電子元件移送裝置及電子元件移送方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可再次配置殘留在拾取側(cè)的晶片薄板上的電子元件，使其可再次使用的電子元件移送裝置。本發(fā)明的電子元件移送裝置(1)具備：電子元件保持桌(11)，其用于保持晶片薄板(200)，該晶片薄板(200)上有呈晶圓狀配置的多個不同等級的電子元件(100)；電子元件信息存儲部(41)，用于存儲電子元件信息，該電子元件信息由電子元件保持桌(11)中的晶片薄板(200)上的電子元件(100)的位置信息和該電子元件(100)的等級信息所組成；移載頭(30)，其從晶片薄板(200)每次取出一個或多個電子元件(100)并移送至配置部(300)；排列信息存儲部(42)，用于存儲配置部(300)中的電子元件(100)的排列信息；再次配置部(400)，用于再次配置殘留在晶片薄板(200)上的殘留電子元件；以及控制部，其根據(jù)電子元件信息和排列信息，控制移載頭(30)，以將電子元件(100)移送至配置部(300)中的規(guī)定位置，并將殘留在晶片薄板(200)上的殘留電子元件移送至再次配置部(400)。
【專利說明】電子元件移送裝置及電子元件移送方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種拾取并移送芯片等電子元件的電子元件移送裝置及電子元件移送方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，作為電子元件移送裝置，已知有拾取通過切割機分割的呈晶圓狀配置的電子元件，并且按照等級排列于移送目的地的裝置。這種電子元件移送裝置利用與真空泵連接的吸嘴，從電子元件的上側(cè)吸附電子元件，并且通過從下側(cè)頂起的動作，逐個地拾取并移送電子元件。此時，為了在后處理中易于將電子元件安裝至基板，電子元件移送裝置只將相同等級的電子元件排列在一定空間中。
[0003]由于呈晶圓狀配置的電子元件由非常多的電子元件構(gòu)成，所以要求移送電子元件的電子元件移送裝置能夠在短時間內(nèi)移送大量的電子元件。因此，為了縮短移送工序的節(jié)拍時間，有了如專利文獻I的能同時移送多個電子元件的發(fā)明。
[0004]專利文獻I公開了利用呈列狀配置的多個吸嘴一次性吸附一列半導體產(chǎn)品(電子元件)，并移送至移送目的地的結(jié)構(gòu)。于該結(jié)構(gòu)中，在吸附半導體產(chǎn)品時，通過用頂針從下側(cè)頂起適當?shù)燃壍陌雽w產(chǎn)品，來進行拾取的輔助與所拾取的半導體產(chǎn)品的等級分類。
[0005]另外，專利文獻2還記載了在接合晶圓狀的芯片(電子元件)時，根據(jù)芯片的特性數(shù)據(jù)和位置數(shù)據(jù)只接合相同等級的芯片的結(jié)構(gòu)。
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本專利3712695號
[0008]專利文獻2:日本特開平4-262543號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的問題
[0010]近年來，對電子元件的檢查精度提升，對等級的設定也更加詳細。另外，從最高等級到可允許使用的等級之間有多個等級，依據(jù)產(chǎn)品的不同，也有不要求只使用最高等級的產(chǎn)品。另外，一件產(chǎn)品的基板需要多個電子元件，因此，要求盡量不浪費前工序中制造的電子元件，有效地利用有限的資源以及降低成本。
[0011 ] 現(xiàn)有技術(shù)中，在電子元件的制造上無可避免的不良電子元件會和良品等級的電子元件一起殘留在拾取側(cè)的晶片薄板上，因此難以再次使用。
[0012]本發(fā)明是為了解決上述問題而完成的，其中一個目的在于提供一種可再次配置殘留在拾取側(cè)的晶片薄板上的電子元件，使其可再次使用的電子元件移送裝置及電子元件移送方法。
[0013]解決問題的手段
[0014]為了解決上述問題，本發(fā)明的電子元件移送裝置具備:電子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，該晶片薄板上有呈晶圓狀配置的多個不同等級的電子元件；電子元件信息存薄板每次取出一個或多個所述電子元件并產(chǎn)元件信息和所述排列信息，控制所述電子[部中的規(guī)定位置，并將殘留在所述晶片薄
I裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
糾牛的位置關(guān)系和動作方向的圖。
勺電子元件拾取狀態(tài)的圖。
送裝置及電子元件移送方法的動作流程的
I的流程圖。
I的流程圖。
隹流程的流程圖。
元件和安裝于基板的發(fā)光二極管模塊的例:11在該面內(nèi)0方向上旋轉(zhuǎn)的致動器所構(gòu)所提供的控制信號來移動電子元件保持桌元件100設定在拾取位置如處。
在晶片薄板200上方的軸承狀端部。拾??！。
癥轉(zhuǎn)而可旋轉(zhuǎn)的圓板狀凸輪。拾取馬達15面使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)。臂依據(jù)上圓板凸端部在2方向上往復移動。
片薄板200下方的針狀結(jié)構(gòu)。頂針16通過& 17的旋轉(zhuǎn)在2方向上移動。
方向上往上方移動，從而使頂針16的上端貫穿晶片薄板200從而接觸電子元件100，
拾取位置的電子元件100頂起的形態(tài)。I使下圓板凸輪17旋轉(zhuǎn)。
置在晶片薄板200上的拾取位置？11的電子至安裝基板300。
[0042]安裝位置Pl表示安裝部20中X方向以及Y方向的規(guī)定位置。另外，安裝位置Pl設定于在X方向上與拾取位置Pu隔著規(guī)定距離的位置上。
[0043]同樣的，在安裝部20中設定了 一處再次配置位置Pr，用于將保持在移載頭30的吸嘴31所吸附的殘留電子元件配置到再次配置部400上。再次配置位置Pr與安裝位置Pl相同，表示安裝部20中X方向以及Y方向的規(guī)定位置。
[0044]在此，所謂的殘留電子元件為控制部40所指定的應移動的電子元件100以外的電子元件，和由電子元件信息判斷為不良電子元件的電子元件、以及當在晶片薄板200上有超過該安裝所需的電子元件時的多余電子元件100。該多余電子元件100即殘留電子元件也分別被付與了等級。
[0045]安裝基板保持臺21是具有平坦面的部件，可以保持安裝有電子元件100的安裝基板300。安裝基板300可以是陶瓷基板、玻璃基板、印刷基板等的基板。
[0046]安裝基板保持臺致動器22是具有可動軸的致動器，該可動軸可使安裝基板保持臺21在安裝有電子元件100的面方向(換言之，X方向、Y方向以及Θ方向)上移動。
[0047]保持在安裝基板保持臺21上的安裝基板300中安裝有由移載頭30的吸嘴31所吸附的多個電子元件100，該多個電子元件100分別按規(guī)定間隔隔離地安裝。之后，將安裝基板300上應安裝各個電子元件100的位置稱為電子元件安裝位置。另外，電子元件安裝位置，例如，設定為安裝基板300上多個行以及列所組成的矩陣狀。
[0048]安裝錘23的軸承狀端部與臂連接，通過該臂與圓板凸輪24連接。圓板凸輪24可依據(jù)安裝馬達25的驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)。
[0049]臂伴隨圓板凸輪24的旋轉(zhuǎn)而移動，從而使安裝錘23的軸承狀端部在Z方向上往復移動。安裝馬達25依據(jù)由控制部40所提供的控制信號使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)。
[0050]相機26配設為能將安裝在安裝基板300上的安裝位置Pl處的電子元件100，以及配置在再次配置位置Pr的殘留電子元件和其周邊納入拍攝范圍內(nèi)。相機26中拍攝到的圖像發(fā)送至控制部40。
[0051]移載頭30保持多個圓筒狀的吸嘴31，在移載頭致動器32的運作下而在拾取部10和安裝部20之間移動，并且進行電子元件100的拾取動作、安裝動作以及再次配置動作。移載頭30配設在拾取部10的電子元件保持桌11以及安裝部20的安裝基板臺21的Z方向上的上方。
[0052]吸嘴31通過設置在移載頭30內(nèi)的吸氣通道(未圖示)與真空泵等減壓裝置(未圖示)連接，并且依據(jù)由控制部40所提供的控制信號對抵接的電子元件100進行吸附和吸附解除。
[0053]移載頭致動器32是依據(jù)由控制部40所提供的控制信號使移載頭30可在X方向上移動的單軸致動器。如圖1的箭頭所示，移載頭致動器32使移載頭30沿著連接拾取位置Pu與安裝位置Pl的直線，在拾取部10和安裝部20之間移動。
