球搭載方法及對基板作業(yè)的制造方法
【專利摘要】對基板作業(yè)機具備：作業(yè)裝置，選擇性地執(zhí)行：通過球保持件(82)將導(dǎo)電球安裝到電路基板上的作業(yè)和通過轉(zhuǎn)印針將粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的作業(yè)；及托盤，積存有粘性流體，在對基板作業(yè)機中，在將導(dǎo)電球搭載于電路基板上時，通過轉(zhuǎn)印針將粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上，并且在該轉(zhuǎn)印后的粘性流體上安裝浸漬于粘性流體的導(dǎo)電球。由此，利用由轉(zhuǎn)印針轉(zhuǎn)印到電路基板上的粘性流體和通過導(dǎo)電球向粘性流體的浸漬而附著于導(dǎo)電球的粘性流體，能夠?qū)?dǎo)電球固定在電路基板上，通過較多量的粘性流體，能夠?qū)?dǎo)電球適當?shù)卮钶d在電路基板上。
【專利說明】球搭載方法及對基板作業(yè)機

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將導(dǎo)電球搭載在電路基板上的球搭載方法及執(zhí)行用于將導(dǎo)電球搭載在電路基板上的作業(yè)的對基板作業(yè)機。

【背景技術(shù)】
[0002]在將導(dǎo)電球搭載于電路基板上時，使用粘性流體，通過該粘性流體將導(dǎo)電球固定在電路基板上。具體而言，例如下述專利文獻記載的那樣，通過用于將附著于前端部的粘性流體向電路基板轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印針，將粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上，在該轉(zhuǎn)印后的粘性流體上安裝導(dǎo)電球，由此通過粘性流體將導(dǎo)電球固定在電路基板上。
[0003]專利文獻1:日本特開2004-15006號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在使用粘性流體將導(dǎo)電球固定在電路基板上時，若粘性流體對導(dǎo)電球的保持力小，則有可能無法將導(dǎo)電球適當?shù)卮钶d在電路基板上。尤其是存在將幾萬至幾十萬個導(dǎo)電球搭載于電路基板上的情況，在這種情況下的導(dǎo)電球的未搭載等不良情況的發(fā)生頻率升高。因此，在上述專利文獻記載的球搭載方法中，采用如下方法:將粘性流體通過轉(zhuǎn)印針向電路基板上的轉(zhuǎn)印反復(fù)進行至少兩次以上，由此來增加粘性流體的轉(zhuǎn)印量。
[0005]然而，在上述專利文獻記載的球搭載方法中，通過基于轉(zhuǎn)印針的第一次轉(zhuǎn)印而轉(zhuǎn)印到電路基板上的粘性流體在基于轉(zhuǎn)印針的第二次轉(zhuǎn)印時，會附著于轉(zhuǎn)印針的前端。由此，轉(zhuǎn)印到電路基板上的粘性流體由轉(zhuǎn)印針去除，由于基于轉(zhuǎn)印針的第二次轉(zhuǎn)印，電路基板上的粘性流體的量可能會減少。這樣一來，在上述專利文獻記載的球搭載方法中，可能使粘性流體向電路基板上的轉(zhuǎn)印量不但沒有增加反而減少，從而可能無法將導(dǎo)電球適當?shù)卮钶d在電路基板上。
[0006]本發(fā)明鑒于這樣的實際情況而作出，課題在于提供能夠?qū)?dǎo)電球適當?shù)卮钶d在電路基板上的球搭載方法及對基板作業(yè)機。
[0007]為了解決上述課題，本申請的第一方案記載的球搭載方法中，在對基板作業(yè)機中，將導(dǎo)電球搭載到電路基板上，該對基板作業(yè)機具備:保持裝置，設(shè)置在基座上，在對電路基板進行作業(yè)的位置處保持電路基板；作業(yè)裝置，選擇性地執(zhí)行:通過保持導(dǎo)電球的球保持件將導(dǎo)電球安裝到電路基板上的作業(yè)和通過粘性流體轉(zhuǎn)印件將粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的作業(yè)，該粘性流體轉(zhuǎn)印件具有用于將附著于前端部的粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的轉(zhuǎn)印針；移動裝置，使該作業(yè)裝置移動到上述基座上的任意位置；及粘性流體托盤，積存有粘性流體，上述球搭載方法的特征在于，包括:轉(zhuǎn)印針浸潰工序，將上述粘性流體轉(zhuǎn)印件的上述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于上述粘性流體托盤的粘性流體中；粘性流體轉(zhuǎn)印工序，通過浸潰在粘性流體中的上述轉(zhuǎn)印針，向電路基板上轉(zhuǎn)印粘性流體；球浸潰工序，將由上述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于上述粘性流體托盤的粘性流體中；及球安裝工序，將浸潰在粘性流體中的導(dǎo)電球安裝到在上述粘性流體轉(zhuǎn)印工序中轉(zhuǎn)印有粘性流體后的電路基板上。
