電子零件的制作方法
【專利摘要】電子零件(10)包括內(nèi)插器(30)及層疊陶瓷電容器(20)。內(nèi)插器(30)包含具有平行的表面及背面的長方體形狀的基板(31)，且在基板(31)的表面，兩個(gè)第1安裝用電極(311、312)及第2安裝用電極(313、314)形成于長度方向的兩端部。又，在絕緣性基板(31)的長度側(cè)面形成有凹部(310)，在凹部(310)的側(cè)壁面形成有連接導(dǎo)體(331、332、333、334)。連接導(dǎo)體(331、332、333、334)將形成于基板(31)背面的1外部連接用電極(321)及第2外部連接用電極(322)與第1安裝用電極(311、312)及第2安裝用電極(313、314)連接。
【專利說明】電子零件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包括層疊陶瓷電容器、及將該層疊陶瓷電容器安裝于電路基板時(shí)使用的內(nèi)插器的電子零件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，芯片零件、特別是小型的層疊陶瓷電容器較多地用于移動(dòng)電話等移動(dòng)終端設(shè)備。層疊陶瓷電容器包含作為電容器而發(fā)揮作用的矩形零件主體、及形成于該零件主體的對(duì)置的兩端的外部電極。
[0003]以往，一般而言，如專利文獻(xiàn)I所示，層疊陶瓷電容器藉由將外部電極直接載置于移動(dòng)終端的電路基板的安裝用焊盤上并利用焊錫等接合劑將安裝用焊盤與外部電極接合，從而電性地、物理地連接于電路基板。
[0004]然而，層疊陶瓷電容器有時(shí)會(huì)因施加于該層疊陶瓷電容器的電壓的變化而產(chǎn)生機(jī)械變形。該變形一產(chǎn)生，變形就會(huì)傳達(dá)至電路基板，使電路基板振動(dòng)。若電路基板產(chǎn)生振動(dòng)，則有時(shí)會(huì)產(chǎn)生人耳能聽到的振動(dòng)聲音。
[0005]作為解決此的構(gòu)成，例如，專利文獻(xiàn)2中記載有不將層疊陶瓷電容器直接安裝于安裝用焊盤的情況。在專利文獻(xiàn)2中使用包含絕緣性基板的內(nèi)插器。在使用內(nèi)插器時(shí)，將層疊陶瓷電容器接合于內(nèi)插器的上表面電極，并將該內(nèi)插器的下表面電極接合于電路基板的安裝用電極。上表面電極與下表面電極藉由貫通內(nèi)插器之通孔而被導(dǎo)通。
[0006]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平8-55752號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2004-134430號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]-發(fā)明所要解決的技術(shù)問題-
[0011]然而，在上述專利文獻(xiàn)2的構(gòu)成中采用以下特殊構(gòu)造:內(nèi)插器的下表面電極的排列方向與上表面電極的排列方向交叉、即層疊陶瓷電容器的外部電極的排列方向與內(nèi)插器向電路基板安裝的安裝電極的排列方向交叉。因此，在將層疊陶瓷電容器直接向電路基板安裝而產(chǎn)生振動(dòng)聲音的情況下，如專利文獻(xiàn)2般使用內(nèi)插器時(shí)，需要變更焊盤圖案等。此種焊盤圖案的變更在要求高密度安裝的目前的電路基板中較為困難。因此，期待可更容易地進(jìn)行構(gòu)造設(shè)計(jì)及安裝。
[0012]因此，本發(fā)明的目的在于實(shí)現(xiàn)一種構(gòu)造設(shè)計(jì)及安裝較為容易、且具有與先前普通的安裝構(gòu)造同等的安裝強(qiáng)度的電子零件。
