電磁干擾屏蔽罩的制作方法
【專利摘要】用于保護(hù)電路板免受電磁干擾的裝置，其包括連接到電路板的屏蔽罩。所述裝置包括金屬板和多個支腿。所述金屬板具有周邊部分。所述多個支腿圍繞所述金屬板的所述周邊部分的至少一部分分隔開，并遠(yuǎn)離所述周邊部分的至少一部分橫向延伸。每個支腿包括橋接部和指狀部。所述橋接部具有連接到所述周邊部分的第一端和遠(yuǎn)離所述周邊部分并連接到所述指狀部的第二端。所述指狀部遠(yuǎn)離所述橋接部的所述第二端延伸，并相對于所述橋接部成鈍角設(shè)置，使得所述多個支腿結(jié)合來適于容納所述電路板。
【專利說明】電磁干擾屏蔽罩
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及用于印刷電路板的電磁干擾屏蔽罩。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路組件、印刷電路板(PCB)以及包括電路和安裝在其上的電子部件的基板通常需要電磁干擾(EMI)屏蔽罩來限制來自電磁波的信號干擾的可能性，例如通過射頻(RF)信號、高功率傳輸線以及其它電子和/或工業(yè)部件等產(chǎn)生的信號干擾。
[0003]EMI屏蔽罩通常安裝在電路板上的敏感電子部件的上方或附近，以阻止來自傳播的干擾。EMI屏蔽罩的形狀和尺寸可能不同，這與EMI屏蔽罩的結(jié)構(gòu)中使用的電子器件和材料的敏感度相關(guān)。已知地，EMI屏蔽罩典型地包括金屬板、鑄件或其它導(dǎo)電材料，例如網(wǎng)孔或涂層，其形成為與電路板上的部件和可用空間相關(guān)的形狀。EMI屏蔽罩通常精確地布置在電路板上預(yù)定的位置處，并試圖接地，通常使用電路接地。EMI屏蔽罩通過將屏蔽罩固定到電路板來典型地安裝。一般地，例如使用壓配合、螺釘和/或焊接等將屏蔽罩固定于電子外殼或其它殼體內(nèi)的位置上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本公開的一個方面提供一種用于保護(hù)電路板免受電磁干擾的裝置，其包括連接到電路板的屏蔽罩。所述裝置包括金屬板和多個支腿。所述金屬板具有周邊部分。所述多個支腿圍繞所述金屬板的所述周邊部分的至少一部分分隔開，并遠(yuǎn)離所述周邊部分的至少一部分橫向延伸。每個支腿包括橋接部和指狀部。所述橋接部具有連接到所述周邊部分的第一端和遠(yuǎn)離所述周邊部分并連接到所述指狀部的第二端。所述指狀部遠(yuǎn)離所述橋接部的所述第二端延伸并相對于所述橋接部成鈍角設(shè)置，使得所述多個支腿結(jié)合來適于容納電路板。
[0005]本公開的另一個方面提供一種組件，其包括電路板、外殼和至少一個金屬屏蔽罩。所述電路板具有周邊邊緣。所述外殼具有底壁和圍繞所述底壁的周邊設(shè)置的至少一個側(cè)壁。所述側(cè)壁包括傾斜的內(nèi)壁面，使得所述外殼在所述底壁和所述至少一個側(cè)壁之間限定腔室。所述腔室具有遠(yuǎn)離所述底壁分開的橫截面尺寸。所述至少一個金屬屏蔽罩連接到所述電路板，用以保護(hù)印刷電路板免受電磁干擾。所述屏蔽罩包括具有周邊部分和遠(yuǎn)離所述周邊部分延伸的多個支腿的金屬板。所述電路板和所述屏蔽罩設(shè)置在所述外殼的腔室中，使得所述屏蔽罩的每個支腿設(shè)置在所述電路板的周邊邊緣和所述外殼的至少一個側(cè)壁之間，從而所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)壁面朝著所述電路板的所述周邊邊緣推動所述支腿。
[0006]本公開的另一個方面提供一種制造電子組件的方法。所述方法包括形成外殼，所述外殼具有底壁和帶有傾斜的內(nèi)表面的至少一個側(cè)壁，所述側(cè)壁圍繞所述底壁并遠(yuǎn)離所述底壁延伸，以在所述底壁和所述至少一個側(cè)壁之間限定腔室。所述方法還包括提供電路板。此外，所述方法包括沖壓第一金屬屏蔽罩，所述第一金屬屏蔽罩包括具有第一周邊部分的第一板和從所述第一周邊部分延伸的多個第一支腿。進(jìn)一步，所述方法包括橫向于所述第一板彎曲所述第一金屬屏蔽罩的所述多個第一支腿并將所述電路板放置于所述第一金屬屏蔽罩的所述多個第一支腿之間。所述方法還包括將所述電路板和所述第一金屬屏蔽罩放置于所述外殼的腔室中，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)表面接觸所述多個第一支腿并朝著所述電路板的周邊邊緣推動所述多個第一支腿。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是根據(jù)本公開的原理構(gòu)造和組裝的電磁干擾(EMI)屏蔽罩和印刷電路板(PCB)的透視圖。
