元件安裝方法及元件安裝的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種元件安裝方法及元件安裝機(jī)，即使在具有按壓工序的情況下，元件的安裝精度也難以降低。一種元件安裝方法，多次執(zhí)行在基板（Bf）上安裝元件（C）的安裝工序，其特征在于，在第N次（N為自然數(shù)）安裝工序之后、第N＋1次安裝工序之前執(zhí)行按壓所安裝的元件（C）的按壓工序和確認(rèn)因按壓元件（C）而引起的基板（Bf）的位置偏差的確認(rèn)工序。
【專利說明】元件安裝方法及元件安裝機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將電子元件、覆蓋電子元件的蓋罩等元件安裝到基板上的元件安裝方法及元件安裝機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]例如在智能手機(jī)等的基板上有時(shí)會(huì)安裝有帶蓋罩的電子元件。蓋罩與電子元件進(jìn)行爪卡合。該蓋罩在將電子元件安裝到基板上之后被進(jìn)行安裝。具體而言，首先，以覆蓋電子元件的方式安裝(載置)蓋罩。接著，從上方按壓蓋罩，從而使蓋罩與電子元件卡合。
[0003]另夕卜，DIP(Dual Inline Package:雙列直插式封裝)、SIP (Single InlinePackage:單列直插式封裝)、PGA (Pin Grid Array:插針網(wǎng)格陣列封裝)等被進(jìn)行通孔安裝的帶有引線的電子元件的情況下，也是暫時(shí)將電子元件安裝到基板上后，為了將引線插入到基板的通孔中，而需要從上方按壓電子元件。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011 - 18816號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]然而，在元件安裝時(shí)，需要將元件準(zhǔn)確地安裝到基板的規(guī)定坐標(biāo)上。因此，在元件安裝前預(yù)先進(jìn)行基板的定位。
[0006]但是，如上述蓋罩所示，將需要從上方進(jìn)行按壓的工序即按壓工序的元件連續(xù)安裝到基板上的情況下，存在因按壓工序時(shí)施加給基板的按壓載荷而使基板的位置產(chǎn)生偏差的情況。這種情況下，導(dǎo)致該按壓工序以后安裝的元件的安裝坐標(biāo)產(chǎn)生偏差。因此，例如元件是蓋罩的情況下，蓋罩難以與電子元件卡合。另外，例如元件是帶有引線的電子元件的情況下，引線難以進(jìn)入通孔。這樣一來，元件的安裝精度會(huì)降低。
[0007]在專利文獻(xiàn)I中公開了在將例如BGA(Ball Grid Array:球陣列封裝)或QFP(QuadFlat Package:方型扁平式封裝)等大型的電子元件安裝到基板的規(guī)定坐標(biāo)上之前對(duì)該坐標(biāo)附近進(jìn)行拍攝的電子元件的安裝方法。但是，該拍攝是為了檢查坐標(biāo)附近的異物粘附或焊料圖形破損等而被執(zhí)行的。該文獻(xiàn)中沒有暗示按壓工序?qū)е碌幕逦恢闷罴拔恢闷畹拇_認(rèn)的記載。
[0008]本發(fā)明的元件安裝方法和元件安裝機(jī)是鑒于上述技術(shù)問題而完成的。本發(fā)明的目的在于提供一種即使在具有按壓工序的情況下元件的安裝精度也難以降低的元件安裝方法和元件安裝機(jī)。
[0009](I)為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的元件安裝方法中，多次執(zhí)行在基板上安裝元件的安裝工序，其特征在于，在第N次上述安裝工序之后、第N+ I次該安裝工序之前執(zhí)行如下工序:按壓工序，按壓所安裝的上述元件；及確認(rèn)工序，確認(rèn)因按壓該元件而引起的該基板的位置偏差，其中，N為自然數(shù)。
[0010]此處，所謂“在基板上安裝元件”自然包含在基板上直接安裝元件的情況，但是也包含在已經(jīng)安裝到基板上的元件上安裝元件的情況(即，在基板上間接安裝元件的情況)。[0011]本發(fā)明的元件安裝方法中，在按壓工序之后執(zhí)行確認(rèn)工序。因此，即使在因按壓工序而產(chǎn)生基板的位置偏差的情況下，也能夠由確認(rèn)工序來確認(rèn)該位置偏差。另外，存在位置偏差的情況下，能夠修正該位置偏差。因此，在下一次安裝工序中，能夠精度良好地將元件安裝到基板的規(guī)定坐標(biāo)上。這樣一來，根據(jù)本發(fā)明的元件安裝方法，即使在具有按壓工序的情況下，元件的安裝精度也難以降低。
[0012](1-1)優(yōu)選為，形成上述基板配置在搬運(yùn)托盤上的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，保持有基板的搬運(yùn)托盤在生產(chǎn)線上被搬運(yùn)。安裝元件的情況下，首先，通過元件安裝機(jī)將搬運(yùn)托盤固定在規(guī)定位置上。接著，對(duì)保持在搬運(yùn)托盤上的基板安裝元件。
[0013]這樣一來，基板保持在搬運(yùn)托盤上的情況下，當(dāng)進(jìn)行按壓工序時(shí)，存在因按壓載荷而使基板相對(duì)于搬運(yùn)托盤產(chǎn)生偏差的可能性。另外，存在搬運(yùn)托盤相對(duì)于元件安裝機(jī)產(chǎn)生偏差的可能性。因此，與基板在生產(chǎn)線上直接被搬運(yùn)的情況相比較，基板的位置偏差更容易變大。關(guān)于這一點(diǎn)，根據(jù)本實(shí)施方式的元件安裝方法和元件安裝機(jī)，即使基板保持在搬運(yùn)托盤上，元件的安裝精度也難以降低。
[0014](2)優(yōu)選為，在上述(I)的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，形成反復(fù)執(zhí)行上述安裝工序、上述按壓工序和上述確認(rèn)工序的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu),每當(dāng)執(zhí)行按壓工序時(shí)都能夠執(zhí)行確認(rèn)工序。因此，元件的安裝精度難以降低。
[0015](3)優(yōu)選為，在上述(I)或(2)的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，形成如下結(jié)構(gòu):在上述確認(rèn)工序中，基于配置在上述基板和已安裝于該基板上的上述元件中的至少一方上的基準(zhǔn)標(biāo)記來確認(rèn)該基板的位置偏差。
[0016]在元件安裝之前預(yù)先使用基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行基板的定位。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過將該定位時(shí)的處理方法轉(zhuǎn)用到確認(rèn)工序中，從而能夠簡單地確認(rèn)和修正位置偏差。
