電連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電連接結(jié)構(gòu)，其包括至少二軟式線路結(jié)構(gòu)以及一硬式線路結(jié)構(gòu)。每一軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件。硬式線路結(jié)構(gòu)連接每一軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)。軟式線路結(jié)構(gòu)通過硬式線路結(jié)構(gòu)彼此電連接。
【專利說明】電連接結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電連接結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種適于與電子元件電連接的電連接結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]軟硬復(fù)合線路板是由軟式線路板(flexible circuit board)及硬式線路板(rigid circuit board)所組合而成的線路板,所以軟硬復(fù)合線路板兼具有軟式線路板的可撓性及硬式線路板的強(qiáng)度。
[0003]一般來說，通常是以軟硬復(fù)合線路板中硬式電路板做為主體，而將所有的零件，例如是電子元件，組裝至硬式電路板上。而，軟硬復(fù)合線路板中的軟式電路板通常是扮演橋接結(jié)構(gòu)的角色，以將兩硬式電路板相互接合，來達(dá)到電性信號(hào)的傳遞。然而，電子裝置的電路布局常受限于軟硬復(fù)合板線路板中硬式線路板的尺寸限制，因而導(dǎo)致布線密度無法有效提升且整體厚度也無法有效縮減。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種電連接結(jié)構(gòu)，可提高電路布局的布線密度，并縮減整體厚度。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)，其包括至少二軟式線路結(jié)構(gòu)以及一硬式線路結(jié)構(gòu)。每一軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件。硬式線路結(jié)構(gòu)連接每一軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)，其中軟式線路結(jié)構(gòu)通過硬式線路結(jié)構(gòu)彼此電連接。硬式線路結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第一介電層、多個(gè)第一圖案化線路層、多個(gè)導(dǎo)電盲孔以及至少一導(dǎo)電通孔。第一介電層與第一圖案化線路層交替配置。導(dǎo)電盲孔配置于第一介電層中，其中部分相鄰兩第一圖案化線路層通過導(dǎo)電盲孔彼此電連接。導(dǎo)電通孔貫穿第一介電層與第一圖案化線路層，其中第一圖案化線路層通過導(dǎo)電通孔彼此電連接。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的每一軟式線路結(jié)構(gòu)包括一第二介電層以及一第二圖案化線路層。第二介電層具有彼此相對(duì)的一第一表面與一第二表面，其中第二介電層與硬式線路結(jié)構(gòu)的一個(gè)第一介電層為同一膜層，且其中一個(gè)第一圖案化線路層配置于第一表面上。第二圖案化線路層配置于第二表面上，其中第二圖案化線路層電連接電子元件，且第二圖案化線路層通過導(dǎo)電通孔與第一圖案化線路層電連接。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的軟式線路結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)分別位于硬式線路結(jié)構(gòu)的同一層的第一介電層中且呈同側(cè)排列。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的軟式線路結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)分別位于硬式線路結(jié)構(gòu)的同一層的第一介電層中且呈相對(duì)兩側(cè)排列。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的軟式線路結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)分別位于硬式線路結(jié)構(gòu)的不同層的第一介電層中且呈同側(cè)排列。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的軟式線路結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)分別位于硬式線路結(jié)構(gòu)的不同層的第一介電層中且呈相對(duì)兩側(cè)排列。