[0054]移載頭30具有彈簧機構(gòu)，該彈簧機構(gòu)保持吸嘴31以使吸嘴31的下端在Z方向上與電子元件100的上端隔離規(guī)定距離，進一步在Z方向上的上方施加作用力以使吸嘴31穩(wěn)定地固定在保持位置上。
[0055]將控制信號傳送至安裝基板保持臺致動器22、電子元件保持桌致動器12、移載頭二極管元件)的等級和關(guān)于其數(shù)量與位置等級和關(guān)于其數(shù)量與位置的信息等多個排
糾牛的位置關(guān)系和動作方向的圖。
11的各個部件的位置關(guān)系。圖2是表示從的拾取部10的電子元件保持桌11、安裝部印動作方向的圖。
10的拾取位置？11與安裝部20的安裝位置牛保持為一列。
器32的動作使移載頭30在X方向上移動，送至拾取位置？11。另一方面，在安裝部20X方向上移動，從而使保持在移載頭30上
1置有多個安裝基板300。在此，將安裝基板，再次配置殘留電子元件。關(guān)于再次配置以中設定的期望性能的信息和電子元件信息造在作為廣品的合格范圍內(nèi)使等級混在一
父模塊完成時期望性能的信息輸入，由排列量和位置信息，計算出安裝基板300中的電性能。也可以依據(jù)該計算結(jié)果進行控制。勺電子元件拾取狀態(tài)的圖。
31吸附晶片薄板200上的電子元件100的3載為狀態(tài)1至狀態(tài)4。以下說明的各個部
戶元件保持桌致動器12使電子元件保持桌:位置？11(虛線所示的軸上多載頭30移動，使期望的吸嘴31移動至拾3針、吸嘴31在2方向的位置分別是其在2
轉(zhuǎn)，從而使拾取錘13向下方移動。拾取錘00的吸嘴31的吸附狀態(tài)，從而使電子元件
I。安裝基板300具有粘性，因此電子元件:0
使安裝錘23向上方移動，從而解除吸嘴31賽機構(gòu)的作用力，以未吸附電子元件100的
廠電子元件100配置的吸嘴31也返回2方！使安裝基板保持臺21移動，將下一個安裝
移載頭30移動，使吸附有下一個電子元件
3電子元件100安裝在安裝基板300上。通卜吸嘴31分別吸附的電子元件100安裝在
3再次配置動作。下面說明具體的順序。在電子元件移送裝置1的拾取動作、安裝動作元件移送裝置1的動作說明。
作開始的時候，保持有電子元件100的晶片上(步驟31〉。在該晶片薄板200上，有呈
30的安裝基板300和再次配置部400設置0
片薄板200上的全部電子元件100拍攝圖；艮據(jù)接收的圖像信息，對照晶片薄板200上I元件信息(包括晶片薄板200上的電子元
信息(包括等級信息和位置信息)的位置
I定各個電子元件100的坐標所生成的位置片薄板200上的電子元件100的位置及等I探針檢查裝置的存儲部或服務器上的存儲1子元件(步驟311)。確認殘留電子元件的置的電子元件100(步驟311:否)，所以結(jié)
二件(步驟311:是)，則控制部40使移載頭(步驟813)。
上的殘留電子元件分別被移載頭30內(nèi)的多
0
⑴移動(步驟314),執(zhí)行再次配置動作(步
勺多個吸嘴31分別吸附的殘留電子元件再塔在后面詳細說明。
15的一連串動作，直到再次配置結(jié)束為止3口且被付與等級30扣的電子元件所組成的之不明的電子元件的不良品分開，良品按等.件的不良品保持殘留在晶片薄板200上的應于步驟S6?S9。
[0122]根據(jù)電子元件信息和上述排列信息來控制電子元件移送部，以使電子元件移送到上述配置部中的規(guī)定位置，并且將殘留在上述晶片薄板上的殘留電子元件移送到再次配置部的控制工序?qū)诓襟ES12?S15。
[0123]圖5是表示本實施方式的拾取動作流程的流程圖。接下來參照圖5的流程圖來說明電子元件移送裝置I的拾取部10所進行的電子元件100的拾取動作(圖4的步驟S7)。
[0124]首先，控制部40將最初要拾取的電子元件100設定為基準電子元件。相機19拍攝該基準電子元件的圖像，并將圖像信息發(fā)送至控制部40?？刂撇?0根據(jù)接收到的圖像信息再次對基準電子元件設定坐標，并生成位置信息(步驟S101)。
[0125]控制部40比較最初由相機19拍攝的圖像所獲取的(圖4，步驟S3)全部電子元件100的位置信息和重新獲取的基準電子元件的位置信息，檢測基準電子元件的位置相對于最初的(即，在步驟S3中檢測出的)位置偏移了多少，并計算出用于修正偏移的位置修正量(步驟S102)。
[0126]控制部40使用重新獲取的基準電子元件的位置信息，對所存儲的基準電子元件的位置信息進行更新(步驟S103)。
