用于提供電子器件結(jié)構(gòu)的方法和相關電子器件結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一些實施例包括一種提供電子器件結(jié)構(gòu)的方法。還披露了相關方法和電子器件結(jié)構(gòu)的其他實施例。
【專利說明】用于提供電子器件結(jié)構(gòu)的方法和相關電子器件結(jié)構(gòu)[0001 ] 關于聯(lián)邦資助的研究或開發(fā)的聲明
[0002]本發(fā)明是在美國陸軍研究辦公室獲得的W911NF-04-2-0005下在政府支持下進行的。政府在本發(fā)明中具有某些權(quán)力。
[0003]相關申請的交叉引用
[0004]本申請要求2011年11月29日提交的美國61/564，535號臨時申請的權(quán)益。
[0005]本申請是2011年5月27日提交的美國13/118，225號專利申請的部分繼續(xù)申請。美國13/118，225號非臨時申請是2009年12月I日提交的PCT/US2009/066259號PCT申請的繼續(xù)申請。PCT/US2009/066259號PCT申請要求(a) 2009年7月30日提交的美國臨時申請61/230，051、(b) 2009年5月29日提交的美國臨時申請61/182，464、以及(c) 2008年12月2日提交的美國臨時申請61/119，217的權(quán)益。
[0006]美國61/564，535 號專利申請、美國 13/118，225 號專利申請、PCT/US2009/066259號PCT申請、美國臨時申請61/230，051、美國臨時申請61/182，464、以及美國臨時申請61/119，217通過引用以其全文結(jié)合于此。
【技術(shù)領域】
[0007]本發(fā)明總體上涉及用于提供電子器件結(jié)構(gòu)的方法并且具體地涉及用于偶聯(lián)柔性襯底或?qū)⑵鋸膭傂砸r底上分離的這種方法以及相關方法和電子器件結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0008]盡管可以用剛性電子器件不可以用的各種方式使用柔性電子器件，但制造柔性電子器件會是困難和/或昂貴的。然而，可以通過將柔性襯底偶聯(lián)到剛性襯底上從而使得可以使用用于剛性電子器件制造的常規(guī)設備和/或技術(shù)在柔性襯底上制造電子器件來降低制造柔性電子器件的難度和/或開支。相應地，對于一種用于在制造電子器件之后將柔性襯底從剛性襯底上分離的方法和對于與其相關的方法和電子器件結(jié)構(gòu)而言，具有存在的必要或獲益的可能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為方便進一步說明實施例，提供了以下附圖，其中:
[0010]圖1展示了用于提供一個或多個電子器件的方法的一個實施例的流程圖；
[0011]圖2展示了根據(jù)圖1的實施例的提供載體襯底的示例性程序；
[0012]圖3展示了根據(jù)圖1的實施例的對載體襯底進行處理的示例性過程；
[0013]圖4展示了根據(jù)圖1的實施例的在提供載體襯底之后的示例性電子器件結(jié)構(gòu)的部分截面視圖；
[0014]圖5展示了根據(jù)圖1的實施例的提供中間襯底的示例性程序；
[0015]圖6展不了根據(jù)圖1的實施例的在圖4的載體襯底的一個第一載體襯底表面處應用和/或沉積一種第一粘合劑之后圖4的電子器件結(jié)構(gòu)的部分截面視圖；[0016]圖7展示了根據(jù)圖1的實施例的在圖2的載體襯底與柔性襯底之間插入圖5的中間襯底以便將柔性襯底偶聯(lián)到載體襯底上的示例性程序；
[0017]圖8展示了根據(jù)圖1的實施例的用一種第一粘合劑將圖5的中間襯底的一個第一中間襯底表面偶聯(lián)到圖2的載體襯底上的示例性過程；
[0018]圖9展示了根據(jù)圖1的實施例的用圖6的第一粘合劑將中間襯底的一個第一中間襯底表面偶聯(lián)到圖4的載體襯底的第一載體襯底表面上之后的圖4的電子器件結(jié)構(gòu)的部分截面視圖；
[0019]圖10展示了根據(jù)圖1的實施例的用一種第二粘合劑將圖5的中間襯底的一個第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底上的示例性過程；
[0020]圖11展示了根據(jù)圖1的實施例的在圖9的中間襯底的一個第二中間襯底表面處應用和/或沉積一種第二粘合劑之后并且用圖6的第一粘合劑將圖9的中間襯底的第一中間襯底表面偶聯(lián)到圖4的載體襯底的第一載體襯底表面上之后的圖4的電子器件結(jié)構(gòu)的部分截面視圖；
[0021 ] 圖12展示了根據(jù)圖1的實施例的用圖11的第二粘合劑將圖9的中間襯底的圖11的第二中間襯底表面偶聯(lián)到柔性襯底的一個第一柔性襯底表面上之后、在該第二中間襯底表面處應用和/或沉積該第二粘合劑之后、以及用圖6的第一粘合劑將圖9的中間襯底的第一中間襯底表面偶聯(lián)到圖4的載體襯底的第一載體襯底表面上之后的圖4的電子器件結(jié)構(gòu)的截面視圖；
[0022]圖13展示了根據(jù)圖1的實施例的在圖4的載體襯底與圖12的柔性襯底之間插入圖9的中間襯底之后并且在該柔性襯底的一個第二柔性襯底表面上形成一個或多個電子器件之后的圖4的電子器件結(jié)構(gòu)的截面視圖；
[0023]圖14展示了根據(jù)圖1的實施例的在圖12的第二柔性襯底表面上形成圖13的一個或多個電子器件之后并且將圖9的中間襯底的第一中間襯底表面從圖4的載體襯底上分離之后的圖4的電子器件結(jié)構(gòu)的截面視圖；以及
[0024]圖15展示了根據(jù)圖1的實施例的在圖12的第二柔性襯底表面上形成圖13的該或這些電子器件之后、將圖9的中間襯底的第一中間襯底表面從圖4的載體襯底上分離之后、以及將圖11的第二中間襯底表面從圖12的柔性襯底的第一柔性襯底表面上分離之后的圖4的電子器件結(jié)構(gòu)的截面視圖。
[0025]為了圖示的簡明性和清晰性，附圖展示了總體的構(gòu)造方式，并且可以省略眾所周知的特征和技術(shù)的描述和細節(jié)以避免不必要地使本發(fā)明模糊。此外，附圖中的元件不一定按比例繪制。例如，圖中的一些元件的尺寸可以相對于其他元件被放大以幫助改善對本發(fā)明的實施例的理解。不同圖中的相同參考數(shù)字表示相同的元件。
