用于固定散熱器的壓板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的至少一個實施方式提供一種用于電子裝置的壓板。該電子裝置包括支架、與支架結(jié)合并具有至少一個組件的電路板、與組件熱結(jié)合的導(dǎo)熱墊、以及與導(dǎo)熱墊配套的散熱器。該壓板包括適合于布置在散熱器的表面上方的大致平坦的部分。該壓板還包括從所述大致平坦的部分按一定角度延伸的多個連接結(jié)構(gòu)。這些連接結(jié)構(gòu)構(gòu)造為與所述支架結(jié)合，當(dāng)散熱器和導(dǎo)熱墊布置在壓板和所述支架之間時，它們使壓板施加偏置力，從而把導(dǎo)熱墊保持在至少所述散熱器或所述組件二者之一上。本發(fā)明還提供一種附接壓板的方法。
【專利說明】用于固定散熱器的壓板
[0001]對相關(guān)申請的引用
[0002]本申請要求于2011年11月21日提交的名稱為“具有散熱器和金屬板固定裝置的機頂盒或服務(wù)器”的美國臨時專利申請81/562，127以及于2012年7月12日提交的名稱為“具有卡扣式散熱器和帶有用于固定散熱器的壓板的智能卡讀卡器的機頂盒”的PCT專利申請PCT/US12/046466的權(quán)益。這些權(quán)益申請的內(nèi)容分別通過完整引用結(jié)合在此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明的一個或多個實施方式涉及一種機頂盒，尤其涉及一種具有用于固定散熱器的壓板的機頂盒。
【背景技術(shù)】
[0004]對機頂盒來說，熱量管理一直是一大挑戰(zhàn)。隨著往往產(chǎn)生更多熱量的更多組件(例如智能卡讀卡器)的引入和功能的增加，需要改進(jìn)熱量管理系統(tǒng)。
[0005]機頂盒的另一個難題是鑒于用戶的偏好而需要減小機頂盒的尺寸。這種緊湊化的趨勢也使得熱量管理成為一大挑戰(zhàn)，因為隨內(nèi)部組件數(shù)目的增加而發(fā)生的緊湊度的提高常常導(dǎo)致熱量集中。
[0006]電路板的導(dǎo)熱墊和散熱器之間正確熱接觸能夠改善電路板的散熱。把散熱器固定至導(dǎo)熱墊上的現(xiàn)有裝置會導(dǎo)致散熱器與導(dǎo)熱墊和機頂盒撞擊，因而產(chǎn)生討厭的輕響。另外，現(xiàn)有的固定裝置不能使導(dǎo)熱墊與散熱器充分接觸。
[0007]因此，需要能夠固定散熱器從而使其與導(dǎo)熱墊正確接觸、并且能穩(wěn)定散熱器以減少輕響的固定裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種用于電子裝置的壓板。該電子裝置包括支架、與支架結(jié)合并具有至少一個組件的電路板、與組件熱結(jié)合的導(dǎo)熱墊、以及與導(dǎo)熱墊配套的散熱器。該壓板包括適合于布置在散熱器的表面上方的大致平坦的部分。該壓板還包括從大致平坦的部分按一定角度延伸的多個連接結(jié)構(gòu)。這些連接結(jié)構(gòu)構(gòu)造為與支架結(jié)合，當(dāng)散熱器和導(dǎo)熱墊布置在壓板和支架之間時，它們使壓板向散熱器施加偏置力，從而把導(dǎo)熱墊保持在至少所述散熱器或所述組件二者之一上。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種電子裝置，該電子裝置包括支架、與支架結(jié)合并具有至少一個組件的電路板、與組件熱結(jié)合的導(dǎo)熱墊、與導(dǎo)熱墊配套的散熱器，以及壓板。壓板用于提供施加在散熱器上的偏置力。該壓板包括適合于布置在散熱器的表面上方的大致平坦的部分。該壓板還包括從大致平坦的部分按一定角度延伸的多個連接結(jié)構(gòu)。這些連接結(jié)構(gòu)構(gòu)造為與支架結(jié)合，當(dāng)散熱器和導(dǎo)熱墊布置在壓板和支架之間時，它們使壓板向散熱器施加偏置力，從而把導(dǎo)熱墊保持在至少所述散熱器或所述組件二者之一上。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，接觸用于電子裝置的壓板。該電子裝置包括支架、與支架結(jié)合并具有至少一個組件的電路板、與組件熱結(jié)合的導(dǎo)熱墊、以及與導(dǎo)熱墊配套的散熱器。該壓板包括適合于布置在散熱器的表面上方的大致平坦的部分。該壓板還包括從大致平坦的部分按一定角度延伸的多個連接結(jié)構(gòu)，這些連接結(jié)構(gòu)構(gòu)造為與支架結(jié)合，當(dāng)散熱器和導(dǎo)熱墊布置在壓板和支架之間時，它們使壓板向散熱器施加偏置力，從而把導(dǎo)熱墊保持在至少所述散熱器或所述組件二者之一上。第一個連接結(jié)構(gòu)附接至支架上的第一配合位置。第二個連接結(jié)構(gòu)附接至支架上的第二配合位置。大致平坦的部分構(gòu)造為與第一和第二配合位置結(jié)合，從而使壓板施加偏置力。