[0017](4)為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的元件安裝機(jī)具備:吸嘴，將元件安裝到基板上；按壓元件，按壓所安裝的該元件；及控制裝置，多次執(zhí)行使用該吸嘴將該元件安裝到該基板上的安裝工序，其特征在于，上述控制裝置在第N次上述安裝工序之后、第N + I次該安裝工序之前執(zhí)行如下工序:按壓工序，使用上述按壓部件來按壓所安裝的上述元件；及確認(rèn)工序，確認(rèn)因按壓該元件而引起的該基板的位置偏差，其中，N為自然數(shù)。
[0018]此處，所謂“在基板上安裝元件”自然包含在基板上直接安裝元件的情況，但是也包含在已經(jīng)安裝到基板上的元件上安裝元件的情況(即，在基板上間接安裝元件的情況)。
[0019]本發(fā)明的元件安裝機(jī)的控制裝置在按壓工序之后執(zhí)行確認(rèn)工序。因此，即使在因按壓工序而產(chǎn)生基板的位置偏差的情況下，也能夠由確認(rèn)工序來確認(rèn)該位置偏差。另外，存在位置偏差的情況下，能夠修正該位置偏差。因此，在下一次安裝工序中，能夠精度良好地將元件安裝到基板的規(guī)定坐標(biāo)上。這樣一來，根據(jù)本發(fā)明的元件安裝機(jī)，即使在具有按壓工序的情況下，元件的安裝精度也難以降低。
[0020](4 -1)優(yōu)選為，形成上述基板配置在搬運(yùn)托盤上的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，保持有基板的搬運(yùn)托盤在生產(chǎn)線上被搬運(yùn)。安裝元件的情況下，首先，通過元件安裝機(jī)將搬運(yùn)托盤固定在規(guī)定位置上。接著，對(duì)保持在搬運(yùn)托盤上的基板安裝元件。
[0021]這樣一來，基板保持在搬運(yùn)托盤上的情況下，當(dāng)進(jìn)行按壓工序時(shí)，存在因按壓載荷而使基板相對(duì)于搬運(yùn)托盤產(chǎn)生偏差的可能性。另外，存在搬運(yùn)托盤相對(duì)于元件安裝機(jī)產(chǎn)生偏差的可能性。因此，與基板在生產(chǎn)線上直接被搬運(yùn)的情況相比較，基板的位置偏差更容易變大。關(guān)于這一點(diǎn)，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使基板保持在搬運(yùn)托盤上，元件的安裝精度也難以降低。
[0022](5)優(yōu)選為，在上述(4)的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，形成上述控制裝置反復(fù)執(zhí)行上述安裝工序、上述按壓工序和上述確認(rèn)工序的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，每當(dāng)執(zhí)行按壓工序時(shí)都能夠執(zhí)行確認(rèn)工序。因此，元件的安裝精度難以降低。
[0023](6)優(yōu)選為，在上述(4)或(5)的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，形成如下結(jié)構(gòu):該元件安裝機(jī)具備攝像裝置，該攝像裝置對(duì)配置在上述基板和已安裝于該基板上的上述元件中的至少一方上的基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行拍攝，上述控制裝置在上述確認(rèn)工序中基于該基準(zhǔn)標(biāo)記來確認(rèn)該基板的位
置偏差。
[0024]在元件安裝之前預(yù)先使用由攝像裝置拍攝的基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行基板的定位。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過將該定位時(shí)的處理方法轉(zhuǎn)用到確認(rèn)工序中，從而能夠簡單地確認(rèn)和修正位置偏差。
[0025]發(fā)明效果
[0026]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種即使具有按壓工序的情況下元件的安裝精度也難以降低的元件安裝方法和元件安裝機(jī)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是具備本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的生產(chǎn)線的俯視圖。
[0028]圖2是上述元件安裝機(jī)的立體圖。
[0029]圖3是上述元件安裝機(jī)的俯視圖。
[0030]圖4是上述元件安裝機(jī)的右側(cè)視圖。
[0031]圖5是上述元件安裝機(jī)的框圖。
[0032]圖6是圖4的框VI內(nèi)的放大圖。
[0033]圖7是上述元件安裝機(jī)的安裝頭的透視立體圖。
[0034]圖8是搬運(yùn)托盤的俯視圖。
[0035]圖9是電子元件和蓋罩的分解立體圖。
[0036]圖10是上述元件安裝機(jī)的搬入工序中的局部右側(cè)視圖。
[0037]圖11是上述元件安裝機(jī)的安裝前確認(rèn)工序前段的局部右側(cè)視圖。
[0038]圖12是上述元件安裝機(jī)的安裝前確認(rèn)工序后段的局部右側(cè)視圖。
[0039]圖13是上述元件安裝機(jī)的第一次安裝工序的吸附作業(yè)的局部右側(cè)視圖。
[0040]圖14是上述元件安裝機(jī)的第一次安裝工序的蓋罩拍攝作業(yè)的局部右側(cè)視圖。
[0041]圖15是上述元件安裝機(jī)的第一次安裝工序的載置作業(yè)的局部右側(cè)視圖。
[0042]圖16是上述元件安裝機(jī)的按壓工序的第一定位作業(yè)的局部右側(cè)視圖。
[0043]圖17是上述元件安裝機(jī)的按壓工序的第一按壓作業(yè)的局部右側(cè)視圖。
[0044]圖18是上述元件安裝機(jī)的按壓工序的第二定位作業(yè)的局部右側(cè)視圖。
[0045]圖19是上述元件安裝機(jī)的按壓工序的第二按壓作業(yè)的局部右側(cè)視圖。
[0046]圖20是上述元件安裝機(jī)的確認(rèn)工序前段的局部右側(cè)視圖。
[0047]圖21是上述元件安裝機(jī)的確認(rèn)工序后段的局部右側(cè)視圖。
[0048]圖22是安裝工序和按壓工序的對(duì)基板施加的載荷變化的示意圖。
[0049]附圖標(biāo)記說明:
[0050]1:元件安裝機(jī)；2:底座；3模塊；5料盤供給器；6:圖像處理裝置；7:控制裝置；8f:搬運(yùn)托盤；8r:搬運(yùn)托盤；9:生產(chǎn)線。
[0051]30:基板搬運(yùn)裝置；31:XY機(jī)械手；32:安裝頭；33:標(biāo)記相機(jī)(攝像裝置)；34:零件相機(jī)；35:基板升降裝置；36f:吸嘴；36r:吸嘴；37:機(jī)殼；38:設(shè)備工作臺(tái)；50:供給托盤；53L:輸送帶；53R:輸送帶；54:機(jī)殼；55L:臂部；55R:臂部;56:臺(tái)車；70:計(jì)算機(jī)；80f:收容凹部；90:元件安裝機(jī)；91:回流爐。
