散熱模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種散熱模塊，包括一導(dǎo)熱基座、至少一鰭片組以及多根熱管，鰭片組包括多個(gè)散熱鰭片，且每一散熱鰭片具有多個(gè)散熱段及間隔連接于多個(gè)散熱段之間的多個(gè)導(dǎo)熱段，且導(dǎo)熱段的厚度大于散熱段的厚度。多根熱管的一端連接于導(dǎo)熱基座，另一端對(duì)應(yīng)串接多個(gè)散熱鰭片的導(dǎo)熱段，使相鄰的散熱鰭片的導(dǎo)熱段相互接觸，從而將熱量均勻的傳遞至各個(gè)散熱段。
【專利說明】散熱模塊
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種用于電子組件的散熱模塊。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，使電子裝置內(nèi)部所使用的中央處理器(centralprocessing unit, CPU)、北橋芯片、顯示卡等電子組件的功率大幅提升，電子組件在單位面積的密集度也愈來愈高,相對(duì)造成電子組件在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量大幅增加,往往造成電子組件本身及其配置的系統(tǒng)內(nèi)部的溫度升高。同時(shí)，隨著熱量的迅速累積，導(dǎo)致電子組件的運(yùn)作性能下降，并容易造成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)當(dāng)機(jī)，甚至是電子組件過熱燒毀等情形的發(fā)生。
[0003]為確保電子組件能維持在其正常的溫度范圍內(nèi)運(yùn)作，通常會(huì)在電子組件上安裝具有散熱鰭片的散熱器，并且為了提升散熱器的散熱效能，目前市面上另有在散熱器上加裝熱管的模塊化散熱裝置，其主要是以熱管的一端連接于散熱器，另一端串接散熱鰭片，并且通過熱管與散熱器貼近或直接連接于電子組件的表面，以通過熱管的熱超導(dǎo)作用，將電子組件產(chǎn)生的熱 量快速地傳導(dǎo)至散熱器的底座以及散熱鰭片，從而提升散熱器的散熱效能。
[0004]在這種散熱模式中，主要是在熱管上間隔設(shè)置多個(gè)散熱鰭片，并且在多個(gè)散熱鰭片之間僅通過其本身的彎折結(jié)構(gòu)相互連接，或甚至于在多個(gè)散熱鰭片之間沒有任何的連接關(guān)系。因此，絕大部分的熱量必須通過熱管傳遞至各個(gè)散熱鰭片。然而，隨著熱管相對(duì)于熱源的距離愈遠(yuǎn)，其熱量的傳遞能力會(huì)大幅度的衰減，如此，往往導(dǎo)致熱量無法有效的傳遞至較遠(yuǎn)的散熱鰭片，因此使散熱鰭片所能提供的散熱效能大打折扣，而無法被有效利用，進(jìn)而降低散熱鰭片與導(dǎo)熱管間的熱傳導(dǎo)效率，并嚴(yán)重影響散熱裝置的整體散熱效能。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]鑒于以上的問題，鑒于以上的問題，本發(fā)明在于提供一種散熱模塊，從而解決習(xí)用具有熱管的散熱模塊中，熱傳效率會(huì)隨著熱管與熱源的距離愈遠(yuǎn)而大幅衰減，進(jìn)而嚴(yán)重影響其散熱效率的問題。
[0006]本發(fā)明的散熱模塊包括一導(dǎo)熱基座、至少一鰭片組以及多根熱管。鰭片組包括相互并排的多個(gè)散熱鰭片，各個(gè)散熱鰭片具有多個(gè)散熱段及多個(gè)導(dǎo)熱段，且多個(gè)導(dǎo)熱段間隔連接于多個(gè)散熱段之間，其中各個(gè)導(dǎo)熱段的厚度大于各個(gè)散熱段的厚度，且相鄰的散熱鰭片的導(dǎo)熱段相互接觸。熱管的數(shù)量對(duì)應(yīng)于各個(gè)散熱鰭片的導(dǎo)熱段的數(shù)量，且多個(gè)熱管的一端連接于導(dǎo)熱基座，另一端對(duì)應(yīng)串接多個(gè)散熱鰭片的多個(gè)導(dǎo)熱段。
[0007]上述本發(fā)明的散熱模塊，其中各個(gè)導(dǎo)熱段的相對(duì)二端的厚度分別朝向相連接的散熱段遞減。