[0013]-用于解決技術(shù)問題的方案-
[0014]本發(fā)明之電子零件之特征在于包括:基板，其包含平行的表面背面及與該表面背面正交的四個(gè)側(cè)面;第I表面電極，其設(shè)置于該基板的一側(cè)面附近、即上述基板的表面;第2表面電極，其設(shè)置于上述基板的與上述一側(cè)面平行的側(cè)面附近、即上述基板的表面中與上述一側(cè)面平行的側(cè)面附近；第I背面電極，其與上述第I表面電極對(duì)置，且設(shè)置于上述基板的背面；第2背面電極，其與上述第2表面電極對(duì)置，且設(shè)置于上述基板的背面；長方體形狀的芯片零件，其安裝于上述表面，且包含連接于上述第I表面電極的第I外部電極、及連接于上述第2表面電極的第2外部電極；第I及第2槽部，分別形成于與上述一側(cè)面的法線方向平行的上述基板的兩側(cè)面，且至少一部分位于上述第I表面電極及上述第I背面電極之間，且沿著上述表面背面的法線方向而形成；第3及第4槽部，分別形成于上述基板的兩側(cè)面，且至少一部分位于上述第2表面電極及上述第2背面電極之間，且沿著上述表面背面的法線方向而形成；以及第I連接導(dǎo)體，其設(shè)置于該第1、第2、第3及第4槽部各自的壁面，且將上述表面電極及上述背面電極連接。
[0015]在該構(gòu)成中，藉由于基板的側(cè)面形成槽部，從而例如藉由焊錫等接合劑而將電子零件安裝于電路基板的情形時(shí)，接合劑逸出至槽部的量增多，因而可抑制接合劑向表面電極潤濕的量。其結(jié)果，在芯片零件因施加電壓的變化而產(chǎn)生變形的情形時(shí)，可使接合劑難以附著于產(chǎn)生該變形的區(qū)域。
[0016]本發(fā)明的電子零件亦可為如下構(gòu)成，包括:第5槽部，其形成于與上述兩側(cè)面正交的一側(cè)面，且至少一部分位于上述第I表面電極及上述第I背面電極之間，且沿著上述表面背面的法線方向而形成；第6槽部，其形成于與形成有上述第5槽部的上述一側(cè)面平行的側(cè)面，且至少一部分位于上述第2表面電極及上述第2背面電極之間，且沿著上述表面背面的法線方向而形成；以及第2連接導(dǎo)體，其設(shè)置于上述第5槽部及第6槽部各自的壁面，且將上述表面電極及上述背面電極連接。
[0017]在該情形時(shí)，在與形成有四個(gè)槽部的情形的對(duì)比中，可進(jìn)一步抑制接合劑向表面電極潤濕的量。其結(jié)果，在芯片零件因施加電壓的變化而產(chǎn)生變形的情形時(shí)，可使接合劑難以附著于產(chǎn)生該變形的區(qū)域，從而可抑制連接不良。
[0018]在本發(fā)明的電子零件中，亦可為如下構(gòu)成:上述第I表面電極及上述第2表面電極分別被分割為兩個(gè)電極，且該兩個(gè)平板電極沿著上述兩側(cè)面的法線方向隔離地設(shè)置于上述表面。
[0019]在該構(gòu)成中，表面電極包含兩個(gè)平面電極，且兩個(gè)平面電極隔離地設(shè)置于基板的表面。例如，在芯片零件為具有與基板的表面垂直的內(nèi)部電極的層疊陶瓷電容器時(shí)，藉由在兩個(gè)平面電極之間空出間隔，從而在內(nèi)部電極因施加電壓而產(chǎn)生變化時(shí)，可使變化量較大的部分位于兩個(gè)平面電極之間，從而可使變化部分不與平面電極接觸。
[0020]在本發(fā)明之電子零件中，優(yōu)選為如下構(gòu)成:上述芯片零件為包括交替地層疊有多層陶瓷層與內(nèi)部電極而成的陶瓷層疊體，且在該陶瓷層疊體形成有上述第I及第2外部電極的層疊陶瓷電容器；且上述層疊陶瓷電容器被安裝成上述基板的表面與上述內(nèi)部電極平行。