[0052]300:固定壁；301f:第一可動(dòng)壁；301r:第二可動(dòng)壁；302f:搬運(yùn)馬達(dá)；302r:搬運(yùn)馬達(dá)；303L:導(dǎo)軌；303R:導(dǎo)軌；304f:輸送帶；304r:輸送帶；305:基部；306f:緊固片；306r:緊固片；310:Y軸滑動(dòng)件；310a:Y軸馬達(dá)；311:Χ軸滑動(dòng)件；311a:X軸馬達(dá)；312:Y軸下滑動(dòng)件；313:Χ軸下滑動(dòng)件；320f:Z軸馬達(dá)；320r:Z軸馬達(dá)；321f: Θ軸馬達(dá)；321r:Θ軸馬達(dá)；322f:升降桿；322fa:被夾持片；323f:保持器；323r:保持器；324f:滾珠絲杠部；324fa:主軸；324fb:螺母；324fc:夾持片；327f:嘴升降部；327r:嘴升降部；350f:背撐臺(tái)；350r:背撐臺(tái)；351f:背撐銷；351r:背撐銷；352f:升降馬達(dá)；352r:升降馬達(dá)；361f:按壓部；361r:按壓部；700:輸入輸出接口 ；701:運(yùn)算部；702:存儲(chǔ)部。
[0053]Bf:基板；Br:基板；C:蓋罩(元件)；C1:爪部；D1:極大部；D2:極大部；F:地板；M:基準(zhǔn)標(biāo)記；Pal:電子元件；Pala:凹部；Pa2:電子元件；Pb~Pe:電子元件。
【具體實(shí)施方式】
[0054]以下，對(duì)本發(fā)明的元件安裝方法和元件安裝機(jī)的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0055]<元件安裝機(jī)的配置和機(jī)械結(jié)構(gòu)>
[0056]首先，關(guān)于本實(shí)施 方式的元件安裝機(jī)的配置進(jìn)行說明。圖1表示具備本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的生產(chǎn)線的俯視圖。如圖1所示，在生產(chǎn)線9上沿左右方向(基板的搬運(yùn)方向)并排有多個(gè)元件安裝機(jī)90、回流爐91和元件安裝機(jī)I。如圖1剖面線所示，本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)I配置在回流爐91的下游側(cè)。
[0057]接著，關(guān)于本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖2表示本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的立體圖。圖3表示上述元件安裝機(jī)的俯視圖。圖4表示上述元件安裝機(jī)的右側(cè)視圖。圖5表示上述元件安裝機(jī)的框圖。
[0058]在圖2中透過底座2、模塊3的機(jī)殼37進(jìn)行表示。在圖3中省略機(jī)殼37進(jìn)行表示。在圖4中透過模塊3的機(jī)殼37進(jìn)行表示。另外，省略料盤供給器5的右側(cè)的臂部55R進(jìn)行表示。另外，以剖面表示搬運(yùn)托盤8f、8r。
[0059]如圖2~圖5所示，元件安裝機(jī)I具備底座2、模塊3、料盤供給器5、圖像處理裝置6和控制裝置7。
[0060][底座2、模塊3]
[0061]底座2呈長方體箱狀。底座2配置在工廠的地板F上。模塊3以能夠拆裝的方式配置在底座2的上表面。模塊3具備:基板搬運(yùn)裝置30、XY機(jī)械手31、安裝頭32、標(biāo)記相機(jī)
33、零件相機(jī)34、基板升降裝置35、吸嘴36f、36r、機(jī)殼37和設(shè)備工作臺(tái)38。標(biāo)記相機(jī)33包含在本發(fā)明的“攝像裝置”的概念之中。吸嘴36f、36r兼作本發(fā)明的“按壓部件”。
[0062](機(jī)殼37、設(shè)備工作臺(tái)38、基板搬運(yùn)裝置30、零件相機(jī)34)
[0063]機(jī)殼37形成模塊3的外殼。設(shè)備工作臺(tái)38安裝于機(jī)殼37的前部開口。
[0064]基板搬運(yùn)裝置30具備:搬運(yùn)馬達(dá)302f、302r (參照?qǐng)D5)、固定壁300、第一可動(dòng)壁301f、第二可動(dòng)壁301r、左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R、前后一對(duì)輸送帶304f、前后一對(duì)輸送帶304r、基部305、前后一對(duì)緊固片306f和前后一對(duì)緊固片306r。
[0065]左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R配置在基部305的上表面。左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R在前后方向上延伸。
[0066]固定壁300立設(shè)于基部305的上表面的前端。第一可動(dòng)壁301f配置在固定壁300的后方。第二可動(dòng)壁3011 配置在第一可動(dòng)壁301f的后方。第一可動(dòng)壁301f、第二可動(dòng)壁30Ir分別以能夠移動(dòng)的方式與左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R卡合。
[0067]前后一對(duì)輸送帶304f配置在固定壁300的后表面和第一可動(dòng)壁301f的前表面上。前后一對(duì)輸送帶304f在左右方向上延伸。在前后一對(duì)輸送帶304f之間架設(shè)有搬運(yùn)托盤8f。搬運(yùn)馬達(dá)302f旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)前后一對(duì)輸送帶304f。通過使前后一對(duì)輸送帶304f旋轉(zhuǎn)，從而能夠?qū)Π徇\(yùn)托盤8f進(jìn)行搬運(yùn)。通過使第一可動(dòng)壁30If沿左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R移動(dòng)，從而能夠擴(kuò)大或縮小前后一對(duì)輸送帶304f之間的搬運(yùn)寬度。
[0068]前后一對(duì)輸送帶304r配置在第一可動(dòng)壁301f的后表面和第二可動(dòng)壁301r的前表面上。前后一對(duì)輸送帶304r在左右方向上延伸。在前后一對(duì)輸送帶304r之間架設(shè)有搬運(yùn)托盤8r。搬運(yùn)馬達(dá)302r旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)前后一對(duì)輸送帶304r。通過使前后一對(duì)輸送帶304r旋轉(zhuǎn)，從而能夠?qū)Π徇\(yùn)托盤Sr進(jìn)行搬運(yùn)。通過使第二可動(dòng)壁301r沿左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R移動(dòng)，從而能夠擴(kuò)大或縮小前后一對(duì)輸送帶3041 之間的搬運(yùn)寬度。