[0127]接著，控制部40根據(jù)基準電子元件更新后的位置信息使電子元件保持桌致動器12進行動作，使電子元件保持桌11移動，以將基準電子元件移動到拾取位置Pu(步驟S104)。
[0128]同時或在此前后，控制部40使移載頭致動器32動作，使移載頭30移動，以將未吸附電子元件100的吸嘴31移動到拾取位置Pu (步驟S105)。
[0129]接著，控制部40使吸嘴31吸附基準電子元件，來拾取電子元件100 (步驟S106)。
[0130]具體地說，控制部40驅(qū)動拾取馬達15，使拾取錘13壓下吸嘴31。同時，控制部40驅(qū)動頂起馬達18,使頂針16頂起電子元件100。
[0131]電子元件100與被拾取錘13壓下的吸嘴31接觸而被吸附，再通過吸嘴31向上方移動并且被頂針16進一步頂起，電子元件100從晶片薄板200剝離并被拾取。
[0132]接著，在具有能夠拾取的電子元件100(步驟S107:是)并且具有未吸附電子元件100且能夠吸附的吸嘴31的情況下(步驟S108:是)，進行下一個電子元件100的拾取。
[0133]控制部40就下一個電子元件100讀出所存儲的位置信息，比較該電子元件100的坐標和更新前的基準電子元件的坐標(即，在步驟S3中檢測出的坐標)，進行該電子元件100的位置是否在修正量適用區(qū)域內(nèi)的判定。
[0134]修正量適用區(qū)域旨在表示以基準電子元件的位置坐標為起點的規(guī)定的范圍。在該修正量適用區(qū)域內(nèi)，能夠認為各個電子元件100從最初檢測出電子元件100位置(即，圖4的步驟S3)到再次檢測出基準電子元件的位置(即，圖5的步驟S101)之間產(chǎn)生的位置偏移是一樣的。
[0135]伸展的晶片薄板200的伸縮是使電子元件100位置偏移的主要原因，只要是距離近到一定程度的范圍內(nèi)的電子元件100，就認為位置偏移的程度相同。
[0136]在拾取了基準電子元件之后，只要是被拾取的電子元件處于修正量適用區(qū)域內(nèi)，就認為電子元件的位置偏移與基準電子元件的位置偏移程度相同。因此，即使不針對該電子元件重新檢測坐標而獲取位置信息，通過適用基準電子元件的修正量也能夠計算出下次吸嘴31移動到拾取位置？11 (步驟3105)，進
置位于以基準電子元件為基準的修正量適將該電子元件100設定為新的基準電子元
立拍攝圖像獲取位置信息(步驟3101)，計(步驟3103)，執(zhí)行步驟3104以后的拾取動
〕的多個吸嘴31能夠連續(xù)地對配置在晶片七，通過移載頭30的一次移動，能夠?qū)⒍鄠€
1子元件100的位置即拾取位置？I！，將吸嘴立置？11。因此，能夠在比較短的時間內(nèi)進行
和吸嘴31的移送，能夠進一步縮短節(jié)拍時之等級，適當?shù)剡x擇要吸附的電子元件100，吸嘴31所吸附的電子元件100接觸到安裝基板300之后，控制部40解除該吸嘴31的吸附狀態(tài)，將電子元件100安裝在安裝基板300上的電子元件安裝位置。
[0152]接著，控制部40反復進行步驟S201到步驟S203的一連串動作，直到設置在移載頭30的吸嘴31所吸附的電子元件不存在為止(步驟S204:是)。
[0153]關(guān)于吸嘴31上是否還存在電子元件，在由控制部40所指定的應移送數(shù)量與通過相機26所拍攝到的圖像上的已移送的數(shù)量一致的情況下，可視為吸嘴31上已經(jīng)不存在電子元件。
[0154]在吸嘴31所吸附的全部電子元件100安裝在安裝基板300上之后(步驟S204:
否)，結(jié)束安裝動作。
[0155]圖7是表示本實施方式的再次配置動作流程的流程圖。接下來參照圖7的流程圖，說明電子元件移送裝置I的安裝部20所進行的殘留電子元件的再次配置動作(圖4的步驟 S15)。
[0156]控制部40根據(jù)在安裝基板保持臺21上預先設定的坐標等，發(fā)送使安裝基板保持臺致動器22動作的控制信號，使安裝基板保持臺21移動，以使再次配置部400上所希望的電子元件再次配置位置移動到再次配置位置Pr (步驟S301)。
[0157]同時或在此前后，控制部40使移載頭致動器32動作，使移載頭30移動，以將吸附有殘留電子元件的吸嘴31移動到再次配置位置Pr (步驟S302)。
[0158]接著，控制部40進行吸附的解除，以將被吸嘴31吸附的殘留電子元件配置在再次配置部400上的電子元件再次配置位置(步驟S303)。