[0021]在該構(gòu)成中，藉由限制層疊陶瓷電容器的安裝方向，從而可抑制包含焊錫等的接合劑附著于因施加電壓的變化而導(dǎo)致的層疊陶瓷電容器變形較大的區(qū)域。又，由于為使用平板狀基板且在該基板上安裝層疊陶瓷電容器的構(gòu)造，故構(gòu)造設(shè)計(jì)及安裝較為容易，且可實(shí)現(xiàn)與先前普通的安裝構(gòu)造同等的安裝強(qiáng)度。
[0022]-發(fā)明效果-[0023]只要使用本發(fā)明所示的電子零件并將層疊陶瓷電容器向電路基板安裝，則可抑制安裝時(shí)因接合劑而引起的接合障礙。又，可使構(gòu)造簡單且小型化，因而向電路基板的安裝構(gòu)造變得容易。進(jìn)而，亦可確保與先前普通的安裝構(gòu)造同等的安裝強(qiáng)度及電性特性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1 (A)、⑶是實(shí)施方式涉及的電子零件的外觀立體圖及安裝狀態(tài)立體圖。
[0025]圖2(A)?⑶是實(shí)施方式涉及的電子零件的四面圖。
[0026]圖3(A)、⑶是表示實(shí)施方式涉及的電子零件的安裝狀態(tài)的第I側(cè)視圖及第2側(cè)視圖。
[0027]圖4是表示電子零件的其他例的圖。
[0028]圖5是表示電子零件的其他例的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的電子零件進(jìn)行說明。圖1(A)是實(shí)施方式涉及的電子零件10的外觀立體圖，圖1⑶是電子零件10的安裝狀態(tài)立體圖。圖2是實(shí)施方式涉及的電子零件10的四面圖，圖2(A)是俯視圖，圖2(B)是第I (長度面?zhèn)?側(cè)視圖，圖2(C)是第2 (短邊面?zhèn)?側(cè)視圖，圖2(D)是背面圖。圖3是表示實(shí)施方式涉及的電子零件10的安裝狀態(tài)的第I側(cè)視圖及第2側(cè)視圖。
[0030]電子零件10包括層疊陶瓷電容器(芯片零件)20及內(nèi)插器30。再者，在圖2(A)中，設(shè)為省略了安裝于基板31的層疊陶瓷電容器20的圖。
[0031]層疊陶瓷電容器20包括平板狀的多層內(nèi)部電極(未圖示)隔著電介質(zhì)層而層疊特定層數(shù)所成的長方體狀的陶瓷層疊體21。在陶瓷層疊體21的長度方向的兩端，分別形成有連接于不同內(nèi)部電極的第I外部電極221及第2外部電極222。
[0032]第I外部電極221及第2外部電極222不僅形成于長度方向的兩端面，而且以自該長度方向的兩端面擴(kuò)展至短邊方向(與長度方向正交的方向)的兩端面、頂面及底面的方式形成。對(duì)于第I外部電極221及第2外部電極222，考慮到耐腐蝕性及導(dǎo)電性而實(shí)施特定的金屬鍍敷。
[0033]如此般形成的層疊陶瓷電容器20例如以長度(長度方向)X寬度(短邊方向)為 3.2mmX 1.6mm、2.0mmX 1.25mm、1.6mmX 0.8mm、1.0mmX0.5mm、0.6mmX 0.3mm 等尺寸形成。
[0034]內(nèi)插器30包括基板31?；?1藉由例如具有0.5mm左右?1.0mm左右的厚度的絕緣性樹脂而形成。基板31自與作為平板面的表面及背面正交的方向(法線方向)觀察而形成為與層疊陶瓷電容器20相似的大致矩形。
[0035]自法線方向觀察，基板31在長度方向上大于層疊陶瓷電容器20地形成。例如，如相對(duì)于層疊陶瓷電容器20的長度以特定比例伸出的大小形成。再者，基板31亦可為長度方向與層疊陶瓷電容器20相同的長度。
[0036]以下，如圖2(A)及圖2(D)所示，將通過基板31的長度方向的中心且沿著短邊方向的線設(shè)為中線LI，將通過短邊方向的中心且沿著長度方向的線設(shè)為中線L2。