[0069]前后一對(duì)緊固片306f配置在固定壁300的上表面和第一可動(dòng)壁301f的上表面上。前后一對(duì)緊固片306r配置在第一可動(dòng)壁301f的上表面和第二可動(dòng)壁301r的上表面上。如圖4所示，在元件安裝時(shí)，前后一對(duì)緊固片306f、前后一對(duì)緊固片306r從上方按壓搬運(yùn)托盤8f、8r的上表面的左右兩緣。另外，關(guān)于搬運(yùn)托盤8r、8r的結(jié)構(gòu)，在后面進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0070]零件相機(jī)34配置在設(shè)備工作臺(tái)38與固定壁300之間。零件相機(jī)34是CXD(Charge-Coupled Device:電荷稱合器件)區(qū)域傳感器。零件相機(jī)34朝上配置。
[0071](基板升降裝置35)
[0072]基板升降裝置35具備:前后一對(duì)背撐臺(tái)350f、350r、多個(gè)背撐銷351f、351r和前后一對(duì)升降馬達(dá)352f、352r (參照?qǐng)D5)。
[0073]背撐臺(tái)350f配置在固定壁300與第一可動(dòng)壁301f之間。多個(gè)背撐銷351f配置在背撐臺(tái)350f的上表面。升降馬達(dá)352f在上下方向上驅(qū)動(dòng)背撐臺(tái)350f。
[0074]背撐臺(tái)350r配置在第一可動(dòng)壁301f與第二可動(dòng)壁301r之間。多個(gè)背撐銷351r配置在背撐臺(tái)350r的上表面。升降馬達(dá)352r在上下方向上驅(qū)動(dòng)背撐臺(tái)350r。
[0075]如圖4所示，在元件安裝時(shí)，多個(gè)背撐銷35If、35Ir從下方按壓搬運(yùn)托盤8f、8r的下表面。即，在元件安裝時(shí)，搬運(yùn)托盤8f、8r由多個(gè)背撐銷351f、351r從下方、并由前后一對(duì)緊固片306f、前后一對(duì)緊固片306r從上方進(jìn)行夾持固定。
[0076](XY 機(jī)械手 31)
[0077]X方向與左右方向?qū)?yīng)，Y方向與前后方向?qū)?yīng)，Z方向與上下方向?qū)?yīng)。XY機(jī)械手31具備X軸馬達(dá)311a (參照?qǐng)D5)、Y軸馬達(dá)310a (參照?qǐng)D5)、Y軸滑動(dòng)件310、X軸滑動(dòng)件311、左右一對(duì)Y軸下滑動(dòng)件312和上下一對(duì)X軸下滑動(dòng)件313。
[0078]左右一對(duì)Y軸下滑動(dòng)件312配置在機(jī)殼37的上壁下表面。Y軸滑動(dòng)件310安裝在左右一對(duì)Y軸下滑動(dòng)件312上。Y軸滑動(dòng)件310能夠通過圖5所示的Y軸馬達(dá)310a而在前后方向上移動(dòng)。上下一對(duì)X軸下滑動(dòng)件313配置在Y軸滑動(dòng)件310的前表面。X軸滑動(dòng)件311安裝在上下一對(duì)X軸下滑動(dòng)件313上。X軸滑動(dòng)件311能夠通過圖5所示的X軸馬達(dá)311a而在左右方向上移動(dòng)。
[0079](安裝頭32、吸嘴36f、36r、標(biāo)記相機(jī)33)
[0080]圖6表示圖4的框VI內(nèi)的放大圖。圖7表示本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的安裝頭的透視立體圖。如圖6、圖7所示，安裝頭32安裝在X軸滑動(dòng)件311上。因此，安裝頭32能夠通過XY機(jī)械手31而在前后左右方向上移動(dòng)。
[0081]安裝頭32具備Z軸馬達(dá)320f、320r、Θ軸馬達(dá)321f、321r (參照?qǐng)D5)及嘴升降部327f、327r。嘴升降部327f、327r的結(jié)構(gòu)相同。以下，以嘴升降部327f的結(jié)構(gòu)為代表進(jìn)行說明。
[0082]嘴升降部327具備升降桿322f、保持器323f和滾珠絲杠部324f。滾珠絲杠部324f具備主軸324fa、螺母324fb和上下一對(duì)夾持片324fc。主軸324fa在上下方向上延伸。主軸324fa與Z軸馬達(dá)320f的旋轉(zhuǎn)軸連接。螺母324fb與主軸324fa螺合。上下一對(duì)夾持片324fc由螺母324fb固定。升降桿322f在上下方向上延伸。在升降桿322f的上端配置有被夾持片322fa。被夾持片322fa由一對(duì)夾持片324fc從上下方向夾持。保持器323f配置在升降桿322f的下端。
[0083]當(dāng)Z軸馬達(dá)320f的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)時(shí)，主軸324fa繞軸旋轉(zhuǎn)，螺母324fb在上下方向移動(dòng)。被夾持片322fa由一對(duì)夾持片324fc從上下方向夾持。因此，升降桿322f即保持器323f與螺母324fb—起在上下方向上移動(dòng)。Θ軸馬達(dá)321f繞軸旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)保持器323f。
[0084]同樣地，保持器323ι分別通過Z軸馬達(dá)320ι及嘴升降部327r在上下方向上驅(qū)動(dòng)，通過Θ軸馬達(dá)321r在旋轉(zhuǎn)方向上驅(qū)動(dòng)。即，保持器323f、323r能夠分別獨(dú)立地在上下方向、旋轉(zhuǎn)方向上移動(dòng)。
[0085]吸嘴36f以能夠更換的方式安裝在保持器323f上，吸嘴36r以能夠更換的方式安裝在保持器323r上。因此，吸嘴36f、36r能夠通過Z軸馬達(dá)320f、320r在上下方向上移動(dòng)，能夠通過Θ軸馬達(dá)321f、321r在旋轉(zhuǎn)方向上移動(dòng)。經(jīng)由配管(圖略)對(duì)吸嘴36f、36r供給負(fù)壓或正壓。吸嘴36f、36r利用負(fù)壓吸附元件。另外，吸嘴36f、36r利用正壓釋放所吸附的元件。
[0086]在吸嘴36f、36r的下端配置有圓板狀的按壓部361f、361r。按壓部361f、361r的下表面呈平面狀。按壓部361f、361r按壓元件。
[0087]標(biāo)記相機(jī)33安裝在X軸滑動(dòng)件311上。因此，標(biāo)記相機(jī)33能夠通過XY機(jī)械手31在前后左右方向上移動(dòng)。標(biāo)記相機(jī)33是CXD區(qū)域傳感器。標(biāo)記相機(jī)33朝向配置。
[0088][料盤供給器5]