[0008]另外，第二方案記載的球搭載方法以第一方案記載的球搭載方法為基礎(chǔ)，其特征在于，上述對基板作業(yè)機具備第一托盤和第二托盤作為上述粘性流體托盤，在上述第一托盤積存有粘度比積存于上述第二托盤的粘性流體的粘度高的粘性流體，在上述轉(zhuǎn)印針浸潰工序中，將上述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于上述第一托盤的粘性流體中，在上述球浸潰工序中，將由上述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于上述第二托盤的粘性流體中。
[0009]另外，第三方案記載的球搭載方法以第一方案記載的球搭載方法為基礎(chǔ)，其特征在于，上述對基板作業(yè)機具備以薄膜狀積存粘性流體的第一托盤和第二托盤作為上述粘性流體托盤，積存于上述第一托盤的粘性流體的膜厚比積存于上述第二托盤的粘性流體的膜厚厚，在上述轉(zhuǎn)印針浸潰工序中，將上述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于上述第一托盤的粘性流體中，在上述球浸潰工序中，將由上述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于上述第二托盤的粘性流體中。
[0010]另外，第四方案記載的對基板作業(yè)機的特征在于，具備:保持裝置，設(shè)置在基座上，在對電路基板進行作業(yè)的位置處保持電路基板；作業(yè)裝置，選擇性地執(zhí)行:通過保持導(dǎo)電球的球保持件將導(dǎo)電球安裝到電路基板上的作業(yè)和通過粘性流體轉(zhuǎn)印件將粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的作業(yè)，上述粘性流體轉(zhuǎn)印件具有用于將附著于前端部的粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的轉(zhuǎn)印針；移動裝置，使該作業(yè)裝置移動到上述基座上的任意位置；粘性流體托盤，積存有粘性流體；及控制裝置，控制上述作業(yè)裝置和上述移動裝置的動作，上述控制裝置具有:轉(zhuǎn)印針浸潰部，將上述粘性流體轉(zhuǎn)印件的上述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于上述粘性流體托盤的粘性流體中；粘性流體轉(zhuǎn)印部，通過浸潰在粘性流體中的上述轉(zhuǎn)印針，向電路基板上轉(zhuǎn)印粘性流體；球浸潰部，將由上述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于上述粘性流體托盤的粘性流體中；及球安裝部，將浸潰在粘性流體中的導(dǎo)電球安裝到通過上述粘性流體轉(zhuǎn)印部轉(zhuǎn)印有粘性流體后的電路基板上。
[0011]另外，第五方案記載的對基板作業(yè)機以第四方案記載的對基板作業(yè)機為基礎(chǔ)，其特征在于，上述對基板作業(yè)機具備第一托盤和第二托盤作為上述粘性流體托盤，在上述第一托盤積存有粘度比積存于上述第二托盤的粘性流體的粘度高的粘性流體，上述轉(zhuǎn)印針浸潰部將上述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于上述第一托盤的粘性流體中，上述球浸潰部將由上述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于上述第二托盤的粘性流體中。