[0159]具體地說，控制部40驅(qū)動安裝馬達25，而使安裝錘23壓下吸嘴31。在被壓下的吸嘴31所吸附的殘留電子元件接觸到再次配置部400之后，控制部40解除該吸嘴31的吸附狀態(tài)，將殘留電子元件配置在再次配置部400上的電子元件再次配置位置。
[0160]接著，控制部40反復進行步驟S301到步驟S303的一連串動作，直到設置在移載頭30的吸嘴31所吸附的電子元件不存在為止(步驟S304:是)。
[0161]關(guān)于吸嘴31上是否還存在電子元件，在由控制部40所指定的應移送數(shù)量與通過相機26所拍攝到的圖像上的已移送的數(shù)量一致的情況下，可視為吸嘴31上已經(jīng)不存在電子元件。
[0162]在吸嘴31所吸附的全部殘留電子元件配置在再次配置部400上之后(步驟S304:否)，結(jié)束再次配置動作。
[0163]接著，參照圖8和圖9說明在適用發(fā)光二極管元件作為電子元件的情況下，從晶片薄板上到基板的安裝以及從晶片薄板上到再次配置部的配置。此外，電子元件移送裝置I的移送、安裝及再次配置可直接適用上述結(jié)構(gòu)以及動作，故省略說明。
[0164]圖8是表示晶片薄板上的發(fā)光二極管元件和安裝于基板的發(fā)光二極管模塊的例子。在此，電子元件100為發(fā)光二極管元件，安裝基板300為陶瓷基板或玻璃基板等。作為發(fā)光二極管模塊的基板為可安裝發(fā)光二極管元件的基板。
[0165]晶片薄板200上的發(fā)光二極管元件由于前工序中發(fā)光二極管元件的制造工序的制造條件等因素而品質(zhì)參差不齊。該品質(zhì)的參差不齊是發(fā)光二極管元件制造時腔室內(nèi)的氣體、發(fā)光二極管元件的清洗、發(fā)光二極管元件的膜厚的參差不齊等所產(chǎn)生的制造中無可避免的參差不齊。若不考慮該品質(zhì)參差不齊而制造產(chǎn)品或模塊，則成品將出現(xiàn)品質(zhì)參差不齊的問題，最終導致成品率降低。
[0166]因此，通過探針檢查等逐個地檢查發(fā)光二極管元件，并依據(jù)檢查結(jié)果進行等級分類。圖8的晶片薄板示意地表示檢查結(jié)果，O為k級發(fā)光二極管元件，?為B級發(fā)光二極管元件，X為C級發(fā)光二極管元件，為不良元件。實際上有數(shù)十個等級，但在本實施方式的說明中以3個等級來做說明。即使有數(shù)十個等級也可適用本發(fā)明。
[0167]該檢查結(jié)果和等級分類的信息與位置信息綁定，與附加在每片晶片薄板上的索引編號或編碼等一起存儲于服務器上或者前工序的檢查裝置的存儲部等。另外，也可以直接存儲于電子元件信息存儲部41中。
[0168]電子元件信息存儲部41從前工序的檢查裝置或上述存儲部獲取電子元件信息。另一方面，排列信息存儲部42接收基板中應安裝的發(fā)光二極管元件的等級和位置的相關(guān)信息即排列信息。
[0169]排列信息有例如發(fā)光二極管元件的發(fā)光強度(Iux)和光量、波長等進行等級分類所需的信息、依據(jù)該信息預先分級的等級信息和位置信息等。
[0170]具體說明發(fā)光二極管模塊中的等級信息和位置信息。參照圖8的狀態(tài)3，說明經(jīng)過對安裝基板進行各個等級的安裝工序之后，所完成的發(fā)光二極管模塊的狀態(tài)。
[0171]在發(fā)光二極管模塊的模塊中所使用的所有發(fā)光二極管元件不必是最高等級。這是因為從結(jié)果上來看，模塊的光量或發(fā)光強度的偏差較小，因此只要能制造出在規(guī)格允許范圍內(nèi)的模塊即可。
[0172]因此，發(fā)光二極管模塊也安裝了除最高等級以外的等級的發(fā)光二極管元件。但是，依據(jù)該發(fā)光二極管模塊的規(guī)格也會有一些限制，比如端部因為對比度等原因而要求等級較高的發(fā)光二極管元件，而中心部可以是等級較低的發(fā)光二極管元件等。
[0173]圖8的狀態(tài)3的發(fā)光二極管模塊中，安裝于端部的發(fā)光二極管元件使用最高等級的A級，越往中心，使用的等級越低。也就是說，等級低的C級安裝在中心，其周圍安裝的是B級，B級的周圍被A級包圍，從而保證了整個模塊的發(fā)光強度與光量。
[0174]為了滿足最終產(chǎn)品所要求的規(guī)格，將必需等級的發(fā)光二極管元件安裝在適當?shù)奈恢?，而準備了多種如上所述的排列模式。因此，例如安裝部20的安裝基板保持臺21保持有多個基板時，該多個基板可分別以相同的排列模式安裝，也可以以不同的模式安裝。