[0089]料盤供給器5配置在設(shè)備工作臺(tái)38的前方。料盤供給器5具備供給托盤50、左右一對(duì)輸送帶53L、53R、機(jī)殼54和左右一對(duì)臂部55L、55R。機(jī)殼54搭載于臺(tái)車56上。左右一對(duì)臂部55L、55R從機(jī)殼54的后壁后表面朝向后方突出設(shè)置。左右一對(duì)臂部55L、55R的后端安裝在設(shè)備工作臺(tái)38的上表面。
[0090]輸送帶53L配置在臂部55L的右表面上。輸送帶53在前后方向上延伸。輸送帶53R配置在臂部55R的左表面上。輸送帶53R在前后方向上延伸。在左右一對(duì)輸送帶53L、53R之間架設(shè)有供給托盤50。S卩，供給托盤50通過輸送帶53L、53R從機(jī)殼54的內(nèi)部搬出。在供給托盤50的上表面載置有多個(gè)蓋罩C。蓋罩C包含在本發(fā)明的“元件”的概念之中。
[0091]<搬運(yùn)托盤8f、8r的結(jié)構(gòu)>
[0092]接著，對(duì)由本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)安裝蓋罩的搬運(yùn)托盤的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。搬運(yùn)托盤8f、8r的結(jié)構(gòu)相同。以下，以搬運(yùn)托盤8f的結(jié)構(gòu)為代表進(jìn)行說明。
[0093]圖8表示搬運(yùn)托盤的俯視圖。如圖8所示，在搬運(yùn)托盤8f的上表面凹陷地設(shè)置有四個(gè)收容凹部80f。在四個(gè)收容凹部80f中分別收容有基板Bf。在元件安裝機(jī)I中，在基板Bf上安裝固定有電子元件Pal、Pa2?Pe。S卩，如圖1所示，電子元件Pal、Pa2?Pe由配置在回流爐91的上游側(cè)的多個(gè)元件安裝機(jī)90安裝到基板Bf上。另外，電子元件Pal、Pa2?Pe由回流爐91固定到基板Bf上。在基板Bf的左前角、右后角上分別配置有圓形的基準(zhǔn)標(biāo)記M。即，圖4所示的搬運(yùn)托盤8f、8r的剖視圖與圖8所示的IV-1V方向剖視圖對(duì)應(yīng)。
[0094]圖9中表示電子元件和蓋罩的分解立體圖。如圖9所示，在后述的元件安裝方法中，在電子元件Pal上安裝蓋罩C。即，蓋罩C呈在下方開口的長方形箱狀。在蓋罩C的前壁后表面、后壁前表面上分別突出地設(shè)置有爪部Cl。電子元件Pal呈長方形板狀。在電子元件Pal的前后兩面上分別凹陷地設(shè)置有凹部Pala。在后述的元件安裝方法中，使蓋罩C的前后一對(duì)爪部Cl與電子元件Pal的一對(duì)凹部Pala卡合。
[0095]<元件安裝機(jī)的電氣結(jié)構(gòu)>
[0096]接著，對(duì)本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的電氣結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0097][圖像處理裝置6]
[0098]圖像處理裝置6收容在底座2上。如圖5所示，圖像處理裝置6與標(biāo)記相機(jī)33、零件相機(jī)34連接。圖像處理裝置6對(duì)由標(biāo)記相機(jī)33、零件相機(jī)33取入的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。
[0099][控制裝置7]
[0100]控制裝置收容在底座2上?？刂蒲b置7具備計(jì)算機(jī)70和多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路。計(jì)算機(jī)70具備輸入輸出接口 700、運(yùn)算部701和存儲(chǔ)部702。在存儲(chǔ)部702中預(yù)先存儲(chǔ)有與基準(zhǔn)標(biāo)記M與蓋罩C的安裝坐標(biāo)的相對(duì)位置有關(guān)的數(shù)據(jù)等。
[0101]輸入輸出接口 700經(jīng)由驅(qū)動(dòng)電路分別與基板搬運(yùn)裝置30的搬運(yùn)馬達(dá)302f、302r、基板升降裝置35的升降馬達(dá)352f、352r、XY機(jī)械手31的X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a、安裝頭32的Z軸馬達(dá)320f、320r、Θ軸馬達(dá)321f、321r、標(biāo)記相機(jī)33、零件相機(jī)34連接。另夕卜，輸入輸出接口 700與圖像處理裝置6連接。
[0102]〈元件安裝方法〉
[0103]接著，對(duì)本實(shí)施方式的元件安裝方法進(jìn)行說明。元件安裝方法在基板Bf、Br中通用。以下，以對(duì)基板Bf的元件安裝方法為代表進(jìn)行說明。
[0104]本實(shí)施方式的元件安裝方法包括搬入工序、緊固工序、安裝前確認(rèn)工序、第一次安裝工序、按壓工序、確認(rèn)工序、第二次安裝工序、緊固解除工序及搬出工序。
[0105][搬入工序]
[0106]本工序中，將搬運(yùn)托盤8f搬入至元件安裝機(jī)I。圖10中表示本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的搬入工序中的局部右側(cè)視圖。另外，圖10與圖6對(duì)應(yīng)。如圖1?圖5、圖10所示，在本工序中，控制裝置7驅(qū)動(dòng)搬運(yùn)馬達(dá)302f。并且，由前后一對(duì)輸送帶304f將搬運(yùn)托盤8f搬入至元件安裝機(jī)I。
[0107][緊固工序]
[0108]本工序中，為進(jìn)行蓋罩C的安裝而固定搬運(yùn)托盤8f。如圖1~圖6所示，本工序中，控制裝置7驅(qū)動(dòng)升降馬達(dá)352f。并且，由多個(gè)背撐銷351f從前后一對(duì)輸送帶304f上抬起搬運(yùn)托盤8f。多個(gè)背撐銷351抬起搬運(yùn)托盤8f，直至與前后一對(duì)緊固片306f抵接。搬運(yùn)托盤8f由多個(gè)背撐銷351f從下方、并由前后一對(duì)緊固片306f從上方進(jìn)行夾持固定。
[0109][安裝前確認(rèn)工序]
[0110]本工序中，為進(jìn)行蓋罩C的安裝而確認(rèn)基板Bf的位置。圖11表示本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的安裝前確認(rèn)工序前段中的局部右側(cè)視圖。圖12表示上述元件安裝機(jī)的安裝ill確認(rèn)工序后段中的局部右側(cè)視圖。另外，圖11、圖12與圖6對(duì)應(yīng)。
[0111]如圖5、圖8、圖11所示，首先，控制裝置7驅(qū)動(dòng)X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a。并且，將標(biāo)記相機(jī)33配置在基板Bf的右后角的基準(zhǔn)標(biāo)記M (圖11、圖12中由“.”表示)的正上方。接著，控制裝置7驅(qū)動(dòng)標(biāo)記相機(jī)33。接著,拍攝基準(zhǔn)標(biāo)記M。
