保護(hù)pcb臺階板臺階面線路圖形的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB臺階板加工方法的【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法，包括以下步驟：1）、分別第一內(nèi)層線路板及第二內(nèi)層線路板；2）、將第一內(nèi)層線路板與第二內(nèi)層線路板重疊壓合，壓合之前，放置墊片及保護(hù)膜片，保護(hù)膜片貼于第二內(nèi)層線路板上表面的線路圖形上，墊片下端置于保護(hù)膜片上，置于待形成的臺階結(jié)構(gòu)根處；3）、銑掉第一內(nèi)層線路板外側(cè)至墊片處的部分；4）、取出墊片及保護(hù)膜片，于形成的臺階結(jié)構(gòu)的臺階面上做表面涂覆，形成PCB臺階板。由于第二內(nèi)層線路板上的線路圖形上貼設(shè)有保護(hù)膜片，且墊片的下端抵壓在保護(hù)膜片上，可避免墊片劃傷線路圖形，且避免在線路圖形上形成樹脂點(diǎn)。
【專利說明】保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB臺階板加工方法的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板的局部區(qū)域與其它區(qū)域不在一個平面上，且形成臺階的，稱為PCB臺階板?，F(xiàn)有技術(shù)中的PCB臺階板大致有兩種類型，一種是臺階面處沒有線路圖形的；另一種是臺階面處有線路圖形的，且需要在該臺階面上進(jìn)行表面涂覆，其對外觀要求非常嚴(yán)格。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，臺階面〃上有線路圖形的PCB臺階板1〃的加工過程如下:
[0004]I)、分別加工第一內(nèi)層線路板11〃及第二內(nèi)層線路板12〃，且分別形成線路圖形；
2)、將第一內(nèi)層線路板11〃與第二內(nèi)層線路板12〃壓合在一起，且在第一內(nèi)層線路板11〃與第二內(nèi)層電路板之間放置墊片13"，該墊片13"對應(yīng)PCB臺階板的臺階根處；3)、將放置在上方的第一內(nèi)層線路板11"外側(cè)至墊片13"之間的部分銑掉，從而使得第一內(nèi)層線路板11〃側(cè)邊與第二內(nèi)層線路板12〃之間形成臺階結(jié)構(gòu)14〃 ；4)、人工清除臺階面上的余膠，并在第二內(nèi)層線路板12〃上的 線路圖形上做表面涂覆，從而形成PCB臺階板1〃。
[0005]由于墊片13〃直接接觸在第二內(nèi)層線路板12〃上的線路圖形上，這樣，會使線路圖形收到污染或劃傷，且顯露圖形會粘有余膠，其經(jīng)高溫壓合后，會形成樹脂點(diǎn)，清除起來非常麻煩，影響整個PCB臺階板的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的PCB臺階板的加工方法易污染或劃傷線路圖形，且線路圖形上易形成樹脂點(diǎn)以致影響PCB臺階板性能的問題。
[0007]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法，包括以下步驟:
[0008]I)、分別制作具有線路圖形的第一內(nèi)層線路板及第二內(nèi)層線路板；
[0009]2)、將所述第一內(nèi)層線路板與所述第二內(nèi)層線路板重疊壓合，壓合之前，于所述第一內(nèi)層線路板與所述第二內(nèi)層線路板之間放置墊片及保護(hù)膜片，所述保護(hù)膜片貼于所述第二內(nèi)層線路板上表面的線路圖形上，所述墊片下端置于所述保護(hù)膜片上，置于待形成的臺階結(jié)構(gòu)根處；
[0010]3)、銑掉所述第一內(nèi)層線路板外側(cè)至所述墊片處的部分，使所述第一內(nèi)層線路板與所述第二內(nèi)層線路板之間形成臺階結(jié)構(gòu)；
[0011]4)、取出所述墊片及所述保護(hù)膜片，于形成的臺階結(jié)構(gòu)的臺階面上做表面涂覆，形成所述PCB臺階板。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，在上述的加工方法中，由于第二內(nèi)層線路板上的線路圖形上貼設(shè)有保護(hù)膜片，且墊片的下端抵壓在保護(hù)膜片上，這樣，在PCB臺階板的制作過程中，可避免墊片劃傷線路圖形，且避免在線路圖形上形成樹脂點(diǎn)，保證PCB臺階板的性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的PCB臺階板的加工流程圖；
[0014]圖2是本發(fā)明實施例提供的加工方法加工PCB臺階板的加工流程圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0016]以下結(jié)合具體附圖對本發(fā)明的實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0017]如圖2所示，為本發(fā)明提供的一較佳實施例。