[0012]另外，第六方案記載的對基板作業(yè)機以第四方案記載的對基板作業(yè)機為基礎(chǔ)，其特征在于，上述對基板作業(yè)機具備以薄膜狀積存粘性流體的第一托盤和第二托盤作為上述粘性流體托盤，積存于上述第一托盤的粘性流體的膜厚比積存于上述第二托盤的粘性流體的膜厚厚，上述轉(zhuǎn)印針浸潰部將上述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于上述第一托盤的粘性流體中，上述球浸潰部將由上述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于上述第二托盤的粘性流體中。
[0013]發(fā)明效果
[0014]在第一方案記載的球搭載方法及第四方案記載的對基板作業(yè)機中，通過轉(zhuǎn)印針將粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上，并且在該轉(zhuǎn)印后的粘性流體上安裝浸潰于粘性流體的導(dǎo)電球。即，利用由轉(zhuǎn)印針轉(zhuǎn)印到電路基板上的粘性流體和通過導(dǎo)電球向粘性流體的浸潰而附著于導(dǎo)電球的粘性流體，能夠?qū)?dǎo)電球固定在電路基板上。由此，通過較多量的粘性流體，能夠增大導(dǎo)電球的保持力，能夠?qū)?dǎo)電球適當?shù)卮钶d在電路基板上。
[0015]在第二方案記載的球搭載方法及第五方案記載的對基板作業(yè)機中，在浸潰有轉(zhuǎn)印針的第一托盤上積存有粘度比較高的粘性流體。由此，通過向電路基板上轉(zhuǎn)印粘度高的粘性流體，而利用粘度高的粘性流體產(chǎn)生的高保持力，能夠更良好地將導(dǎo)電球搭載于電路基板。另一方面，當由球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰于粘度高的粘性流體時，由于粘度高的粘性流體產(chǎn)生的高保持力，可能使導(dǎo)電球留在第二托盤內(nèi)。因此，在保持于球保持件的導(dǎo)電球所浸潰的第二托盤中積存粘度比較低的粘性流體。由此，能夠防止保持于球保持件的導(dǎo)電球留在第二托盤內(nèi)的情況。
[0016]在第三方案記載的球搭載方法及第六方案記載的對基板作業(yè)機中，在保持于球保持件的導(dǎo)電球所浸潰的第二托盤中積存有膜厚比較薄的粘性流體。這是因為，僅將非常微小的導(dǎo)電球浸潰于粘性流體，附著于導(dǎo)電球的粘性流體變得微量。另一方面，在轉(zhuǎn)印針所浸潰的第一托盤中積存有膜厚比較厚的粘性流體。這是因為轉(zhuǎn)印針的長度與導(dǎo)電球的直徑相比非常長，附著于轉(zhuǎn)印針的粘性流體的量比較多。由此，通過較多量的粘性流體，能夠?qū)?dǎo)電球保持在電路基板上，能夠?qū)?dǎo)電球適當?shù)卮钶d于電路基板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是表示排列配置有兩臺作為本發(fā)明的實施例的對基板作業(yè)機的對基板作業(yè)裝置的立體圖。
[0018]圖2是在安裝有焊劑轉(zhuǎn)印件的狀態(tài)下表示圖1所示的對基板作業(yè)機具備的作業(yè)頭的立體圖。
[0019]圖3是表示能夠安裝于圖2所示的作業(yè)頭的球保持件的剖視圖。
[0020]圖4是表示圖1所示的對基板作業(yè)機具備的控制裝置的框圖。
[0021]圖5是表示轉(zhuǎn)印針浸潰于焊劑的狀態(tài)的焊劑轉(zhuǎn)印件的概略圖。
[0022]圖6是表示將焊劑轉(zhuǎn)印到電路基板上時的焊劑轉(zhuǎn)印件的概略圖。
[0023]圖7是表示焊料球浸潰于焊劑的狀態(tài)的球保持件的概略圖。
[0024]圖8是表示在轉(zhuǎn)印到電路基板上的焊劑之上安裝浸潰過焊劑的焊料球時的球保持件的概略圖。

【具體實施方式】
[0025]以下，作為用于實施本發(fā)明的方式，參照附圖詳細說明本發(fā)明的實施例。
[0026]<對基板作業(yè)執(zhí)行裝置的結(jié)構(gòu)>
[0027]圖1表示對基板作業(yè)執(zhí)行裝置(以下，有時簡稱為“作業(yè)裝置”)10。該圖是將作業(yè)裝置10的外裝元件的一部分去除的立體圖。作業(yè)裝置10包含一個系統(tǒng)基座12、在該系統(tǒng)基座12上相互鄰接而并排排列的兩個對基板作業(yè)執(zhí)行機(以下，有時簡稱為“作業(yè)機”)16而構(gòu)成，對電路基板執(zhí)行作業(yè)。另外，在以下的說明中，將作業(yè)機16的排列方向稱為X軸方向，將與該方向垂直的水平方向稱為Y軸方向。