[0112]同樣地，如圖5、圖8、圖12所示，控制裝置7依次驅(qū)動(dòng)X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a、標(biāo)記相機(jī)33,拍攝基板Bf的左如角的基準(zhǔn)標(biāo)記M (圖11、圖12中由“.”表不)。
[0113]兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記M的拍攝數(shù)據(jù)分別傳送給圖像處理裝置6。圖像處理裝置6對(duì)兩個(gè)拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理，將圖像處理數(shù)據(jù)傳送給控制裝置7。在控制裝置7的存儲(chǔ)部702中預(yù)先存儲(chǔ)有與兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記M和蓋罩C的安裝坐標(biāo)的相對(duì)位置有關(guān)的數(shù)據(jù)。控制裝置7的運(yùn)算部701基于從圖像處理數(shù) 據(jù)6傳送來的圖像處理數(shù)據(jù)來判別所拍攝的兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記M的坐標(biāo)，基于該坐標(biāo)來確定蓋罩C的安裝坐標(biāo)。
[0114][第一次安裝工序]
[0115]本工序中，將蓋罩C載置于第一個(gè)電子兀件Pal的上表面。圖13表不本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的第一次安裝工序的吸附作業(yè)中的局部右側(cè)視圖。圖14表示上述元件安裝機(jī)的第一次安裝工序的蓋罩拍攝作業(yè)中的局部右側(cè)視圖。圖15表示上述元件安裝機(jī)的第一次安裝工序的載置作業(yè)中的局部右側(cè)視圖。另外，圖13~圖15與圖6對(duì)應(yīng)。
[0116]如圖5、圖13所示，首先，控制裝置7適當(dāng)驅(qū)動(dòng)X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a、Z軸馬達(dá)32Of、0軸馬達(dá)321f。并且，使吸嘴36f的下表面與供給托盤50上的規(guī)定的蓋罩C的上表面抵接。接著，控制裝置7對(duì)吸嘴36f供給負(fù)壓，使吸嘴吸附蓋罩C。
[0117]如圖5、圖14所示，接著，控制裝置7適當(dāng)驅(qū)動(dòng)X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a、Z軸馬達(dá)320f。并且，將吸附在吸嘴36f上的蓋罩C配置在零件相機(jī)34的正上方。接著，控制裝置7驅(qū)動(dòng)零件相機(jī)34。并且，拍攝蓋罩C。
[0118]與安裝前確認(rèn)工序的基準(zhǔn)標(biāo)記M的情況同樣地，拍攝數(shù)據(jù)被傳送給圖像處理裝置
6。圖像處理裝置6對(duì)拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理，將圖像處理數(shù)據(jù)傳送給控制裝置7。控制裝置7的運(yùn)算部701基于從圖像處理裝置6傳送來的圖像處理數(shù)據(jù)來確認(rèn)蓋罩C的吸附狀態(tài)。確認(rèn)的結(jié)果是吸附狀態(tài)差的情況下，修正吸附狀態(tài)(例如驅(qū)動(dòng)Θ軸馬達(dá)321f，使蓋罩C旋轉(zhuǎn))。
[0119]如圖5、圖15所示，接著，控制裝置7適當(dāng)驅(qū)動(dòng)X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a、Z軸馬達(dá)320?\θ軸馬達(dá)321f。并且，使蓋罩C的下表面與基板Bf上的規(guī)定的電子元件Pal的上表面抵接。接著，控制裝置7對(duì)吸嘴36f供給正壓，釋放蓋罩C。即，將蓋罩C載置于電子元件pal的上表面。在進(jìn)行載置時(shí)，如圖9所示，使蓋罩C的前后一對(duì)爪部Cl與電子元件Pal的前后一對(duì)凹部Pala在上下方向上對(duì)置。
[0120][按壓工序]
[0121]本工序中，將蓋罩C固定到第一個(gè)電子兀件Pal上。圖16表不本實(shí)施方式的兀件安裝機(jī)的按壓工序的第一定位作業(yè)中的局部右側(cè)視圖。圖17表示上述元件安裝機(jī)的按壓工序的第一按壓作業(yè)中的局部右側(cè)視圖。圖18中表示上述元件安裝機(jī)的按壓工序的第二定位作業(yè)中的局部右側(cè)視圖。圖19表示上述元件安裝機(jī)的按壓工序的第二按壓作業(yè)中的局部右側(cè)視圖。另外，圖16?圖19與圖6對(duì)應(yīng)。
[0122]如圖5、圖16所示，首先，控制裝置7適當(dāng)驅(qū)動(dòng)X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a、Z軸馬達(dá)320f。并且，在電子元件Pal的前方的凹部Pala的正上方配置吸嘴36f的按壓部361f。
[0123]如圖5、圖17所示，接著，控制裝置7驅(qū)動(dòng)Z軸馬達(dá)320f。并且，由吸嘴36f的按壓部361f從上方按壓蓋罩C。如圖17中強(qiáng)調(diào)所示，蓋罩C的前方的爪部Cl通過按壓載荷而與電子元件Pal的前方的凹部Pala卡合。
[0124]如圖5、圖18所示，接著，控制裝置7適當(dāng)驅(qū)動(dòng)X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a、Z軸馬達(dá)320f。并且，在電子元件Pal的后方的凹部Pala的正上方配置吸嘴36r的按壓部361r。
[0125]如圖5、圖19所示，接著，控制裝置7驅(qū)動(dòng)Z軸馬達(dá)320f。并且，由吸嘴36r的按壓部361r從上方按壓蓋罩C。蓋罩C的后方的爪部Cl由按壓載荷而與電子兀件Pal的后方的凹部Pala卡合。這樣一來,在本工序中,通過爪卡合將蓋罩C固定到電子兀件Pal上。
[0126][確認(rèn)工序]
[0127]本工序中，由按壓工序時(shí)的吸嘴36r的按壓載荷，確認(rèn)基板Bf上是否產(chǎn)生了位置偏差。圖20表示本實(shí)施方式的元件安裝機(jī)的確認(rèn)工序前段中的局部右側(cè)視圖。圖21表示上述兀件安裝機(jī)的確認(rèn)工序后段中的局部右側(cè)視圖。另外，圖20、圖21與圖6對(duì)應(yīng)。
[0128]如圖5、圖20、圖21所示，本工序中，通過與安裝前確認(rèn)工序同樣的作業(yè)來判別基板Bf的兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記M的坐標(biāo)。此處，本工序中的兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記M的坐標(biāo)相對(duì)于安裝前確認(rèn)工序中的兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記M的坐標(biāo)產(chǎn)生偏差的情況下，運(yùn)算部701算出偏差量。并且，基于該偏差量修正蓋罩C的安裝坐標(biāo)。
