專利名稱：一種防焊塞孔導(dǎo)氣工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種防焊塞孔導(dǎo)氣工具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及印刷線路板防焊塞孔工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防焊塞孔導(dǎo)氣工具。
背景技術(shù)：
[0002]防焊工藝是印刷線路板制造流程中的重要工序之一，技術(shù)人員在防焊工序常會對小孔徑的導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔制作。此種做法主要是為了避免如下問題產(chǎn)生:錫球、錫塞產(chǎn)生，造成短路或污染機(jī)臺；組裝時，吸板掉落，造成組裝作業(yè)困難；孔銅腐蝕，造成斷路；錫膏進(jìn)孔，造成空焊；涌錫，造成短路。[0003]防焊塞孔工藝主要利用油墨可流動的物質(zhì)特性，將油墨塞入孔中將孔填滿。在塞孔過程中，為防止出現(xiàn)空泡、爆孔、透光等塞孔不良情況，必須保證孔內(nèi)空氣流通。為解決以上問題，本領(lǐng)域技術(shù)人員研制出了一種覆銅導(dǎo)氣板，該導(dǎo)氣板包含若干導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣孔與線路板的待塞孔一一對應(yīng)，導(dǎo)氣孔孔徑比對應(yīng)的待塞孔孔徑大0.Γ0.6mm。在塞孔時，將該導(dǎo)氣板置于待塞孔線路板正下方，并使導(dǎo)氣孔與線路板上的待塞孔相對應(yīng)，使待塞孔內(nèi)部氣流暢通，有效避免氣泡產(chǎn)生，提高塞孔品質(zhì)。但導(dǎo)氣孔與待塞孔相比，孔徑增加幅度較小，靠目視對位難以保證待塞孔的垂直投影完全落入導(dǎo)氣孔的范圍內(nèi)，因而可能導(dǎo)致待塞孔內(nèi)氣流不通暢，影響塞孔品質(zhì)。另外，該導(dǎo)氣板采用的覆銅基板容易在導(dǎo)氣板與線路板接觸的過程中刮傷并污染線路板。[0004]作為對導(dǎo)氣板的進(jìn)一步改進(jìn)，行業(yè)技術(shù)人員又提出了一種萬用導(dǎo)氣板，即利用曝光、顯影、蝕刻的方法，在一覆銅基板上形成若干具有一定寬度、厚度的銅條，使基板上的銅條與其周邊經(jīng)蝕刻形成的無銅區(qū)產(chǎn)生高低位置差，達(dá)到塞孔時線路板孔內(nèi)氣流導(dǎo)通的目的。雖然該導(dǎo)氣板不需要再進(jìn)行繁瑣的對位過程，但制作此類導(dǎo)氣板方法較為復(fù)雜，需要進(jìn)行尺寸裁切、曝光、顯影、蝕刻、清洗、烘烤流程，降低效率，增加成本。另外該萬用導(dǎo)氣板表面的銅條同樣會容易刮傷并污染與之接觸的線路板。發(fā)明內(nèi)容[0005]為克服上述防焊塞孔導(dǎo)氣工具所存在的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種對位準(zhǔn)確、導(dǎo)氣效果好、且對接觸線路板表面不造成刮傷、污染風(fēng)險的防焊塞孔導(dǎo)氣工具。[0006]就防焊塞孔導(dǎo)氣工具而言，為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型的防焊塞孔導(dǎo)氣工具包括無銅基板、多個 用于定位的導(dǎo)氣工具定位孔和多個用于導(dǎo)通氣流的導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔垂直貫穿于所述無銅基板；所述導(dǎo)氣工具定位孔和待塞孔制作的線路板上的部分定位孔位置相對應(yīng)、大小相同；導(dǎo)氣孔和待塞孔制作的線路板上的待塞孔一一對應(yīng)，導(dǎo)氣孔直徑比待塞孔直徑至少大0.8mm。[0007]本實(shí)用新型由于采用無銅基板作為導(dǎo)氣工具的基板，避免導(dǎo)氣工具在與線路板進(jìn)行接觸時，因銅表面覆蓋有銅顆粒刮傷或污染線路板。通過設(shè)置導(dǎo)氣工具定位孔，并使導(dǎo)氣工具定位孔與線路板上的定位孔相對應(yīng)，一方面使導(dǎo)氣工具與線路板定位更準(zhǔn)確，另一方面可通過導(dǎo)氣工具定位孔將導(dǎo)氣工具固定在印刷臺面上，使導(dǎo)氣工具在塞孔過程中不產(chǎn)生位移，提高導(dǎo)氣工具與對應(yīng)線路板之間的對位精度。