[0028]作業(yè)裝置10具備的作業(yè)機16分別主要具備:作業(yè)機主體24，包含框架部20和架設(shè)在該框架部20上的橫梁部22而構(gòu)成；搬運裝置26，在X軸方向上搬運電路基板并將其固定在設(shè)定好的位置；作業(yè)頭28，對通過該搬運裝置26固定好的電路基板進行作業(yè)；移動裝置30，配設(shè)于橫梁部22而使作業(yè)頭28在X軸方向及Y軸方向上移動；焊料球供給裝置32，配設(shè)在框架部20的前方且供給焊料球；及焊劑供給裝置34，供給用于向電路基板上轉(zhuǎn)印的焊劑。
[0029]搬運裝置26具備兩個輸送裝置40、42，這兩個輸送裝置40、42以相互平行且在X軸方向上延伸的方式配設(shè)在框架部20的Y軸方向上的中央部。兩個輸送裝置40、42分別通過電磁馬達(參照圖4) 46在X軸方向上搬運支撐于各輸送裝置40、42的電路基板，并且在規(guī)定的位置處，通過基板保持裝置(參照圖4)48固定地保持電路基板。
[0030]移動裝置30是XY機器人型的移動裝置，具備使用于保持作業(yè)頭28的滑動件50在X軸方向上滑動的電磁馬達(參照圖4)52和在Y軸方向上滑動的電磁馬達(參照圖4) 54，通過這兩個電磁馬達52、54的動作，能夠使作業(yè)頭28移動到框架部20上的任意位置。
[0031]焊料球供給裝置32是用于將對應(yīng)于焊料球向電路基板的安裝圖案而排列的狀態(tài)的焊料球向作業(yè)頭28供給的裝置。焊料球供給裝置32與日本特開2011-91192號公報記載的焊料球供給裝置同樣地構(gòu)成，關(guān)于焊料球供給裝置32的結(jié)構(gòu)，簡單地進行說明。焊料球供給裝置32具有:主體基座62，能夠裝卸地安裝于在框架部20的前方側(cè)端部形成的設(shè)備工作臺60上；及球排列板64，配設(shè)在該主體基座62上的搬運裝置26側(cè)的端部。在該球排列板64上形成有預(yù)定數(shù)的球孔(參照圖3)66。預(yù)定數(shù)的球孔66對應(yīng)于焊料球向電路基板的安裝圖案而排列，在各球孔66內(nèi)收容有一個焊料球。并且，使形成有收容多個焊料球的空間的刮板(圖示省略)在球排列板64上滑動，由此在形成于球排列板64的球孔內(nèi)收容焊料球。由此，在對應(yīng)于焊料球向電路基板的安裝圖案而排列的狀態(tài)下供給預(yù)定數(shù)的焊料球。
[0032]另外，焊劑供給裝置34包含兩個焊劑供給機70而構(gòu)成，各焊劑供給機70具有能夠裝卸地安裝于設(shè)備工作臺60的主體基座72和在該主體基座72上的搬運裝置26側(cè)的端部配設(shè)的焊劑托盤74。各焊劑供給機70與日本特開2012-43904號公報記載的焊劑供給機同樣地構(gòu)成，在各焊劑供給機70的焊劑托盤74積存有薄膜狀的焊劑。在兩個焊劑托盤74中的一焊劑托盤(以下，有時稱為“第一焊劑托盤74a”)中積存有粘度比較高的焊劑，在另一焊劑托盤(以下，有時稱為“第二焊劑托盤74b”)中積存有粘度比積存于第一焊劑托盤74a的焊劑的粘度低的焊劑。
[0033]另外，作業(yè)頭28對由搬運裝置26保持的電路基板進行各種作業(yè)，如圖2所示，能夠相對于通過移動裝置30而移動到框架部20上的任意位置的滑動件50進行裝卸。作業(yè)頭28具備在前端部保持焊劑轉(zhuǎn)印件76的作業(yè)件保持單元78，該焊劑轉(zhuǎn)印件76用于將焊劑向電路基板上轉(zhuǎn)印。焊劑轉(zhuǎn)印件76具有朝向下方延伸的多個轉(zhuǎn)印針80，使焊劑附著于這多個轉(zhuǎn)印針80的前端部，從而能夠進行將附著的該焊劑向電路基板上轉(zhuǎn)印的作業(yè)。
[0034]另外，焊劑轉(zhuǎn)印件76能夠相對于作業(yè)件保持單元78進行裝卸，可以取代焊劑轉(zhuǎn)印件76,而將圖3所示的球保持件82安裝在作業(yè)件保持單元78的前端部。球保持件82設(shè)為對由焊料球供給裝置32供給的焊料球進行吸附保持的結(jié)構(gòu)，通過使吸附保持的焊料球在電路基板上脫離，能夠進行向電路基板上安裝焊料球的作業(yè)。
[0035]球保持件82具有在內(nèi)部形成了空氣室84的殼體86，在該殼體86的下端面，以與球排列板64的預(yù)定數(shù)的球孔66相同的排列圖案形成有預(yù)定數(shù)的吸附孔88。并且，這些預(yù)定數(shù)的吸附孔88與空氣室84連通。而且，在空氣室84連接有正負壓供給裝置(參照圖4) 89，通過從球保持件82的各吸附孔88抽吸空氣而能夠在各吸附孔88中吸附保持焊料球。
[0036]另外，作業(yè)頭28具有使保持焊劑轉(zhuǎn)印件76或球保持件82的作業(yè)件保持單元78升降的單元升降裝置(參照圖4) 90及使作業(yè)件保持單元78繞其軸心自轉(zhuǎn)的單元自轉(zhuǎn)裝置(參照圖4)92。由此，能夠變更焊劑轉(zhuǎn)印件76或球保持件82的上下方向的位置及作業(yè)件保持單元78繞軸心的角度。