[0011 ] 本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)，其包括至少二軟式線路結(jié)構(gòu)以及一硬式線路結(jié)構(gòu)。每一軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件，其中電子元件通過焊料接合技術(shù)與軟式線路結(jié)構(gòu)電連接。硬式線路結(jié)構(gòu)連接每一軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)，其中軟式線路結(jié)構(gòu)通過硬式線路結(jié)構(gòu)彼此電連接。
[0012]本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)，其包括至少二軟式線路結(jié)構(gòu)以及一硬式線路結(jié)構(gòu)。每一軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件，其中每一電子元件包括一芯片封裝體、一輸出裝置、一感測元件、一控制器或一存儲(chǔ)裝置。硬式線路結(jié)構(gòu)連接每一軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)，其中軟式線路結(jié)構(gòu)通過硬式線路結(jié)構(gòu)彼此電連接。
[0013]本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)，其包括至少二軟式線路結(jié)構(gòu)以及一硬式線路結(jié)構(gòu)。每一軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件。硬式線路結(jié)構(gòu)連接每一軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)，其中硬式線路結(jié)構(gòu)適于電連接一被動(dòng)元件。
[0014]基于上述，由于本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)是將硬式線路結(jié)構(gòu)視為一橋接結(jié)構(gòu)來電連接軟式線路結(jié)構(gòu)，因此此設(shè)計(jì)可增加電連接結(jié)構(gòu)的整體的布線密度。此外，由于軟式線路結(jié)構(gòu)具有可撓性，因此可將軟式線路結(jié)構(gòu)彎折至所應(yīng)用的電子裝置的閑置空間。如此一來，可有效降低整體電連接結(jié)構(gòu)的厚度，且可有效利用電子裝置中的閑置空間。
[0015]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；
[0017]圖2A為圖1的一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0018]圖2B為彎折圖2A的電連接結(jié)構(gòu)的軟式線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0019]圖3A為圖1的另一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0020]圖3B為圖1的又一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0021]圖3C為圖1的再一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0022]圖4為圖1的更一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0023]圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0024]符號(hào)說明
[0025]100、100’:電連接結(jié)構(gòu)
[0026]110、110a、110b、110c、110d、110e、110f、110g、110h:軟式線路結(jié)構(gòu)
[0027]112a、112b:第二介電層
[0028]113a:第一表面
[0029]113b:表面
[0030]114a、114b:第二圖案化線路層
[0031]115a:第二表面
[0032]115b:另一表面
[0033]120、120’:硬式線路結(jié)構(gòu)
[0034]122:第一介電層
[0035]124:第一圖案化線路層
[0036]126:導(dǎo)電盲孔
[0037]128:導(dǎo)電通孔
[0038]130、130，:電子元件
[0039]132:接墊
[0040]140:被動(dòng)元件
[0041]C:缺口

【具體實(shí)施方式】
[0042]圖1繪示為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。請(qǐng)參考圖1，本實(shí)施例的電連接結(jié)構(gòu)100包括至少二軟式線路結(jié)構(gòu)110以及一硬式線路結(jié)構(gòu)120。每一軟式線路結(jié)構(gòu)110適于電連接至少一電子元件130。硬式線路結(jié)構(gòu)120連接每一軟式線路結(jié)構(gòu)110的一側(cè)，其中軟式線路結(jié)構(gòu)110通過硬式線路結(jié)構(gòu)120彼此電連接。