[0026]說明書和權(quán)利要求中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在的話)用于區(qū)分相似的元件，并且不一定用于描述特定的連續(xù)或時間順序。應當理解的是，如此使用的這些術(shù)語在適當環(huán)境中是可替換的，因此在此描述的多個實施例例如能夠以不同于在此所示的或在其他方面描述的順序來操作。此外，術(shù)語“包括”和“具有”及其任何變化旨在覆蓋非排他性的包括，從而使得包括一系列元件的過程、方法、系統(tǒng)、物品、設備、或裝置不一定受限于那些元件，而可以包括未清楚地列出的或不是此類過程、方法、系統(tǒng)、物品、器件、或設備所固有的其他元件。[0027]說明書和權(quán)利要求中的“左”、“右”、“前”、“后”、“頂部”、“底部”、“在之上”、“在之
下”等術(shù)語(如果存在的話)用于描述性的目的，而不一定用于描述永久性的相對位置。應理解到如此使用的術(shù)語在合適的情況下是可以互換的，從而使得此處所描述的本發(fā)明的實施例(例如)能夠按照除了此處所展示的或另外描述的那些順序以外的順序操作。
[0028]術(shù)語“偶聯(lián)”等應被廣泛理解并指代電氣地、機械地和/或以其他方式將兩個或更多個元件或信號連接起來。兩個或更多個電氣元件可以電氣偶聯(lián)在一起但不可以機械地或以其他方式偶聯(lián)在一起；兩個或更多個機械元件可以機械偶聯(lián)在一起但不可以電氣地或以其他方式偶聯(lián)在一起；兩個或更多個電氣元件可以機械偶聯(lián)在一起但不可以電氣地或以其他方式偶聯(lián)在一起。偶聯(lián)可以是持續(xù)任何時間長度，例如永久或半永久或僅片刻。
[0029]“電氣偶聯(lián)”等應被廣泛的理解并且包括涉及任何電氣信號的偶聯(lián)，無論電力信號、數(shù)據(jù)信號、和/或電氣信號的其他類型或組合?！皺C械偶聯(lián)”等應被廣泛地理解并且包括所有類型的機械偶聯(lián)。
[0030]在“偶聯(lián)”等詞語附近缺少“可移除地”、“可移除的”等詞語不意味著所討論的“偶
聯(lián)”等是或不是可移除的。
[0031]在此使用的術(shù)語“CTE匹配材料”是指具有與參考材料的CTE相差小于約百分之20(% )的熱膨脹系數(shù)的材料。在一些實施例中，CTE差小于約10%、5%、3%、或1%。
【具體實施方式】
[0032]一些實施例包括一種提供一個或多個電子器件的方法。該方法可以包括:提供一個載體襯底；提供一個中間襯底，該中間襯底包括一個第一中間襯底表面和與該第一中間襯底表面相對的一個第二中間襯底表面；提供一個柔性襯底，該柔性襯底包括一個第一柔性襯底表面和與該第一柔性襯底表面相對的一個第二柔性襯底表面；用一種第一粘合劑將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上；以及用一種第二粘合劑將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上。
[0033]各實施例包括一種提供一個或多個電子器件的方法。該方法可以包括:提供一個載體襯底；提供一個柔性襯底；以及在該載體襯底和該柔性襯底之間插入一個強化膜，以便將該柔性襯底偶聯(lián)到該載體襯底上。該強化膜可以被配置成用于大幅度地緩解當將該柔性襯底從該載體襯底上分離時在該柔性襯底處形成的應力。
[0034]進一步的實施例包括一種電子器件結(jié)構(gòu)。該電子器件結(jié)構(gòu)包括一個中間襯底。該襯底包括一個第一中間襯底表面和與該第一中間襯底表面相對的一個第二中間襯底表面。同時，該第一中間襯底表面可以被配置成通過一種第一粘合劑偶聯(lián)到一個載體襯底上。該電子器件結(jié)構(gòu)進一步包括一個柔性襯底。該柔性襯底包括一個第一柔性襯底表面和與該第一柔性襯底表面相對的一個第二柔性襯底表面。該第一柔性襯底表面可以被配置成通過一種第二粘合劑偶聯(lián)到該第二中間襯底表面上，并且該第二柔性襯底表面被配置成使得當該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上時并且當該第一柔性襯底表面偶聯(lián)到該第二中間襯底表面上時可以在該第二柔性襯底表面上形成一個或多個電子器件。
[0035]圖1展示了用于提供一個或多個電子器件的方法100的一個實施例的流程圖。方法100僅是示例性的并不限于在此所展示的實施例。方法100可以應用在未在此具體描繪或描述的許多不同的實施例或示例中。在一些實施例中，可以用所展示的順序執(zhí)行方法100的步驟、過程、和/或活動。在其他實施例中，能夠以任何合適的順序執(zhí)行方法100的程序、過程、和/或活動。也在其他實施例中，可以組合或跳過方法100中的步驟、過程、和/或活動中的一個或多個。
[0036]參照圖1，方法100可以包括提供一個載體襯底的程序101。載體襯底可以是晶片或面板。相應地，載體襯底包括一個第一載體襯底表面和與該第一載體襯底表面相對的一個第二載體襯底表面。載體襯底可以包括任何合適的幾何形狀(例如，圓形、矩形、正方形、任何其他合適的多邊形等)。同樣，如果適用的話，載體襯底可以包括任何合適的尺寸(例如，直徑、厚度、長度、寬度等)。例如，當載體襯底為圓形時，載體襯底可以包括一個大約25毫米、51毫米、76毫米、130毫米、150毫米、200毫米、300毫米、450毫米等的直徑。在這些示例中，載體襯底還可以包括一個大于或等于大約0.3毫米并且小于或等于大約1.5毫米的厚度。同時，在其他示例中，當載體襯底為矩形時，載體襯底可以包括370毫米乘470毫米、550暈米乘650暈米、1500暈米乘1800暈米、2160暈米乘2400暈米、2880暈米乘3130毫米等的寬度和長度，并且當載體襯底為正方形時，載體襯底可以包括150毫米乘150毫米、200毫米乘200毫米、300毫米乘300毫米等的寬度和長度。在這些示例中，載體襯底還可以包括一個大于或等于大約0.3毫米并且小于或等于大約2.0毫米的厚度。圖2展示了根據(jù)圖1的實施例的提供載體襯底的示例性程序101。
[0037]參照圖2，程序101可以包括提供具有一種載體襯底材料的該載體襯底的過程201，該載體襯底材料與以下關于方法100(圖1)的程序103(圖1)描述的柔性襯底CTE匹配。例如，載體襯底材料可以包括氧化鋁、硅、鋼、藍寶石、鋇、硼硅酸鹽、鈉鈣硅酸鹽、堿式硅酸鹽、或任何其他合適CTE匹配的材料。在各更特定示例中，載體襯底可以包括具有在大約0.7mm與大約1.1mm之間的一個厚度的藍寶石。載體襯底還可以包括具有在大約0.7mm與大約1.1mm之間的一個厚度的96%氧化鋁。在一個不同實施例中，96%氧化鋁的厚度為大約2.0mm。在另一個不例中，載體襯底可以是具有一個至少大約0.65mm的厚度的單晶娃晶片。在又另一個實施例中，載體襯底可以包括具有一個至少大約0.5_的厚度的不銹鋼。在這些或其他實施例中，載體襯底可以包括任何其他合適的厚度。