[0008]上述本發(fā)明的散熱模塊，其中各個(gè)散熱鰭片的多個(gè)導(dǎo)熱段的數(shù)量少于多個(gè)散熱段的數(shù)量。
[0009]上述本發(fā)明的散熱模塊，其中導(dǎo)熱基座具有多個(gè)溝槽，多個(gè)熱管的一端對(duì)應(yīng)容置于多個(gè)溝槽內(nèi)。[0010]上述本發(fā)明的散熱模塊，包括二鰭片組，且各個(gè)熱管具有相對(duì)的一第一端與一第二端以及連接于第一端與第二端之間的卡合段，卡合段連接于導(dǎo)熱基座，第一端及第二端分別串接二鰭片組的多個(gè)散熱鰭片。
[0011]上述本發(fā)明的散熱模塊，其中導(dǎo)熱基座包含一導(dǎo)熱板以及一散熱器，多個(gè)熱管夾制固定于導(dǎo)熱板與散熱器之間，且散熱器包含多個(gè)散熱片，多個(gè)散熱片間隔排列于導(dǎo)熱板上。
[0012]上述本發(fā)明的散熱模塊，其中相鄰的散熱鰭片的導(dǎo)熱段相互貼合。
[0013]本發(fā)明的功效在于，鰭片組的多個(gè)散熱鰭片是通過彼此之間的導(dǎo)熱段相互結(jié)合，并通過導(dǎo)熱段的厚度大于散熱段的厚度的特性，使多個(gè)散熱鰭片的導(dǎo)熱段在鰭片組內(nèi)形成具有較大載面積的熱傳路徑，其可提供熱管所吸收的熱量從靠近熱源的一端迅速的傳遞至遠(yuǎn)離熱源的一端，也就是讓熱量可以快速的傳遞至各個(gè)散熱鰭片的散熱段，并通過散熱段與外界空氣進(jìn)行熱交換，因此可大幅提升散熱作用，同時(shí)解決了習(xí)知具有熱管的散熱模塊所存在的問題。
【【專利附圖】

【附圖說明】】[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0015]圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的散熱模塊的組合示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的散熱模塊的俯視示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明的第二實(shí)施例的散熱模塊的分解示意圖。
[0018]圖4為本發(fā)明的第二實(shí)施例的散熱模塊的組合示意圖。
[0019]主要組件符號(hào)說明:
[0020]100散熱模塊132第二端
[0021]110導(dǎo)熱基座200散熱模塊
[0022]111溝槽210導(dǎo)熱基座
[0023]120鰭片組211溝槽
[0024]121散熱鰭片212散熱器
[0025]1211散熱段213導(dǎo)熱板
[0026]1212導(dǎo)熱段214散熱片
[0027]130熱管220鰭片組
[0028]131第一端221散熱鰭片
[0029]2211散熱段231第一端
[0030]2212導(dǎo)熱段232第二端
[0031]2213穿孔233卡合段
[0032]230 熱管
【【具體實(shí)施方式】】
[0033]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，
[0034]如圖1和圖2所不，本發(fā)明第一實(shí)施例所揭露的散熱模塊100包含一導(dǎo)熱基座110、一鰭片組120與多根熱管130。導(dǎo)熱基座110系用以結(jié)合于中央處理器(centralprocessing unit, CPU)或圖形處理器(graphic processing unit, GPU)等運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量的電子組件上。導(dǎo)熱基座110具有相對(duì)的一頂面與一底面，并且于導(dǎo)熱基座110的底面設(shè)置有二溝槽111，多根熱管130的一端即對(duì)應(yīng)卡合于溝槽111內(nèi)，并且以另一端連接于鰭片組120。