[0043]如圖1所示，本實(shí)施例的硬式線路結(jié)構(gòu)120可視為一橋接結(jié)構(gòu)，其目的在于傳輸位于軟式線路結(jié)構(gòu)I1上的電子元件130的信號(hào)。因此，本實(shí)施例的硬式線路結(jié)構(gòu)120上并未設(shè)置任何電子元件130。換言之，電子元件130皆設(shè)置在軟式線路結(jié)構(gòu)110上，其中電子元件130是通過硬式線路結(jié)構(gòu)120而彼此電連接。此外，軟式線路結(jié)構(gòu)110可位于硬式線路結(jié)構(gòu)120的相對(duì)兩側(cè)且呈不對(duì)稱排列，如圖1的上下兩側(cè)的設(shè)計(jì)；或者是，軟式線路結(jié)構(gòu)110可位于硬式線路結(jié)構(gòu)120的相對(duì)兩側(cè)且呈對(duì)稱排列，如圖1的左右兩側(cè)的設(shè)計(jì)；或者是，于未繪示的實(shí)施例中，軟式線路結(jié)構(gòu)也可僅位于硬式線路結(jié)構(gòu)的同一側(cè)，于此并不加以限制。
[0044]由于本實(shí)施例的電連接結(jié)構(gòu)100僅具有一個(gè)硬式線路結(jié)構(gòu)120，且通過此硬式線路結(jié)構(gòu)120來作為一橋接結(jié)構(gòu)以電連接設(shè)置于軟式線路結(jié)構(gòu)110上的電子元件130。因此，此設(shè)計(jì)可增加電連接結(jié)構(gòu)100的整體的布線密度，并可通過彎折軟式線路結(jié)構(gòu)110的方式來降低整體電連接結(jié)構(gòu)100的厚度及所占用的空間。
[0045]更具體來說，請(qǐng)參考圖2A，硬式線路結(jié)構(gòu)120包括多個(gè)第一介電層122、多個(gè)第一圖案化線路層124、多個(gè)導(dǎo)電盲孔126以及至少一導(dǎo)電通孔128 (于圖2A中僅示意地繪示一個(gè))。第一介電層122與第一圖案化線路層124交替配置。導(dǎo)電盲孔126配置于第一介電層122中，其中部分相鄰兩第一圖案化線路層124通過導(dǎo)電盲孔126彼此電連接。導(dǎo)電通孔128貫穿第一介電層122與第一圖案化線路層124，其中第一圖案化線路層124通過導(dǎo)電通孔128彼此電連接。簡言之，本實(shí)施例的硬式線路結(jié)構(gòu)120是由第一介電層122、第一圖案化線路層124、導(dǎo)電盲孔126以及導(dǎo)電通孔128所組成，且硬式線路結(jié)構(gòu)120并未包括或設(shè)置任何電子元件。
[0046]再者，本實(shí)施例的軟式線路結(jié)構(gòu)IlOa包括一第二介電層112a以及一第二圖案化線路層114a。第二介電層112a具有彼此相對(duì)的一第一表面113a與一第二表面115a,其中第二介電層112a與硬式線路結(jié)構(gòu)120的一個(gè)第一介電層122為同一膜層，且其中一個(gè)第一圖案化線路層124配置于第一表面113a上。第二圖案化線路層114a配置于第二表面115a上，其中第二圖案化線路層114a電連接電子元件130的接墊132，且第二圖案化線路層114a通過導(dǎo)電通孔128與第一圖案化線路層124電連接。
[0047]請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2A，軟式線路結(jié)構(gòu)IlOb包括一第二介電層112b以及一第二圖案化線路層114b。第二介電層112b具有一表面113b，其中硬式線路結(jié)構(gòu)120的一個(gè)第一介電層122具有一缺口 C，第二介電層112b延伸至缺口 C內(nèi)。第二圖案化線路層114b配置于表面113b上，其中第二圖案化線路層114b電連接電子元件130，且第二圖案化線路層114b通過一個(gè)導(dǎo)電盲孔126與相鄰的一個(gè)第一圖案化線路層124電連接。當(dāng)然，第二圖案化線路層114b也可延伸配置于第二介電層112b相對(duì)于表面113b的另一表面115b上并與另一電子元件130’電連接。
[0048]如圖2A所示，本實(shí)施例的軟式線路結(jié)構(gòu)IlOaUlOb分別設(shè)置于硬式線路結(jié)構(gòu)120的相對(duì)兩側(cè)且呈不對(duì)稱排列。意即，軟式線路結(jié)構(gòu)IlOaUlOb分別位于硬式線路結(jié)構(gòu)120的不同層的第一介電層122中且呈相對(duì)兩側(cè)排列。由于軟式線路結(jié)構(gòu)IlOaUlOb具有可撓性，因此可將軟式線路結(jié)構(gòu)IlOaUlOb彎折，而有效減少整體電連接結(jié)構(gòu)10d所占用的面積，請(qǐng)參考圖2B。此外，當(dāng)將此電連接結(jié)構(gòu)100應(yīng)用于一電子裝置(未繪示)時(shí)，軟式線路結(jié)構(gòu)IlOaUlOb可彎折至電子裝置的閑置空間中(未繪示)。如此一來，可有效降低整體電連接結(jié)構(gòu)100的厚度，且可有效利用電子裝置中的閑置空間。