[0038]在許多實施例中，程序101還可以包括對載體襯底進行處理的過程202。在許多實施例中，可以在執(zhí)行程序106之前執(zhí)行過程202。圖3展示了根據(jù)圖1的實施例的對載體襯底進行處理的示例性過程202。
[0039]在一些實施例中，執(zhí)行程序101還可以包括一個提供載體襯底的過程，其中該載體襯底例如像在該第一載體襯底表面處包括該第一粘合劑。在這些實施例中，可以省略過程202 (盡管在將粘合劑應用到載體襯底上之前仍然可以已經(jīng)對該載體襯底進行了處理)。
[0040]參照圖3，過程202可以包括對載體襯底進行清洗的活動301。執(zhí)行活動301可以包括在聲波浴室(例如，兆聲波浴室、超聲波浴室等)內(nèi)清洗載體襯底。在同一或其他實施例中，執(zhí)行活動301還可以包括用表面活性劑溶液清洗載體襯底。例如，表面活性劑可以是由來自美國紐約州白原市Alconox公司的在“清潔劑8? (Detergent 8? ) ”的商標下銷售的表面活性劑的百分之五的體積組成。然而，表面活性劑還可以是任何其他合適的表面活化劑，例如像具有與清潔劑8?商標相似特性的表面活性劑。用表面活性劑溶液清洗載體襯底之后，可以用去離子沖洗水半導體器件并使其干燥。在一些示例中，可以在高效率沖洗器中執(zhí)行沖洗。在這些或其他示例中，例如，當載體襯底為圓形時，可以在旋干機內(nèi)執(zhí)行干燥。在又其他示例中，可以通過異丙醇蒸汽干燥和/或空氣干燥載體襯底來執(zhí)行干燥。
[0041]同時，過程202還可以包括例如像通過用氧(O2)等離子體灰化載體襯底來對載體襯底進行蝕刻的活動302。因此，在一些示例中，活動302可以包括通過在美國加利福尼亞州佩塔盧馬市Tegal公司制造的Tegal965灰化器中灰化載體襯底、或另一種適用于灰化載體襯底的裝置來對載體襯底進行蝕刻。用于灰化載體襯底的裝置可以在大約250瓦特(或大約200-300瓦特)的功率水平下運行。同時，可以在大約0.16千帕(或大約0.1-0.2千帕)的壓力下執(zhí)行活動302持續(xù)和/或大約30分鐘(或大約15-45分鐘)的時間。
[0042]參照附圖，圖4展示了根據(jù)圖1的實施例的在提供載體襯底401之后的示例性電子器件結(jié)構(gòu)400的部分截面視圖。相應地，載體襯底401可以與以上關于方法100 (圖1)的程序101描述的載體襯底相似或完全相同。電子器件結(jié)構(gòu)400可以包括載體襯底400。
[0043]回到圖1，方法100可以包括提供一個中間襯底的程序102。該中間襯底包括一個第一中間襯底表面和與該第一中間襯底表面相對的一個第二中間襯底表面。該第一中間襯底表面可以被配置成通過一種第一粘合劑偶聯(lián)到載體襯底上。在一些實施例中，該中間襯底可以被稱為強化膜。圖5展示了根據(jù)圖1的實施例的提供中間襯底的示例性程序102。
[0044]回到圖5，程序102可以包括提供具有一種中間襯底材料的該中間襯底的過程501。在許多實施例中，該中間襯底材料可以包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環(huán)烯烴共聚物、液晶聚合物、任何其他合適的聚合材料、鋁箔、聚酯薄膜等。在其他實施例中，該中間襯底材料可以包括膠帶(例如，雙面膠帶)，如以下所述，如其中該中間襯底材料包括該第一粘合劑和/或該第二粘合劑。
[0045]程序102還可以包括例如像用美國加利福尼亞州圣克拉拉市美國雅馬拓(Yamato)科技股份有限公司制造的雅馬拓烘箱、或另一種適用于對中間襯底進行烘焙而不破壞中間襯底的裝置對中間襯底進行烘焙的過程502?？梢栽诔醪胶姹簵l件下執(zhí)行過程502。該初步烘焙條件可以包括初步焙烘溫度、初步烘焙壓力、和/或初步烘焙時間。例如，初步焙烘溫度可以為大約200°C。同時，初步烘焙壓力可以為大約0.004千帕(或大約0-0.010千帕)。進一步地，初步烘焙時間可以是大約I小時。在各實施例中，執(zhí)行過程502可以包括在對中間襯底進行烘焙之前將該第一中間襯底表面和該第二中間襯底表面暴露在離子風機下大于或等于大約10秒。在一些實施例中，可以省略過程502。
[0046]程序102可以進一步包括對中間襯底進行切割的過程503。在許多實施例中，執(zhí)行過程503可以包括基于載體襯底和/或柔性襯底制定中間襯底的大小。例如，執(zhí)行過程503可以包括對中間襯底進行切割(例如，制定大小)，從而使得中間襯底的周界偏離(例如，在至少一個橫向尺寸上更小)載體襯底的周界大于或等于大約1.5毫米、或2毫米等(或大約1-5毫米)。同樣，執(zhí)行過程503還可以包括對中間襯底進行切割(例如，制定大小)，從而使得中間襯底的周界比起柔性襯底的周界而偏移(例如，在至少一個橫向尺寸上更大)。以此方式執(zhí)行過程503可以通過分配執(zhí)行程序112和/或程序113而形成的應力來幫助執(zhí)行方法100 (圖1)中的程序112 (圖1)和稍后的程序113(圖1)。在一些實施例中，如當預先制定了中間襯底503的大小時，可以省略過程503。
[0047]在一些實施例中，程序102還可以包括一個提供中間襯底的過程，其中該第一中間襯底表面包括一種第一粘合劑(例如，當中間襯底包括膠帶時)。在這些實施例中，可以省略過程502和/或過程503。在進一步的實施例中，可以省略此過程。[0048]同時，在同一或其他實施例中，程序102還可以包括一個提供中間襯底的過程，其中該第二中間襯底表面包括一種第二粘合劑(例如，當中間襯底包括膠帶時，例如像雙面膠帶)。在這些實施例中，也可以省略過程502和/或過程503。同樣，在許多實施例中，如關于程序101 (圖1)所述，可以像提供中間襯底的過程一樣省略本過程，其中該第一中間襯底表面包括該第一粘合劑。
[0049]在此返回參照圖1，方法100可以包括提供一個柔性襯底的程序103。如在此使用的術(shù)語“柔性襯底”是指包括一種輕易適應其形狀的柔性材料的獨立式襯底。在一些實施例中，該柔性襯底可以包括一個低彈性模數(shù)。例如，低彈性模數(shù)可以被認為是小于大約五吉帕斯卡的彈性模數(shù)。
[0050]柔性襯底包括一個第一柔性襯底表面和與該第一柔性襯底表面相對的一個第二柔性襯底表面。該第一柔性襯底表面可以被配置成通過一種第二粘合劑偶聯(lián)到該第二中間襯底表面上。同時，例如像當該第一中間襯底表面偶聯(lián)到載體襯底上時并且該第一柔性襯底表面偶聯(lián)到該第二中間襯底表面上時，該第二柔性襯底表面可以被配置成使得該或這些電子器件能夠形成在該第二柔性襯底表面上。