[0175]控制部40依據(jù)排列信息，參照電子元件信息，計算出要拾取在晶片薄板200上的哪個位置、哪個等級的發(fā)光二極管元件安裝至基板上，并發(fā)送控制信號至電子元件保持桌致動器12、安裝基板保持臺致動器22和移載頭30。
[0176]借此，通過移載頭30的吸嘴31從晶片薄板200拾取發(fā)光二極管元件，并安裝至基板。
[0177]例如，在圖8中，對配置在安裝基板保持臺21的一片基板，首先將應安裝的發(fā)光二極管元件中最多的A級發(fā)光二極管元件安裝至基板(狀態(tài)I)。
[0178]接著，從晶片薄板200上拾取并安裝B級發(fā)光二極管元件(狀態(tài)2)，最后從晶片薄板200上拾取并安裝C級發(fā)光二極管元件(狀態(tài)3)。
[0179]此外，也可以在安裝完各個等級的發(fā)光二極管元件之后檢查已安裝的電子元件。在安裝完各個等級后進行這樣的檢查可以縮短節(jié)拍時間。另外，從晶片薄板200上較多的如A級等的發(fā)光二極管元件開始進行檢查，可以在A級安裝后的檢查中檢查出問題時停止向該基板的安裝，以避免較少的電子元件即B級或C級發(fā)光二極管元件的浪費。
[0180]還有，也可以在向基板的安裝結(jié)束之后進行每個基板的檢查。該檢查根據(jù)安裝部20的相機26所拍攝的圖像來進行。
[0181]檢查相機26所拍攝的圖像中的各個發(fā)光二極管元件是否存在于應該在的位置、應該在的位置與其他發(fā)光二極管元件之間是否間隔有規(guī)定的距離、是否被斜著或橫著安裝
坐寸ο
[0182]另外，圖8的說明中，雖然說明了從基板上安裝最多的A級發(fā)光二極管元件開始安裝，但是安裝的順序不以此為限，也可以從基板上安裝最少的等級的發(fā)光二極管元件、晶片薄板200上最多的等級的發(fā)光二極管元件或最少的等級的發(fā)光二極管元件開始安裝。
[0183]圖9是表示在安裝應安裝的發(fā)光二極管元件后殘留在晶片薄板上的殘留發(fā)光二極管元件，以及配置于再次配置部400的殘留發(fā)光二極管元件的例子。接著，參照圖9說明殘留在晶片薄板上的殘留發(fā)光二極管元件在再次配置部400上的配置。
[0184]控制部40依據(jù)排列信息進行將發(fā)光二極管元件安裝至安裝基板300，并在安裝后從已對照匹配的電子元件信息確認是否有殘留電子元件。并且，從相機19所拍攝的圖像確認在晶片薄板200上是 否有對照不匹配的殘留電子元件。之后，結(jié)束對所設定的所有安裝基板300的安裝。接著，控制部40從相機19所拍攝的圖像進行殘留在晶片薄板200的發(fā)光二極管元件的確認。
[0185]控制部40將殘留的發(fā)光二極管元件配置于再次配置部400。例如，如圖9的右側(cè)所描繪的再次配置部400所示，配置有以 表示的不良元件、以〇表示的A級發(fā)光二極管元件、以.表示的B級發(fā)光二極管元件、以及以X表示的C級發(fā)光二極管元件。
[0186]通過如此在再次配置部400上規(guī)律地配置，從而使再次配置部400上的發(fā)光二極管元件易于被利用。另外，將再次配置部400與基板分別設置時，也可簡單地移動再次配置部400，再次使其保持在拾取部10上。
[0187]在本實施方式中，也將包括等級不明元件的不良元件配置在再次配置部400上，但是，包括等級不明元件的不良元件將被廢棄，因此，較佳的是，保持不良元件殘留在晶片薄板200上的狀態(tài)，只將良品的發(fā)光元件二極管元件有規(guī)律地配置于再次配置部400上。
[0188]此外，晶片薄板200上的電子元件100和殘留電子元件的拾取并不限于每次多個，也可以是由移載頭30上形成的一個吸嘴31逐個拾取?？梢酝ㄟ^形成在移載頭30的單一吸嘴，將電子元件100逐個地按等級順序安裝在每個基板上以完成每個基板，或是按等級順序安裝在安裝基板保持臺21上的多個安裝基板300上以完成多個基板的安裝。
[0189]在本實施方式中，雖然舉了在設有作為配置部的一例的安裝基板300的安裝基板保持臺21的同一平面上設置再次配置部400，并且在再次配置部400上配置殘留電子元件的例子，但也可以將被移送側(cè)的配置用晶片薄板的一部分當作再次配置部來利用，將殘留電子元件移送到配置在拾取部的晶片薄板的一部分上。
[0190]另外，也可以將多個安裝基板300中的一個或是多個作為再次配置部400來利用。此外，較佳的是，再次配置部400可拾取地另行設置，并且配置在再次配置部400的各個等級電子元件100的相關(guān)位置信息和等級信息，可另行使用地存儲于存儲部中。