[0011]下面將參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的一個或多個實施方式。雖然這些實施方式是按一種特定方式描述的，但是應(yīng)理解，它們可通過各種方式構(gòu)造或?qū)崿F(xiàn)。通過下文的詳述并結(jié)合附圖和權(quán)利要求，本發(fā)明的其它目的和特點將變得更加明顯。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]根據(jù)下文的說明并參照附圖，能夠更詳細(xì)地理解本發(fā)明的各種實施方式，在附圖中:
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的機頂盒的一個分解圖；
[0014]圖2是圖1所示的散熱器處于在與底架連接之前的狀態(tài)的放大圖；
[0015]圖3示出了圖1-2的機頂盒的內(nèi)部組件，其中，散熱器附接至底架上；
[0016]圖4是具有壓板的機頂盒的分解圖；
[0017]圖5示出了散熱器中用于與壓板結(jié)合的凹槽；
[0018]圖6示出了底蓋的槽口；
[0019]圖7示出了壓板的其它固定部件；
[0020]圖8示出了包括朝下的弓形的壓板。
[0021]圖9是一種具有壓板的機頂盒的分解圖；
[0022]圖10是一種構(gòu)造為與壓板結(jié)合使用的機頂盒的分解圖；
[0023]圖11是具有壓板的機頂盒的一部分的豎向截面圖；
[0024]圖12是包括壓板的機頂盒的一個組裝好的部分的透視圖；
[0025]圖13是機頂盒的一部分組件的分解圖，包括壓板；
[0026]圖14A是機頂盒的一部分的透視圖，其中示出了附接壓板的第一步；
[0027]圖14B是圖14A的一部分的放大圖；
[0028]圖14C是機頂盒的一部分的透視圖，其中示出了附接壓板的第二步完成后的結(jié)果;
[0029]圖14D是圖14C的一部分的放大圖；
[0030]圖15是具有預(yù)加載曲線的壓板的透視圖；
[0031]圖16是機頂盒的一個組裝好的部分的透視圖，其中示出了部分附接的壓板?！揪唧w實施方式】
[0032]下面說明本發(fā)明的多個實施方式。本發(fā)明的至少一個實施方式包括散熱器壓板，該壓板包括金屬絲。本發(fā)明的至少另一個實施方式包括散熱器壓板，該壓板包括金屬板結(jié)構(gòu)。本專利申請的附圖通常涉及至少這兩個實施方式。但是，圖1-9通常更具體地涉及在壓板中包含金屬絲的實施方式，而圖10-24通常更具體地涉及在壓板中包含金屬板的實施方式。
[0033]在至少一個實施方式中，提供有把散熱器壓在電路板上的電子裝置壓板。散熱器卡入底架中。壓板包括具有固定部件的框架，該固定部件與散熱器的底架中的槽口配合并結(jié)合。壓板提供把散熱器壓在電路板上的偏置力。
[0034]至少一個實施例提供一種用于機頂盒等裝置的壓板，該機頂盒包括底架、安裝在底架上方的電路板、安裝在電路板上的導(dǎo)熱墊，以及與導(dǎo)熱墊配套的散熱器。壓板可包括形成有周邊的框架，周邊具有多個固定部件，這些固定部件構(gòu)造為與至少在底架上形成的多個配合位置結(jié)合，以提供把散熱器固定至布置在底架和壓板之間的電路板上的偏置力。
[0035]散熱器可包括中央凹陷部和/或另一個凹陷部周圍的平坦部分。壓板把電路板的導(dǎo)熱墊固定在散熱器的中央凹陷部和/或其它部分與電路板之間。壓板可包括彼此交叉的多條金屬絲，這些金屬絲可處于中央凹陷部上方或中央凹陷部之內(nèi)。多條金屬絲的尺寸能保證橫跨散熱器的頂面施加偏置力。
[0036]多條金屬絲可包括沿散熱器的中央凹陷部的內(nèi)表面向下延伸的中央部。散熱器可包括處于平坦部分中、用于接收金屬絲的凹槽。散熱器可包括與電路板上的第二發(fā)熱組件接觸的第二中央凹陷部。底架可包括在具有槽口的相對兩側(cè)上的豎向延伸部分，散熱器可包括具有夾子的豎向延長部，夾子卡入底架的槽口中，從而把散熱器固定至底架上。固定部件可包括U形或V形輪廓，該輪廓置入底架和散熱器的配合位置。固定部件可包括第一豎向部分、下部橫向部分、以及置入底架和散熱器的配合位置中的第二豎向部分。
[0037]至少一個實施例涉及一種電子裝置。該電子裝置包括底架、安裝在底架上方的電路板、安裝在電路板上的導(dǎo)熱墊、與導(dǎo)熱墊配套的散熱器，以及用于提供把散熱器固定在導(dǎo)熱墊上的偏置力的壓板。壓板可包括形成有周邊的框架，周邊具有多個固定部件，這些固定部件構(gòu)造為與至少在底架上形成的多個配合位置結(jié)合。散熱器可包括中央凹陷部周圍的平坦部分，壓板把電路板的導(dǎo)熱墊固定在散熱器的中央凹陷部和電路板之間。壓板包括彼此交叉的多根金屬絲。多條金屬絲的尺寸能保證橫跨散熱器的頂面施加偏置力。多條金屬絲可包括沿散熱器的中央凹陷部的內(nèi)表面向下延伸的中央部。
[0038]散熱器包括處于平坦部分中、用于接收金屬絲的凹槽。凹槽可具有V形或U形輪廓，用于為壓板提供空間，使壓板的任何部分都不高于平坦部分。
[0039]至少一個實施方式使用頂部大致平坦并呈矩形的金屬板結(jié)構(gòu)來構(gòu)造壓板。矩形面具有長邊和短邊。長邊的兩端沿基本上與矩形面呈90度的同一方向彎曲。矩形面與散熱器接觸，兩端向下越過散熱器并連接至底部結(jié)構(gòu)上，從而把壓板固定在散熱器上方。矩形面為弓形，以便使用向下壓力來使兩端與底部結(jié)構(gòu)上的配合面對正。這使得壓板在散熱器上施加持續(xù)的向下壓力。這種壓力改善散熱器和熱源之間的導(dǎo)熱性，并減少固定在壓板和底部結(jié)構(gòu)之間的組件的移動和輕碰。