[0051]在一些實施例中，執(zhí)行程序103可以包括一個提供柔性襯底的過程，其中，該柔性襯底包括一種柔性襯底材料，如果柔性襯底直接偶聯(lián)到載體襯底和從其分離，該柔性襯底材料缺乏足夠防止柔性襯底受到破壞的足夠機械強度。
[0052]同時，與如以上關于程序101和/或程序102所描述的相似，在一些實施例中，執(zhí)行程序103可以包括一個提供柔性襯底的過程，其中，該第一柔性襯底表面包括該第二粘合劑。在其他實施例中，同樣可以省略此過程。
[0053]在許多實施例中，程序103可以包括一個對柔性襯底進行處理的過程。該過程可以與針對載體襯底執(zhí)行過程202 (圖2)相似或完全相同。在許多實施例中，本過程和過程202(圖2)可以大約彼此同時執(zhí)行，和/或本過程可以作為過程202的一部分而執(zhí)行。
[0054]同時，方法100可以包括提供該第一粘合劑的程序104。在各實施例中，執(zhí)行程序104可以包括在該第一載體襯底表面和/或該第一中間襯底表面處應用和/或沉積該第一粘合劑。通常，當該第一載體襯底表面和/或該第一中間襯底表面不包括該第一粘合劑時，可以執(zhí)行程序104。執(zhí)行程序104可以包括根據(jù)適用于應用和/或沉積該第一粘合劑(例如，旋涂、噴涂、擠壓涂覆、預成形層壓、狹縫擠壓涂覆、絲網(wǎng)層壓、絲網(wǎng)印刷等)的任何技術(shù)在該第一載體襯底表面和/或該第一中間襯底表面處應用和/或沉積該第一粘合劑。例如，執(zhí)行過程104可以包括以大約每分鐘1000轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動速度在該第一載體襯底表面和/或該第一中間襯底表面處旋涂該第一粘合劑大約25秒和/或以大約每分鐘3500轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動速度旋涂大約20秒來在該第一載體襯底表面和/或該第一中間襯底表面處應用和/或沉積該第一粘合劑。在一些實施例中，如當該第一載體襯底表面和/或該第一中間襯底表面已經(jīng)包括該第一粘合劑時，可以省略程序104。
[0055]在附圖中向前，圖6展示了根據(jù)圖1的實施例的在載體襯底401 (圖4)的第一載體襯底表面603處應用和/或沉積第一粘合劑602之后電子器件結(jié)構(gòu)400 (圖4)的部分截面視圖。第一粘合劑602可以與以上關于方法100(圖1)的程序104(圖1)所描述的第一粘合劑相似或完全相同。同時，第一載體襯底表面603可以與以上關于方法100 (圖1)的程序101 (圖1)描述的第一載體襯底表面相似或完全相同。電子器件結(jié)構(gòu)400 (圖4)可以包括第一粘合劑602,并且載體襯底401 (圖4)可以包括第一載體襯底表面603。
[0056]再次回到圖1，方法100可以包括提供該第二粘合劑的程序105。在各實施例中，執(zhí)行程序105可以包括以與針對該第一粘合劑執(zhí)行程序104的方式相似的方式在該第二中間襯底表面和/或該第一柔性襯底表面處應用和/或沉積該第二粘合劑。
[0057]在各實施例中，程序104和/或程序105可以作為程序106的一部分而執(zhí)行。例如，可以在執(zhí)行過程701和過程702之前執(zhí)行程序104，并且可以在過程701之后但在過程702之前執(zhí)行程序105。在一個不同示例中，可以在過程701之前和在過程702之后執(zhí)行程序104，而可以在過程701和過程702兩者之前執(zhí)行程序105。在又其他示例中，可以在執(zhí)行程序106之前執(zhí)行程序104和程序105，如當大約彼此同時執(zhí)行過程701和過程702時。
[0058]在一些實施例中，該第一粘合劑和該第二粘合劑包括相同的粘合劑材料，并且在其他實施例中，該第一粘合劑和該第二粘合劑可以包括不同的粘合劑材料。該第一粘合劑和/或該第二粘合劑可以包括任何合適的粘合劑材料(例如，德國杜塞爾多夫市漢高公司(Henkel AG&Company, KGaA)制造的漢高NS122粘合劑；德國杜塞爾多夫市漢高公司制造的EccoCoat3613粘合劑)。在這些或其他實施例中，該粘合劑材料可以包括熱固粘合劑、壓敏粘合劑、紫外光固化粘合劑等。在許多實施例中，可以根據(jù)載體襯底和中間襯底的材料特性選擇該第一粘合劑。同樣，可以根據(jù)中間襯底和柔性襯底的材料特性選擇該第二粘合劑。例如，當中間襯底包括聚萘二甲酸乙二醇酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯時，該第一粘合劑和/或該第二粘合劑可以包括漢高NS122粘合劑。同時，當中間襯底包括聚酰亞胺時，該第一粘合劑和/或該第二粘合劑可以包括ECC0C0at3613粘合劑。
[0059]同時，方法100可以包括在載體襯底與柔性襯底之間插入中間襯底以便將柔性襯底偶聯(lián)到載體襯底上的程序106。在一些實施例中，執(zhí)行程序106和/或過程702可以包括將中間襯底偶聯(lián)到柔性襯底上以便加強柔性襯底。圖7展示了根據(jù)圖1的實施例的在載體襯底與柔性襯底之間插入中間襯底以便將柔性襯底偶聯(lián)到載體襯底上的示例性程序106。
[0060]參照圖7，程序106可以包括用一種第一粘合劑將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到載體襯底(例如，該第一載體襯底表面)上的過程701。圖8展示了示例性過程701。
[0061]參照圖8，過程701可以包括在該第一中間襯底表面或該第二中間襯底表面中的至少一個處提供一層保護層的活動801。在許多實施例中，該保護層可以包括膠帶(例如，美國加利福尼亞州摩爾帕克市半導體設備公司(Semiconductor Equipment Corporation)制造的產(chǎn)品號為18133-7.50的藍色低粘性帶(Blue Low Tack Squares))。在許多實施例中，如果適用的話，執(zhí)行活動801可以包括將保護層的大小制定成與該第一中間襯底表面或該第二中間襯底表面的側(cè)表面面積一致。
[0062]執(zhí)行活動801可以防止當執(zhí)行活動802(如果適用的話)時對該第一中間襯底表面或該第二中間襯底表面造成破壞和/或污染。相應地，當在過程702之前執(zhí)行過程701時，執(zhí)行活動801可以包括在該第二中間襯底表面提供保護層?？商娲兀斣谶^程702之后執(zhí)行過程701時，執(zhí)行活動801可以包括在該第一中間襯底表面處提供保護層。在一些實施例中，可以省略活動801。
