專利名稱：電路板的去應力方法及電路板的去應力設備的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領域，尤其涉及電路板的去應力方法及電路板的去應力設備。
背景技術(shù)：
目前，隨著市場對消費性電子產(chǎn)品(包括手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、游戲機等)需求的大幅度提高，電子產(chǎn)品的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)也向輕薄短小、高頻及多功能的方向發(fā)展?；迨侵圃煊∷㈦娐钒宓幕静牧?，通常情況下，基板采用的是覆銅箔層壓板，它是用增強材料(Reinforcement Material)浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、固化等制程，再疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。但是，基板在烘干、固化等制程中，其內(nèi)部往往會積聚應力，如果上述應力不能夠很好地釋放，很可能會導致基板在應力環(huán)境中而彎曲，并且還可能導致基板破裂。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述狀況，有必要提供一種電路板的去應力方法及去應力設備。本發(fā)明所提供的電路板的去應力`方法，包括步驟:提供一基板；提供一去應力設備，去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區(qū)；加熱去應力設備，使其各溫區(qū)的溫度位于129.5°C 35rC，且使位于去應力設備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度；以及將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應力設備。本發(fā)明所提供的電路板的去應力設備，包括傳送帶及加熱裝置，去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區(qū)，加熱裝置用于將各溫區(qū)的溫度加熱至129.5°C 351°C，且將位于去應力設備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度加熱至高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度，傳送帶用于將電路板以0.2^3.0米/分的速度傳送過去應力設備。在本發(fā)明中，通過加熱去應力設備，使其各溫區(qū)的溫度位于129.5°C 351°C，且使位于去應力設備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度，將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應力設備，以消除基板的熱應力，保證基板的變形大小(即漲縮大小)保持在預定漲縮范圍內(nèi)。從而使得本發(fā)明可以簡單、有效地使基板的應力得以釋放，避免了基板在應力環(huán)境中彎曲和破裂現(xiàn)象，并且還能保證基板的漲縮大小維持在管控的范圍內(nèi)。


圖1是本發(fā)明實施例提出的電路板的去應力方法的步驟流程圖。圖2是本發(fā)明實施例提出的電路板的去應力設備的主要架構(gòu)圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對本發(fā)明的具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。圖1是本發(fā)明實施例提供的電路板的去應力方法的步驟流程圖。請參閱圖1，本發(fā)明實施例的電路板的去應力方法可包括以下步驟:步驟SlOl:提供一基板。本步驟中，此基板可以為現(xiàn)有的覆銅箔層壓板等?；宓闹圃斓姆椒ㄅc現(xiàn)有基本的制造方法相同，此處不再贅述。步驟S102:在基板上設置電阻，并在電阻上涂覆碳墨。步驟S103:提供一去應力設備，去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區(qū)。步驟S105:加熱去應力設備，使其各溫區(qū)的溫度位于129.5°C 351°C，且使位于去應力設備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度。本步驟中，位于去應力設備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度為189°C 351°C，靠近去應力設備的入口處的溫區(qū)的溫度為178.5°C 331.5°C，靠近去應力設備的出口處的溫區(qū)的溫度為129.5°C 240.5°C。優(yōu)選地，位于去應力設備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度為270°C，靠近去應力設備的入口處的溫區(qū)的溫度為255°C，靠近去應力設備的出口處的溫區(qū)的溫度為185。。。具體地，去應力設備設置有:Γ25個溫區(qū)。在本發(fā)明的一個實施例中，去應力設備設置有12個溫區(qū)，12個溫區(qū)的溫度范圍自去應力設備的入口和出口處依次為:178.5 V "331.5 °C>175 V 325 °C>175 V 325 °C>175 V 325 °C>175 V 325 V、175 V "325 V、189 V 351 V、175 V 325 V、175 V 325 V、175 V 325 °C >161 V 299 V、129.5°C 240.5°C。優(yōu)選地，12個溫區(qū)的溫度自去應力設備的入口和出口處可以依次為:255、250°C、250°C、250°C、250°C、250°C、250°C、270°C、250°C、250°C、230°C、185。在本步驟中，加熱該去應力設備包括:通過改變提供給去應力設備的紅外光源的功率將各溫區(qū)加熱至預定的溫度。步驟S107:將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應力設備。本步驟中，將基板以0.2^3.0米/分的速度通過去應力設備，優(yōu)選地，可以將基板以0.84米/分的速度通過去應力設備。這樣，基板依次通過去應力設備的至少三個溫區(qū)進行加熱，通過對基板進行先升溫再降溫的過程，可以有效的消除基板的在烘烤、固化等制程中產(chǎn)生的應力，并能夠保證基板的變形大小保持在預定漲縮范圍內(nèi)。下面通過實驗驗證采用本發(fā)明電路板的去應力方法所獲得的基板的漲縮范圍，實驗數(shù)據(jù)如下:將基板以0.84米/分的速度通過設有12個溫區(qū)的去應力設備，各溫區(qū)的設定溫度如表一所示，根據(jù)表一的試驗條件，通過三次實驗，每次抽樣6塊基板進行驗證，可以測得采用本發(fā)明電路板的去應力方法所獲得的基板及其上設置的元件(包括電阻、碳墨等)的變形大小均保持在預定漲 縮范圍(+/_2mil)內(nèi)。表一實驗條件