[0037]在基板31的表面，兩個(gè)第I安裝用電極(第I表面電極)311、312及第2安裝用電極(第2表面電極)313、314形成于長度方向的兩端部附近。如圖2(A)所示，第I安裝用電極311、312為具有包含長邊及短邊的面的平板電極，且長邊與基板31的長度方向一致，且長邊側(cè)的一部分與沿著長度方向的基板31的側(cè)面(以下，稱為長度側(cè)面)成為同一平面地形成。其結(jié)果，第I安裝用電極311、312以中線L2為中心而軸對(duì)稱。再者，在圖2(A)中，第I安裝用電極311、312的短邊側(cè)雖自與基板31的長度方向正交的側(cè)面(以下，稱為短邊側(cè)面)空出特定距離而形成，但短邊側(cè)亦可與絕緣性基板31的短邊側(cè)面成為同一平面。
[0038]第2安裝用電極313、314為具有包含長邊及短邊的長方形的面的平板電極，且與第I安裝用電極311、312同樣地形成，且以中線LI為中心而與第I安裝用電極311、312軸對(duì)稱。
[0039]再者，第I安裝用電極311、312及第2安裝用電極313、314的形狀只要根據(jù)層疊陶瓷電容器20的外部電極的形狀適當(dāng)設(shè)定即可。這樣一來，則可在將層疊陶瓷電容器20安裝于內(nèi)插器30時(shí)，獲得所謂的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效果，從而可將層疊陶瓷電容器20安裝于內(nèi)插器30上的所期望的位置。而且，藉由此效果，更加確實(shí)地獲得防止焊錫自外部電路基板90起潤濕的效果。
[0040]在基板31的背面，形成有第I外部連接用電極(第I背面電極)321及第2外部連接用電極(第2背面電極)322。第I外部連接用電極321及第2外部連接用電極322形成于自長度方向的端部附近至朝向長度方向的中央方向的特定長度的位置，且在短邊方向遍及總長地形成。又，以與第I安裝用電極311及第2安裝用電極312對(duì)置的方式形成。再者，第I外部連接用電極321及第2外部連接用電極322的形狀只要根據(jù)安裝有該電子零件10的外部電路基板90的安裝用焊盤901的形狀適當(dāng)設(shè)定即可。
[0041]在基板31的長度側(cè)面?zhèn)?、即基?1、第I安裝用電極311、312及第2安裝用電極313、314、以及第I外部連接用電極321及第2外部連接用電極322，以自法線方向觀察形成有具有特定直徑的圓弧的方式形成有貫通于絕緣性基板31的厚度方向的四個(gè)凹部(槽部)310。四個(gè)凹部310分別形成于自法線方向觀察分別以中線L1、L2為中心而軸對(duì)稱的位置。
[0042]更具體而言，各凹部310位于層疊陶瓷電容器20的第I外部電極221及第2外部電極222的底面下，且以帶有圓弧的中間部的形狀形成。換言之，自法線方向觀察，各凹部310以圓弧的中間部與層疊陶瓷電容器20重迭的方式形成。又，若以其他表現(xiàn)表示，則層疊陶瓷電容器20是以兩端的第I外部電極221及第2外部電極222分別與凹部310的中間部重迭的方式安裝。
[0043]在凹部310形成有連接導(dǎo)體331、332、333、334。連接導(dǎo)體331將第I安裝用電極311與第I外部連接用電極321導(dǎo)通，連接導(dǎo)體332將第I安裝用電極312與第I外部連接用電極321導(dǎo)通。連接導(dǎo)體333將第2安裝用電極313與第2外部連接用電極322導(dǎo)通，連接導(dǎo)體334將第2安裝用電極314與第2外部連接用電極322導(dǎo)通。
[0044]對(duì)于此種構(gòu)造的內(nèi)插器30，層疊陶瓷電容器20既能以內(nèi)部電極的平板面與內(nèi)插器30的表面及背面平行的方式安裝，亦能以與之垂直的方式安裝。