[0063]同時，過程701可以繼續(xù)使用任何合適的層壓裝置(例如，輥式壓機、囊式壓機等)用該第一粘合劑將該第一中間襯底表面粘合到載體襯底上的活動802。在許多實施例中,可以在一個第一條件下進行將該第一中間襯底表面粘合到載體襯底上。該第一條件包括一個例的用第一粘合劑602(圖6)將中間襯底01的第一載體襯底表面603(圖6)上之后《第一中間襯底表面904和中間襯底905可分別描述的第一中間襯底表面和中間襯底包括中間襯底905，該中間襯底可以包括第
種第二粘合劑將該第二中間襯底表面偶聯(lián)元了示例性過程702。
二柔性襯底表面處提供一層保護層的活動所描述的保護層相似或完全相同。
1裝置(例如，輥式壓機、囊式壓機等)用該-柔性襯底表面上的活動1002。在許多實施3襯底表面粘合到該第一柔性襯底表面上。苗述的第一條件相似或完全相同。相應地，相同，而在其他實施例中，該第一條件和該劑1106之后并且用第一粘合劑602(圖6)偶聯(lián)到載體襯底401的第一載體襯底表面3部分截面視圖。電子器件結(jié)構(gòu)400(圖4)圖9)可以包括第二中間襯底表面1107。
的用第二粘合劑1106(圖11)將中間襯底時底表面1208上之后、在中間襯底905(圖丨第二粘合劑1106之后、以及用第一粘合劑丨904(圖9)偶聯(lián)到載體襯底401的第一載:00(圖4)的截面視圖。第一柔性襯底表面(圖1)的程序103(圖1)分別描述的第一子器件結(jié)構(gòu)400(圖4)可以包括柔性襯底
！08。
以在過程702 (圖7)之前執(zhí)行過程701 (圖，而是可以在執(zhí)行過程701(圖7)之后執(zhí)行約同時執(zhí)行過程701 (圖7)和過程702 (圖公司制造的雅馬拓烘箱)內(nèi)對該第一粘合劑和/或該第二粘合劑進行熱固化。在這些實施例中，可以在大約150°C (或大約200°C )的溫度下執(zhí)行程序107持續(xù)大于或等于30分鐘(或大約20-40分鐘)。
[0076]方法100可以包括對載體襯底、中間襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、該第二粘合劑進行清洗的程序108。程序108可以與活動301 (圖3)相似。在許多實施例中，可在程序106和/或程序107之后執(zhí)行程序108。在其他實施例中，如當中間襯底包括聚酰亞胺時，可以省略程序108。
[0077]方法100可以包括對載體襯底、中間襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、該第二粘合劑進行烘焙的程序109。程序109可以與活動502 (圖5)相似。在許多實施例中，可以在程序108之后執(zhí)行程序109。
[0078]方法100還可以包括對載體襯底、中間襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、該第二粘合劑進行清洗的程序110。程序110可以與活動301 (圖3)相似。在許多實施例中，可以在程序109之后執(zhí)行程序110。
[0079]方法100可以附加地包括對載體襯底、中間襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、該第二粘合劑進行干燥的程序111。在一些實施例中，程序111可以包括在烘箱(例如像用美國加利福尼亞州圣克拉拉市美國雅馬拓(Yamato)科技股份有限公司制造的雅馬拓烘箱)、或另一種適用于對中間襯底進行烘焙的裝置對載體襯底中間襯底、柔性襯底、該第一粘合齊IJ、該第二粘合劑進行干燥?？梢栽诟稍锏暮姹簵l件下執(zhí)行過程502。該干燥的烘焙條件可以包括干燥烘焙溫度(例如，大約80°C _120°C，例如，大約100°C )和/或干燥烘焙時間(例如，大于或等于大約I小時并且小于或等于大約4小時，例如，大約3小時)。在許多實施例中，可以在程序110之后執(zhí)行程序111。程序111還可以包括冷卻和/或允許冷卻載體襯底、中間襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、以及該第二粘合劑持續(xù)大于或等于大約30分鐘。執(zhí)行程序111可以從載體襯底、中間襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、以及該第二粘合劑清除水分和/或?qū)ζ溥M行除氣。相應地，干燥烘焙時間的長度可以取決于用于載體襯底、中間襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、該第二粘合劑的材料以及載體襯底、中間襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、以及該第二粘合劑的除氣速率和/或外擴散速率。
[0080]方法100可以進一步包括使氮化物阻擋層沉積在該第二柔性襯底表面上的程序
112。程序112可以包括使氮化物阻擋層沉積到大約0.3毫米(或大約0.2-0.5毫米)的氮化物阻擋層厚度。在許多實施例中，可以在程序111之后執(zhí)行程序112。
[0081]方法100還可以包括對載體襯底、柔性襯底、該第一粘合劑、以及該第二粘合劑進行檢查以便例如確定載體襯底、中間襯底、和/或柔性襯底中任一個是否受到破壞的程序
113。在一些實施例中，可以省略程序113?？梢栽诔绦?12之后執(zhí)行程序113。
[0082]方法100可以包括在該第二柔性襯底表面上形成一個或多個電子器件的程序
114。該或這些電子器件可以包括一個或多個電子傳感器、一個或多個電子顯示器、一個或多個電子晶體管(例如，薄膜晶體管)、一個或多個電子二極管、一個或多個微電子機械系統(tǒng)、或任何其他合適的一個或多個電子器件。在許多實施例中，可以在執(zhí)行程序101至113之后執(zhí)行程序114。
[0083]圖13展示了根據(jù)圖1的實施例的在載體襯底401 (圖4)與柔性襯底1209之間插入中間襯底905(圖9)之后并且在第二柔性襯底表面1311上形成一個或多個電子器件1310之后的電子器件結(jié)構(gòu)400(圖4)的截面視圖。電子器件結(jié)構(gòu)400 (圖4)可以包括一個或多個電子器件1310，并且柔性襯底1209(圖12)可以包括第二柔性襯底表面1311。