[0008]圖2是根據(jù)本公開的原理構(gòu)造和組裝的設(shè)置在外殼中的圖1的EMI屏蔽罩和PCB的部分剖視透視圖。
[0009]圖3是從圖2的圓圈3繪制的詳細(xì)截面圖。
[0010]圖4是根據(jù)本公開的原理構(gòu)造的電路板的一種形式的細(xì)節(jié)圖。
[0011]圖5是根據(jù)本公開的一種替換形式構(gòu)造的EMI屏蔽罩、PCB和外殼的橫截面?zhèn)纫晥D。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本公開涉及電磁干擾(EMI)屏蔽罩以及包括印刷電路板(PCB)和外殼的相關(guān)組件，其有利地減少了制造和裝配時間并確保了組成部件的精確對準(zhǔn)。
[0013]例如，圖2示出了根據(jù)本公開的原理構(gòu)造和組裝的組件10，其包括電路板12 (例如，PCB)、外殼14和EMI屏蔽罩16。圖2中的外殼14包括多個切除部分，以顯示組成部件的位置關(guān)系，下面將詳細(xì)描述。圖1示出了從外殼14移除的電路板12和EMI屏蔽罩16。在公開的形式中，電路板12包括大致矩形的電路板12，其具有頂表面18、底表面20和周邊邊緣22，這也在圖3中示出。
[0014]外殼14 一般是由塑料或金屬鑄件形成的常規(guī)外殼，其包括底壁24和至少一個側(cè)壁26。在公開的形式中，由于電路板12為大致矩形，所以外殼14的底壁24也為矩形。這樣，夕卜殼14的公開形式的至少一個側(cè)壁26包括第一側(cè)壁26a、第二側(cè)壁26b、第三側(cè)壁26c和第四側(cè)壁26d。如此設(shè)置，側(cè)壁26a-26d圍繞底壁24的周邊設(shè)置，以在外殼14的底壁24和側(cè)壁26a-26d之間限定腔室28。每個側(cè)壁26a_26d包括相應(yīng)的傾斜的內(nèi)壁面30a、30b、30c、30d。相對的側(cè)壁26a-26d的內(nèi)壁面30a_30d遠(yuǎn)離底壁24分開。更具體地，第一側(cè)壁26a的內(nèi)壁面30a和第三側(cè)壁26c的內(nèi)壁面30c隨著它們遠(yuǎn)離底壁24延伸而彼此分開。同樣，第二側(cè)壁26b的內(nèi)壁面30b和第四側(cè)壁26d的內(nèi)壁面30d隨著它們遠(yuǎn)離底壁24延伸而彼此分開。
[0015]盡管附圖中描繪的組件的形式中電路板12和相應(yīng)的外殼14的形狀大致為矩形，但是該公開同樣適用于并意圖包括具有任何形狀的電路板。電路板12可以是圓形、正方形、三角形或六邊形等。在任一情形中，外殼14和EMI屏蔽罩16的形狀和結(jié)構(gòu)將相應(yīng)地進(jìn)行調(diào)整來容納不同形狀的電路板12，這將在下面更詳細(xì)地討論。
[0016]再參見圖1和圖2，EMI屏蔽罩16被連接到電路板12，用于保護(hù)電路板12免受電磁干擾。EMI屏蔽罩16包括具有周邊部分34的金屬板32和遠(yuǎn)離周邊部分34延伸的多個支腿36。在EMI屏蔽罩16的優(yōu)選形式中，金屬板32和支腿36由單個金屬片構(gòu)成,并通過例如沖壓工藝制造。
[0017]在公開的形式中，多個支腿36圍繞金屬板32的整個周邊部分34大致等距離地分隔開。優(yōu)選地，相鄰的支腿之間的間距等于或小于大約I / 2”(英寸)。然而，并非所有的間距必須彼此相等。在一些形式中，多個支腿36可以僅圍繞周邊部分34的一部分分隔開，例如，沿著四側(cè)中的三側(cè)。而且，多個支腿36橫向地延伸遠(yuǎn)離金屬板32。參見圖3，為了便于說明，本公開形式的每個支腿36包括橋接部38和指狀部40，如圖3中所示，其中橋接部38長于指狀部40。每個支腿36的橋接部38包括連接到金屬板32的周邊部分34的第一端38a和與周邊部分34分隔開并連接到指狀部40的第二端38b。指狀部40遠(yuǎn)離橋接部38的第二端38b延伸，并相對于橋接部38以一角度設(shè)置。在公開的形式中，該角度為鈍角，即，該角度大于90°。如此設(shè)置，如圖3中所示，多個支腿36的每一個限定了凹部42，在該凹部42處，橋接部38與指狀部40相交接。多個支腿36的凹部42 —起來容納電路板12，以將EMI屏蔽罩16連接到電路板12。