[0129][第二次安裝工序]
[0130]本工序中，通過與第一次安裝工序相同的作業(yè)，經(jīng)由零件相機(jī)34將蓋罩C從供給托盤50搬運(yùn)至基板Bf。并且，將蓋罩C載置于電子元件Pa2的上表面。
[0131]之后，執(zhí)行第二次按壓工序，將蓋罩C固定到電子元件Pa2上。之后，執(zhí)行第二次確認(rèn)工序，確認(rèn)在基板Bf上是否產(chǎn)生了位置偏差。當(dāng)產(chǎn)生了位置偏差的情況下，修正下一次的蓋罩C的安裝坐標(biāo)。這樣一來，根據(jù)需要蓋罩C的電子元件pal、Pa2(即需要按壓工序的電子元件)的個(gè)數(shù)反復(fù)執(zhí)行安裝工序、按壓工序及確認(rèn)工序。
[0132][緊固解除工序、搬出工序]
[0133]在緊固解除工序中，解除搬運(yùn)托盤8f的固定。S卩，如圖1?圖6所示，在本工序中，控制裝置7驅(qū)動(dòng)升降馬達(dá)352f。并且，使多個(gè)背撐銷351f下降，將搬運(yùn)托盤8f載置到前后一對(duì)輸送帶304f上。
[0134]在搬出工序中，將搬運(yùn)托盤8f從元件安裝機(jī)I搬出。S卩，如圖1?圖5、圖10所示，本工序中，控制裝置7驅(qū)動(dòng)搬運(yùn)馬達(dá)302f。并且，通過前后一對(duì)輸送帶304f將搬運(yùn)托盤8f從元件安裝機(jī)I搬出。
[0135]〈作用效果〉
[0136]接著，對(duì)本實(shí)施方式的元件安裝方法和元件安裝機(jī)的作用效果進(jìn)行說明。根據(jù)本實(shí)施方式的元件安裝方法和元件安裝機(jī)1，控制裝置7在按壓工序(圖16?圖19)之后執(zhí)行確認(rèn)工序(圖20、圖21)。因此，即使因按壓工序而產(chǎn)生基板Bf的位置偏差的情況下，也能夠由確認(rèn)工序來確認(rèn)該位置偏差并進(jìn)行修正。因此，在下一次安裝工序中，能夠精度良好地將蓋罩C安裝到基板Bf的規(guī)定坐標(biāo)上。這樣一來，根據(jù)本實(shí)施方式的元件安裝方法和元件安裝機(jī)1，即使在具有按壓工序的情況下，蓋罩C的安裝精度也難以降低。
[0137]另外，基板Bf保持在搬運(yùn)托盤8f上的情況下，當(dāng)進(jìn)行按壓工序時(shí)，存在因按壓載荷而使基板Bf相對(duì)于搬運(yùn)托盤8f產(chǎn)生偏差的可能性。另外，存在搬運(yùn)托盤8f相對(duì)于元件安裝機(jī)I產(chǎn)生偏差的可能性。因此，與基板Bf在生產(chǎn)線9上直接被搬運(yùn)的情況相比較，基板Bf的位置偏差更容易變大。關(guān)于這一點(diǎn)，根據(jù)本實(shí)施方式的元件安裝方法和元件安裝機(jī)1，即使基板Bf保持在搬運(yùn)托盤8上，蓋罩C的安裝精度也難以降低。
[0138]另外，根據(jù)本實(shí)施方式的元件安裝方法和元件安裝機(jī)1，每當(dāng)執(zhí)行按壓工序時(shí)都執(zhí)行確認(rèn)工序。因此，蓋罩C的安裝精度難以降低。
[0139]另外，根據(jù)本實(shí)施方式的元件安裝方法和元件安裝機(jī)1，能夠?qū)惭b前確認(rèn)工序時(shí)執(zhí)行的、使用基準(zhǔn)標(biāo)記M的基板Bf的位置偏差確認(rèn)方法轉(zhuǎn)用到確認(rèn)工序中。因此，能夠簡單地確認(rèn)位置偏差。
[0140]〈其他〉
[0141]以上，對(duì)本發(fā)明的元件安裝方法和元件安裝機(jī)的實(shí)施方式進(jìn)行了說明。但是，實(shí)施方式不特別限定于上述方式。也能夠以本領(lǐng)域技術(shù)人員有可能進(jìn)行的各種變形方式、改良方式來實(shí)施。
[0142]如圖8所示，在上述實(shí)施方式中，使安裝有基板Bf的搬運(yùn)托盤8f在生產(chǎn)線9上流轉(zhuǎn)，也可以使基板Bf直接在生產(chǎn)線9上流轉(zhuǎn)。不特別限定搬運(yùn)托盤8f上的基板Bf的配置數(shù)。不特別限定基板Bf的基準(zhǔn)標(biāo)記M的形狀、配置數(shù)、位置。另外，基準(zhǔn)標(biāo)記M也可以配置在不安裝蓋罩C的電子兀件Pb?Pe的上表面。
[0143]如圖16?圖19所示，在上述實(shí)施方式中，在按壓工序中，對(duì)蓋罩C進(jìn)行了兩次按壓，但是不特別限定按壓次數(shù)。另外，不特別限定按壓位置。另外，不特別限定按壓載荷。
[0144]另外，也可以連續(xù)執(zhí)行圖15所示的安裝工序的載置作業(yè)和圖17所示的按壓工序的第一按壓作業(yè)。圖22表示安裝工序和按壓工序的對(duì)基板施加的載荷變化的示意圖。本實(shí)施方式的情況下，如圖15?圖17所示，安裝工序后使吸嘴36f暫時(shí)從蓋罩C離開。因此，如圖22實(shí)線所示，安裝工序時(shí)的載荷曲線和按壓工序時(shí)的載荷曲線是分開的。
[0145]相對(duì)于此，在連續(xù)執(zhí)行圖15所示的安裝工序的載置作業(yè)和圖17所示的按壓工序的第一按壓作業(yè)的情況下(不使吸嘴36f從蓋罩C離開的情況下)，如圖22虛線所示，安裝工序時(shí)的載荷曲線和按壓工序時(shí)的載荷曲線相連。即，連續(xù)執(zhí)行安裝工序的組裝作業(yè)和按壓工序的第一按壓作業(yè)的情況下，從安裝頭32對(duì)吸嘴36f連續(xù)施加推力。另外，在吸嘴36f上安裝有能夠在上下方向上伸縮的彈簧，使得能夠嚴(yán)密控制上下方向上的安裝力。由于這些原因，如圖22虛線所示，導(dǎo)致安裝工序時(shí)的載荷曲線和按壓工序時(shí)的載荷曲線相連。[0146]其中，曲線的形狀為具有安裝載荷的極大部Dl和按壓載荷的極大部D2的“雙峰狀”。在極大部D1、D2之間存在載荷值比極大部D1、D2小的區(qū)域。這樣一來，即使在不使吸嘴36f從蓋罩C離開的情況下，也能夠執(zhí)行本發(fā)明的元件安裝方法的安裝工序和按壓工序。
[0147]如圖9所示，不特別限定蓋罩C與電子元件Pal的卡合方法。只要是能夠通過按壓進(jìn)行安裝的卡合方法即可。另外，不特別限定卡合點(diǎn)數(shù)、卡合位置。另外，也可以使蓋罩C與基板Bf卡合而不是與電子元件Pal卡合。
[0148]如圖1所示，在回流爐91的上游側(cè)的元件安裝機(jī)90中，也可以執(zhí)行本實(shí)施方式的元件安裝方法。例如，可以對(duì)DIP、SIP, PGA等被進(jìn)行通孔安裝的帶有引線的電子元件執(zhí)行元件安裝方法。
[0149]這種情況下，可以通過相同的元件安裝機(jī)將不需要按壓工序的電子元件(例如方形芯片)和需要進(jìn)行按壓工序的電子元件(例如連接器)安裝到基板上。