[0084]回到圖1，方法100可以進一步包括用將該第一中間襯底表面從載體襯底(例如，該第一載體襯底表面)上分離的程序115。中間襯底可以被配置成用于大幅度地緩解當將柔性襯底從載體襯底上分離時在柔性襯底處形成的應力。相應地,執(zhí)行程序115可以包括用中間層大幅度地緩解當將柔性襯底從載體襯底上分離時在柔性襯底處形成的應力。大幅度地緩解柔性襯底處形成的應力可以指將應力緩解至足夠防止當執(zhí)行程序115時對柔性襯底和/或該或這些電子器件造成破壞。因此，方法100可以允許在偶聯(lián)到一個或多個對應的剛性載體襯底(例如，以上關于程序101描述的載體襯底)上的柔性襯底上(例如，以上關于程序103描述的柔性襯底)上制造一個或多個電子器件(例如，以上關于程序114描述的一個或多個電子器件)以便允許使用被配置成用于與剛性襯底一起使用的電子器件制造設備和/或技術(shù)，同時通過在該或這些剛性載體襯底與該或這些柔性襯底之間插入一個或多個對應的中間襯底來吸收當將該或這些柔性襯底從該或這些載體襯底上分離時的應力來避免對該或這些柔性襯底造成破壞。
[0085]在許多實施例中，程序115可以包括機械地將該第一中間襯底表面從載體襯底上分離。例如，在這些實施例中，程序115可以包括在該第一中間襯底表面(例如，該第一粘合劑與該第一中間襯底表面之間)插入一個工具(例如，葉片邊緣)并且相對于該第一中間襯底表面以大于或等于大約O度并且小于或等于大約45度的角沿著該第一中間襯底表面推動該工具以便將該第一中間襯底表面從載體襯底上釋放。
[0086]在其他實施例中，程序115可以包括根據(jù)適用于將該第一中間襯底表面從載體襯底上分離的(例如，化學、激光、紫外光、熱等技術(shù))任何其他技術(shù)將該第一中間襯底表面從載體襯底上分離。相應地，可以使用公開序列號20100297829的美國專利、公開序列號20110023672的美國專利、公開序列號20110064953的美國專利、公開序列號20110228492的美國專利、S.M.0’魯爾克(S.M.0’Rourke)等人的技術(shù)論文“在用于柔性顯示器的塑料和金屬箔上直接制造a-S1:H薄膜晶體管陣列(Direct Fabricat1n of a~S1:HThin Film Transistor Arrays on Plastic and Metal Foils for Flexible Displays) ”、ADM002187,軍事科學會議會議錄(Proceedings of the Army Science Conference)(第26次)，第1-4頁，2008年12月、以及井上智(Satoshi Inoue)等人的技術(shù)論文“激光退火表面釋放技術(shù)(SUFTLA)及其到塑料薄膜上的帶有集成驅(qū)動器的多晶硅薄膜晶體管上的應用(Surfac-Free Technology by Laser Annealing(SUFTLA)and Its Applicat1n toPoly-Si TFT-LCDs on Plastic Film With Integrated Drivers) ”，電子器件 IEEE學報(IEEETransact1ns on Electron Devices),第 49 卷，第 8 期，第 1353-1360 頁，2002 年八月中描述的任何合適的脫膠技術(shù)來執(zhí)行程序115，每個文件通過引用結(jié)合于此。
[0087]在許多實施例中，可以用該第一粘合劑與載體襯底保持在一起這樣的方式執(zhí)行程序115。然而,在一些實施例中,可以用與活動302(圖3)相似的方式蝕刻該第一中間襯底表面以清除該第一粘合劑在該第一中間襯底表面處的任何殘留物。
[0088]圖14展示了根據(jù)圖1的實施例的在第二柔性襯底表面1208(圖12)上形成一個或多個電子器件1310(圖13)之后并且將中間襯底905(圖9)的第一中間襯底表面904(圖9)從載體襯底401 (圖4)上分離之后的電子器件結(jié)構(gòu)400 (圖4)的截面視圖。序115相似或完全相同。
二柔性襯底表面1208(圖12)上形成一個3 904(圖9)的第一中間襯底表面905(圖；二中間襯底表面1107(圖11)從柔性襯底上分離之后的電子器件結(jié)構(gòu)400(圖4)的
包括用與活動302(圖3)相似的方式蝕刻I表面處的任何殘留物。相應地，可以在將)'離之后執(zhí)行對柔性襯底的蝕刻。
丨程序101的載體襯底的兩側(cè)執(zhí)行程序102I的兩側(cè)大約同時執(zhí)行程序102至程序116可以針對載體襯底的每一側(cè)重復和單獨地
月，但是本領域內(nèi)的技術(shù)人員將理解到可以:中改變。相應地，本發(fā)明的實施例的披露旨:明的范圍應該只限于所附權(quán)利要求所要求地陳述了此類益處、優(yōu)點、解決方案或元素。
[0097]此外，若實施例和/或限制如下:在此所披露的實施例和限制不是在專用原則下而為大眾所專用:(I)未在權(quán)利要求中清楚地提及；及(2)是或在等同原則下是權(quán)利要求中提及的元素和/或限制對潛在等效物。
【權(quán)利要求】
1.一種方法，包括: 提供載體襯底； 提供中間襯底，該中間襯底包括第一中間襯底表面和與該第一中間襯底表面相對的第二中間襯底表面； 提供柔性襯底，該柔性襯底包括第一柔性襯底表面和與該第一柔性襯底表面相對的第二柔性襯底表面； 用第一粘合劑將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上；以及 用第二粘合劑將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中: 用該第一粘合劑將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上包括用粘合劑材料將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上，該第一粘合劑包括該粘合劑材料；以及 用該第二粘合劑將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上包括用該粘合劑材料將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上，該第二粘合劑包括該粘合劑材料。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，進一步包括以下各項中的至少一項: 提供該第一粘合劑；或 提供該第二粘合劑。