[0018]參見圖2和圖3，電路板12和EMI屏蔽罩16設(shè)置在外殼14的腔室28中，使得EMI屏蔽罩16的每個支腿36設(shè)置在電路板12的周邊邊緣22和外殼14的至少一個側(cè)壁26a-26d之間。更具體地，如圖3中所示，EMI屏蔽罩16的每個支腿36設(shè)置在電路板12的周邊邊緣22和一個側(cè)壁26a-26d的傾斜的內(nèi)壁面30a_30d之間，使得傾斜的內(nèi)壁面30a_30d朝著電路板12的周邊邊緣22推動支腿36。在圖2和圖3所示的形式中，該推動使得每個支腿36接觸并接合電路板12的周邊邊緣22。在圖2和圖3的公開形式中，例如，支腿36和電路板12的周邊邊緣22之間的這種接合形成了接地電連接。
[0019]具體地，如圖3中所示，金屬接地板44安裝到電路板12的底表面20，使得接地板44設(shè)置在電路板12和外殼14的底壁24之間。在一種形式中，接地板44可包括銅板。盡管接地板44被描述為連接到電路板12，但是還可以例如在電路板12上使用一層銅結(jié)合到電路板12。為了進(jìn)一步方便接地板44和支腿36之間的電連接，電路板12包括多個凹口46，如圖4中所示。每個凹口 46包括形成在電路板12的周邊邊緣22中的部分圓柱形的凹部。每個凹口 46的內(nèi)表面48進(jìn)一步鍍有焊料或一些其它導(dǎo)電材料，從而例如在周邊邊緣22上提供導(dǎo)電表面，該導(dǎo)電表面直接連接到接地板44。
[0020]因此，當(dāng)圖1-3中所示的EMI屏蔽罩16被連接到電路板12時，多個支腿36的每一個設(shè)置在周邊邊緣22上的一個凹口 46中，并與電鍍表面48接觸，使得EMI屏蔽罩16電連接到接地板44，由此實(shí)現(xiàn)電連接并使得整個系統(tǒng)能夠保護(hù)安裝在電路板12的頂表面18上的任何部件免受電磁干擾的不利影響。
[0021]盡管圖1-3中所示的BO屏蔽罩16具有與相應(yīng)的電路板12相同的尺寸，使得支腿36全部接觸并接合電路板12的周邊部分，但是還可提供電路板12的其它形式或變形。例如，電路板12可被設(shè)置成僅僅是電路板12的一部分(例如,一半)需要EMI屏蔽罩16。在這些情形中，電路板12可包括沿著直線設(shè)置的多個孔(未圖示)，例如，這些孔穿過電路板12的中心，用于容納適當(dāng)尺寸的EMI屏蔽罩16的相應(yīng)的支腿36。與結(jié)合圖4描述的凹口 46相似，這些孔可以被鍍層，以幫助與接地板44的電連接。
[0022]進(jìn)一步地，盡管圖1-3中所示的組件10已經(jīng)被描述為包括單個EMI屏蔽罩16，其安裝在電路板12的頂表面18上方，用于保護(hù)僅安裝到頂表面18的電子部件，但是例如圖5示出了根據(jù)本公開的原理構(gòu)造的另一個實(shí)施例的組件100，其包括鄰近電路板112的相對的頂表面118、底表120安裝的第一 EMI屏蔽罩116a和第二 EMI屏蔽罩116b，從而能夠保護(hù)安裝到頂表面118、底表面120的敏感電子部件。
[0023]在圖5中，第一 EMI屏蔽罩116a和第二 EMI屏蔽罩116b與上面結(jié)合圖1_3描述的EMI屏蔽罩16基本相同，它們分別包括相應(yīng)的板132a、132b和多個支腿136a、136b。另夕卜，外殼114與上面結(jié)合圖2-3描述的外殼14基本相同。因此，EMI屏蔽罩116a、116b和外殼114的所有其它細(xì)節(jié)不需要再重復(fù)描述。
[0024]圖5中所示的組件100的電路板112與上面描述的電路板12基本相似，除了電路板112不需要接地板44。而且，凹口 46可選擇用于對準(zhǔn)目的，但是并不需要凹口 46的內(nèi)表面48被鍍層。因?yàn)殡娐钒?12的底表面120將包括與頂表面118相似的連接到其上的電子部件，所以不需要接地板44。而且，如下將描述的，圖5中所示的組件100不再依賴接地板44來實(shí)現(xiàn)接地電連接。
[0025]具體地，如圖5中所示，當(dāng)組裝時，第一 EMI屏蔽罩116a的每個支腿136a設(shè)置在電路板112的周邊邊緣122和外殼114的側(cè)壁126之間，使得側(cè)壁126的傾斜的內(nèi)壁面130朝著電路板112的周邊邊緣122推動第一 EMI屏蔽罩116a的每個支腿136a。進(jìn)一步地，第