[0037]另外,作業(yè)機16具備標記相機(參照圖4) 94及零件相機(參照圖1、圖4) 96。標記相機94以朝向下方的狀態(tài)固定在滑動件50的下表面，通過移動裝置30而移動，由此能夠在任意位置拍攝電路基板。另一方面，零件相機96以朝上的狀態(tài)設(shè)于框架部20，能夠拍攝安裝于作業(yè)頭28的焊劑轉(zhuǎn)印件76或球保持件82。通過標記相機94而得到的圖像數(shù)據(jù)及通過零件相機96而得到的圖像數(shù)據(jù)在圖像處理裝置(參照圖4)98中被處理，通過圖像數(shù)據(jù)的處理而取得的各種信息在后文中詳細說明的焊料球向電路基板的搭載作業(yè)中使用。
[0038]另外，如圖4所示，作業(yè)機16具備控制裝置100。控制裝置100具備:以具備CPU、ROM、RAM等的計算機為主體的控制器102 ;及與上述電磁馬達46、52、54、基板保持裝置48、正負壓供給裝置89、單元升降裝置90、單元自轉(zhuǎn)裝置92分別對應(yīng)的多個驅(qū)動電路104。而且，在控制器102上經(jīng)由各驅(qū)動電路104連接有搬運裝置、移動裝置等的驅(qū)動源，能夠控制搬運裝置、移動裝置等的動作。
[0039]<焊料球向電路基板的搭載作業(yè)>
[0040]在作業(yè)機16中，通過上述的結(jié)構(gòu)能夠進行向電路基板搭載焊料球的作業(yè)。以下，詳細說明用于進行該作業(yè)的焊料球的搭載方法。具體而言，首先，通過輸送裝置40、42，將電路基板搬運至作業(yè)位置，并在該位置處固定地保持電路基板。接著，通過移動裝置30，使作業(yè)頭28向電路基板上移動，由標記相機94拍攝電路基板。通過該拍攝，取得輸送裝置40、42對電路基板的保持位置誤差。
[0041]在標記相機94的拍攝后，通過移動裝置30使作業(yè)頭28向零件相機96上移動。順便提及，在作業(yè)頭28的作業(yè)件保持單元78安裝焊劑轉(zhuǎn)印件76，球保持件82收納于在框架部20上設(shè)置的作業(yè)件盒106的內(nèi)部。另外，在作業(yè)件盒106中，能夠自動地更換安裝于作業(yè)件保持單元78的作業(yè)件與收納于作業(yè)件盒106的作業(yè)件。
[0042]由零件相機96從下方拍攝移動到零件相機96的上方的作業(yè)頭28，通過該拍攝，取得與焊劑轉(zhuǎn)印件76的旋轉(zhuǎn)角度相關(guān)的信息。并且，在零件相機96的拍攝后，通過移動裝置30使作業(yè)頭28向第一焊劑托盤74a上移動。
[0043]移動到第一焊劑托盤74a的上方的作業(yè)頭28通過單元升降裝置90，使作業(yè)件保持單元78下降，如圖5所示，使焊劑轉(zhuǎn)印件76的轉(zhuǎn)印針80浸潰在積存于第一焊劑托盤74a的焊劑中。積存于第一焊劑托盤74a的焊劑的膜厚LI設(shè)為與比轉(zhuǎn)印針80的長度短的長度相當?shù)暮穸?，即使轉(zhuǎn)印針80與第一焊劑托盤74a的底抵接，也僅是轉(zhuǎn)印針80浸潰于焊劑。另外，將轉(zhuǎn)印針80浸潰于第一焊劑托盤74a的工序成為轉(zhuǎn)印針浸潰工序，作為用于執(zhí)行該工序的功能部，轉(zhuǎn)印針浸潰部(參照圖4) 110設(shè)于控制裝置100的控制器102。
[0044]在轉(zhuǎn)印針浸潰工序結(jié)束后，通過移動裝置30使作業(yè)頭28向電路基板上移動。并且，作業(yè)頭28基于通過拍攝而得到的電路基板的保持位置誤差和焊劑轉(zhuǎn)印件76的旋轉(zhuǎn)角度，利用單元自轉(zhuǎn)裝置92來調(diào)整焊劑轉(zhuǎn)印件76的旋轉(zhuǎn)角度，然后，通過單元升降裝置90，使作業(yè)件保持單元78下降。由此，焊劑轉(zhuǎn)印件76的轉(zhuǎn)印針80的前端部與電路基板的表面接觸，附著在轉(zhuǎn)印針80的前端部的焊劑如圖6所示轉(zhuǎn)印到電路基板112上。另外，通過轉(zhuǎn)印針80將焊劑向電路基板112上轉(zhuǎn)印的工序成為粘性流體轉(zhuǎn)印工序，作為用于執(zhí)行該工序的功能部，粘性流體轉(zhuǎn)印部(參照圖4) 114設(shè)于控制裝置100的控制器102。