另外，導(dǎo)氣孔直徑比所對應(yīng)待塞孔直徑至少大0.8mm,即使在作業(yè)時對位稍有偏差，待塞孔的垂直投影仍可以完全落入對應(yīng)導(dǎo)氣孔的范圍內(nèi)，可有效保證塞孔品質(zhì)。[0008]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述無銅基板為FR4或CEM-3無銅基板，無銅基板厚度為1.2 1.6mm。FR4或CEM-3無銅基板是線路板常用材料，較易獲取。另外，線路板生產(chǎn)設(shè)備對FR4或CEM-3無銅基板加工時所產(chǎn)生的無銅基板殘留物不對線路板產(chǎn)生污染。采用1.2^1.6mm厚度的無銅基板是由于此厚度的無銅基板常見，同樣易獲取。[0009]為了保證在塞孔時線路板上面的油墨不至于大面積流落到印刷臺面上，本實(shí)用新型防焊塞孔導(dǎo)氣工具可作出進(jìn)一步改進(jìn):所述無銅基板的尺寸比待塞孔制作的線路板尺寸大5 7.5cm。，由于無銅基板的尺寸明顯大于線路板尺寸，可預(yù)留較大的無銅基板板面作為阻隔面，使線路板邊緣灑落的油墨因其垂直下方有導(dǎo)氣工具的阻隔，不污染塞孔設(shè)備臺面。[0010]作為本實(shí)用新型防焊塞孔導(dǎo)氣工具的進(jìn)一步改進(jìn)，導(dǎo)氣孔的孔徑優(yōu)選設(shè)置為1.5 2_。由于常見需要進(jìn)行塞孔制作的孔的孔徑在0.7_以下，孔徑為1.5 2_的導(dǎo)氣孔可以保證導(dǎo)氣孔直徑比所匹配線路板上待塞孔的直徑至少大0.8mm，進(jìn)一步提高導(dǎo)氣工具的導(dǎo)氣效果良好。[0011]本實(shí)用新型防焊塞孔導(dǎo)氣工具的制作方法包括如下步驟:[0012]一、取無銅基板，裁切無銅基板使之尺寸大于待塞孔制作的線路板，且與塞孔設(shè)備的臺面相匹配；[0013]二、鉆孔，在無銅基板上鉆取分別與待塞孔制作的線路板板角的部分定位孔和線路板上的待塞孔對應(yīng)的導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔；[0014]三、清洗無銅基板后，烘烤。[0015]上述步驟一中，對無銅基板進(jìn)行裁切使無銅基板的尺寸與塞孔設(shè)備的臺面相匹配，同時無銅基板被裁切后的尺寸大于對應(yīng)線路板的尺寸，阻隔線路板邊緣灑落的油墨污染塞孔設(shè)備臺面。[0016]上述步驟二中，在無銅基板上鉆取導(dǎo)氣工具定位孔時，導(dǎo)氣定位孔的數(shù)量為5個，包括對應(yīng)待塞孔制作的線路板左下角的2個定位孔，以及對應(yīng)待塞孔制作的線路板其余三角的各I個定位孔。在線路板每個邊角至少選擇I個定位孔，可以提高線路板各個區(qū)域需要進(jìn)行塞孔的導(dǎo)通孔與無銅基`板上對應(yīng)的導(dǎo)氣孔的對位精度。為了便于防呆區(qū)分，防止線路板與無銅基板因?yàn)槊娲?、方向放置錯誤而出現(xiàn)塞孔不良，較線路板其它角，在線路板左下角特別選擇2個定位孔。為了提高鉆孔加工效率，只需選擇線路板上需要進(jìn)行塞孔加工的導(dǎo)通孔作為待塞孔，并在無銅基板上加工出對應(yīng)的導(dǎo)氣孔即可。上述在無銅基板進(jìn)行鉆孔加工采用傳統(tǒng)的單軸或多軸的數(shù)控鉆孔機(jī)即可實(shí)現(xiàn)。[0017]上述步驟三中，分別通過弱酸、弱堿、自來水對無銅基板進(jìn)行清洗，去除無銅基板表面的雜質(zhì)，使其在塞孔與線路板接觸時，不會污染該線路板表面。其中弱酸指濃度低的硫酸、NAOH溶液。通過烘烤去除該無銅基板在清洗過程中殘留的水分，避免與其接觸的線路板受潮被氧化而影響電導(dǎo)通性能。[0018]上述防焊塞孔導(dǎo)氣工具的制作方法，只需經(jīng)過裁切、鉆孔、清洗、烘烤工藝流程，流程簡單，制作效率高。[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果:[0020]1、采用無銅基板避免了該導(dǎo)氣工具在與線路板進(jìn)行接觸時，因銅表面覆蓋有銅顆粒刮傷或污染線路板。[0021]2、導(dǎo)氣工具定位孔的設(shè)置，尤其是與線路板上定位孔的對應(yīng)設(shè)置，一方面使該導(dǎo)氣工具與線路板定位更準(zhǔn)確，另一方面該導(dǎo)氣工具定位孔將該導(dǎo)氣工具固定在印刷臺面上，使該導(dǎo)氣工具在塞孔的過程中位置不產(chǎn)生移動，提高了該導(dǎo)氣工具與對應(yīng)線路板之間的對位精度。[0022]3、導(dǎo)氣孔直徑比所對應(yīng)導(dǎo)通孔直徑至少大0.8mm,即使為生手作業(yè)，對位稍有偏差，線路板上孔的垂直投影仍可以完全落入該導(dǎo)氣板上對應(yīng)導(dǎo)氣孔的范圍內(nèi)，進(jìn)一步保證了塞孔品質(zhì)良好。[0023]4、該防焊塞孔導(dǎo)氣工具的制作方法只需經(jīng)過裁切、鉆孔、清洗、烘烤工藝流程，流程簡單，制作效率高。