二EMI屏蔽罩116b的每個支腿136b設(shè)置在電路板112的周邊邊緣122和第一 EMI屏蔽罩116a的一個支腿136a之間。
[0026]如此配置，由于外殼114的側(cè)壁126的傾斜的內(nèi)壁面130朝著電路板112的周邊邊緣122推動第一 EMI屏蔽罩116a的支腿136a，第一 EMI屏蔽罩116a的支腿136a被推動到接觸第二 EMI屏蔽罩116b的支腿136b，并且第二 EMI屏蔽罩116b的支腿136b被推動到接觸電路板112的周邊邊緣122。接觸的支腿136a、136b形成了第一 EMI屏蔽罩116a和第二 EMI屏蔽罩116b之間的電連接。如此設(shè)置，圖5中所示的組件100的第一 EMI屏蔽罩116a和第二 EMI屏蔽罩116b在電路板112的頂表面118上方和底表面120下方提供保護(hù)。
[0027]在圖5中，第二 EMI屏蔽罩116b的支腿136b被描述為設(shè)置在第一 EMI屏蔽罩116a的支腿136a和電路板112的周邊邊緣122之間，但是在替換的形式中，第一 EMI屏蔽罩116a的支腿136a和第二 EMI屏蔽罩116b的支腿136b可以相反地設(shè)置。
[0028]基于前面的描述，應(yīng)該理解從EMI屏蔽罩16、116a、116b延伸的支腿36、136a、136b的特有布置和結(jié)構(gòu)允許EMI屏蔽罩16、116a、116b到電路板12、112的簡單裝配，同時公開的外殼14、114的傾斜的內(nèi)壁面30、130幫助維持理想的電接觸。
[0029]另外，在電路板12、112包括形成在周邊邊緣22、122中的凹口 46的實(shí)施例中，本公開還確保EMI屏蔽罩16、116a、116b相對于電路板12、112適當(dāng)并精確地對準(zhǔn)，在一些應(yīng)用中，該對準(zhǔn)能夠影響EMI屏蔽罩16、116a、116b的性能。在一些形式中，EMI屏蔽罩16、116a、116b和電路板12、112通過常用手段能夠最終固定到外殼14、114，根據(jù)需要，這些手段包括緊固件、粘合劑、灌封等。
[0030]制造圖2和圖3中所示的組件10的方法包括形成外殼14，使得外殼14包括底壁24和帶有傾斜的內(nèi)表面30的至少一個側(cè)壁26。外殼14可通過例如模制塑料或澆鑄金屬形成。此外，該方法還包括提供電路板12。進(jìn)一步地，該方法還包括沖壓EMI屏蔽罩16，EMI屏蔽罩16包括具有第一周邊部分34的板32和從第一周邊部分34延伸的多個支腿36。另夕卜，該方法包括橫向于板32彎曲EMI屏蔽罩16的多個支腿36。為了獲得上面結(jié)合圖3描述的支腿36的具體結(jié)構(gòu)，例如，該方法還包括將每個支腿36的末端部彎曲成包括橋接部38和指狀部40，橋接部38連接到金屬板32的周邊部分34，指狀部40從橋接部38延伸以限定凹部42。
[0031]然后，電路板12被放置于多個支腿36之間并進(jìn)入支腿36的腔室42中，并且電路板12和EMI屏蔽罩16能夠放置于外殼14的腔室28中。更具體地，電路板12和EMI屏蔽罩16被插入腔室28中，使得側(cè)壁26的傾斜的內(nèi)表面30接觸支腿36并朝著電路板12的周邊邊緣22推動支腿36。在圖2和圖3公開的形式中，側(cè)壁26的傾斜的內(nèi)表面30將支腿36推動到直接鄰接接觸電路板12的周邊邊緣22，這樣，通過凹口 46的鍍層內(nèi)表面48與安裝到電路板12的底表面20的接地板44電接觸。
[0032]為了制造電路板12的周邊邊緣中的凹口 46，該方法還包括鉆出穿過電路板毛坯件的多個孔。然后，沿著延伸穿過多個孔的直線來切割電路板毛坯件，以將電路板12形成為具有帶有多個凹口 46的通過切口形成的周邊邊緣22。另外，對于圖2和圖3中公開的組件的形式，凹口 46的內(nèi)表面48可鍍有例如焊料。在電路板毛坯件被切割形成電路板12之前或之后能夠?qū)Ρ砻?8進(jìn)行鍍層。
[0033]借助于形成有凹口 46的電路板12，通過將電路板12放置在支腿36之間使得每個支腿36被放置在相應(yīng)的凹口 46中，EMI屏蔽罩16被連接到電路板12。這有利于簡單裝配并確保EMI屏蔽罩16相對于電路板12的適當(dāng)對準(zhǔn)。