[0040]如圖1所示，在機頂盒I的頂蓋7中容納有電路板5。在電路板5和底架2之間布置有隔熱板4。智能卡讀卡器3通過隔熱板4中的孔8連接至電路板5。機頂盒I具有內(nèi)部組件，包括智能卡讀卡器3、隔熱板4、電路板5、以及與電路板5接觸并布置在底架2和頂蓋7之間的散熱器6。隔熱板4包括隔熱材料，該隔熱材料優(yōu)選具有與電路板5大致相同的輪廓，當(dāng)然，也可使用其它輪廓。例如，在多種實施方式中，該輪廓至少為電路板5的輪廓面積的80%。隔熱板4防止從電路板5和其上的組件傳遞熱量，從而能部分地防止電路板5下的智能卡讀卡器3和其它組件發(fā)生過熱。
[0041]散熱器6是一種散熱裝置，它從電路板5消除熱量。散熱器6具有頂部平坦輪廓，該輪廓完全或部分地蓋住電路板5。在散熱器6的不同實施方式中，散熱器6具有如下的頂部平坦輪廓:(i)完全蓋住電路板5 ;(ii)基本上蓋住電路板5蓋住電路板5的至少80% ;或(iv)蓋住電路板5的80%以下。
[0042]散熱器6可包括導(dǎo)熱墊9。在不同實施方式中，導(dǎo)熱墊9如下形成:(i)與散熱器9形成為一體結(jié)構(gòu)；(ii)與電路板5的組件形成為一體結(jié)構(gòu)；(iii)與散熱器9和電路板5的組件形成為一體結(jié)構(gòu)；或(iv)形成為獨立于散熱器6和電路板5的組件的結(jié)構(gòu)?！耙惑w”結(jié)構(gòu)指設(shè)計為不分離的結(jié)構(gòu)。例如，模鑄產(chǎn)品形成一體結(jié)構(gòu)。另外，膠合在一起的兩個組件也形成一體結(jié)構(gòu)。相反的是，通過可拆卸的壓合方式或可拆卸的緊固件結(jié)合在一起的兩個組件不形成一體結(jié)構(gòu)。
[0043]在導(dǎo)熱墊9的常見實施方式中，導(dǎo)熱墊9使用有粘性的可壓縮硅膠墊。在這些實施方式中，導(dǎo)熱墊9的粘性有助于使導(dǎo)熱墊9保持就位。在其它實施方式中，導(dǎo)熱墊9具有作為其一部分的膠帶或膠粘劑。
[0044]散熱器6是波狀板，具有大致平坦的周邊52和從平坦周邊52的平面凹陷的凹陷部分，例如中央凹陷部53，其中，平坦周邊52優(yōu)選圍繞中央凹陷部53。中央凹陷部53具有從平坦周邊52延伸并且與之呈鈍角的側(cè)壁。中央凹陷部53具有平底，用于與電路板5、電路板5上的發(fā)熱組件、和/或?qū)釅|9接觸。
[0045]散熱器6在平坦周邊的外緣處具有豎向延長部64，豎向延長部64垂直于平坦周邊52，并跨電路板5延伸，與底架2或底架2的豎向延伸部分62接觸。散熱器6通過在這些元件上形成的槽口和夾子附接至底架2上。豎向延伸部分62從底架2延伸，并具有接收槽口 61，該接收槽口 61用于接收在散熱器6的豎向延長部64上形成的夾子71。豎向延伸部分62可以是塑料部件，因而允許散熱器的夾子71有彈性地卡入槽口 61中，從而把散熱器6固定至底架2上。如圖2所示，箭頭記號指明散熱器的夾子71是如何被向下壓到底架槽口 61上的。
[0046]圖3是機頂盒I的內(nèi)部組件的透視圖。散熱器6可包括第二中央凹陷部90，第二中央凹陷部90接觸與智能卡讀卡器3配套的輔助導(dǎo)熱墊99。底架2可包括位于電路板5和散熱器6的一個豎向延長部64之下的智能卡存取口 91。該智能卡存取口 91也可布置在底架2的豎向延伸部分62之間。第二中央凹陷部90通過電路板5中的孔8與智能卡讀取器3熱連通，或者通過電路板5與輔助導(dǎo)熱墊99熱連通。
[0047]圖1-3所述的機頂盒I還包括用于把散熱器6固定在電路板5上的壓板130。圖4是具有壓板130的機頂盒I的分解圖。壓板130包括形成有周邊的框架。壓板130可為與散熱器6的形狀大致相配的矩形框架。壓板130的周邊包括布置在壓板130的端部的固定部件103。固定部件103形成為與至少在底架2上提供的配合位置配合并結(jié)合。散熱器6也可包括用于固定部件103的配合位置。壓板130優(yōu)選由柔韌性材料構(gòu)成，例如一條或多條金屬絲，優(yōu)選采用304不銹鋼材料，這些金屬絲可沿對角方向延伸，從而把散熱器6向下偏壓至導(dǎo)熱墊9上，并使電路板5、導(dǎo)熱墊9、以及散熱器6的中央凹陷部53之間形成接觸，以實現(xiàn)正確散熱。金屬絲可彼此交叉，從而一條金屬絲包括在另一條金屬絲之下延伸的彎曲部分。壓板組件或金屬絲交叉的區(qū)域可集中在中央凹陷部的上方，或集中在中央凹陷部之內(nèi)。壓板或金屬絲可應(yīng)用于現(xiàn)有技術(shù)的組件，以加強向散熱器的傳熱。
[0048]中央凹陷部53的底面和電路板5分別在兩側(cè)與導(dǎo)熱墊9接觸，并把導(dǎo)熱墊9夾在它們之間。壓板130改善這些組件之間的表面接觸。
[0049]壓板130可由彈性材料形成。壓板130的尺寸優(yōu)選保證壓板130在安裝后被拉伸，并在壓板130的固定部件103與底架2和散熱器6的配合位置結(jié)合后在散熱器6的整個頂面上或在散熱器6的特定位置施加偏置力。
