具有內(nèi)埋元件的電路板、其制作方法及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法包括步驟：提供電路基板，其包括電子元件、具有第一及第二表面的絕緣基板及第一介電膠片，電子元件收容于所述絕緣基板的收容通孔中，第一介電膠片覆蓋絕緣基板及電子元件，且填充電子元件與絕緣基板之間的空隙；在第一表面及第一介電膠片上分別形成第一及第二導(dǎo)電線路圖形，并電連接第一及第二導(dǎo)電線路圖形，電連接第二導(dǎo)電線路圖形及電子元件；在第一導(dǎo)電線路圖形一側(cè)壓合第二介電膠片；以及在第二介電膠片的表面形成外層導(dǎo)電線路層，并電連接外層導(dǎo)電線路層及電子元件，以獲得具有內(nèi)埋元件的電路板。本發(fā)明還提供一種由上述方法制成的具有內(nèi)埋元件的電路板及具有該具有內(nèi)埋元件的電路板的封裝結(jié)構(gòu)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有內(nèi)埋元件的電路板、其制作方法及封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有內(nèi)埋元件的電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有內(nèi)埋電子元件的具有內(nèi)埋元件的電路板、具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見(jiàn)文獻(xiàn)Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。常見(jiàn)的電路板的外層導(dǎo)電線路的焊盤(pán)暴露在電路板的同一側(cè)，且暴露于同一側(cè)的焊盤(pán)處于同一平面上。當(dāng)電子元件構(gòu)裝于暴露在外的焊盤(pán)上時(shí)，焊盤(pán)均位于電子元件的下方，從而增加了具有電子兀件的電路板的聞度，擴(kuò)大了封裝有芯片的具有內(nèi)埋兀件的電路板的封裝結(jié)構(gòu)的體積。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，有必要提供一種具有內(nèi)埋元件的電路板、具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法及具有該具有內(nèi)埋元件的電路板的封裝結(jié)構(gòu)，以使電子元件埋入具有內(nèi)埋元件的電路板中，從而減少具有內(nèi)埋元件的電路板的厚度，縮小具有電子元件的具有內(nèi)埋元件的電路板的體積，進(jìn)而縮小封裝有芯片的具有內(nèi)埋元件的電路板的體積。
[0004]一種具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法，包括步驟:提供一個(gè)電路基板，所述電路基板包括一個(gè)電子元件、一個(gè)絕緣基板及一個(gè)第一介電膠片，所述絕緣基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述絕緣基板還具有一個(gè)貫穿所述第一表面及第二表面的第一通孔，所述第一通孔的橫截面積大于所述電子元件的橫截面積，所述電子元件收容于所述第一通孔中，所述第一介電膠片覆蓋所述絕緣基板的第二表面及所述電子元件，且填充所述電子元件與所述絕緣基板之間的空隙；在所述絕緣基板的第一表面上形成一個(gè)第一導(dǎo)電線路圖形，在所述第一介電膠片靠近所述第二表面的表面上形成第二導(dǎo)電線路圖形，并電連接所述第一導(dǎo)電線路圖形及第二導(dǎo)電線路圖形，電連接所述第二導(dǎo)電線路圖形及所述電子元件；在所述第一導(dǎo)電線路圖形一側(cè)壓合一個(gè)第二介電膠片，所述第二介電膠片覆蓋第一導(dǎo)電線路圖形、從第一導(dǎo)電線路圖形露出的絕緣基板的第一表面及電子元件；以及在所述第二介電膠片遠(yuǎn)離所述第一表面的表面形成第一外層導(dǎo)電線路層，并電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及電子元件，電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及第一導(dǎo)電線路圖形，以獲得所述具有內(nèi)埋兀件的電路板。