[0034]結(jié)合圖5描述的組件100能夠以與上面描述的組件10大體相同的方式來制造和組裝，除了凹口 46是可選的，并且組件100包括第一 EMI屏蔽罩116a和第二 EMI屏蔽罩116b。但是，第一 EMI屏蔽罩116a和第二 EMI屏蔽罩116b分別與上面描述的EMI屏蔽罩16相同地制造。也就是，首先沖壓EMI屏蔽罩116a、116b，然后按需彎曲支腿136a、136b。
[0035]借助于按需形成的第一和第二 EMI屏蔽罩116a、116b，電路板112被放置于第二EMI屏蔽罩116b的支腿136b之間，如圖5中所示。然后，通過連接的第二 EMI屏蔽罩116b，電路板112被放置于第一 EMI屏蔽罩116a的支腿136a之間。這三種部件，即，電路板112、第一 EMI屏蔽罩116a和第二 EMI屏蔽罩116b,然后被放置于外殼114中，如圖5中所不。當(dāng)這些部件插入外殼114中時，側(cè)壁126的傾斜的內(nèi)表面130接觸第一 EMI屏蔽罩116a的支腿136a并將其推動到接觸第二 EMI屏蔽罩116b上的相應(yīng)的一個支腿136b。而且，通過傾斜的內(nèi)表面130形成的推動還將第二 EMI屏蔽罩的支腿136b推動到接合電路板112的周邊邊緣122。第一 EMI屏蔽罩116a的支腿136a和第二 EMI屏蔽罩116b的支腿136b之間的接觸形成了第一 EMI屏蔽罩116a和第二 EMI屏蔽罩116b之間的電連接，實(shí)現(xiàn)了用于保護(hù)由電路板112的頂表面和底表面支撐的任何部件的接地電路。
[0036]盡管這里描述的不同EMI屏蔽罩16、116a、116b的支腿36、136a、136b被描述為包括相對于彼此成鈍角設(shè)置由此限定凹部42的橋接部38和指狀部40，但是這僅僅是一個示例。EMI屏蔽罩16、116a、116b的其它形式可包括除了相對于板32、132以外沒有彎曲的支腿，或者可包括成不同彎曲結(jié)構(gòu)的支腿。
[0037]鑒于前面所述，應(yīng)該理解本發(fā)明并不限于這里描述和附圖中描繪的具體實(shí)施例，而是應(yīng)該由所附權(quán)利要求的精神和范圍來限定，這可通過本發(fā)明的下列“方面”來進(jìn)一步說明。[0038]方面1.用于提供電磁干擾屏蔽罩的裝置，所述屏蔽罩被連接到電路板來保護(hù)所述電路板免受電磁干擾，所述裝置包括:金屬板，其具有周邊部分；以及多個支腿，其圍繞所述金屬板的所述周邊部分的至少一部分分隔開，并遠(yuǎn)離所述周邊部分的至少一部分橫向延伸，每個支腿包括橋接部和指狀部，所述橋接部具有連接到所述周邊部分的第一端和與所述周邊部分分隔開并連接到所述指狀部的第二端，所述指狀部遠(yuǎn)離所述橋接部的所述第二端延伸并相對于所述橋接部成鈍角設(shè)置，使得所述多個支腿結(jié)合來適于容納電路板。
[0039]方面2.根據(jù)方面I所述的裝置，其中，每個支腿的所述橋接部長于每個支腿的所述指狀部。
[0040]方面3.根據(jù)前述方面中任一所述的裝置，其中，平坦的金屬板和所述多個支腿由單個金屬片形成。
[0041]方面4.根據(jù)前述方面中任一所述的裝置，其中，所述多個支腿圍繞所述金屬板的周邊部分以等于或小于I/2英寸的距離分隔開。
[0042]方面5.根據(jù)前述方面中任一所述的裝置，其中，每個支腿限定凹部，所述橋接部在所述凹部處與所述指狀部相接以容納電路板的邊緣。
[0043]方面6.—種組件，包括:電路板，其具有周邊邊緣；外殼，其具有底壁和圍繞所述底壁的周邊設(shè)置的至少一個側(cè)壁，所述側(cè)壁包括傾斜的內(nèi)壁面，使得所述外殼在所述底壁和所述至少一個側(cè)壁之間限定腔室，所述腔室具有遠(yuǎn)離所述底壁分開的橫截面尺寸；以及至少一個金屬屏蔽罩，其連接到所述電路板，用以保護(hù)印刷電路板免受電磁干擾，所述屏蔽罩包括具有周邊部分的金屬板和遠(yuǎn)離所述周邊部分延伸的多個支腿；所述電路板和所述屏蔽罩設(shè)置在所述外殼的腔室中，使得所述屏蔽罩的每個支腿設(shè)置在所述電路板的周邊邊緣和所述外殼的至少一個側(cè)壁之間，從而所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)壁面朝著所述電路板的所述周邊邊緣推動所述支腿。
[0044]方面7.根據(jù)方面6所述的組件，其中，所述多個支腿圍繞所述金屬板的所述周邊部分以等于或小于I/2英寸的距離分隔開并橫向延伸遠(yuǎn)離所述金屬板的所述周邊部分。
