專利名稱：增強型無線網(wǎng)橋的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及無線電傳輸系統(tǒng)，特別是涉及兩個相似的網(wǎng)絡鏈接起來，并對網(wǎng)絡數(shù)據(jù)的流通進行管理的無線網(wǎng)橋，尤其涉及增強散熱和天線性能的無線網(wǎng)橋。
背景技術：
無線網(wǎng)橋將兩個相似的網(wǎng)絡鏈接起來，并對網(wǎng)絡數(shù)據(jù)的流通進行管理，該網(wǎng)橋工作于數(shù)據(jù)鏈路層面，既能擴展網(wǎng)絡的距離或范圍，又能提高網(wǎng)絡的性能，包括可靠性和安全性?，F(xiàn)有技術無線網(wǎng)橋，包括網(wǎng)橋殼體和容置其內(nèi)的PCB主板1，以及與PCB主板I適配的第一、第二天線板2、3，參見圖6，所述第一、第二天線板2、3有間隔地依次層疊在PCB主板I非元件面的上方，該PCB主板I上的探針11分別穿過第一、二兩天線板2、3，并與之電連接；該無線網(wǎng)橋工作時，其PCB主板上中央處理器CPU會產(chǎn)生大量的熱量，而現(xiàn)有技術無線網(wǎng)橋結構不利于熱量散出，長時間工作會影響無線網(wǎng)橋性能的穩(wěn)定性。同時，PCB主板元器件在高頻作用下會對天線造成干擾。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現(xiàn)有技術的不足之處而提出一種增強型無線網(wǎng)橋，解決現(xiàn)有技術無線網(wǎng)橋散熱和天線易受干擾等問題。本實用新型為解決上述技術問題而提出的技術方案是一種增強型無線網(wǎng)橋，包括網(wǎng)橋殼體和空置于其內(nèi)的PCB主板，以及與該PCB主板適配的第一、二天線板，所述第一、二天線板依次有間隙地層疊在PCB主板的非元件面的上方；尤其是，還包括一塊與所述PCB主板尺寸適配的鋁板，所述鋁板安裝所述PCB主板和第一天線板之間，該鋁板與PCB主板之間在幾何上保持距離，通過其間的導熱絕緣膠彼此面接觸，但在電路上連接至所述PCB主板的接地點；所述招板的另一面與第一天線板電絕緣地貼合在一起。所述導熱絕緣膠位于PCB主板非元件面的發(fā)熱最多芯片CPU所對應的位置。所述鋁板還設置有令PCB主板之探針穿越的通孔，通孔內(nèi)裝有令所述探針與鋁板電隔離的絕緣膠圈。在所述鋁板 的各通孔面向PCB主板的一側，有與各該通孔共中心軸線的環(huán)形凸起，該環(huán)形凸起的高度不大于所述鋁板與PCB主板之間的距離，供連接所述第一、二天線板的探針穿越。同現(xiàn)有技術相比較，本實用新型的有益效果是:所述網(wǎng)橋中鋁板，既是散熱板又是天線反射板，增強了天線的性能；同時鋁板上各探針都設置了屏蔽罩，對探針也起到了屏蔽干擾的保護作用。


圖1是本實用新型增強型無線網(wǎng)橋優(yōu)選實施例中所述PCB主板1，第一、二天線板2、3，以及鋁板4各部件分離狀態(tài)的軸測投影示意圖；圖2是所述優(yōu)選實施例中所述PCB主板I，第一、二天線板2、3，以及鋁板4各部件組裝為一體的軸測投影示意圖；圖3是所述鋁板4的正投影主視示意圖；圖4是圖3的A-A剖視示意圖；圖5是所述鋁板4的軸測投影示意圖；圖6是現(xiàn)有技術無線網(wǎng)橋PCB主板1，第一、二天線板2、3組裝為一體的軸測投影示意圖。[0014]具體實施方式