[0050]散熱器6的頂面可形成有縱向平面，壓板130的框架可在此平面上或在某個平行平面上延伸。如圖8所示，當(dāng)壓板130與底架2和散熱器6的配合位置結(jié)合、并且壓板130與散熱器6的頂面結(jié)合時，散熱器6和壓板130沿遠(yuǎn)離初始平面的向下方向彎曲。壓板130還可包括在散熱器6的縱向平面上方豎起的端部。位于端部之間的壓板130的部分可向下彎曲，并在散熱器6施加力。壓板130可包括向下伸入散熱器6的中央凹陷部53并沿中央凹陷部53的內(nèi)部輪廓延伸的中央部，從而壓板130進(jìn)一步與散熱器6接觸，并進(jìn)一步減少移動。與現(xiàn)有機頂盒比較，由于壓板130在散熱器6上施加偏置力，因此，壓板130允許使用較薄的導(dǎo)熱墊9。
[0051]在多種實施方式中，可以使用較薄的導(dǎo)熱墊9，這至少是由于附加的偏置力使散熱器6和導(dǎo)熱墊9之間的縫隙更小。導(dǎo)熱墊9通常由柔韌、可壓縮的材料制成。由于預(yù)計縫隙較小，因此導(dǎo)熱墊9不必很厚，因為導(dǎo)熱墊9需要填充的空間較小。
[0052]圖5-8示出了機頂盒I和壓板130的各種特點。壓板130的固定部件103與在底架2的豎向延伸部分82上形成的槽口 92以及在散熱器6的豎向延長部64上形成的槽口120結(jié)合。圖5示出了機頂盒I的組裝后剖視圖，其中，壓板130把散熱器6的中央凹陷部53下壓至電路板5的導(dǎo)熱墊9上。散熱器6可包括凹槽67，凹槽67足夠深，能夠容納壓板130，并防止壓板130探出散熱器6。凹槽67使得機頂盒I的豎向高度仍舊與不帶壓板的機頂盒的豎向高度相同。散熱器6的豎向延長部64還可包括開口部140，開口部140的形狀能夠接收壓板130的部分。
[0053]圖6示出了底架2上用于接收散熱器6的夾子71的槽口 61，以及用于接收壓板130的端部的固定部件103的槽口 92。圖7示出了壓板130的固定部件103的其它實施方式，并示出固定部件103可包括把壓板130與底架2和散熱器6的配合位置相對固定的任何適當(dāng)端部。固定部件103可包括具有與底架2的槽口 92和散熱器6的槽口 120結(jié)合的U形或V形向內(nèi)輪廓的端部132。固定部件103也可包括具有與底架2和散熱器6的槽口92、120結(jié)合的第一豎向部分、下部橫向部分、以及第二豎向部分的端部134。如上所述，端部132、134可與槽口 92、120結(jié)合，從而張拉壓板130。
[0054]如前文所述，在具有較寬的頂部散熱器的機頂盒中，散熱器和導(dǎo)熱墊之間的熱接觸常常很差，并且較寬的頂部散熱器可能產(chǎn)生輕響。解決這種問題的一個實施方式是提供金屬板壓板。金屬板壓板通常能更好地固定較寬的頂部散熱器，從而避免散熱器發(fā)出輕響，并能改善與導(dǎo)熱墊的熱接觸。與由金屬絲構(gòu)成的壓板相比，金屬板壓板常常更易拆裝，并且不像金屬絲狀壓板那樣易扭曲。但是，金屬絲狀壓板在很多方面也很有利。
[0055]圖9在很多方面與圖1類似，其中的公共元素不再贅述。圖9是機頂盒的分解圖，示出了關(guān)鍵組件的彼此布置方式，其中，隔熱裝置4布置在底蓋202和印刷電路板組件(PCB) 5 之間。
[0056]另外，導(dǎo)熱墊9布置在印刷電路板組件5和主散熱器206之間。主散熱器206具有與導(dǎo)熱墊9接觸的中央凹陷部53，導(dǎo)熱墊9接觸PCB5的發(fā)熱組件，并從這些發(fā)熱組件吸熱。主散熱器206還具有圍繞中央凹陷部53的平坦周邊部分，并可具有位于平坦周邊部分的外緣并垂直于平坦周邊部分的至少一組相對側(cè)。這些相對側(cè)跨PCB5延伸，并可與底蓋202或底蓋202的豎向延伸部分接觸。底蓋202的豎向延伸部分或底架組件有助于固定主散熱器206。
[0057]這是通過在壓板230中布置至少一個孔232來實現(xiàn)的?？?32用于接收從主散熱器的豎向側(cè)壁(即，相對側(cè))探出的夾子250。底蓋202或框架組件也具有側(cè)壁部分，該側(cè)壁部分上面可具有端鉤250，端鉤250可穿過散熱器中的隙孔或槽口 240。端鉤250與壓板組件230的孔232結(jié)合，這將在下文中進(jìn)一步說明。
[0058]散熱器壓板組件230 (可以是金屬板)在散熱器206上施加向下壓力，這不僅有助于固定散熱器206，還能確保中央凹陷部53與導(dǎo)熱墊9充分接觸。在此，所示的散熱器206不具有用于接收壓板組件的任何凹槽，但是實際也可具有凹槽，以避免提高對機頂盒的豎向高度要求。壓板組件230能夠減少碰撞輕響，并改善熱接觸。
[0059]壓板230的接收孔232可接收從底蓋202等部分探出的端鉤、突起、或其它突出結(jié)構(gòu)。底蓋202的端鉤250可為鉤子、突起、或其它突出形式。端鉤250構(gòu)造為穿過壓板230的孔232，并穿過散熱器206的孔240。散熱器206中的孔240可為各側(cè)被散熱器材料圍繞的孔。在這種構(gòu)造中，端鉤可設(shè)計為使散熱器206卡合在端鉤250上。在多種不同實施方式中，這是例如通過采用可變形的散熱器206和/或采用可變形的端鉤來實現(xiàn)的。
[0060]一些其它實施方式使用開口結(jié)構(gòu)，沿開口的一側(cè)沒有散熱器206材料。例如，“U”形開口結(jié)構(gòu)允許散熱器206下滑至底蓋202的端鉤250的頂部，而不圍繞端鉤250，因此無需卡到端鉤250上或安裝在端鉤250的上方。