[0018]本實施例提供的加工方法用于加工PCB臺階板1，在加工PCB臺階板I的過程中，其可以起到保護(hù)線路圖形的作用，其包括以下操作步驟。
[0019]I)、分別制作第一內(nèi)層線路板11及第二內(nèi)層線路板12，且分別在第一內(nèi)層線路板11及第二內(nèi)層線路板12上制作線路圖形，當(dāng)然，線路圖形分別形成在第一內(nèi)層線路板11的下表面以及第二內(nèi)層線路板12的上表面上；
[0020]2)、將第一內(nèi)層線路板11與第二內(nèi)層線路板12呈疊合狀壓合在一起，且第一內(nèi)層線路板11置于第二內(nèi)層線路板12上，在壓合之前，在第一內(nèi)層線路板11與第二內(nèi)層線路板12之間設(shè)置墊片13以及保護(hù)膜片15，該保護(hù)膜片15貼合在第二內(nèi)層線路板12的線路圖形上，且墊片13的下端抵壓在該保護(hù)膜片15上，墊片13處于形成PCB臺階板I的臺階根處；
[0021]3)、將放置在第二內(nèi)層線路板12上方的第一內(nèi)層線路板11外側(cè)至墊片13之間的部分銑掉，從而形成了第一內(nèi)層線路板11與第二內(nèi)層線路板12之間的臺階結(jié)構(gòu)14 ；
[0022]4)、取出墊片13以及撕掉第二內(nèi)層線路板12線路圖形上的保護(hù)膜片15，從而，第二內(nèi)層線路板12線路出來的部分平面形成臺階面，該臺階面上具有線路圖形，在該線路圖形上做表面涂覆，形成了 PCB臺階板I。
[0023]在上述的加工方法中，由于第一內(nèi)層線路板11與第二內(nèi)層線路板12在壓合之前，用保護(hù)膜片15保護(hù)了第二內(nèi)層線路板12上會形成臺階面的表面上的線路圖形，墊片13的下端抵壓在該保護(hù)膜片15上，這樣，可避免墊片13污染或劃傷線路圖形，且在壓合的過程中，可以隔斷PP粉塵粘在線路圖形上，從而避免形成樹脂點(diǎn)，進(jìn)而避免影響PCB臺階板I的性能。
[0024]在上述的步驟I)中，保護(hù)膜片15至貼設(shè)在待形成的臺階結(jié)構(gòu)14的臺階面上，不需要完成覆蓋整個第二內(nèi)層線路板12的上表面，當(dāng)然，在貼設(shè)之前，則會根據(jù)實際設(shè)計計算，形成在第二內(nèi)層線路板12上的臺階面的大小，相對應(yīng)地，設(shè)計需要貼設(shè)在保護(hù)膜片15.[0025]本實施例中，保護(hù)膜片15為高溫膠帶，其可以直接貼設(shè)在第二內(nèi)層線路板12上，當(dāng)然，該保護(hù)膜片15也可以是其它形式的材料等。
[0026]具體地，上述的高溫膠帶為耐酸堿及不殘膠的高溫膠帶。[0027]本實施例中，保護(hù)膜片15的邊緣與臺階結(jié)構(gòu)14的根部的距離大于0.10mm。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)、分別制作具有線路圖形的第一內(nèi)層線路板及第二內(nèi)層線路板； 2)、將所述第一內(nèi)層線路板與所述第二內(nèi)層線路板重疊壓合，壓合之前，于所述第一內(nèi)層線路板與所述第二內(nèi)層線路板之間放置墊片及保護(hù)膜片，所述保護(hù)膜片貼于所述第二內(nèi)層線路板上表面的線路圖形上，所述墊片下端置于所述保護(hù)膜片上，置于待形成的臺階結(jié)構(gòu)根處； 3)、銑掉所述第一內(nèi)層線路板外側(cè)至所述墊片處的部分，使所述第一內(nèi)層線路板與所述第二內(nèi)層線路板之間形成臺階結(jié)構(gòu)； 4)、取出所述墊片及所述保護(hù)膜片，于形成的臺階結(jié)構(gòu)的臺階面上做表面涂覆，形成所述PCB臺階板。
2.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法，其特征在于，所述保護(hù)膜片貼設(shè)與待形成的臺階結(jié)構(gòu)的第二內(nèi)層線路板的臺階面上。
3.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法，其特征在于，所述保護(hù)膜片為高溫膠帶。
4.如權(quán)利要求2所述的保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法，其特征在于，所述保護(hù)膜片為耐酸堿及不殘膠的高溫膠帶。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的保護(hù)PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法，其特征在于，所述保護(hù)膜片的邊緣于所述臺階結(jié)構(gòu)的根處的距離大于0.10mm。
【文檔編號】H05K3/00GK103929885SQ201310016290
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月16日
【發(fā)明者】楊繼剛, 劉寶林 申請人:深南電路有限公司