[0024]圖1為本實(shí)用新型防焊塞孔導(dǎo)氣工具結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0025]下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步地描述，但具體實(shí)施例并不對本實(shí)用新型做任何限定。[0026]圖1示出了本實(shí)施例防焊塞孔導(dǎo)氣工具的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，該防焊塞孔導(dǎo)氣工具包括無銅基板1，包括無銅基板1、5個用于定位的導(dǎo)氣工具定位孔2和264個用于導(dǎo)通氣流的導(dǎo)氣孔3，導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔垂直貫穿于所述無銅基板；導(dǎo)氣工具定位孔和待塞孔制作的線路板上的部分定位孔位置相對應(yīng)、大小相同；導(dǎo)氣孔和待塞孔制作的線路板上的待塞孔 對應(yīng)，導(dǎo)氣孔直徑比待塞孔直徑大0.8mm。[0027]本實(shí)施例中，5個用于定位的導(dǎo)氣工具定位孔分別設(shè)置于無銅基板各邊角，其中，無銅基板I左下角設(shè)置2個導(dǎo)氣工具定位孔，其余角各設(shè)置I個導(dǎo)氣工具定位孔。[0028]本實(shí)施例中，無銅基板采用厚度為1.2mm的FR4無銅基板，實(shí)際實(shí)施時也可以選擇CEM-3無銅基板。無銅基板I的尺寸為600mm*500mm，對應(yīng)待塞孔制作的線路板尺寸為595mm*495mm，無銅基板I的長、短邊分別比待塞孔制作的線路板的長、短邊長5mm。導(dǎo)氣孔3的孔徑為1.5mm，待塞孔制作的線路板上待塞孔的孔徑為0.7mm,導(dǎo)氣工具定位孔2與待塞孔制作的線路板上對應(yīng)的定位孔孔徑相同，為3.175mm。[0029]使用本防焊塞孔導(dǎo)氣工具時，先根據(jù)待塞孔制作的線路板上被選擇的5個定位孔的位置，在塞孔設(shè)備平臺上設(shè)置5個直徑為3.170mm，長度為40mm的固定釘；再將本防焊塞孔導(dǎo)氣工具上的5個導(dǎo)氣工具定位孔2套在相應(yīng)的固定釘上，為了提高效率并防止套錯，可先將該塞孔導(dǎo)氣工具左下角的2個導(dǎo)氣工具定位孔2先套在對應(yīng)的固定釘上；然后按照上述同樣的方法，將對應(yīng)線路板上的定位孔套在對應(yīng)的固定釘上；最后利用塞孔設(shè)備對該線路板進(jìn)行塞孔制作。[0030]通過觀察，固定釘與導(dǎo)氣工具定位2孔及相匹配線路板上的定位孔之間結(jié)合牢固，無松動，塞孔設(shè)備臺面無油墨殘留導(dǎo)致的污染。另統(tǒng)計(jì)利用該塞孔導(dǎo)氣工具生產(chǎn)的線路板100塊，經(jīng)目視，透光、爆孔異常率為0，并且隨機(jī)選取該100塊線路板中的10塊，切片分析這10塊線路板上不同區(qū)域被塞的孔，孔內(nèi)均無氣泡、空洞。[0031]需要說明的是，上述實(shí)施例只列舉了線路板上需要進(jìn)行塞孔的導(dǎo)通孔孔徑相同時防焊塞孔導(dǎo)氣工具的實(shí)施方式，當(dāng)線路板上需要進(jìn)行塞孔的導(dǎo)通孔孔徑不同時，對本實(shí)用新型技術(shù)目的實(shí)現(xiàn)不產(chǎn)生影響，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，同樣可以實(shí)現(xiàn)。[0032]本實(shí)施例的防焊塞孔導(dǎo)氣工具的制作方法，具體包括如下步驟:[0033]一、取無銅基板，裁切無銅基板使之尺寸大于待塞孔制作的線路板，且與塞孔設(shè)備的臺面相匹配；[0034]二、鉆孔，在無銅基板上鉆取分別與待塞孔制作的線路板板角的部分定位孔和線路板上的待塞孔對應(yīng)的導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔；[0035]三、清洗無銅基板后，烘烤。