[0045]層疊陶瓷電容器20的第I外部電極221安裝在形成于內(nèi)插器30的第I安裝用電極311及第I安裝用電極312上。又，第2外部電極222安裝在形成于內(nèi)插器30的第2安裝用電極313及第2安裝用電極314上。此時(shí)，各電極的接合是在第I外部電極221與第2外部電極222的安裝面?zhèn)冉逵傻贗外部電極221與第2外部電極222的金屬鍍敷(例如鍍錫)的再熔融而實(shí)現(xiàn)的。藉此，在第I外部電極221與第I安裝用電極311及第I安裝用電極312之間、以及第2外部電極222與第2安裝用電極313及第2安裝用電極314之間形成有接合層41，從而電性、機(jī)械地連接。
[0046]再者，只要對(duì)第I安裝用電極311及第I安裝用電極312預(yù)先進(jìn)行與外部電極相同的金屬鍍敷，則亦包含第I安裝用電極311及第I安裝用電極312的金屬鍍敷并被連接。又，只要對(duì)第2安裝用電極313及第2安裝用電極314預(yù)先進(jìn)行與外部電極相同的金屬鍍敷，則亦包含第2安裝用電極313及第2安裝用電極314的金屬鍍敷并被連接。
[0047]又，層疊陶瓷電容器20與內(nèi)插器30的接合亦可不使用第1、第2外部電極221、222的金屬鍍敷或內(nèi)插器30的金屬鍍敷，而藉由接合劑(例如焊錫)來進(jìn)行。
[0048]如圖1(B)及圖3所示，向外部電路基板90安裝如此般形成的電子零件10。此時(shí)，以第I外部連接用電極321及第2外部連接用電極322連接于外部電路基板90的各安裝用焊盤901的方式安裝。第I外部連接用電極321及第2外部連接用電極322與各安裝用焊盤901的連接使用接合劑(例如焊錫)400。
[0049]在利用此種接合劑400的接合中，以至少自外部電路基板90的安裝用焊盤901至內(nèi)插器30的凹部310的連接導(dǎo)體331、332、333、334形成焊縫的方式進(jìn)行接合。藉由如此地形成焊縫，可防止電子零件10的安裝時(shí)的浮起，或確保接合強(qiáng)度，可目視確認(rèn)接合狀態(tài)不良，故非常有效。再者，接合劑400較佳為焊錫，但除焊錫以外只要為具有適當(dāng)?shù)臐櫇裥郧揖哂袑?dǎo)電性的接合劑，則亦可使用其他材料。
[0050]認(rèn)為:若進(jìn)行利用此種接合劑400的接合，則在所供給的接合劑的量較多的情形時(shí)，在凹部310的連接導(dǎo)體331、332、333、334形成焊縫，而且接合劑400經(jīng)由該連接導(dǎo)體331、332、333、334而自內(nèi)插器30的上表面?zhèn)壬仙翆盈B陶瓷電容器20的第1、第2外部電極 221、222。
[0051]然而，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，藉由將凹部310形成于內(nèi)插器30的長度側(cè)面，從而即便接合劑400上升至層疊陶瓷電容器20的第1、第2外部電極221、222，亦可到達(dá)至第1、第2外部電極221、222的側(cè)面。層疊陶瓷電容器20因施加電壓而產(chǎn)生變形，越靠近層疊陶瓷電容器20的長度方向的中央?yún)^(qū)域，變形越大。因此，藉由如上述般形成凹部310，從而可抑制包含焊錫等的接合劑400附著于因施加電壓的變化而導(dǎo)致的層疊陶瓷電容器20變形較大的中央?yún)^(qū)域。
[0052]又，藉由將凹部310形成于基板31的長度側(cè)面，從而將接合劑400涂敷于基板31的長度側(cè)面，而不涂敷于短邊側(cè)面。因此，在外部電路基板90的絕緣性基板31的長度方向，無需涂敷接合劑400的空間，故可避免層疊陶瓷電容器20的配置區(qū)域在基板31的長度方向上變大。
