專利名稱:具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板,特別是涉及一種具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板。
背景技術(shù):
目前,對(duì)于內(nèi)層盲孔偏位檢測手段有二種:半成品監(jiān)控與成品檢測。對(duì)于半成品,通常是在激光鉆孔首板時(shí),通過顯微鏡人工檢查半成品板四個(gè)角的盲孔是否偏移。此方法有如下缺點(diǎn):半成品板在生產(chǎn)過程中,圖形可能存在偏位或變形,板子四個(gè)角的盲孔無偏位,并不代表板子其他位置的盲孔無偏位;焊環(huán)越小,盲孔偏位風(fēng)險(xiǎn)越大,而不同位置的盲孔焊環(huán)大小可能不一樣,人工檢查難以找到最小焊環(huán)處的盲孔;因人判斷的差異,本身就存在誤判的可能。對(duì)于成品板,通常盲孔內(nèi)層偏位檢測方式是切片,此方法有如下缺點(diǎn):效率低;測得的偏移量與切片的方向有關(guān),不具有代表性;切片為破壞性試驗(yàn),不能用于檢測每一片板的偏位狀況。以上二種方法均有一定的局限性。
實(shí)用新型內(nèi)容基于此,針對(duì)上述問題,本實(shí)用新型提出一種具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板,可使印刷電路板的檢測更加方便,且不會(huì)破壞電路板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板,包括電路板本體、設(shè)于電路板本體上的盲孔和設(shè)于所述電路板本體內(nèi)部的銅環(huán),所述盲孔位于所述銅環(huán)的內(nèi)部。盲孔孔偏位時(shí),會(huì)與內(nèi)層銅面接觸,電鍍后會(huì)導(dǎo)通,采用電性測試的方式可檢測激光孔的偏位狀況。在檢測時(shí),將專用的電子測試專用設(shè)備的測量端口的一端連接銅環(huán),一端連接盲孔,當(dāng)盲孔偏出銅環(huán)時(shí),盲孔與銅環(huán)接觸,形成閉環(huán)導(dǎo)通,導(dǎo)致短路,判定為不合格。在優(yōu)選的實(shí)施例中,每個(gè)所述盲孔對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述銅環(huán),一個(gè)銅環(huán)位于所述盲孔的頂部,另一個(gè)銅環(huán)位于所述盲孔的底部??捎行ПWC檢測盲孔偏位的精確程度。在優(yōu)選的實(shí)施例中,所述銅環(huán)為圓形,其直徑為0.4_ — 1_??蛇M(jìn)一步保證盲孔偏位檢測的精度。本實(shí)用新型的有益效果是:整體結(jié)構(gòu)簡單,不增加流程與生產(chǎn)成本,銅環(huán)的占用空間小,檢測方便,能有效的監(jiān)控每一個(gè)單元的盲孔偏位情況,防止盲孔偏位板流到客戶,起到有效的防堵作用。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述印刷電路板頂層的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述印刷電路板底層的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中A區(qū)的銅環(huán)與盲孔的分布示意圖;圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中B區(qū)的銅環(huán)與盲孔的分布示意圖;[0013]附圖標(biāo)記說明:10-電路板本體,20-盲孔,30-銅環(huán)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例:如圖1、圖2、圖3和圖4所示,一種具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板,分為A區(qū)和B區(qū),其包括電路板本體10、設(shè)于電路板本體10上的盲孔20和設(shè)于所述電路板本體10內(nèi)部的銅環(huán)30。所述盲孔20位于所述銅環(huán)30的內(nèi)部。每個(gè)所述盲孔20對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述銅環(huán)30,一個(gè)銅環(huán)30位于所述盲孔20的頂部,即頂層,另一個(gè)銅環(huán)30位于所述盲孔20的底部,即底層,可有效保證檢測盲孔20偏位的精確程度。所述銅環(huán)30為圓形,其直徑為
0.4mm一1mm。可進(jìn)一步保證盲孔20偏位檢測的精度。本實(shí)施例中,如圖1、圖2所示,頂層的銅環(huán)30與底層的銅環(huán)30的設(shè)計(jì)有差異,頂層的銅環(huán)30以內(nèi)范圍為銅面,銅環(huán)30的直徑不變,底層的銅環(huán)30以外的范圍為銅面,以內(nèi)的范圍為絕緣區(qū)域,銅環(huán)30的直徑呈遞增式變化,目的是為了精確檢測盲孔20的偏位情況。如圖1所示,A區(qū)與B區(qū)的盲孔20的結(jié)構(gòu)不一樣,分別是:A區(qū)的盲孔20任何時(shí)候與底層都是導(dǎo)通的,B區(qū)的盲孔20底層的銅環(huán)30遞增式變化,無偏位或偏位很小時(shí)與底層不導(dǎo)通,偏位較多時(shí)導(dǎo)通,不同偏位量對(duì)應(yīng)的底部最大銅環(huán)30不一樣,以便能精確檢測盲孔20的偏位量。盲孔20孔偏位時(shí),會(huì)與底層銅面接觸,電鍍后會(huì)導(dǎo)通,采用電性測試的方式可檢測激光孔的偏位狀況。在檢測時(shí),將專用的電子測試專用設(shè)備的測量端口的一端連接頂層A區(qū)的盲孔20,一端連接頂層B區(qū)中,環(huán)寬大于或等于交貨單元盲孔環(huán)寬的盲孔20,當(dāng)盲孔20偏出銅環(huán)30時(shí),盲孔20與銅環(huán)30接觸,A區(qū)與B區(qū)之間形成閉環(huán)導(dǎo)通,導(dǎo)致短路,判定為不合格。本實(shí)用新型所述的印刷電路板,整體結(jié)構(gòu)簡單,不增加流程與生產(chǎn)成本,銅環(huán)30的占用空間小,檢測方便,能有效的監(jiān)控每一個(gè)單元的盲孔20偏位情況,防止盲孔20偏位板流到客戶,起到有效的防堵作用。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板,包括電路板本體和設(shè)于電路板本體上的盲孔,其特征在于,還包括設(shè)于所述電路板本體內(nèi)部的銅環(huán),所述盲孔位于所述銅環(huán)的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板,其特征在于,每個(gè)所述盲孔對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述銅環(huán),一個(gè)銅環(huán)位于所述盲孔的頂部,另一個(gè)銅環(huán)位于所述盲孔的底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板,其特征在于,所述銅環(huán)為圓形,其直徑為0.4mm一1mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有盲孔內(nèi)層偏位檢測結(jié)構(gòu)的印刷電路板,包括電路板本體、設(shè)于電路板本體上的盲孔和設(shè)于所述電路板本體內(nèi)部的銅環(huán),所述盲孔位于所述銅環(huán)的內(nèi)部。每個(gè)所述盲孔對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述銅環(huán),一個(gè)銅環(huán)位于所述盲孔的頂部,另一個(gè)銅環(huán)位于所述盲孔的底部。所述銅環(huán)為圓形,其直徑為0.4mm—1mm。本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)簡單,不增加流程與生產(chǎn)成本,銅環(huán)的占用空間小,檢測方便,能有效的監(jiān)控每一個(gè)單元的盲孔偏位情況,防止盲孔偏位板流到客戶端,起到有效的防堵作用。
文檔編號(hào)H05K1/11GK203015289SQ20122073976
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者曾志軍, 楊烈文, 陳黎陽 申請(qǐng)人:廣州興森快捷電路科技有限公司