[0005]—種具有內(nèi)埋兀件的電路板，其包括絕緣基板、電子兀件、第一介電膠片、第一導(dǎo)電線路圖形、第二導(dǎo)電線路圖形、第二介電膠片及第一外層導(dǎo)電線路層。所述絕緣基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面。所述絕緣基板還設(shè)有一個(gè)貫穿所述第一表面及第二表面的第一通孔。所述第一通孔的橫截面積大于所述電子元件的橫截面積。所述電子元件收容于所述第一通孔內(nèi)。所述第一介電膠片覆蓋所述絕緣基板的第二表面及所述電子元件，并填充絕緣基板與電子元件之間的空隙。所述第一導(dǎo)電線路圖形形成于所述絕緣基板的第一表面上。所述第一介電膠片覆蓋所述絕緣基板的第二表面及所述電子元件，并填充所述電子元件與所述絕緣基板之間的空隙。所述第二導(dǎo)電線路圖形形成于所述第一介電膠片靠近所述第二表面的表面上，與所述第一導(dǎo)電線路圖形電性相連，且通過(guò)設(shè)于所述第一介電膠片中的導(dǎo)電盲孔與所述電子元件電性相連。所述第二介電膠片覆蓋第一導(dǎo)電線路圖形、從第一導(dǎo)電線路圖形露出的絕緣基板的第一表面及電子元件。所述第一外層導(dǎo)電線路層形成于所述第二介電膠片靠近所述第一表面的表面上，且通過(guò)設(shè)于所述第二介電膠片中的導(dǎo)電盲孔與所述電子元件及第一導(dǎo)電線路圖形電性相連。
[0006]一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)芯片及上述的具有內(nèi)埋元件的電路板，所述具有內(nèi)埋元件的電路板的第一外層導(dǎo)電線路層包括多個(gè)電性接觸墊，所述芯片通過(guò)焊球與所述具有內(nèi)埋元件的電路板的電性接觸墊相互連接。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法，電子元件埋于所述絕緣基板中，從而減少具有內(nèi)埋元件的電路板的厚度，縮小具有電子元件的具有內(nèi)埋兀件的電路板的體積，進(jìn)而縮小封裝有芯片的具有內(nèi)埋兀件的電路板的體積。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本技術(shù)方案提供的電子元件、絕緣基板及支撐板的剖面示意圖，所述絕緣基板及電子元件置于所述支撐板上，且所述電子元件收容于所述絕緣基板中。
[0009]圖2為在圖1所示的絕緣基板遠(yuǎn)離所述支撐板的一側(cè)壓合一個(gè)第一介電膠片后的剖面示意圖。
[0010]圖3為將圖2中的支撐板移除后所獲得電路基板的剖面示意圖。
[0011]圖4為在圖3所示所述電路基板上形成一個(gè)通孔及在所述第一介電膠片中形成第一盲孔后的剖面不意圖。
[0012]圖5為在圖4所示的絕緣基板上形成一個(gè)第一導(dǎo)電線路圖形，在第一介電膠片的表面上形成第二導(dǎo)電線路圖形，并將通孔制成導(dǎo)電通孔，第一盲孔制成第一導(dǎo)電盲孔后的剖面示意圖。
[0013]圖6為在圖5所示的第一導(dǎo)電線路圖形一側(cè)壓合一個(gè)第二介電膠片，在第二導(dǎo)電線路圖形一側(cè)壓合一個(gè)第三介電膠片后的剖面示意圖。
[0014]圖7為在圖6所示的所述第二介電膠片中形成一個(gè)第二盲孔，在所述第三介電膠片中形成至少一個(gè)第三盲孔后的剖面示意圖。
[0015]圖8為在圖7所示的第二介電膠片的表面形成第一外層導(dǎo)電線路層，在第三介電膠片表面形成第二外層導(dǎo)電線路層，并將所述第二盲孔、第三盲孔分別制成第二導(dǎo)電盲孔、第三導(dǎo)電盲孔后的剖面示意圖。
[0016]圖9為在圖8所示的第一外層導(dǎo)電線路層的表面形成第一防焊層，在第二外層導(dǎo)電線路層的表面形成第二防焊層后的剖面示意圖。
[0017]圖10為在圖9所示的第一外層導(dǎo)電線路層的每個(gè)第一電性接觸墊的表面形成一個(gè)第一保護(hù)層，在每個(gè)第二電性接觸墊的表面形成一個(gè)第二保護(hù)層后的獲得的具有內(nèi)埋元件的電路板的剖面示意圖。[0018]圖11為在圖10所示的具有內(nèi)埋元件的電路板上構(gòu)裝一個(gè)芯片后所獲得封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0019]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法，包括步驟: 提供一個(gè)電路基板，所述電路基板包括一個(gè)電子元件、一個(gè)絕緣基板及一個(gè)第一介電膠片，所述絕緣基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述絕緣基板還具有一個(gè)貫穿所述第一表面及第二表面的第一通孔，所述第一通孔的橫截面積大于所述電子元件的橫截面積，所述電子元件收容于所述第一通孔中，所述第一介電膠片覆蓋所述絕緣基板的第二表面及所述電子元件，且填充所述電子元件與所述絕緣基板之間的空隙； 在所述絕緣基板的第一表面上形成一個(gè)第一導(dǎo)電線路圖形，在所述第一介電膠片靠近所述第二表面的表面上形成第二導(dǎo)電線路圖形，并電連接所述第一導(dǎo)電線路圖形及第二導(dǎo)電線路圖形，電連接所述第二導(dǎo)電線路圖形及所述電子元件； 