[0045]方面8.根據(jù)方面6或7所述的組件，其中，每個支腿包括橋接部和指狀部，所述橋接部具有連接到所述金屬板的所述周邊部分的第一端和與所述金屬板的周邊部分分隔開的第二端，所述指狀部被連接到所述橋接部的所述第二端并遠(yuǎn)離所述第二端延伸，所述指狀部相對于所述橋接部成鈍角設(shè)置，使得所述多個支腿結(jié)合來適于容納電路板。
[0046]方面9.根據(jù)方面6到8中任一所述的組件，其中，每個支腿限定凹部，所述橋接部在所述凹部處與所述指狀部相接，所述凹部容納電路板的邊緣的一部分。
[0047]方面10.根據(jù)方面6到9中任一所述的組件，其中，每個支腿的所述橋接部長于每個支腿的所述指狀部。
[0048]方面11.根據(jù)方面6到10中任一所述的組件，其中，所述金屬板和至少一個屏蔽罩的所述多個支腿由單個金屬片形成。
[0049]方面12.根據(jù)方面6到11中任一所述的組件，其中，還包括安裝到所述電路板的表面并設(shè)置在所述電路板和所述外殼的所述底壁之間的金屬接地板，以及所述屏蔽罩的所述金屬板相對于所述電路板與所述金屬接地板相反地設(shè)置，使得每個支腿被電連接到銅板。
[0050]方面13.根據(jù)方面6到12中任一所述的組件，其中，所述電路板的所述周邊邊緣包括與所述屏蔽罩的所述多個支腿相對應(yīng)的多個電鍍凹口，每個電鍍凹口容納一個支腿。
[0051]方面14.根據(jù)方面6到13中任一所述的組件，其中，所述至少一個金屬屏蔽罩包括安裝到電路板的第一金屬屏蔽罩和相對于所述電路板與所述第一金屬屏蔽罩相反地安裝到所述電路板的第二金屬屏蔽罩，所述第一金屬屏蔽罩的多個支腿設(shè)置在所述電路板的所述周邊邊緣和所述外殼的所述至少一個側(cè)壁之間，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)壁面推動每個支腿與所述電路板的所述周邊邊緣接觸，以及所述第二金屬屏蔽罩的多個支腿設(shè)置在所述電路板的所述周邊邊緣和所述外殼的所述至少一個側(cè)壁之間，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)壁面推動每個支腿與所述第一金屬屏蔽罩的一個支腿接觸，由此形成所述第一金屬屏蔽罩和所述第二金屬屏蔽罩之間的電連接。
[0052]方面15.制造電子組件的方法，所述方法包括:形成外殼，所述外殼具有底壁和帶有傾斜的內(nèi)表面的至少一個側(cè)壁，所述側(cè)壁圍繞所述底壁并遠(yuǎn)離所述底壁延伸，以限定在所述底壁和所述至少一個側(cè)壁之間的腔室；提供電路板；沖壓第一金屬屏蔽罩，所述第一金屬屏蔽罩包括具有第一周邊部分的第一板和從所述第一周邊部分延伸的多個第一支腿；橫向于所述第一板彎曲所述第一金屬屏蔽罩的所述多個第一支腿；將所述電路板放置于所述第一金屬屏蔽罩的所述多個第一支腿之間；將所述電路板和所述第一金屬屏蔽罩放置于所述外殼的腔室中，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)表面接觸所述多個第一支腿并朝著所述電路板的周邊邊緣推動所述多個第一支腿。
[0053]方面16.根據(jù)方面15所述的方法，其中，還包括:鉆出穿過電路板毛坯件的多個孔；穿過所述多個孔來切割所述電路板毛坯件，以將所述電路板形成為具有帶有多個凹口的周邊邊緣。
[0054]方面17.根據(jù)方面15到16中任一所述的方法，其中，將所述電路板放置于所述多個第一支腿之間包括將每個第一支腿放置于相應(yīng)的凹口中。
[0055]方面18.根據(jù)方面15到17中任一所述的方法，其中，還包括將每個第一支腿的末端部彎曲成包括橋接部和指狀部，所述橋接部連接到所述第一金屬板的所述周邊部分，所述指狀部相對于所述橋接部成鈍角從所述橋接部延伸，由此限定所述橋接部與所述指狀部在那里相接的凹部，所述凹部用于容納所述電路板的所述周邊邊緣。
[0056]方面19.根據(jù)方面15到18中任一所述的方法，其中，還包括:沖壓第二金屬屏蔽罩，所述第二金屬屏蔽罩包括具有第二周邊部分的第二板和從所述第二周邊部分延伸的多個第二支腿；橫向于所述第二板彎曲所述第二金屬屏蔽罩的所述多個第二支腿；在將所述電路板和所述第一金屬屏蔽罩插入所述外殼的所述腔室之前，將所述電路板放置于所述第二金屬屏蔽罩的所述多個第二支腿之間；以及將所述電路板、所述第一金屬屏蔽罩和所述第二金屬屏蔽罩放置于所述外殼的腔室中，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)表面接觸所述多個第一支腿并推動每個第一支腿來接觸相應(yīng)的一個第二支腿，由此形成所述第一金屬屏蔽罩和所述第二金屬屏蔽罩之間的電連接。