[0053]進(jìn)而，包括進(jìn)入至層疊陶瓷電容器20的底面?zhèn)鹊陌疾?10，因僅于該凹部310形成有連接導(dǎo)體331、332、333、334，故在接合劑400對(duì)內(nèi)插器30的主面潤濕的過程中，隔著層疊陶瓷電容器20的底面，因而可抑制潤濕至第1、第2外部電極221、222的主面的接合劑400的量，且可進(jìn)一步抑制對(duì)層疊陶瓷電容器20變形較大的區(qū)域潤濕的接合劑400的量。
[0054]因此，只要使用本實(shí)施方式的構(gòu)成，且只要為將層疊陶瓷電容器20直接安裝于外部電路基板90的安裝用焊盤901的程度的接合劑400的量，則即便最大，亦可限制自層疊陶瓷電容器20的第1、第2外部電極221、222的主面的安裝面的潤濕量。
[0055]又，第I安裝用電極311、312、及第2安裝用電極313、314在各個(gè)之間設(shè)置距離而形成的。又，在與表面垂直地安裝層疊陶瓷電容器20的內(nèi)部電極的情形時(shí)，若對(duì)層疊陶瓷電容器20施加電壓，則在層疊陶瓷電容器20的長度方向的兩端部、即短邊方向(內(nèi)部電極的層疊方向)的大致中央部分產(chǎn)生變形，藉由使該中央部分位于第I安裝用電極311、312之間、及第2安裝用電極313、314之間，從而可不使層疊陶瓷電容器20變形時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)(鳴音)經(jīng)由第I安裝用電極311等而傳達(dá)至內(nèi)插器30。
[0056]再者，電子零件10的具體構(gòu)成等可適當(dāng)設(shè)計(jì)變更，上述實(shí)施方式中記載的作用及效果只不過是列舉由本發(fā)明產(chǎn)生的最佳作用及效果，本發(fā)明的作用及效果并不限定于上述實(shí)施方式中所記載的內(nèi)容。
[0057]例如，四個(gè)凹部310雖形成于以中線L1、L2為中心而軸對(duì)稱的位置，但并不限定于
該位置。
[0058]又，第I安裝用電極311等的構(gòu)成及凹部的形成位置并不限定于上述實(shí)施方式。圖4及圖5是表示電子零件的其他例的圖。圖4及圖5是表示電子零件的俯視圖，且是相當(dāng)于圖2(A)的圖。
[0059]在圖4中，分別由一個(gè)電極315形成圖2 (A)中的第I安裝用電極311、312，且由一個(gè)電極316形成第2安裝用電極313、314。在與表面垂直地安裝層疊陶瓷電容器20的內(nèi)部電極的情形時(shí)，在第I安裝用電極311、312之間、及第2安裝用電極313、314之間空出間隔作為振動(dòng)對(duì)策較為有效。另一方面，在與表面平行地安裝層疊陶瓷電容器20的內(nèi)部電極的情形時(shí)，在與使內(nèi)部電極垂直的情形的對(duì)比中效果較低。該情形時(shí)，藉由設(shè)為圖4的構(gòu)成，從而可使制造步驟容易。
[0060]又，相對(duì)于圖4的構(gòu)成，如圖5所示，亦可在沿著基板31的短邊方向的兩側(cè)面進(jìn)而形成凹部(第5、第6槽部)320。凹部320與凹部310同樣地，分別形成于自法線方向觀察分別以中線LI為中心而軸對(duì)稱的位置、即中線L2上。于各凹部310的內(nèi)壁，形成有連接導(dǎo)體335、336。連接導(dǎo)體335將第I安裝用電極311與第I外部連接用電極321導(dǎo)通，連接導(dǎo)體336將第I安裝用電極312與第I外部連接用電極321導(dǎo)通。藉由進(jìn)而形成凹部320，從而在與僅形成有四個(gè)凹部310的情形的對(duì)比中，可進(jìn)一步抑制焊錫的潤濕，且可使施加有電壓的層疊陶瓷電容器20的振動(dòng)不傳達(dá)至內(nèi)插器30。
[0061]-符號(hào)說明-
[0062]10:電子零件
[0063]20:層疊陶瓷電容器
[0064]21:陶瓷層疊體
[0065]221:第I外部電極
[0066]222:第2外部電極
[0067]30:內(nèi)插器