[0035]鰭片組120包含多個(gè)散熱鰭片121，每一散熱鰭片121包含多個(gè)散熱段1211以及間隔連接于多個(gè)散熱段1212之間的多個(gè)導(dǎo)熱段1212，在本實(shí)施例中，是以散熱鰭片121包含三個(gè)散熱段1211與二個(gè)導(dǎo)熱段1212作為舉例說明，但其數(shù)量并不以此為限，其中導(dǎo)熱段1212的表面積小于散熱段1211的表面積，但其厚度大于散熱段1211的厚度，此外，導(dǎo)熱段1212相對(duì)二端的厚度可以是但并不局限于朝向相連接的散熱段1211的方向遞減。因此，當(dāng)多個(gè)散熱鰭片121以并排的方式相互結(jié)合時(shí)，相鄰的散熱鰭片121之間可以導(dǎo)熱段1212相互接觸，并且使散熱段1211之間相隔一間距。
[0036]多根熱管130可以是但并不局限于以彎折的形式連接于導(dǎo)熱基座110與鰭片組120之間，使鰭片組120懸置于導(dǎo)熱基座110的頂面。每一熱管130具有相對(duì)的一第一端131與一第二端132，熱管130的第一端131對(duì)應(yīng)卡合于導(dǎo)熱基座110的溝槽111內(nèi)，熱管130的第二端132對(duì)應(yīng)穿過多個(gè)散熱鰭片121上位于同一側(cè)的導(dǎo)熱段1212，使多個(gè)散熱鰭片121被串接于熱管130上，并且通過導(dǎo)熱段1212緊密地相互貼合。此外，還可以在熱管130上涂覆錫膏，使散熱鰭片121通過錫膏與熱管130緊密結(jié)合，以提升兩者間的熱傳速率。
[0037]基于上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)多個(gè)散熱鰭片121串接于熱管130時(shí)，可通過導(dǎo)熱段1212的緊密貼合而在熱管130上形成具有較大截面積的導(dǎo)熱塊結(jié)構(gòu)，使熱管130從電子組件上吸收的熱量，可以快速的傳遞至各個(gè)導(dǎo)熱段1212，并且通過導(dǎo)熱段1212快速的在各個(gè)散熱鰭片121之間傳遞，然后再通過具有較大散熱面積的散熱段1211與外界空氣進(jìn)行熱交換，如此，可大幅提升鰭片組120的散熱效能。
[0038]如圖3和圖4所不,本發(fā)明第二實(shí)施例所揭露的散熱模塊200包括一導(dǎo)熱基座210、二鰭片組220與多根熱管230。導(dǎo)熱基座210包含一散熱器212與一導(dǎo)熱板213，散熱器212包含多個(gè)相互并排的散熱片214，并且于每一散熱片214的側(cè)邊上配置有多個(gè)溝槽211，導(dǎo)熱板213即結(jié)合于散熱器212上配置有溝槽211的一側(cè)。
[0039]鰭片組220包含相互并排的多個(gè)散熱鰭片221，每一散熱鰭片221包含多個(gè)散熱段2211以及數(shù)量少于散熱段2211的多個(gè)導(dǎo)熱段2212，且多個(gè)導(dǎo)熱段2212間隔連接于多個(gè)散熱段2211之間，其中每一導(dǎo)熱段2212的厚度大于每一散熱段2211的厚度，使相鄰的散熱鰭片221之間以導(dǎo)熱段2212相互接觸，并且使散熱段2211之間相隔一間距。此外，于每一散熱鰭片的導(dǎo)熱段2212上形成有一穿孔2213，用以供熱管230穿設(shè)其中。
[0040]熱管230的數(shù)量可以是但并不局限于少于或等于每一散熱鰭片221的導(dǎo)熱段2212的數(shù)量。每一熱管230具有一第一端231、一第二端232與一卡合段233，且卡合段233連接于第一端231與第二端232之間，其中多根熱管230分別以卡合段233對(duì)應(yīng)嵌入導(dǎo)熱基座210的溝槽211內(nèi)，并且被夾制固定于導(dǎo)熱基座210的散熱器212與導(dǎo)熱板213之間。熱管230的第一端231與第二端232分別于導(dǎo)熱基座210的相對(duì)二側(cè)連接于二鰭片組220，其中熱管230的第一端231與第二端232分別穿過散熱鰭片221的導(dǎo)熱段2212的穿孔2213，使二鰭片組220的多個(gè)散熱鰭片221分別以緊配合的關(guān)系串接于熱管230的第一端231與第二端232，并且以導(dǎo)熱段2212相互接觸，進(jìn)而使多個(gè)散熱鰭片221之間的導(dǎo)熱段2212于熱管230上形成具有較大截面積的熱傳路徑。