[0057]方面20.根據(jù)方面15到19中任一所述的方法，其中，還包括推動所述多個第二支腿來接觸所述電路板的周邊邊緣。
【權(quán)利要求】
1.用于提供電磁干擾屏蔽罩的裝置，所述屏蔽罩被連接到電路板來保護(hù)所述電路板免受電磁干擾，所述裝置包括: 金屬板，其具有周邊部分；以及 多個支腿，其圍繞所述金屬板的所述周邊部分的至少一部分分隔開，并遠(yuǎn)離所述周邊部分的至少一部分橫向延伸，每個支腿包括橋接部和指狀部，所述橋接部具有連接到所述周邊部分的第一端和與所述周邊部分分隔開并連接到所述指狀部的第二端，所述指狀部遠(yuǎn)離所述橋接部的所述第二端延伸并相對于所述橋接部成鈍角設(shè)置，使得所述多個支腿結(jié)合來適于容納電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，每個支腿的所述橋接部長于每個支腿的所述指狀部。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，平坦的所述金屬板和所述多個支腿由單個金屬片形成。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述多個支腿圍繞所述金屬板的所述周邊部分以等于或小于I/2英寸的距離分隔開。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，每個支腿限定凹部，所述橋接部在所述凹部處與所述指狀部相接以容納電路板的邊緣。
6.一種組件,包括: 電路板，其具有周邊邊緣； 外殼，其具有底壁和圍`繞所述底壁的周邊設(shè)置的至少一個側(cè)壁，所述側(cè)壁包括傾斜的內(nèi)壁面，使得所述外殼在所述底壁和所述至少一個側(cè)壁之間限定腔室，所述腔室具有遠(yuǎn)離所述底壁分開的橫截面尺寸；以及 至少一個金屬屏蔽罩，其連接到所述電路板，用以保護(hù)印刷電路板免受電磁干擾，所述屏蔽罩包括具有周邊部分的金屬板和遠(yuǎn)離所述周邊部分延伸的多個支腿； 所述電路板和所述屏蔽罩設(shè)置在所述外殼的腔室中，使得所述屏蔽罩的每個支腿設(shè)置在所述電路板的周邊邊緣和所述外殼的至少一個側(cè)壁之間，從而所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)壁面朝著所述電路板的所述周邊邊緣推動所述支腿。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組件，其特征在于，所述多個支腿圍繞所述金屬板的所述周邊部分以等于或小于I/2英寸的距離分隔開并橫向延伸遠(yuǎn)離所述金屬板的所述周邊部分。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于，每個支腿包括橋接部和指狀部，所述橋接部具有連接到所述金屬板的所述周邊部分的第一端和與所述金屬板的所述周邊部分分隔開的第二端，所述指狀部被連接到所述橋接部的所述第二端并遠(yuǎn)離所述橋接部的所述第二端延伸，所述指狀部相對于所述橋接部成鈍角設(shè)置，使得所述多個支腿結(jié)合來容納電路板。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于，每個支腿限定凹部，所述橋接部在所述凹部處與所述指狀部相接，所述凹部容納電路板的邊緣的一部分。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于，每個支腿的所述橋接部長于每個支腿的所述指狀部。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于，所述金屬板和至少一個屏蔽罩的所述多個支腿由單個金屬片形成。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于，還包括安裝到所述電路板的表面并設(shè)置在所述電路板和所述外殼的所述底壁之間的金屬接地板，以及所述屏蔽罩的所述金屬板相對于所述電路板與所述金屬接地板相反地設(shè)置，使得所述多個支腿中的每一個被電連接到銅板。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于，所述電路板的所述周邊邊緣包括與所述屏蔽罩的所述多個支腿相對應(yīng)的多個電鍍凹口，所述多個電鍍凹口中的每一個容納所述多個支腿中的一個。