下面，結合各附圖所示之優(yōu)選實施例進一步闡述本實用新型。參考圖1至3，本實用新型增強型無線網(wǎng)橋，其優(yōu)選實施例包括網(wǎng)橋殼體和容置其內(nèi)的PCB主板1，與之適配的第一、二天線板2、3，所述第一、二天線板2、3依次有間隙地層疊在PCB主板I的非元件面的上方；所述優(yōu)選實施例還包括一塊與PCB主板I尺寸適配的鋁板4，該鋁板4安裝在所述PCB主板I和第一天線板2之間，該鋁板4與PCB主板I之間在幾何上保持距離，通過其間的導熱絕緣膠5彼此面接觸，但在電路上連接至所述PCB主板I的接地點；所述鋁板4的另一面與第一天線板2電絕緣地貼合在一起。這樣PCB主板產(chǎn)生的熱量通過導熱絕緣膠5傳導至鋁板4上，從而有效地加強了散熱；為了達到更好的散熱效果，本實施例中所述導熱絕緣膠5位于PCB主板I非元件面發(fā)熱最多的芯片CPU所對應的位置。同時，鋁板4電絕緣地緊貼天線板2的一面，形成反射面，可以將天線板的反面能量再次反射到正方向，從而增強了正方向的信號強度，即鋁板4又是天線板的反射板，增強了天線主瓣方向的收發(fā)性能。同時，該鋁板4的另一面又可屏蔽了 PCB主板I上高頻元器件產(chǎn)生的電磁波對天線板的干擾。本實施例中，所述鋁板4還設置有令PCB主板I之探針11穿越的通孔40，該各通孔40內(nèi)裝有令所述探針11與鋁板電隔離的絕緣膠圈42。此外，在所述鋁板4的各通孔40面向PCB主板I 一側，有與該各通孔40共中心軸線的環(huán)形凸起41，該環(huán)形凸起41的高度不大于所述鋁板4與PCB主板I之間的距離，供連接所述第第一、二天線板2、3的探針11穿越。所述各環(huán)形凸起41形成為穿越其內(nèi)探針11的屏蔽罩，可有效屏蔽外界，如PCB板上高頻元器件產(chǎn)生的電磁干擾，有效地提高了無線網(wǎng)橋天線工作的穩(wěn) 定性。
權利要求1.一種增強型無線網(wǎng)橋，包括網(wǎng)橋殼體和空置于其內(nèi)的PCB主板(1)，以及與該PCB主板(I)適配的第一、二天線板(2、3 )，所述第一、二天線板(2、3 )依次有間隙地層疊在PCB主板(I)的非元件面的上方；其特征在于: 還包括一塊與所述PCB主板(I)尺寸適配的鋁板(4 )，所述鋁板(4 )安裝所述PCB主板(I)和第一天線板(2)之間，該鋁板(4)與PCB主板(I)之間在幾何上保持距離，通過其間的導熱絕緣膠(5)彼此面接觸，但在電路上連接至所述PCB主板(I)的接地點；所述鋁板(4)的另一面與第一天線板(2)電絕緣地貼合在一起。
2.按照權利要求1所述的增強型無線網(wǎng)橋，其特征在于:所述導熱絕緣膠(5)位于PCB主板(I)非元件面的發(fā)熱最多芯片CPU所對應的位置。
3.按照權利要求1所述的增強型無線網(wǎng)橋，其特征在于: 所述鋁板(4 )還設置有令PCB主板(I)之探針(11)穿越的通孔(40 )，通孔內(nèi)裝有令所述探針(11)與鋁板電隔離的絕緣膠圈(42)。
4.按照權利要求2所述的增強型無線網(wǎng)橋，其特征在于: 在所述鋁板(4 )的各通孔(40 )面向PCB主板(I)的一側，有與各該通孔(40 )共中心軸線的環(huán)形凸起(41)，該環(huán)形凸起(41)的高度不大于所述鋁板(4)與PCB主板(I)之間的距離，供連 接所述第一、二天線板(2、3)的探針(11)穿越。
專利摘要一種增強型無線網(wǎng)橋，包括網(wǎng)橋殼體和空置于其內(nèi)的PCB主板(1)，以及與該PCB主板(1)適配的第一、二天線板(2、3)，第一、二天線板(2、3)依次有間隙地層疊在PCB主板(1)的非元件面的上方；還包括一塊與所述PCB主板(1)尺寸適配的鋁板(4)，鋁板(4)安裝所述PCB主板(1)和第一天線板(2)之間，該鋁板(4)與PCB主板(1)之間在幾何上保持距離，通過其間的導熱絕緣膠(5)彼此面接觸，但在電路上連接至所述PCB主板(1)的接地點；鋁板(4)的另一面與第一天線板(2)電絕緣地貼合在一起。本實用新型的有益效果是增強了無線網(wǎng)橋的散熱功能，提高其工作的穩(wěn)定性。同時鋁板又作為天線的反射板，增強了天線主瓣方向的收發(fā)性能。
文檔編號H05K7/20GK203104486SQ201220697478
公開日2013年7月31日 申請日期2012年12月17日 優(yōu)先權日2012年12月17日
發(fā)明者李碩 申請人:深圳浩寧達儀表股份有限公司