[0041]因此，在散熱模塊200的應(yīng)用上，當(dāng)導(dǎo)熱基座210與熱管230吸收電子組件產(chǎn)生的熱量后，除了可通過導(dǎo)熱基座210本身的散熱片214進(jìn)行散熱作用外，還可以通過熱管230將熱量傳遞至鰭片組220，再經(jīng)由導(dǎo)熱段2212在熱管230上形成的熱傳路徑快速地將熱量傳遞至各個(gè)散熱鰭片221以及各個(gè)散熱鰭片221的散熱段2211，然后再通過散熱段221與外界空氣進(jìn)行熱交換。
[0042]基于上述，本發(fā)明的散熱模塊可通過多個(gè)散熱鰭片的導(dǎo)熱段組成具有較大截面積的熱傳路徑，如此將有助于提升熱量的傳遞速率，使熱管與導(dǎo)熱基座吸收的熱量，可以從靠近導(dǎo)熱基座的一端快速的傳遞至遠(yuǎn)離導(dǎo)熱基座的一端，以便于通過各個(gè)散熱鰭片的散熱段進(jìn)行散熱作用，因此可有效解決一般具有熱管的散熱模塊中，熱傳效率與散熱效率會(huì)隨著熱管與熱源的距離愈遠(yuǎn)而大幅遞減的問題。
[0043]雖然本發(fā)明的實(shí)施方式揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱模塊，其特征在于，所述散熱模塊包括: 一導(dǎo)熱基座； 至少一鰭片組，包括相互并排的多個(gè)散熱鰭片，各個(gè)所述散熱鰭片具有多個(gè)散熱段及多個(gè)導(dǎo)熱段，所述多個(gè)導(dǎo)熱段間隔連接于所述多個(gè)散熱段之間，其中各個(gè)所述導(dǎo)熱段的厚度大于各個(gè)所述散熱段的厚度，且相鄰的所述散熱鰭片的所述導(dǎo)熱段相互接觸；以及 多根熱管，所述多根熱管的數(shù)量對(duì)應(yīng)于各個(gè)所述散熱鰭片的所述多個(gè)導(dǎo)熱段的數(shù)量，且所述多根熱管的一端連接于所述導(dǎo)熱基座，另一端對(duì)應(yīng)串接所述多個(gè)散熱鰭片相對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)導(dǎo)熱段。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，各個(gè)所述導(dǎo)熱段的相對(duì)二端的厚度分別朝向相連接的所述散熱段遞減。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，各個(gè)所述散熱鰭片的所述多個(gè)導(dǎo)熱段的數(shù)量少于所述多個(gè)散熱段的數(shù)量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱基座具有多個(gè)溝槽，所述多根熱管的一端容置于所述溝槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，包括二所述鰭片組，且各個(gè)所述熱管具有相對(duì)的一第一端與一第二端以及連接于所述第一端與所述第二端之間的卡合段，所述卡合段連接于所述導(dǎo)熱基座，所述第一端及所述第二端分別串接二所述鰭片組的所述多個(gè)散熱鰭片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱基座包含一導(dǎo)熱板以及一散熱器，所述多個(gè)熱管夾制固定于所述導(dǎo)熱板與所述散熱器之間，且所述散熱器包含多個(gè)散熱片，所述多個(gè)散熱 片間隔排列于所述導(dǎo)熱板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，相鄰的所述散熱鰭片的所述導(dǎo)熱段相互貼合。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103906413SQ201310072576
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月27日
【發(fā)明者】黃順治, 毛黛娟 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司