[0191]〈實施方式的構(gòu)成及效果〉
[0192]本實施方式中的電子元件移送裝置具備:電子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，該晶片薄板上有呈晶圓狀配置的多個不同等級的發(fā)光二極管元件；電子元件信息存儲部，其用于存儲電子元件信息，該電子元件信息由電子元件保持桌中的晶片薄板上的發(fā)光二極管元件的位置信息和該發(fā)光二極管元件的等級信息所組成；電子元件移送部，其從晶片薄板上每次取出一個或多個發(fā)光二極管元件并移送至配置部；排列信息存儲部，其用于存儲配置部中的發(fā)光二極管元件的排列信息；再次配置部，其用于再次配置殘留在晶片薄板上的發(fā)光二極管元件；以及控制部，其根據(jù)電子元件信息和排列信息，控制電子元件移送部，將發(fā)光二極管元件移送至配置部中的規(guī)定位置，并將殘留在晶片薄板上的發(fā)光二極管元件移送至再次配置部。
[0193]通過上述結(jié)構(gòu)，可將殘留在晶片薄板上的發(fā)光二極管元件適當?shù)?、有?guī)律地配置到再次配置部，使其在后工序中可簡單地利用。
[0194]再次配置部設置在與晶片薄板相同的晶片薄板上。因此，無須另外設置再次配置用薄板，此外，可在最短的距離再次配置，借此可縮短節(jié)拍時間。
[0195]此外，再次配置部可以是與具備配置部的臺在同一平面上的薄板。因此，與配置動作相同，可將殘留在晶片薄板的發(fā)光二極管元件再次配置在配置部側(cè)。
[0196]另外，也可以將再次配置部設置在配置部的一部分上。將配置部的一部分作為再次配置部來利用，因此，無須另行設置再次配置部，即可進行再次配置。
[0197]控制部接收到通知對所述配置部的移送已完成的信號或強制再次配置信號時，控制電子元件移送部，以使殘留電子元件再次配置在再次配置部。借此，控制部可在應移送的全部電子元件的移送之后或是電子元件的移送中的任一時機中，將晶片薄板上的發(fā)光二極管元件作為殘留電子元件配置到再次配置部。
[0198]控制部依據(jù)等級信息再次配置殘留電子元件，因此，可將殘留電子元件按等級有規(guī)律地配置在再次配置部中。
[0199]配置部可以是基板。因此，如將拾取部的晶片薄板上的電子元件直接安裝到基板的電子元件安裝裝置的情況，可適用本發(fā)明。
[0200]殘留電子元件為被判斷為包含等級不明元件的不良電子元件，以及/或已達到配置部或基板的必需安裝數(shù)量后剩下的良品電子元件。
[0201]本實施方式的電子元件移送方法具備:晶片薄板保持工序，將晶片薄板保持在電子元件保持桌上，該晶片薄板上有呈晶圓狀配置的多個不同等級的電子元件；電子元件信息存儲工序，將電子元件信息存儲于電子元件信息存儲部，該電子元件信息由電子元件保持桌中的晶片薄板上的電子元件的位置信息和電子元件的等級信息所組成；排列信息存儲工序，將配置部中的電子元件的排列信息存儲于排列信息存儲部；移送工序，從晶片薄板每次取出一個或多個電子元件并移送至配置部；以及控制工序，根據(jù)電子元件信息和上述排列信息，控制電子元件移送部，將電子元件移送至上述配置部中的規(guī)定位置，并將殘留在上述晶片薄板上的殘留電子元件移送至再次配置部。
[0202]通過上述結(jié)構(gòu)，可將殘留在晶片薄板上的發(fā)光二極管元件適當?shù)?、有?guī)律地配置到再次配置部，使其在后工序中可簡單地利用。
[0203]<定義部>
[0204]本發(fā)明中，作為電子元件的一例，使用了發(fā)光二極管元件，但是，也可以是例如半導體元件、電阻元件、三極管等，另外，只要是元件性質(zhì)為可以分類為多個等級的電子元件等存儲介質(zhì)，只要是可以存儲的裝置即可。設置在拾取部側(cè)的晶片薄板的一部分或與側(cè)的多個安裝基板的一部分或與該安裝基間，任何地方皆可。[0232]41電子元件信息存儲部
[0233]42排列信息存儲部
[0234]100電子元件
[0235]200晶片薄板
[0236]300安裝基板
[0237]400再次配置部
[0238]Pu拾取位置
[0239]Pl安裝位置
[0240]Pr再次配置位置
