形成突出金屬層2表面的標(biāo)記點(diǎn)21。然后，再以標(biāo)記點(diǎn)21為基準(zhǔn)，將微型器件貼在涂有錫膏的位置，從而微型器件能更為精準(zhǔn)的貼在涂有錫膏的位置，因?yàn)?，現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)記點(diǎn)是事先制作在PCB板上，然后再利用該標(biāo)記點(diǎn)進(jìn)行涂錫膏和貼裝器件，由于工藝和檢測的誤差，微型元器件與涂覆的錫膏有可能不能完全對應(yīng)。而采用本實(shí)施例的方案后，由于錫膏和標(biāo)記點(diǎn)21都是以表面貼裝PCB板印刷板3為基準(zhǔn)同時產(chǎn)生的，在檢測到標(biāo)記點(diǎn)21后對微型器件進(jìn)行貼裝，從而節(jié)省了一個環(huán)節(jié)的誤差，大大提高了錫膏和微型器件的一一對準(zhǔn)精度。所述標(biāo)記點(diǎn)21的形狀可以是圓形，相應(yīng)的，所述凹陷點(diǎn)31的形狀也是圓形。其中，該圓形的直徑可以是1_，而金屬層2的形狀可以是矩形，所述矩形的兩個邊長均不小于1.5mm,以利于在該矩形上形成Imm的圓形凹陷點(diǎn)31。表面貼裝PCB板印刷板3可以采用鋼材料等其他材料。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝PCB板，包括金屬層，其特征是:所述金屬層上具有凸出的壓制的標(biāo)記點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝PCB板，其特征是:所述標(biāo)記點(diǎn)的形狀是圓形。
3.如權(quán)利要求2所述的表面貼裝PCB板，其特征是:所述圓形的直徑是1mm。
4.如權(quán)利要求3所述的表面貼裝PCB板，其特征是:所述金屬層的形狀為矩形，所述矩形的兩個邊長均不小于1.5mm。
5.一種表面貼裝PCB板印刷板，其用于在如權(quán)利要求1所述的表面貼裝PCB板上印刷錫膏，其特征是:其表面設(shè)有凹陷的與所述標(biāo)記點(diǎn)對應(yīng)的凹陷點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求5所述的表面貼裝PCB板印刷板，其特征是:所述凹陷點(diǎn)的形狀是圓形。
7.如權(quán)利要求6所述的表面貼裝PCB板印刷板，其特征是:所述圓形的直徑是1mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝PCB板及其印刷板，所述金屬層上具有凸出的壓制的標(biāo)記點(diǎn)，所述標(biāo)記點(diǎn)的形狀是圓形。本實(shí)用新型的有益效果是由于利用表面貼裝PCB板印刷板在PCB板的金屬層上壓制成標(biāo)記點(diǎn)，減少了一個利用標(biāo)記點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記涂有錫膏位置的環(huán)節(jié)，從而提高了微型器件與錫膏位置一一對準(zhǔn)的精度。
文檔編號H05K3/34GK202998645SQ20122069199
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者李華 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司