在所述第一導(dǎo)電線路圖形一側(cè)壓合一個(gè)第二介電膠片，所述第二介電膠片覆蓋第一導(dǎo)電線路圖形、從第一導(dǎo)電線路圖形露出的絕緣基板的第一表面及電子元件；以及 在所述第二介電膠片遠(yuǎn)離所述第一表面的表面形成第一外層導(dǎo)電線路層，并電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及電子元件，電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及第一導(dǎo)電線路圖形，以獲得所述具有內(nèi)埋元件的電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板的制作方法包括以下步驟: 提供所述電子元件、 絕緣基板及一個(gè)支撐板； 將所述絕緣基板及電子元件設(shè)于所述支撐板上，使得所述第一表面與所述支撐板相接觸，所述電子元件收容于所述第一通孔； 在所述絕緣基板的第二表面一側(cè)壓合所述第一介電膠片，使得所述第一介電膠片覆蓋所述絕緣基板的第二表面及所述電子元件遠(yuǎn)離所述支撐板的表面，且填充所述電子元件與所述絕緣基板之間的空隙； 移除所述支撐板，以獲得所述電路基板。
3.如權(quán)利要求2所述的具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法，其特征在于，所述支撐板靠近所述絕緣基板的表面還設(shè)有一個(gè)離型膜。
4.如權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一導(dǎo)電線路圖形及第二導(dǎo)電線路圖形時(shí)，還形成電導(dǎo)通所述第一導(dǎo)電線路圖形及第二導(dǎo)電線路圖形導(dǎo)電通孔，形成電導(dǎo)通所述第二導(dǎo)電線路圖形及電子元件的第一導(dǎo)電盲孔。
5.如權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法，其特征在于，所述電子元件包括第一電性連接端及第二電性連接端，在所述絕緣基板的第一表面上形成一個(gè)第一導(dǎo)電線路圖形，在所述第一介電膠片靠近所述第二表面的表面上形成第二導(dǎo)電線路圖形，并電連接所述第一導(dǎo)電線路圖形及第二導(dǎo)電線路圖形，電連接所述第二導(dǎo)電線路圖形及所述電子元件，包括步驟: 在所述電路基板的所述絕緣基板及所述第一介電膠片對(duì)應(yīng)于所述絕緣基板的區(qū)域形成至少一個(gè)第二通孔，在所述第一介電膠片對(duì)應(yīng)于所述電子元件的第一電性連接端的區(qū)域形成一個(gè)第一盲孔； 在所述第一表面、第一介電膠片靠近所述第一表面的表面及電子元件靠近所述第一表面的表面上形成第一導(dǎo)電種子層，在所述至少一個(gè)第二通孔的每個(gè)通孔的內(nèi)壁、所述第一盲孔的內(nèi)壁及所述第一介電膠片遠(yuǎn)離所述第一表面的表面上形成第二導(dǎo)電種子層；在所述第一導(dǎo)電種子層和第二導(dǎo)電種子層的表面分別形成光致抗蝕劑層，并采用曝光及顯影的方式，將與欲形成所述第一導(dǎo)電線路圖形對(duì)應(yīng)的部分去除得到第一光致抗蝕劑圖形，將與欲形成所述第二導(dǎo)電線路圖形對(duì)應(yīng)的部分去除得到第二光致抗蝕劑圖形； 在從所述第一光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第一導(dǎo)電種子層表面形成第一電鍍銅層，在從所述第二光致抗蝕劑圖形露出的第二導(dǎo)電種子層表面形成第二電鍍銅層； 采用剝膜的方式去除所述第一光致抗蝕劑圖形和第二光致抗蝕劑圖形，并采用微蝕的方式去除原被所述第一光致抗蝕劑圖形覆蓋的第一導(dǎo)電種子層，去除原被所述第二光致抗蝕劑圖形覆蓋的第二導(dǎo)電種子層，從而位于所述第一表面上的第一導(dǎo)電種子層及形成在其上的第一電鍍銅層共同構(gòu)成第一導(dǎo)電線路圖形，位于所述第一介電膠片遠(yuǎn)離所述第一表面的表面上的第二導(dǎo)電種子層及形成在其上的第二電鍍銅層共同構(gòu)成第二導(dǎo)電線路圖形，位于所述第二通孔內(nèi)的第二導(dǎo)電種子層及形成上其上的第二電鍍銅層共同構(gòu)成貫穿絕緣基板及第一介電膠片的導(dǎo)電通孔，位于第一盲孔內(nèi)的第二導(dǎo)電種子層形成上其上的第二電鍍銅層共同構(gòu)成第一導(dǎo)電盲孔，所述導(dǎo)電通孔電連接所述第一導(dǎo)電線路圖形及第二導(dǎo)電線路圖形，所述第一導(dǎo)電盲孔電連接所述第二導(dǎo)電線路圖形及第一電性連接端。
6.如權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法，其特征在于，所述電子元件為多層陶瓷電容器，所述第一電性連接端及第二電性連接端均為外電極。