[0061]圖9還包括后板260。后板260可包括電源按鈕等裝置。
[0062]從上文的敘述可知，圖1所示的實施例與圖9所示的實施例的不同之處在于三個組件:壓板230、散熱器206和底蓋202。如上所述，主要變化是:(i)壓板230的構(gòu)造與壓板130的不同，因為使用由金屬板形成的組件來代替金屬絲；(ii)散熱器206是從散熱器6改造而成的，以容納壓板230，而不是壓板130 (例如，使用孔240，而不是槽口 120) ；(iii)底蓋202是從底蓋2改造而成的，以容納壓板230,而不是壓板130 (例如,使用端鉤250,而不槽口 92)。
[0063]圖10是機頂盒的分解圖，示出了關(guān)鍵組件的彼此布置方式，其中，讀卡器可布置在隔熱裝置(即，隔熱板)4之下，并通過隔熱裝置4中的孔連接至位于隔熱裝置4上方的PCB組件5。在此，圖中未示出有壓板組件。因而，熱接觸不是最佳狀態(tài)，并且散熱器206會產(chǎn)生一些輕響。
[0064]所示的主散熱器206大體上為矩形，并在平坦周邊部分的外緣處具有一組垂直于平坦周邊部分的相對的短邊，它們基本上跨PCB5延伸，并卡入底蓋202的豎向延伸部分中。圖10也示出了底蓋202的端鉤250，端鉤250穿過散熱器206的孔240。
[0065]所示的主散熱器206還具有垂直于平坦周邊部分的長邊部分，長邊部分可向下延伸，并在PCB5的正對后板260的邊緣處與PCB5接觸，以進(jìn)一步從PCB5吸收熱量。[0066]圖11所示為處于PCB5上方的主散熱器206的組裝后截面圖，PCB5結(jié)合在底蓋202中。此圖示出了柔韌的導(dǎo)熱墊9與PCB5的發(fā)熱部分或?qū)岵糠?例如IC1420)接觸的方式。圖中還示出了散熱器206通過其中央凹陷部53與導(dǎo)熱墊接觸的方式，以及壓板組件230是如何起到輔助接觸作用的。
[0067]所示的壓板230是成型金屬板組件，具有上部水平部件234。上部水平部件234形成有預(yù)加載曲線，在完全結(jié)合時，該預(yù)加載曲線可以變直。上部水平部件234是大致平坦的部分，用于向散熱器206施加偏置力。
[0068]壓板230包括從上部水平部件234沿圖11所示的向下方向呈一定角度延伸的多個連接結(jié)構(gòu)(在上部水平部件234的每端都有一個)。每個連接結(jié)構(gòu)包括按圖11所示向下延伸的豎向部件237、以及從豎向部件237的底部橫向延伸的下部水平部件239。豎向部件237包括孔232。水平部件239可用于握住并裝卸壓板230。
[0069]連接結(jié)構(gòu)構(gòu)造為與底架202上形成的多個配合位置(端鉤250)結(jié)合，從而當(dāng)散熱器206和導(dǎo)熱墊9布置在壓板230和底架202之間時，使上部水平部件234施加偏置力，以便把散熱器206固定在導(dǎo)熱墊9上。
[0070]圖11示出了從壓板230的上部水平部件234向散熱器206施加的向下偏置力。當(dāng)壓板230附接至底架202時，上部水平部件234的預(yù)加載曲線變直，從而施加力1410。
[0071]請注意，壓板230和壓板130都提供偏置力。在大多數(shù)實施方式中，偏置力是至少部分地因壓板230或130的幾何形狀以及壓板230或130的材料的記憶性和強度造成的。在各種實施方式中，壓板230和130至少部分地以彈簧方式提供偏置力。在某些實施方式中，壓板230確實比壓板130更具優(yōu)勢，因為它能夠方便地疊置起來進(jìn)行存儲或裝運，并且不易扭曲或彎曲。
[0072]圖12是處于與PCB5和底蓋202組裝后狀態(tài)的主散熱器206的透視圖。所示的壓板組件230也處于這種組裝狀態(tài)。在散熱器6的多種實施方式中，散熱器206包括凹槽67。壓板230包括構(gòu)成壓板230的邊緣的兩個孔1510，它們構(gòu)造為配裝在凹槽67內(nèi)，從而壓板230不會豎向探出散熱器206上方。
[0073]圖13為圖12的組件處于分解狀態(tài)的分解透視圖。圖13還示出了布置在PCB5(或PCB5的IC1420)與散熱器206的凹陷部53之間、并與它們熱接觸和物理接觸的導(dǎo)熱墊9。
[0074]在多種實施方式中，導(dǎo)熱墊9布置在PCB5的IC1420的頂端，如圖13所示。在這些實施方式中，導(dǎo)熱墊9與PCB5的熱接觸和物理接觸是通過導(dǎo)熱墊9與PCB5的主IC的熱接觸和物理接觸實現(xiàn)的。
[0075]圖14包括圖14A、14B、14C和14D，并示出了圖15和16所示的組件處于附接壓板230的各個階段的四個透視圖。圖14B是圖14A的一部分的放大圖，圖14D是圖14C的一部分的放大圖。
[0076]圖14A和14B示出了附接壓板230的第一步。圖14A表明，在附接壓板230時，可以首先把壓板230的一個豎向端237定位在底蓋202的一個豎向側(cè)壁上，使端鉤250穿過壓板組件206的端鉤接收孔232 (并穿過散熱器206的孔240)。圖14B是壓板230的第一豎向端237附接至底蓋202的端鉤的放大圖。