14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于，所述至少一個金屬屏蔽罩包括安裝到所述電路板的第一金屬屏蔽罩和相對于所述電路板與所述第一金屬屏蔽罩相反地安裝到所述電路板的第二金屬屏蔽罩， 所述第一金屬屏蔽罩的所述多個支腿設(shè)置在所述電路板的所述周邊邊緣和所述外殼的所述至少一個側(cè)壁之間，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)壁面推動每個支腿與所述電路板的所述周邊邊緣接觸，以及 所述第二金屬屏蔽罩的所述多個支腿設(shè)置在所述電路板的所述周邊邊緣和所述外殼的所述至少一個側(cè)壁之間，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)壁面推動這些支腿的每一個與所述第一金屬屏蔽罩的那些支腿的其中一個接觸，由此形成所述第一金屬屏蔽罩和所述第二金屬屏蔽罩之間的電連接。
15.制造電子組件的方法，所述方法包括: 形成外殼，所述外殼具有底壁和帶有傾斜的內(nèi)表面的至少一個側(cè)壁，所述側(cè)壁圍繞并遠(yuǎn)離所述底壁延伸，以在所述底壁和所述至少一個側(cè)壁之間限定腔室； 提供電路板； 沖壓第一金屬屏蔽罩，所述第一金屬屏蔽罩包括具有第一周邊部分的第一板和從所述第一周邊部分延伸的多個第一支腿； 橫向于所述第一板彎曲所述第一金屬屏蔽罩的所述多個第一支腿； 將所述電路板放置于所述第一金屬屏蔽罩的所述多個第一支腿之間； 將所述電路板和所述第一金屬屏蔽罩放置于所述外殼的腔室中，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)表面接觸所述多個第一支腿并朝著所述電路板的周邊邊緣推動所述多個第一支腿。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，還包括: 鉆出穿過電路板毛坯件的多個孔； 穿過所述多個孔來切割所述電路板毛坯件，以將所述電路板形成為具有帶有多個凹口的周邊邊緣。
17.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將所述電路板放置于所述多個第一支腿之間包括將每個第一支腿放置于相應(yīng)的凹口中。
18.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括將每個第一支腿的末端部彎曲成包括橋接部和指狀部，所述橋接部連接到所述第一金屬板的所述周邊部分，所述指狀部相對于所述橋接部成鈍角從所述橋接部延伸，由此限定凹部，所述橋接部與所述指狀部在該凹部處相接，所述凹部用于容納所述電路板的所述周邊邊緣。
19.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括: 沖壓第二金屬屏蔽罩，所述第二金屬屏蔽罩包括具有第二周邊部分的第二板和從所述第二周邊部分延伸的多個第二支腿； 橫向于所述第二板彎曲所述第二金屬屏蔽罩的所述多個第二支腿； 在將所述電路板和所述第一金屬屏蔽罩插入所述外殼的所述腔室之前，將所述電路板放置于所述第二金屬屏蔽罩的所述多個第二支腿之間；以及 將所述電路板、所述第一金屬屏蔽罩和所述第二金屬屏蔽罩放置于所述外殼的所述腔室中，使得所述至少一個側(cè)壁的所述傾斜的內(nèi)表面接觸所述多個第一支腿并推動每個第一支腿來接觸相應(yīng)的一個第二支腿，由此形成所述第一金屬屏蔽罩和所述第二金屬屏蔽罩之間的電連接。
20.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括推動所述多個第二支腿來接觸所述電路板的周邊 邊緣。
【文檔編號】H05K9/00GK103782671SQ201280042182
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月29日
【發(fā)明者】S·R·克拉策, D·S·尼古拉斯, B·L·加爾德爾 申請人:費(fèi)希爾控制國際公司