[0150]例如，將方形芯片#1?#4和連接器#1、#2安裝到基板上的情況下，作為安裝模式A，可以按照安裝工序(方形芯片#1)—安裝工序(方形芯片#2)—安裝工序(連接器#1)—按壓工序(連接器#1)—確認(rèn)工序一安裝工序(連接器#2)—按壓工序(連接器#2)—確認(rèn)工序一安裝工序(方形芯片#3)—安裝工序(方形芯片#4)的順序依次安裝元件。
[0151]另外，作為安裝模式B，可以按照安裝工序(方形芯片#1)—安裝工序(方形芯片#2)—安裝工序(連接器#1)—按壓工序(連接器#1)—安裝工序(連接器#2)—按壓工序(連接器#2)—確認(rèn)工序一安裝工序(方形芯片#3) —安裝工序(方形芯片#4)的順序依次安裝元件。即，相對(duì)于安裝模式A，可以省略按壓工序(連接器#1)后的確認(rèn)工序。這樣一來，生產(chǎn)效率提高。另外，能夠提高安裝方形芯片#3、#4時(shí)的安裝精度。
[0152]安裝模式B能夠在以下的情況下采用。S卩，如圖9所示，蓋罩C與電子元件Pal爪卡合的情況下，在蓋罩C的下緣部(卡合方向前端部)有時(shí)配置有朝向下方擴(kuò)展的錐形加工部。這種情況下，即使在安裝之前電子元件Pal與蓋罩C的相對(duì)水平方向位置關(guān)系存在若干偏差，也能夠通過蓋罩C的錐形加工部的引導(dǎo)功能而一邊吸收該偏差一邊將蓋罩C安裝到電子元件Pal上。這樣的情況下，能夠省略確認(rèn)工序。
[0153]另外，帶有引線的電子元件的情況下，在引線的插入方向前端部有時(shí)配置有朝向前端變尖的錐形加工部。另外，在通孔的被插入方向前端部有時(shí)配置有朝向前端擴(kuò)展的錐形加工部。這種情況下，即使在安裝之前引線與通孔的相對(duì)水平方向位置關(guān)系存在若干偏差，也能夠通過錐形加工部的引導(dǎo)功能而一邊吸收該偏差一邊將引線插入到通孔中。這樣的情況下，能夠省略確認(rèn)工序。
[0154]這樣一來，若省略確認(rèn)工序，則能夠提高生產(chǎn)效率。但是，由于多次按壓工序而對(duì)基板反復(fù)施加按壓載荷。因此，存在基板的固定位置產(chǎn)生偏差的可能性。因此，按照安裝工序(連接器#1)、按壓工序(連接器#1)、安裝工序(連接器#2)、按壓工序(連接器#2)的順序反復(fù)進(jìn)行安裝工序、按壓工序之后進(jìn)行通常的安裝工序(方向芯片#3)的情況下，在安裝工序(方形芯片#3)之前進(jìn)行確認(rèn)工序。能夠通過該確認(rèn)工序來確認(rèn)是否因多次按壓工序時(shí)的按壓載荷而在基板Bf上產(chǎn)生了位置偏差。
[0155]另外，作為安裝模式C，可以按照安裝工序(方形芯片#1)—安裝工序(方形芯片#2)—安裝工序(連接器#1)—按壓工序(連接器#1)—確認(rèn)工序一安裝工序(連接器#2) —按壓工序(連接器#2)—安裝工序(方形芯片#3)—安裝工序(方形芯片#4)的順序依次安裝元件。即，相對(duì)于安裝模式A，可以省略按壓工序(連接器#2)后的確認(rèn)工序。由此，生產(chǎn)效率提高。這樣一來，即使安裝精度降低也無影響的電子元件(方形芯片#3、#4)的安裝工序前的確認(rèn)工序可以省略。
[0156]S卩，可以以如下實(shí)施方式進(jìn)行實(shí)施:在要求高安裝精度的電子元件(例如帶有引線的電子元件、連接器等)的安裝工序之前進(jìn)行確認(rèn)工序，在不要求高安裝精度的電子元件(例如表面安裝電子元件、方形芯片等)的安裝工序之前不進(jìn)行確認(rèn)工序。
[0157]另外，在上述實(shí)施方式中，在進(jìn)行確認(rèn)工序時(shí)，基于偏差量修正了蓋罩C的安裝坐標(biāo)。即，修正了圖5所示的XY機(jī)械手31的移動(dòng)量。但是，也可以修正基板Bf的位置。即，可以使基板Bf回歸到安裝前確認(rèn)工序時(shí)的位置。
[0158]另外，在上述實(shí)施方式中，在安裝頭32上配置了兩個(gè)吸嘴(按壓部件)36f、36r，但是不特別限定吸嘴36f、36r的配置數(shù)。另外，可以分別進(jìn)行配置吸嘴36f、36r和按壓部件。另外，不特別限定標(biāo)記相機(jī)33、零件相機(jī)34的種類。也可以是CMOS (ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor:互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器。
【權(quán)利要求】
1.一種元件安裝方法，多次執(zhí)行在基板上安裝元件的安裝工序，其特征在于: 在第N次的所述安裝工序之后、第N + I次的所述安裝工序之前執(zhí)行如下工序: 按壓工序，按壓所安裝的所述元件 '及 確認(rèn)工序，確認(rèn)因按壓所述元件而引起的所述基板的位置偏差， 其中，N為自然數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件安裝方法，其中， 所述元件安裝方法反復(fù)執(zhí)行所述安裝工序、所述按壓工序及所述確認(rèn)工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的元件安裝方法，其中， 在所述確認(rèn)工序中，基于配置在所述基板和已安裝于所述基板上的所述元件中的至少一方上的基準(zhǔn)標(biāo)記來確認(rèn)所述基板的位置偏差。
4.一種元件安裝機(jī)，具備: 吸嘴，將元件安裝到基板上； 按壓部件，按壓所安裝的所述元件；及 控制裝置，多次執(zhí)行利用所述吸嘴將所述元件安裝到所述基板上的安裝工序， 所述元件安裝機(jī)的特征在于， 所述控制裝置在第N次的所述安裝工序之后、第N + I次的所述安裝工序之前執(zhí)行如下工序: 按壓工序，利用所述按壓部件來按壓所安裝的所述元件 '及 確認(rèn)工序，確認(rèn)因按壓所述元件而引起的所述基板的位置偏差， 其中，N為自然數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的元件安裝機(jī)，其中， 所述控制裝置反復(fù)執(zhí)行所述安裝工序、所述按壓工序及所述確認(rèn)工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的元件安裝機(jī)，其中， 所述元件安裝機(jī)具備攝像裝置，所述攝像裝置對(duì)配置在所述基板和已安裝于所述基板上的所述元件中的至少一方上的基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行拍攝， 所述控制裝置在所述確認(rèn)工序中基于所述基準(zhǔn)標(biāo)記來確認(rèn)所述基板的位置偏差。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK103718668SQ201280036845
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月8日
【發(fā)明者】久保田知克 申請(qǐng)人:富士機(jī)械制造株式會(huì)社