[0077]圖14C和14D示出了附接壓板230的第二步。在附接第一豎向端237后，把壓板組件230的另一個豎向端237下壓，并使豎向端237向外彎曲，從而使壓板230的端鉤接收孔232處于底蓋202的另一個(相應(yīng)的)豎向側(cè)壁的端鉤250上方。為了完成這個附接第二豎向端237的步驟，通常只需把壓板230下壓至與還未附接至端鉤250的豎向部件237相鄰的上部橫向部分234的端部附近。
[0078]在定位壓板230的兩端237時，壓板230被完全固定至框架202的底蓋上。這確保壓板230的中央部(稱為上部橫向部分234)與散熱器206的頂端,并固定散熱器206。如前文所述，中央部234可為預(yù)加載曲線部分，具有內(nèi)在的曲線，并且當(dāng)與底蓋或框架202完全結(jié)合時，該曲線可變直。固定第二豎向端237的動作包括使所述部分234彎曲，從而使其變直。
[0079]端鉤250可在裝置的兩端成對存在，并且可為底蓋202或某個內(nèi)部組件(例如內(nèi)部框架等)的一部分。在其它實施方式中，端鉤250僅包括處于一端的一個鉤。
[0080]端鉤250可具有彈性，并向內(nèi)彎曲，使壓板孔套在鉤250上，然后，鉤250可向外彎曲，通過在端鉤接收孔232的對邊(豎向端237的一部分)上施加壓力從而固定壓板230。用戶可以把鉤250向內(nèi)彎曲，從而松開并取下壓板組件250。
[0081]其它實施方式使用不具有彈性的端鉤250，在安裝壓板230時，這需要壓板230的豎向端237向外彎曲。在這種實施方式中，為了取下壓板230，可以拉動水平部件239，使豎向部件237向外越過端鉤250。
[0082]圖15示出了壓板組件230處于自由狀態(tài)的情況?！白杂蔂顟B(tài)”是沒有外力施加在壓板230上的狀態(tài)。圖15示出了大致水平的中央部234的預(yù)加載曲線的形式，預(yù)加載曲線具有朝下正對主散熱器206 (未不出)的凸側(cè)。
[0083]圖16示出了壓板230壓在散熱器206上的狀態(tài)，其中，一個豎向端首先結(jié)合。如圖16所示，壓板230具有預(yù)加載曲線。能夠看出這一點是因為壓板230的一端(在圖16中未示出)連接至底蓋202的端鉤250，而壓板230的另一端(在圖16中可見)沿向上方
向呈弓形。
[0084]在圖16所示的實施方式中，看起來散熱器206似乎有開口，而不是孔240。能看到這種外觀是由于在端鉤250下方未示出散熱器材料。但如上文所述，在多種實施方式中，確實使用開口。
[0085]但是，在圖16所示的實施方式中，散熱器206構(gòu)造為配裝在端鉤250之后。因此，圖16的散熱器不包括孔240或開口。由于散熱器206配裝在端鉤250之后，因此在圖16中，在端鉤250下看不到散熱器206的材料。
[0086]最終插入步驟在圖16所示的步驟之后進(jìn)行，并包括使另一個豎向端237與相應(yīng)的端鉤250結(jié)合。這個最終插入步驟通常通過用手指在壓板230的還未附接的一端(圖16所示的向上呈弓形的一端)施加向下壓力，直至第二個豎向端237使孔232與端鉤250結(jié)合來完成。
[0087]在本文中說明了多種實施方式。在至少一種實施方式中，提供有機頂盒，機頂盒具有橫向平坦的隔熱裝置。橫向平坦的隔熱裝置把機頂盒的內(nèi)部大致劃分為頂部(具有印刷電路板組件)和底部(具有智能卡讀卡器)。橫向平坦的隔熱裝置布置在底蓋和印刷電路板組件(PCB)之間。讀卡器或智能卡讀卡器布置在橫向平坦的隔熱裝置之下，并通過橫向平坦的隔熱裝置與PCB隔熱。在印刷電路板組件和主散熱器之間布置有導(dǎo)熱墊。主散熱器具有中央凹陷部，中央凹陷部與導(dǎo)熱墊接觸，導(dǎo)熱墊又與PCB接觸，并從PCB吸熱。主散熱器還具有圍繞中央凹陷部的平坦周邊部分。一些其它特性可包括位于機頂盒的一側(cè)、用于取下智能卡的拇指操作口。而且，主散熱器還可具有第二凹陷部，第二凹陷部通過橫向平坦的隔熱裝置與智能卡讀卡器熱接觸，用于從讀卡器吸取熱量。另外，提供有壓板組件，該壓板組件跨散熱器延伸，并在散熱器上施加向下壓力，以固定這樣的散熱器，使散熱器與導(dǎo)熱墊充分熱接觸。壓板組件通常為扁平狀，具有上部水平部件(預(yù)加載曲線)、從上部水平部件向下延伸的兩個相對的柔性豎向部件、以及從豎向部件的底部部分向外延伸的兩個下部水平部件(可用于改善裝卸)。
[0088]在本專利申請中說明了壓板的多種實施方式。壓板是一種固定機構(gòu)，包括能夠施加力、從而使兩個或更多組件保持彼此接觸的任何結(jié)構(gòu)。
[0089]由此，在此提供了若干實施方式。另外，可對所述實施方式的特性和特征進(jìn)行修改，以用于其它實施方式。還應(yīng)說明的是，所述實施方式的各種變化、以及附加的應(yīng)用方式，都應(yīng)視為包含在本文的揭示范圍之內(nèi)。下面說明幾種變化形式:
[0090]-例如，在其它實施方式中，底架202具有孔，而不是端鉤250，壓板230具有突起，而不是孔232。這種實施方式的壓板230通過使壓板230的突起與散熱器的孔240和底架的孔配合來固定底架202。使用底架2和壓板130，還能構(gòu)思出類似的其它實施方式。
[0091 ]-例如，在其它實施方式中，散熱器206處于PCB5之下，壓板230處于散熱器206之下，壓板230連接直頂蓋7。在這種實施方式中，PCB5處于翻轉(zhuǎn)狀態(tài)，或者在其底部具有IC組件，從而通過把散熱器布置在PCB5之下(在其它實施方式中，布置在PCB5和底蓋202之間)而實現(xiàn)最佳散熱性能。在多種其它實施方式中，在PCB5的上方有頂部散熱器，在PCB5的下方有底部散熱器，并使用兩個壓板。第一壓板處于頂部散熱器上方，第二壓板處于底部散熱器下方。