[0045]在粘性流體轉(zhuǎn)印工序結(jié)束后，通過移動裝置30使作業(yè)頭28向作業(yè)件盒106上移動。并且，將保持于作業(yè)件保持單元78的焊劑轉(zhuǎn)印件76更換為收納于作業(yè)件盒106的球保持件82。另外，作業(yè)件的自動更換是公知的技術(shù)，因此省略說明。
[0046]在作業(yè)件的更換作業(yè)結(jié)束后，通過移動裝置30使安裝有球保持件82的作業(yè)頭28向零件相機96上移動。由零件相機96從下方拍攝移動到零件相機96的上方的作業(yè)頭28，通過該拍攝，取得與球保持件82的旋轉(zhuǎn)角度相關(guān)的信息。并且，在零件相機96的拍攝后，通過移動裝置30使作業(yè)頭28向焊料球供給裝置32的球排列板64上移動。
[0047]移動到球排列板64上的作業(yè)頭28基于通過拍攝而得到的球保持件82的旋轉(zhuǎn)角度，利用單元自轉(zhuǎn)裝置92來調(diào)整球保持件82的旋轉(zhuǎn)角度，然后，通過單元升降裝置90，使作業(yè)件保持單元78下降。另外，在作業(yè)件保持單元78下降時，通過正負壓供給裝置89向球保持件82的空氣室84供給負壓，從球保持件82的各吸附孔88抽吸空氣。由此，在球保持件82的各吸附孔88中，如圖3所示那樣吸附保持焊料球。
[0048]并且，通過移動裝置30使由球保持件82吸附保持有焊料球的作業(yè)頭28向第二焊劑托盤74b上移動。移動到第二焊劑托盤74b的上方的作業(yè)頭28通過單元升降裝置90使作業(yè)件保持單元78下降，將由球保持件82吸附保持的焊料球如圖7所示浸潰在積存于第二焊劑托盤74b的焊劑中。積存于第二焊劑托盤74b的焊劑的膜厚L2非常薄，即使由球保持件82吸附保持的焊料球與第二焊劑托盤74b的底抵接，也僅是焊料球浸潰于焊劑。因此，積存于第二焊劑托盤74b的焊劑的膜厚L2比積存于第一焊劑托盤74a的焊劑的膜厚LI薄得多。另外，將吸附保持于球保持件82的焊料球浸潰于第二焊劑托盤74b的工序成為球浸潰工序，作為用于執(zhí)型該工序的功能部，球浸潰部(參照圖4) 116設(shè)于控制裝置100的控制器 102。
[0049]在球浸潰工序結(jié)束后，通過移動裝置30使作業(yè)頭28向電路基板上移動。此時，為了能夠向在粘性流體轉(zhuǎn)印工序中轉(zhuǎn)印到電路基板112上的焊劑之上安裝焊料球，使作業(yè)頭28移動，作業(yè)頭28基于通過拍攝而得到的球保持件82的旋轉(zhuǎn)角度，利用單元自轉(zhuǎn)裝置92來調(diào)整球保持件82的旋轉(zhuǎn)角度。并且，通過單元升降裝置90使作業(yè)件保持單元78下降。由此，如圖8所示，浸潰過焊劑的焊料球被安裝到在粘性流體轉(zhuǎn)印工序中轉(zhuǎn)印到電路基板112上的焊劑之上。另外，在將浸潰過焊劑的焊料球向轉(zhuǎn)印到電路基板112上的焊劑之上安裝的工序成為球安裝工序，作為用于執(zhí)行該工序的功能部，球安裝部(參照圖4) 118設(shè)于控制裝置100的控制器102。
[0050]這樣一來，在焊料球向作業(yè)機16的電路基板的搭載作業(yè)中，通過轉(zhuǎn)印針80向電路基板112上轉(zhuǎn)印焊劑，并在該轉(zhuǎn)印后的焊劑之上安裝浸潰過焊劑的焊料球。由此，通過較多量的焊劑，能夠?qū)⒑噶锨虮３衷陔娐坊迳稀＜?，能夠以比較大的保持力將焊料球保持在電路基板上，能夠?qū)⒑噶锨蜻m當?shù)卮钶d于電路基板。
[0051]另外，在作業(yè)裝置10中，在浸潰轉(zhuǎn)印針80的第一焊劑托盤74a中積存有粘度比較聞的焊劑，從而向電路基板上轉(zhuǎn)印粘度聞的焊劑。由此，通過粘度聞的焊劑廣生的聞保持力，能夠更好地將焊料球搭載于電路基板。另一方面，當保持于球保持件82的焊料球浸潰于粘度高的焊劑時，可能因高保持力而使焊料球留在第二焊劑托盤74b內(nèi)。因此，在保持于球保持件82的焊料球所浸潰的第二焊劑托盤74b中積存粘度比較低的焊劑。由此，能夠防止保持于球保持件82的焊料球留在第二焊劑托盤74b內(nèi)的情況。
[0052]進而言之，在作業(yè)裝置10中，在吸附保持于球保持件82的焊料球所浸潰的第二焊劑托盤74b中積存比較薄的膜厚L2的焊劑。這是因為，僅將非常微小的焊料球浸潰于焊齊U，附著于焊料球的焊劑為微量。另一方面，在浸潰轉(zhuǎn)印針80的第一焊劑托盤74a中積存有比膜厚L2厚得多的膜厚LI的焊劑。這是因為，轉(zhuǎn)印針80的長度與焊料球的直徑相比非常長，附著于轉(zhuǎn)印針80的焊劑的量與附著于焊料球的焊劑的量相比相當多。由此，能夠通過較多量的焊劑將焊料球保持在電路基板上，能夠?qū)⒑噶锨蜻m當?shù)卮钶d于電路基板。