7.如權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)埋元件的電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一導(dǎo)電線路圖形一側(cè)壓合一個(gè)第二介電膠片時(shí)，還在所述第二導(dǎo)電線路圖形一側(cè)壓合一個(gè)第三介電膠片，所述第三介電膠片覆蓋所述第二導(dǎo)電線路圖形及從所述第二導(dǎo)電線路圖形露出的所述第一介電膠片靠近所述第二表面的表面；在所述第二介電膠片遠(yuǎn)離所述絕緣基板的表面形成第一外層導(dǎo)電線 路層時(shí)，還在所述第三介電膠片遠(yuǎn)離所述絕緣基板的表面形成第二外層導(dǎo)電線路層，并電連接所述第二外層導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路圖形，以獲得所述具有內(nèi)埋元件的電路板。
8.一種具有內(nèi)埋兀件的電路板，其包括絕緣基板、電子兀件、第一介電膠片、第一導(dǎo)電線路圖形、第二導(dǎo)電線路圖形、第二介電膠片及第一外層導(dǎo)電線路層，所述絕緣基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述絕緣基板還設(shè)有一個(gè)貫穿所述第一表面及第二表面的第一通孔，所述第一通孔的橫截面積大于所述電子元件的橫截面積，所述電子元件收容于所述第一通孔內(nèi)，所述第一介電膠片覆蓋所述絕緣基板的第二表面及所述電子元件，并填充絕緣基板與電子元件之間的空隙，所述第一導(dǎo)電線路圖形形成于所述絕緣基板的第一表面上，所述第一介電膠片覆蓋所述絕緣基板的第二表面及所述電子元件，并填充所述電子元件與所述絕緣基板之間的空隙，所述第二導(dǎo)電線路圖形形成于所述第一介電膠片靠近所述第二表面的表面上，與所述第一導(dǎo)電線路圖形電性相連，且通過(guò)設(shè)于所述第一介電膠片中的導(dǎo)電盲孔與所述電子元件電性相連，所述第二介電膠片覆蓋第一導(dǎo)電線路圖形、從第一導(dǎo)電線路圖形露出的絕緣基板的第一表面及電子元件，所述第一外層導(dǎo)電線路層形成于所述第二介電膠片靠近所述第一表面的表面上，且通過(guò)設(shè)于所述第二介電膠片中的導(dǎo)電盲孔與所述電子元件及第一導(dǎo)電線路圖形電性相連。
9.如權(quán)利要求8所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，所述具有內(nèi)埋元件的電路板還包括一個(gè)第三介電膠片及第二外層導(dǎo)電線路層，所述第三介電膠片覆蓋所述第二導(dǎo)電線路圖形及從所述第二導(dǎo)電線路圖形露出的所述第一介電膠片靠近所述第二表面的表面，所述第二外層導(dǎo)電線路層形成于所述第三介電膠片遠(yuǎn)離所述絕緣基板的表面，且通過(guò)形成于所述第三介電膠片內(nèi)的導(dǎo)電盲孔與所述第二導(dǎo)電線路圖形電性相連。
10.如權(quán)利要求8所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電線路圖形與所述第二導(dǎo)電線路圖形通過(guò)設(shè)于所述絕緣基板中的導(dǎo)電孔電導(dǎo)通。
11.如權(quán)利要求8所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，所述絕緣基板的厚度等于所述電子元件的厚度。
12.如權(quán)利要求8所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，所述電性接觸墊的表面形成有保護(hù)層。
13.一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括芯片及如權(quán)利要求8至10任一項(xiàng)所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，所述具有內(nèi)埋元件的電路板的第一外層導(dǎo)電線路層包括多個(gè)電性接觸墊，所述芯片通過(guò)焊球與所述具有內(nèi)埋元件的電路板的電性接觸墊相互連接。
14.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電性接觸墊通過(guò)設(shè)于所述第二介電膠片內(nèi)的導(dǎo)電盲 孔與所述電子元件相互電連接。
【文檔編號(hào)】H05K3/32GK103929895SQ201310013683
【公開(kāi)日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月15日
【發(fā)明者】胡文宏 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司