[0068]31:基板
[0069]310:凹部(第I槽部、第2槽部、第3槽部、第4槽部)
[0070]311,312:第I安裝用電極(第I表面電極、平板電極)
[0071]313,314:第2安裝用電極(第2表面電極、平板電極)[0072]320:凹部(第5槽部、第6槽部)
[0073]321:第I外部連接用電極(第I背面電極)
[0074]322:第2外部連接用電極(第2背面電極)
[0075]331、332、333、334:連接導(dǎo)體(第I連接導(dǎo)體)
[0076]335,336:連接導(dǎo)體(第2連接導(dǎo)體)
[0077]90:外部電路基板
[0078]901:安裝用焊盤
[0079]400:接合劑
[0080]41:接合層。
【權(quán)利要求】
1.一種電子零件，其特征在于包括: 基板，其包含平行的表面背面及與該表面背面正交的四個(gè)側(cè)面； 第I表面電極，其設(shè)置于該基板的一側(cè)面附近、即上述基板的表面； 第2表面電極，其設(shè)置于上述基板的與上述一側(cè)面平行的側(cè)面附近、即上述基板的表面中與上述一側(cè)面平行的側(cè)面附近； 第I背面電極，其與上述第I表面電極對(duì)置，且設(shè)置于上述基板的背面； 第2背面電極，其與上述第2表面電極對(duì)置，且設(shè)置于上述基板的背面； 長方體形狀的芯片零件，其安裝于上述表面，且具有連接于上述第I表面電極的第I外部電極、及連接于上述第2表面電極的第2外部電極； 第I及第2槽部，分別形成于與上述一側(cè)面的法線方向平行的上述基板的兩側(cè)面，且至少一部分位于上述第I表面電極及上述第I背面電極之間，且沿著上述表面背面的法線方向而形成； 第3及第4槽部，分別形成于上述基板的兩側(cè)面，且至少一部分位于上述第2表面電極及上述第2背面電極之間，且沿著上述表面背面的法線方向而形成；以及 第I連接導(dǎo)體，其設(shè)置于該第1、第2、第3及第4槽部各自的壁面，且將上述表面電極及上述背面電極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于，包括: 第5槽部，其形成于與上述兩側(cè)面正交的一側(cè)面，且至少一部分位于上述第I表面電極及上述第I背面電極之間，且沿著上述表面背面的法線方向而形成； 第6槽部，其形成于與形成有上述第5槽部的上述一側(cè)面平行的側(cè)面，且至少一部分位于上述第2表面電極及上述第2背面電極之間，且沿著上述表面背面的法線方向而形成；以及 第2連接導(dǎo)體，其設(shè)置于上述第5槽部及第6槽部各自的壁面，且將上述表面電極及上述背面電極連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子零件，其特征在于， 上述第I表面電極及上述第2表面電極分別被分割為兩個(gè)電極；且 該兩個(gè)平板電極沿著上述兩側(cè)面的法線方向隔離并設(shè)置于上述表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子零件，其特征在于， 上述芯片零件為包括交替地層疊有多層陶瓷層與內(nèi)部電極而成的陶瓷層疊體，且在該陶瓷層疊體上形成有上述第I及第2外部電極的層疊陶瓷電容器； 上述層疊陶瓷電容器被安裝成上述基板的表面與上述內(nèi)部電極平行。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK103703526SQ201280034310
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月11日
【發(fā)明者】服部和生, 藤本力 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所