[0053]此外，在上述實施例中，對基板作業(yè)執(zhí)行機16是對基板作業(yè)機的一例，構(gòu)成對基板作業(yè)執(zhí)行機16的作業(yè)頭28、移動裝置30、基板保持裝置48、焊劑托盤74、控制裝置100是作業(yè)裝置、移動裝置、保持裝置、粘性流體托盤、控制裝置的一例。安裝于作業(yè)頭28的焊劑轉(zhuǎn)印件76、球保持件82是粘性流體轉(zhuǎn)印件、球保持件的一例，焊劑轉(zhuǎn)印件76的轉(zhuǎn)印針80是轉(zhuǎn)印針的一例。構(gòu)成焊劑托盤74的第一焊劑托盤74a、第二焊劑托盤74b是第一托盤、第二托盤的一例。構(gòu)成控制裝置100的轉(zhuǎn)印針浸潰部110、粘性流體轉(zhuǎn)印部114、球浸潰部116、球安裝部118是轉(zhuǎn)印針浸潰部、粘性流體轉(zhuǎn)印部、球浸潰部、球安裝部的一例。而且，焊劑是粘性流體的一例，焊料球是導(dǎo)電球的一例。
[0054]另外，本發(fā)明沒有限定為上述實施例，能夠基于本領(lǐng)域技術(shù)人員的知識以實施了各種變更、改良的各種形態(tài)來實施。具體而言，例如，在上述實施例中，采用第一焊劑托盤74a和第二焊劑托盤74b這兩個托盤作為粘性流體托盤，在轉(zhuǎn)印針80浸潰時使用第一焊劑托盤74a，在焊料球浸潰時使用第二焊劑托盤74b，但也可以在轉(zhuǎn)印針80浸潰時及焊料球浸潰時共有地使用一個托盤。
[0055]另外，在上述實施例中，采用能夠安裝一個作業(yè)件的作業(yè)頭28作為作業(yè)裝置，但可以采用能夠安裝多個作業(yè)件的作業(yè)頭。通過采用能夠安裝多個作業(yè)件的作業(yè)頭，在焊料球的搭載作業(yè)中，能夠省去作業(yè)件盒106的作業(yè)件的更換作業(yè)。
[0056]另外，在上述實施例中，采用一個作業(yè)頭作為作業(yè)裝置，但也可以采用兩個作業(yè)頭。即，采用安裝有焊劑轉(zhuǎn)印件76的作業(yè)頭和安裝有球保持件82的作業(yè)頭，通過安裝有焊劑轉(zhuǎn)印件76的作業(yè)頭，進行轉(zhuǎn)印針浸潰工序和粘性流體轉(zhuǎn)印工序，通過安裝有球保持件82的作業(yè)頭，進行球浸潰工序和球安裝工序。另外，在采用兩個作業(yè)頭時，可以通過移動裝置30使這兩個作業(yè)頭移動，也可以在兩個作業(yè)頭分別設(shè)置移動裝置30，通過兩臺移動裝置30使兩個作業(yè)頭分別移動。
[0057]附圖文字說明
[0058]16:對基板作業(yè)執(zhí)行機(對基板作業(yè)機)28:作業(yè)頭(作業(yè)裝置)30:移動裝置48:基板保持裝置(保持裝置)74:焊劑托盤(粘性流體托盤)74a:第一焊劑托盤(第一托盤)74b:第二焊劑托盤(第二托盤)76:焊劑轉(zhuǎn)印件(粘性流體轉(zhuǎn)印件)80:轉(zhuǎn)印針82:球保持件100:控制裝置110:轉(zhuǎn)印針浸潰部114:粘性流體轉(zhuǎn)印部116:球浸潰部118:球安裝部
【權(quán)利要求】
1.一種球搭載方法,在對基板作業(yè)機中，將導(dǎo)電球搭載到電路基板上，所述對基板作業(yè)機具備: 保持裝置，設(shè)置在基座上，在對電路基板進行作業(yè)的位置處保持電路基板； 作業(yè)裝置，選擇性地執(zhí)行:通過保持導(dǎo)電球的球保持件將導(dǎo)電球安裝到電路基板上的作業(yè)和通過粘性流體轉(zhuǎn)印件將粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的作業(yè)，所述粘性流體轉(zhuǎn)印件具有用于將附著于前端部的粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的轉(zhuǎn)印針； 移動裝置，使該作業(yè)裝置移動到所述基座上的任意位置；及 粘性流體托盤，積存有粘性流體， 所述球搭載方法的特征在于，包括: 轉(zhuǎn)印針浸潰工序，將所述粘性流體轉(zhuǎn)印件的所述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于所述粘性流體托盤的粘性流體中； 粘性流體轉(zhuǎn)印工序，通過浸潰在粘性流體中的所述轉(zhuǎn)印針，向電路基板上轉(zhuǎn)印粘性流體； 球浸潰工序，將由所述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于所述粘性流體托盤的粘性流體中；及 