[0092]“結(jié)合” 一詞的含義包括連接，所述連接可以是直接連接，也可以是間接連接。另夕卜，結(jié)合可以是電結(jié)合、物理結(jié)合、或熱結(jié)合等。
[0093]“支撐架”或“支撐蓋”一詞指提供支撐作用的框架或蓋子。例如底蓋202、底蓋2、以及頂蓋7。在其它實施方式中，支撐架既不在頂端，也不在底部，而是在裝置中間部分的某個位置。
[0094]本文所述的原理的以及其它變化形式的“一個實施例”或“一個實施方式”的指代指與該實施例一起敘述的具體特性、結(jié)構(gòu)、特征等包含在本原理的至少一個實施例中。因此，在本說明書中的不同位置出現(xiàn)的短語“在一個實施例中”或“在一個實施方式中”不一定指代同一個實施例。
[0095]應(yīng)理解的是，和/或”以及“其中的至少一個”(例如，“A/B”、“A和/或B”、以及“A和B中的至少一個”)中的任何一種表述的使用意在包括僅選擇第一個列出的選項(A)、或僅選擇第二個列出的選項(B)、或同時選擇兩個選項(A和B)。
[0096]又例如，在“A、B、和/或C”、“A、B和C中的至少一個”、以及“A、B或C中的至少一個”的情況中，這種表達(dá)方式意在包括僅選擇第一個列出的選項(A)、或僅選擇第二個列出的選項(B)、或僅選擇第三個列出的選項(C)、或僅選擇第一和第二個列出的選項(A和B)、或僅選擇第一和第三個列出的選項(A和C)、或僅選擇第二和第三個列出的選項(B和C)、或選擇全部三個選項(A和B和C)。如本領(lǐng)域和相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所熟知的，這種表達(dá)方式可以針對所列出的多個項目擴展。[0097]本文所述的各種過程和特性的實施方式可在各種不同的設(shè)備或應(yīng)用中實施。這種設(shè)備的例子包括編碼器、解碼器、后處理器、預(yù)處理器、視頻編碼器、視頻解碼器、視頻編解碼器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、電視、機頂盒、路由器、網(wǎng)關(guān)、調(diào)制解調(diào)器、便攜式電腦、個人電腦、平板電腦、移動電話、個人數(shù)字助理、以及其它通訊裝置。應(yīng)理解的是，這種設(shè)備可為移動式的，甚至安裝在機動車輛中。
[0098]本文中說明了若干實施方式。但是，應(yīng)理解，能夠?qū)@些實施方式做出各種修改。例如，可以對不同實施方式的元素進(jìn)行組合、補充、修改、或刪減，從而產(chǎn)生其它實施方式。另外，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解，可以使用其它結(jié)構(gòu)和過程來代替所揭示的結(jié)構(gòu)和過程，并且獲得的實施方式也能像所揭示的實施方式一樣以至少基本相同的方式執(zhí)行至少基本相同的功能，從而達(dá)到至少基本相同的結(jié)果。因此，這些和其它實施方式包含在本申請的思想范圍之內(nèi)。
[0099]上文僅示出了實踐本申請中所揭示的概念的一些可能方式。在本申請的范圍和精神之內(nèi)，能夠產(chǎn)生許多其它的實施方式。因此，上述說明僅是示例性的，而不是限制性的，本申請的范圍僅由所附的權(quán)利要求以及其等效范圍限定。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電子裝置的壓板，該電子裝置包括支架、結(jié)合至該支架并具有至少一個組件的電路板、與該組件熱結(jié)合的導(dǎo)熱墊、以及與該導(dǎo)熱墊配套的散熱器，所述壓板包括: 適合于布置在散熱器的表面上方的大致平坦的部分；和 多個 連接結(jié)構(gòu)，這些連接結(jié)構(gòu)從所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并構(gòu)造為與所述支架結(jié)合，從而當(dāng)散熱器和導(dǎo)熱墊布置在壓板和支架之間時，使壓板對散熱器施加偏置力，從而把導(dǎo)熱墊保持在至少所述散熱器或所述組件二者之一上。
2.如權(quán)利要求1所述的壓板，其中，所述支架包括底架。
3.如權(quán)利要求1所述的壓板，其中，所述壓板是由金屬板形成的一體結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的壓板，其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括孔，該孔構(gòu)造為與從所述支架探出的一個或多個延長部件結(jié)合。
5.如權(quán)利要求1所述的壓板，其中， 所述連接結(jié)構(gòu)從大致平坦的部分的端部按一定角度延伸；以及 所述大致平坦的部分構(gòu)造為:當(dāng)處于自由狀態(tài)時，所述大致平坦的部分的端部朝遠(yuǎn)離連接結(jié)構(gòu)的延伸方向彎曲成弓形。