[0036]具體制作時，首選準(zhǔn)備一無銅基板，并根據(jù)要待塞孔制作的線路板的尺寸將無銅基板I進(jìn)行裁切加工，使無銅基板的尺寸與塞孔設(shè)備的臺面相匹配，同時通過實(shí)驗(yàn)得知，無銅基板I被裁切后的尺寸大于對應(yīng)線路板的尺寸時，無銅基板I阻隔了線路板邊緣灑落的油墨污染塞孔設(shè)備臺面。[0037]在無銅基板上鉆取分別與待塞孔制作的線路板板角的部分定位孔和線路板上的待塞孔對應(yīng)的導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔。在無銅基板上鉆取導(dǎo)氣工具定位孔時，導(dǎo)氣定位孔的數(shù)量為5個，包括對應(yīng)待塞孔制作的線路板左下角的2個定位孔，以及對應(yīng)待塞孔制作的線路板其余三角的各I個定位孔。在線路板每個邊角位置至少選擇I個定位孔，可以提高線路板各個區(qū)域的待塞孔與無銅基板I上對應(yīng)的導(dǎo)氣孔3的對位精度。為了便于防呆區(qū)分，防止線路板與無銅基板因?yàn)槊娲?、方向放置錯誤而出現(xiàn)塞孔不良，在線路板左下角特別選擇2個定位孔。為了提高鉆孔加工效率，只需選擇線路板上需要進(jìn)行塞孔加工的導(dǎo)通孔，并在無銅基板I上加工出導(dǎo)氣孔2即可。上述在無銅基板I進(jìn)行鉆孔加工采用傳統(tǒng)的單軸數(shù)控鉆孔機(jī)即可實(shí)現(xiàn)。[0038]在無銅基板I完成導(dǎo)氣工具定位孔2和導(dǎo)氣孔3加工后，對無銅基板I進(jìn)行清洗，然后加以烘烤。具體的，分別通過弱酸、弱堿、市水對無銅基板I進(jìn)行清洗，去除無銅基板表面的雜質(zhì)，使其在塞孔與線路板接觸時，不會污染該線路板表面。通過烘烤去除線路板在清洗過程中殘留的水分，避免與其接觸的線路板受潮被氧化而影響電導(dǎo)通性能。上述無銅基板I的清洗及烘烤過程，可以利用傳統(tǒng)線路板水平成型清洗設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)。[0039]上述防焊塞孔導(dǎo)氣工具的制作方法，只需經(jīng)過裁切、鉆孔、清洗、烘烤工藝流程，流程簡單，制作效率高。[0040]以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種防焊塞孔導(dǎo)氣工具，其特征在于:包括無銅基板(I)、多個用于定位的導(dǎo)氣工具定位孔(2)和多個用于導(dǎo)通氣流的導(dǎo)氣孔(3)，導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔垂直貫穿于所述無銅基板；所述導(dǎo)氣工具定位孔和待塞孔制作的線路板上的部分定位孔位置相對應(yīng)、大小相同；導(dǎo)氣孔和待塞孔制作的線路板上的待塞孔一一對應(yīng)，導(dǎo)氣孔直徑比待塞孔直徑至少大 0.8mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊塞孔導(dǎo)氣工具，其特征在于:所述無銅基板為FR4或CEM-3無銅基板，無銅基板厚度為1.2"l.6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防焊塞孔導(dǎo)氣工具，其特征在于:所述無銅基板(I)的尺寸比待塞孔制作的線路板尺寸大5 7.5cm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防焊塞孔導(dǎo)氣工具，其特征在于:所述導(dǎo)氣孔(3)的孔徑為.1.5 2mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種防焊塞孔導(dǎo)氣工具，包括無銅基板、多個用于定位的導(dǎo)氣工具定位孔和多個用于導(dǎo)通氣流的導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔垂直貫穿于無銅基板；導(dǎo)氣工具定位孔和待塞孔制作的線路板上的部分定位孔位置相對應(yīng)、大小相同；導(dǎo)氣孔和待塞孔制作的線路板上的待塞孔一一對應(yīng)，導(dǎo)氣孔直徑比待塞孔直徑至少大0.8mm。本防焊塞孔導(dǎo)氣工具對位準(zhǔn)確、導(dǎo)氣效果好、不造成刮傷和污染。
文檔編號H05K3/40GK202958054SQ201220718530
公開日2013年5月29日 申請日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者李飛宏, 曾祥福, 夏國偉 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司