球安裝工序，將浸潰在粘性流體中的導(dǎo)電球安裝到在所述粘性流體轉(zhuǎn)印工序中轉(zhuǎn)印有粘性流體后的電路基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球搭載方法，其特征在于， 所述對基板作業(yè)機具備第一托盤和第二托盤作為所述粘性流體托盤，在所述第一托盤積存有粘度比積存于所述第二托盤的粘性流體的粘度高的粘性流體， 在所述轉(zhuǎn)印針浸潰工序中，將所述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于所述第一托盤的粘性流體中，在所述球浸潰工序中，將由所述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于所述第二托盤的粘性流體中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球搭載方法，其特征在于， 所述對基板作業(yè)機具備以薄膜狀積存粘性流體的第一托盤和第二托盤作為所述粘性流體托盤，積存于所述第一托盤的粘性流體的膜厚比積存于所述第二托盤的粘性流體的膜厚厚， 在所述轉(zhuǎn)印針浸潰工序中，將所述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于所述第一托盤的粘性流體中，在所述球浸潰工序中，將由所述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于所述第二托盤的粘性流體中。
4.一種對基板作業(yè)機，其特征在于，具備: 保持裝置，設(shè)置在基座上，在對電路基板進行作業(yè)的位置處保持電路基板； 作業(yè)裝置，選擇性地執(zhí)行:通過保持導(dǎo)電球的球保持件將導(dǎo)電球安裝到電路基板上的作業(yè)和通過粘性流體轉(zhuǎn)印件將粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的作業(yè)，所述粘性流體轉(zhuǎn)印件具有用于將附著于前端部的粘性流體轉(zhuǎn)印到電路基板上的轉(zhuǎn)印針； 移動裝置，使該作業(yè)裝置移動到所述基座上的任意位置； 粘性流體托盤，積存有粘性流體 '及 控制裝置，控制所述作業(yè)裝置和所述移動裝置的動作， 所述控制裝置具有: 轉(zhuǎn)印針浸潰部，將所述粘性流體轉(zhuǎn)印件的所述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于所述粘性流體托盤的粘性流體中； 粘性流體轉(zhuǎn)印部，通過浸潰在粘性流體中的所述轉(zhuǎn)印針，向電路基板上轉(zhuǎn)印粘性流體； 球浸潰部，將由所述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于所述粘性流體托盤的粘性流體中 '及 球安裝部，將浸潰在粘性流體中的導(dǎo)電球安裝到通過所述粘性流體轉(zhuǎn)印部轉(zhuǎn)印有粘性流體后的電路基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的對基板作業(yè)機，其特征在于， 所述對基板作業(yè)機具備第一托盤和第二托盤作為所述粘性流體托盤，在所述第一托盤積存有粘度比積存于所述第二托盤的粘性流體的粘度高的粘性流體， 所述轉(zhuǎn)印針浸潰部將所述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于所述第一托盤的粘性流體中， 所述球浸潰部將由所述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于所述第二托盤的粘性流體中。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的對基板作業(yè)機，其特征在于， 所述對基板作業(yè)機具備以薄膜狀積存粘性流體的第一托盤和第二托盤作為所述粘性流體托盤，積存于所述第一托盤的粘性流體的膜厚比積存于所述第二托盤的粘性流體的膜厚厚， 所述轉(zhuǎn)印針浸潰部將所述轉(zhuǎn)印針浸潰在積存于所述第一托盤的粘性流體中， 所述球浸潰部將由所述球保持件保持的導(dǎo)電球浸潰在積存于所述第二托盤的粘性流體中。
【文檔編號】H05K3/34GK104206033SQ201280072182
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月10日
【發(fā)明者】岡博充, 林哲生 申請人:富士機械制造株式會社