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中，以下各項中的至少一項: 提供該第一粘合劑包括應用該第一粘合劑，其中: 應用該第一粘合劑包括在該載體襯底和該第二中間襯底表面其中之一或兩者處旋涂、噴涂、擠壓涂覆、預成形層壓、狹縫擠壓涂覆、絲網(wǎng)層壓、或絲網(wǎng)印刷該第一粘合劑中的至少一項; 或 提供該第二粘合劑包括應用該第二粘合劑，其中: 應用該第二粘合劑包括在該第二中間襯底表面和該第一柔性襯底表面其中之一或兩者處旋涂、噴涂、擠壓涂覆、預成形層壓、狹縫擠壓涂覆、絲網(wǎng)層壓、或絲網(wǎng)印刷該第二粘合劑中的至少一項。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的方法，其中，以下各項中的至少一項: 提供該載體襯底包括提供具有載體襯底材料的該載體襯底，該載體襯底材料包括氧化鋁、硅、鋼、藍寶石、鋇、硼硅酸鹽、鈉鈣硅酸鹽、或堿式硅酸鹽中的至少一項； 提供該柔性襯底包括提供具有柔性玻璃材料的該柔性襯底； 或 提供該中間襯底包括提供具有中間襯底材料的該中間襯底，該中間襯底材料包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環(huán)烯烴共聚物、或液晶聚合物中的至少一項。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的方法，其中，以下各項中的至少一項: 用該第一粘合劑將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上包括使用輥式壓機或囊式壓機中的至少一個用該第一粘合劑將該第一中間襯底表面粘合到該載體襯底上； 或 用該第二粘合劑將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上包括使用該輥式壓機或該囊式壓機中的至少一個用該第二粘合劑將該第二中間襯底表面粘合到該第一柔性襯底表面上。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，以下各項中的至少一項: 在包括以下各項中的至少一項的第一條件下進行將該第一中間襯底表面粘合到該載體襯底上: 大于或等于大約O千帕并且小于或等于大約69千帕的第一壓力； 大于或等于大約20°C并且小于或等于大約100°C的第一溫度；或 大于或等于大約每分鐘0.25米并且小于或等于大約每分鐘0.5米的第一進給速率； 或 在包括以下各項中的至少一項的第二條件下進行將該第二中間襯底表面粘合到該第一柔性襯底表面上: 大于或等于大約O千帕并且小于或等于大約138千帕的第二壓力； 大于或等于大約20°C并且小于或等于大約100°C的第二溫度；或 大于或等于大約每分鐘0.25米并且小于或等于大約每分鐘0.5米的第二進給速率。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法，其中: 提供該載體襯底包括在將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上之前對該載體襯底進行處理，其中，對該載體襯底進行處理包括以下各項中的至少一項: 清洗該載體襯底；或 灰化該載體襯底。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項所述的方法，其中: 提供該中間襯底包括以下各項中的至少一項: 在包括以下各項中的至少一項的初步烘焙條件下對該中間襯底進行烘焙: 大約200°C的初步烘焙溫度； 大約0.004千帕的初步烘焙壓力；或 大約I小時的初步烘焙時間； 或 對該中間襯底進行切割，其中，對該中間襯底進行切割包括基于該載體襯底或該柔性襯底中的至少一個的大小來制定該中間襯底的大小。
10.如權(quán)利要求1至9中任一項所述的方法，進一步包括: 在將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上之后并且在將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上之后對該載體襯底、該中間襯底、該柔性襯底、該第一粘合劑、以及該第二粘合劑進行烘焙。
11.如權(quán)利要求1至10中任一項所述的方法，進一步包括: 在將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上之后并且在將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上之后在該第二柔性襯底上形成一個或多個電子器件。
12.如權(quán)利要求1至11中任一項所述的方法，進一步包括: 在將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上之后并且在將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上之后，將該第一中間襯底表面從該載體襯底上分離。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，進一步包括:在將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上之后并且在將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上之后，在將該第一中間襯底從該載體襯底上分離之后將該第二中間襯底表面從該第一柔性襯底表面上分離。
14.一種提供一個或多個電子器件的方法，該方法包括: 提供載體襯底； 提供柔性襯底；以及 在該載體襯底和該柔性襯底之間插入強化膜，以便將該柔性襯底偶聯(lián)到該載體襯底上，該強化膜被配置成用于大幅度地緩解當將該柔性襯底從該載體襯底上分離時在該柔性襯底處形成的應力。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中: 在該載體襯底和該柔性襯底之間插入該強化膜包括: 用第一粘合劑將該強化膜的第一強化膜表面偶聯(lián)到該載體襯底上，進一步地，其中，以下各項之一:(a)該載體襯底或該第一強化膜表面中的至少一個包括該第一粘合劑，或(b)將該第一強化膜表面偶聯(lián)到該載體襯底上包括在該載體襯底處提供該第一粘合劑或在該第一強化膜表面處提供該第一粘合劑中的至少一個；以及 在將該第一強化膜表面偶聯(lián)到該載體襯底上之后，用第二粘合劑將該強化膜的第二強化膜表面偶聯(lián)到該柔性襯 底的第一柔性襯底表面上，該第二強化膜表面與該第一強化膜表面相對，進一步地，其中，以下各項之一:(a)該第二強化膜表面或該第一柔性襯底表面中的至少一個包括該第二粘合劑，或(b)將該第二強化膜表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上包括在該第二強化膜表面處提供該第二粘合劑或在該第一柔性襯底表面處提供該第二粘合劑中的至少一個。