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件移送裝置，其特征在于，具備: 電子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，該晶片薄板上有呈晶圓狀配置的多個不同等級的電子元件； 電子元件信息存儲部，其用于存儲電子元件信息，該電子元件信息由所述電子元件保持桌的所述晶片薄板上的所述電子元件的位置信息和所述電子元件的等級信息所組成； 電子元件移送部，其從所述晶片薄板每次取出一個或多個所述電子元件并移送至配置部; 排列信息存儲部，其用于存儲所述配置部中的所述電子元件的排列信息； 再次配置部，其用于再次配置殘留在所述晶片薄板上的殘留電子元件；以及 控制部，其根據(jù)所述電子元件信息和所述排列信息，控制所述電子元件移送部，將所述電子元件移送至所述配置部中的規(guī)定位置，并將所述殘留電子元件移送至所述再次配置部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件移送裝置，其特征在于，所述排列信息至少包括配置在所述配置部內(nèi)的各個電子元件的配置位置，以及所述配置位置中的所述各個電子元件的等級信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件移送裝置，其特征在于，所述排列信息是根據(jù)成品中期望的發(fā)光強度來設定的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電子元件移送裝置，其特征在于，所述排列信息存儲部具備多個排列模式信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子元件移送裝置，其特征在于，將所述再次配置部設置在與所述晶片薄板相同的晶片薄板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子元件移送裝置，其特征在于，將所述再次配置部設置在與具備所述配置部的臺同一平面上設置的薄板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子元件移送裝置，其特征在于，將所述再次配置部設置在所述配置部的一部分上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的電子元件移送裝置，其特征在于，所述控制部在接收到通知對所述配置部的移送已完成的信號或強制再次配置信號時，控制所述電子元件移送部，以使所述殘留電子元件再次配置在所述再次配置部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的電子元件移送裝置，其特征在于，所述控制部根據(jù)所述等級信息控制所述電子元件移送部，以再次配置所述殘留電子元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至6以及8、9中任一項所述的電子元件移送裝置，其特征在于，所述配置部為基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的電子元件移送裝置，其特征在于，所述殘留電子元件為被判斷為不良的電子元件以及/或已達到對所述配置部或所述基板的必需安裝數(shù)量后剩下的良品電子元件。
12.一種電子元件移送方法，其特征在于，具備: 晶片薄板保持工序，將晶片薄板保持在電子元件保持桌上，該晶片薄板上有呈晶圓狀配置的多個不同等級的電子元件； 電子元件信息存儲工序，將電子元件信息存儲于電子元件信息存儲部，該電子元件信息由所述電子元件保持桌中的所述晶片薄板上的所述電子元件的位置信息和所述電子元件的等級信息所組成； 排列信息存儲工序，將配置部中的所述電子元件的排列信息存儲于排列信息存儲部； 移送工序，從所述晶片薄板每次取出一個或多個所述電子元件并移送至所述配置部；以及 控制工序，根據(jù)所述電子元件信息和所述排列信息，控制所述電子元件移送部，以將所述電子元件 移送至所述配置部中的規(guī)定位置，并將殘留在所述晶片薄板上的殘留電子元件移送至再次配置部。
【文檔編號】H05K13/02GK104041206SQ201280066883
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月17日
【發(fā)明者】望月學, 坂田義昭, 清水壽治, 長谷川弘和, 渡部貢司, 須永誠壽郎, 莊一成, 小坂浩之 申請人:日本先鋒公司, 先鋒自動化設備股份有限公司