6.如權(quán)利要求1所述的壓板，其中，所述散熱器包括用于接收所述大致平坦的部分的凹槽。
7.如權(quán)利要求1所述的壓板，其中，所述電子裝置包括機頂盒。
8.如權(quán)利要求1所述的壓板，其中，所述大致平坦的部分與在所述支架上形成的多個配合位置結(jié)合，從而使所述大致平坦的部分施加偏置力。
9.一種電子裝置，包括: 支架； 與所述支架結(jié)合、并具有至少一個組件的電路板； 與所述組件熱結(jié)合的導(dǎo)熱墊； 與導(dǎo)熱墊配套的散熱器；和 用于在散熱器上提供偏置力的壓板，其中，所述壓板包括: 適合于布置在散熱器的表面上方的大致平坦的部分；和 多個連接結(jié)構(gòu)，這些連接結(jié)構(gòu)從所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并構(gòu)造為與所述支架結(jié)合，從而當(dāng)散熱器和導(dǎo)熱墊布置在壓板和所述支架之間時，使壓板對散熱器施加偏置力，從而把導(dǎo)熱墊保持在至少所述散熱器或所述組件二者之一上。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中，所述支架包括底架。
11.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中，所述壓板是由金屬板形成的一體結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括孔，該孔構(gòu)造為與從所述支架探出的一個或多個延長部件結(jié)合。
13.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中， 所述連接結(jié)構(gòu)從大致平坦的部分的端部按一定角度延伸；以及 所述大致平坦的部分構(gòu)造為:當(dāng)處于自由狀態(tài)時，所述大致平坦的部分的端部朝遠(yuǎn)離連接結(jié)構(gòu)的延伸方向彎曲成弓形。
14.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中，所述散熱器包括用于接收所述大致平坦的部分的凹槽。
15.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中，所述電子裝置是機頂盒。
16.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中，所述大致平坦的部分與在支架上形成的多個配合位置結(jié)合，從而使所述大致平坦的部分施加偏置力。
17.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)熱墊與所述散熱器或所述組件中的一個或多個形成為一體結(jié)構(gòu)。
18.—種方法,包括: 接觸用于電子裝置的壓板，該電子裝置包括支架、與該支架結(jié)合并具有至少一個組件的電路板、與該組件熱結(jié)合的導(dǎo)熱墊、以及與導(dǎo)熱墊配套的散熱器，所述壓板包括: 適合于布置在散熱器的表面上方的大致平坦的部分；和 多個連接結(jié)構(gòu)，這些連接結(jié)構(gòu)從所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并構(gòu)造為與所述支架結(jié)合，從而當(dāng)散熱器和導(dǎo)熱墊布置在壓板和所述支架之間時，使壓板對散熱器施加偏置力，從而把導(dǎo)熱墊保持在至少所述散熱器或所述組件二者之一上；和 把所述多個連接結(jié)構(gòu)中的第一連接結(jié)構(gòu)附接至在所述支架上形成的第一配合位置；以 及 把所述多個連接結(jié)構(gòu)中的第二連接結(jié)構(gòu)附接至在所述支架上形成的第二配合位置，其中，所述大致平坦的部分構(gòu)造為與第一和第二配合位置結(jié)合，從而使壓板施加偏置力。
19.如權(quán)利要求9所述的方法，其中: 所述連接結(jié)構(gòu)包括孔，該孔構(gòu)造為與從所述支架探出的一個或多個延長構(gòu)件結(jié)合，附接第一連接結(jié)構(gòu)的步驟包括把第一連接結(jié)構(gòu)的孔套在支架的一個或多個延長構(gòu)件上,和 附接第二連接結(jié)構(gòu)的步驟包括把第二連接結(jié)構(gòu)的孔套在支架的一個或多個其它延長構(gòu)件上。
20.如權(quán)利要求9所述的方法，其中: 所述連接結(jié)構(gòu)從大致平坦的部分的端部按一定角度延伸， 大致平坦的部分構(gòu)造為:當(dāng)其處于自由狀態(tài)時，其端部朝遠(yuǎn)離連接結(jié)構(gòu)的延伸方向彎曲成弓形，和 附接第二連接結(jié)構(gòu)的步驟包括向第二連接結(jié)構(gòu)施加壓力，從而使大致平坦的部分的弓形變直。
【文檔編號】H05K7/20GK103988591SQ201280057203
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月21日
【發(fā)明者】W.H.博斯, M.J.亨特 申請人:湯姆遜許可公司