權(quán)利要求
1.一種電路板的去應力方法，其特征在于:包括步驟: 提供一基板； 提供一去應力設備，該去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區(qū)； 加熱該去應力設備，使其各溫區(qū)的溫度位于129.5°C 35rc，且使位于該去應力設備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度高于靠近該去應力設備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度；以及 將該基板以0.2^3.0米/分的速度通過該去應力設備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的電路板的去應力方法，其特征在于:位于該去應力設備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度為189°C 351°C，靠近該去應力設備的入口處的溫區(qū)的溫度為178.50C 331.5°C，靠近該去應力設備的出口處的溫區(qū)的溫度為129.5°C 240.5°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的去應力方法，其特征在于:位于該去應力設備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度為270°C，靠近該去應力設備的入口處的溫區(qū)的溫度為255°C，靠近該去應力設備的出口處的溫區(qū)的溫度為185°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的去應力方法，其特征在于:該去應力設備具有3 25個溫區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的去應力方法，其特征在于:該去應力設備具有12個溫區(qū)，該12個溫區(qū)的溫度范圍自該去應力設備的入口和出口處依次為:178.50C 331.5°C、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、189 V "351 V、175°C 325°C、175°C 325°C、175°C 325°C、161°C 299°C、129.5°C 240.5°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的去應力方法，其特征在于:加熱該去應力設備的步驟包括: 通過改變提供給該去應力設備的紅外光源的功率將各溫區(qū)加熱至預定的溫度。
7.一種電路板的去應力設備，其特征在于，其包括:傳送帶及加熱裝置，其中，該去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區(qū)，該加熱裝置用于將各溫區(qū)的溫度加熱至129.5°C 351°C，且將位于該去應力設備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度加熱至高于靠近該去應力設備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度，該傳送帶用于將電路板以0.2^3.0米/分的速度傳送過該去應力設備。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的去應力設備，其特征在于:該去應力設備具有3 25個溫區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板的去應力設備，其特征在于:該去應力設備具有12個溫區(qū)，該12個溫區(qū)的溫度范圍自該去應力設備的入口和出口處依次為:178.50C 331.5°C、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、175 V "325 V、189 V "351 V、175°C 325°C、175°C 325°C、175°C 325°C、161°C 299°C、129.5°C 240.5°C。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板的去應力設備，其特征在于:位于該去應力設備的中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度為270°C，靠近該去應力設備的入口處的溫區(qū)的溫度為255°C，靠近該去應力設備的出口處的溫區(qū)的溫度為185°C。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板的去應力方法及電路板的去應力設備，該電路板的去應力方法包括提供一基板；提供一去應力設備，去應力設備沿其長度方向設有至少三個溫區(qū)；加熱去應力設備，使其各溫區(qū)的溫度位于129.5℃~351℃，且使位于去應力設備中間區(qū)域的溫區(qū)的溫度高于靠近去應力設備的出口和入口處的溫區(qū)的溫度；以及將基板以0.2~3.0米/分的速度通過去應力設備。本發(fā)明可以消除基板的應力，確保基板的漲縮大小維持在管控的范圍內(nèi)。
文檔編號H05K3/00GK103096629SQ20131000290
公開日2013年5月8日 申請日期2013年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月5日
發(fā)明者溫耀隆 申請人:上海卓凱電子科技有限公司