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其中: 在該載體襯底和該柔性襯底之間插入該強化膜包括: 用第一粘合劑將該強化膜的第二強化膜表面偶聯(lián)到該柔性襯底的第一柔性襯底表面上，進一步地，其中，以下各項之一:(a)該第二強化膜表面或該第一柔性襯底表面中的至少一個包括該第二粘合劑，或(b)將該第二強化膜表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上包括在該第二強化膜表面處提供該第二粘合劑或在該第一柔性襯底表面處提供該第二粘合劑中的至少一個；以及 在將該第二強化膜表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底上之后，用第二粘合劑將該強化膜的第一強化膜表面偶聯(lián)到該載體襯底上，該第一強化膜表面與該第二強化膜表面相對，進一步地，其中，以下各項之一:(a)該第一強化膜表面或該載體襯底中的至少一個包括該第二粘合劑，或(b)將該第一強化膜表面偶聯(lián)到該載體襯底上包括在該第一強化膜表面處提供該第一粘合劑或在該載體襯底處提供該第一粘合劑中的至少一個。
17.如權(quán)利要求14所述的方法，其中: 在該載體襯底和該柔性襯底之間插入該強化膜包括: 用第一粘合劑將該強化膜的第一強化膜表面偶聯(lián)到該載體襯底上，進一步地，其中，以下各項之一:(a)該載體襯底或該第一強化膜表面中的至少一個包括該第一粘合劑，或(b)將該第一強化膜表面偶聯(lián)到該載體襯底上包括在該載體襯底處提供該第一粘合劑或在該第一強化膜表面處提供該第一粘合劑中的至少一個；用第二粘合劑將該強化膜的第二強化膜表面偶聯(lián)到該柔性襯底的第一柔性襯底表面上，該第二強化膜表面與該第一強化膜表面相對，進一步地，其中，以下各項之一:(a)該第二強化膜表面或該第一柔性襯底表面中的至少一個包括該第二粘合劑，或(b)將該第二強化膜表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上包括在該第二強化膜表面處提供該第二粘合劑或在該第一柔性襯底表面處提供該第二粘合劑中的至少一個； 以及 將該第一強化膜表面偶聯(lián)到該載體襯底上和將該第二強化膜表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上大約彼此同時進行。
18.如權(quán)利要求15至17中任一項所述的方法，進一步包括: 在該柔性襯底的第二柔性襯底表面上形成該一個或多個電子器件，該第二柔性襯底表面與該第一柔性襯底表面相對。
19.如權(quán)利要求14至18中任一項所述的方法，其中: 在該載體襯底和該柔性襯底之間插入該強化膜包括將該強化膜偶聯(lián)到該柔性襯底上，以便加強該柔性襯底。
20.如權(quán)利要求14至19中任一項所述的方法，進一步包括: 在該載體襯底和該柔性襯底之間插入該強化膜之后將該第一強化膜表面從該載體襯底上分離；以 及 用該強化膜大幅度地緩解當將該柔性襯底從該載體襯底上分離時在該柔性襯底處形成的應力。
21.—種電子器件結(jié)構(gòu),該電子器件結(jié)構(gòu)包括: 中間襯底，包括第一中間襯底表面和與該第一中間襯底表面相對的第二中間襯底表面，該第一中間襯底表面被配置成通過第一粘合劑偶聯(lián)到載體襯底上；以及 柔性襯底，包括第一柔性襯底表面和與該第一柔性襯底表面相對的第二柔性襯底表面，該第一柔性襯底表面被配置成通過第二粘合劑偶聯(lián)到該第二中間襯底表面上，并且該第二柔性襯底表面被配置成使得當該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上時并且當該第一柔性襯底表面偶聯(lián)到該第二中間襯底表面上時能夠在該第二柔性襯底表面上形成一個或多個電子器件。
22.如權(quán)利要求21所述的電子器件結(jié)構(gòu)，進一步包括: 該載體襯底。
23.如權(quán)利要求21或22所述的電子器件結(jié)構(gòu)，進一步包括: 該第一粘合劑和該第二粘合劑，其中，該第一粘合劑將該第一中間襯底表面偶聯(lián)到該載體襯底上，而該第二粘合劑將該第二中間襯底表面偶聯(lián)到該第一柔性襯底表面上。
24.如權(quán)利要求21至23中任一項所述的電子器件結(jié)構(gòu)，其中: 該第一粘合劑包括粘合劑材料；以及 該第二粘合劑包括該粘合劑材料。
25.如權(quán)利要求21至24中任一項所述的電子器件結(jié)構(gòu)，其中: 該第一粘合劑包括漢高(Henkel)NS122粘合劑、ECC0C0at3613粘合劑、或壓敏粘合劑其中之一；以及 該第二粘合劑包括該漢高NS122粘合劑、該ECC0C0at3613粘合劑、或該壓敏粘合劑其中之一。
26.如權(quán)利要求21至25中任一項所述的電子器件結(jié)構(gòu)，其中，以下各項中的至少一項: 該載體襯底包括氧化鋁、硅、鋼、藍寶石、鋇、硼硅酸鹽、鈉鈣硅酸鹽、或堿式硅酸鹽中的至少一項； 該柔性襯底包括柔性玻璃材料；或 該中間襯底包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環(huán)烯烴共聚物、或液晶聚合物中 的至少一項。
27.如權(quán)利要求21至26中任一項所述的電子器件結(jié)構(gòu)，進一步包括: 氮化物阻擋層，在該第二柔性襯底表面與該一個或多個電子器件之間。
28.如權(quán)利要求21至27中任一項所述的電子器件結(jié)構(gòu)，進一步包括: 該一個或多個電子器件，在該第二柔性襯底表面上。
29.如權(quán)利要求21至28中任一項所述的電子器件結(jié)構(gòu)，其中: 該一個或多個電子器件包括電子傳感器、電子顯示器、電子晶體管、電子二極管、或微電子機械系統(tǒng)中的至少一項。
30.如權(quán)利要求21至29中任一項所述的電子器件結(jié)構(gòu)，其中: 該中間襯底被配置成從該載體襯底和該柔性襯底上分離而不破壞該一個或多個電子器件或該柔性襯底。
【文檔編號】H05K1/02GK104041199SQ201280066404
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月29日
【發(fā)明者】E.霍華德, D.E.洛伊, N.穆尼扎 申請人:亞利桑那州立大學董事會(代理及代表亞利桑那州立大學的法人團體)