[0049]當(dāng)然，于其他實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖3A，軟式線路結(jié)構(gòu)IlOcUlOd分別位于硬式線路結(jié)構(gòu)120的同一層的第一介電層122中且呈同側(cè)排列；或者是，請(qǐng)參考圖3B，軟式線路結(jié)構(gòu)IlOeUlOf分別位于硬式線路結(jié)構(gòu)120的同一層的第一介電層122中且呈相對(duì)兩側(cè)排列；或者是，請(qǐng)參考圖3C，軟式線路結(jié)構(gòu)IlOgUlOh分別位于硬式線路結(jié)構(gòu)120的不同層的第一介電層122中且呈同側(cè)排列。
[0050]值得一提的是，本發(fā)明并不限定軟式線路結(jié)構(gòu)110的結(jié)構(gòu)形態(tài)，雖然此處所述的軟式線路結(jié)構(gòu)110具體為具有不同的結(jié)構(gòu)形態(tài)其配置方式，即軟式線路結(jié)構(gòu)110a、110b、110c、110d、110e、110f、110g、110h。但，于其他實(shí)施例中，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照前述實(shí)施例的說明，依據(jù)實(shí)際需求，而選用適當(dāng)?shù)能浭骄€路結(jié)構(gòu)(如軟式線路結(jié)構(gòu)110a、110b、110c、110d、110e、IlOf、110g、110h)，以達(dá)到所需的技術(shù)效果，此仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。
[0051]此外，本發(fā)明也不限定軟式線路結(jié)構(gòu)110的個(gè)數(shù)，雖然此處軟式線路結(jié)構(gòu)110具體化為兩個(gè)。但，于其他實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖4，軟式線路結(jié)構(gòu)110也可為兩個(gè)以上且可呈對(duì)稱排列，其中軟式線路結(jié)構(gòu)110的個(gè)數(shù)實(shí)質(zhì)上可等于或小于硬式線路結(jié)構(gòu)120的第一介電層122 (請(qǐng)參考圖2A)的個(gè)數(shù)，此仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。
[0052]另外，此處所述的電子元件130例如是通過焊料接合技術(shù)與軟式線路結(jié)構(gòu)110a、IlOb電連接，或者是，電子元件130’直接與軟式線路結(jié)構(gòu)IlOb的第二圖案化線路層114b電連接，于此并不加以限制電子元件130、130’與軟式線路結(jié)構(gòu)110電連接的方式。電子元件130、130’例如是一芯片封裝體、一輸出裝置、一感測元件、一控制器或一存儲(chǔ)裝置，但并不以此為限。
[0053]圖5繪示為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電連接結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。本實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。請(qǐng)參考圖5，本實(shí)施例的電連接結(jié)構(gòu)100’與前述實(shí)施例的電連接結(jié)構(gòu)100相似，其主要的差異是在于:本實(shí)施例的硬式線路結(jié)構(gòu)120’除了可視為一橋接結(jié)構(gòu)來電連接軟式線路結(jié)構(gòu)110之外，其也可電連接一被動(dòng)元件140。
[0054]綜上所述，由于本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)是將硬式線路結(jié)構(gòu)視為一橋接結(jié)構(gòu)來電連接軟式線路結(jié)構(gòu)，但硬式線路結(jié)構(gòu)上也可設(shè)置被動(dòng)元件，因此此設(shè)計(jì)可增加電連接結(jié)構(gòu)的整體的布線密度。此外，由于軟式線路結(jié)構(gòu)具有可撓性，因此可將軟式線路結(jié)構(gòu)彎折至所應(yīng)用的電子裝置的閑置空間。如此一來，可有效降低整體電連接結(jié)構(gòu)的厚度，且可有效利用電子裝置中的閑置空間。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接結(jié)構(gòu)，包括: 至少二軟式線路結(jié)構(gòu)，其中各該軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件；以及硬式線路結(jié)構(gòu)，連接各該軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)，其中該些軟式線路結(jié)構(gòu)通過該硬式線路結(jié)構(gòu)彼此電連接，其中該硬式線路結(jié)構(gòu)包括: 多個(gè)第一介電層； 多個(gè)第一圖案化線路層，該些第一介電層與該些第一圖案化線路層交替配置； 多個(gè)導(dǎo)電盲孔，配置于該些第一介電層中，其中部分相鄰兩該些第一圖案化線路層通過該些導(dǎo)電盲孔彼此電連接；以及 至少一導(dǎo)電通孔，貫穿該些第一介電層與該些第一圖案化線路層，其中該些第一圖案化線路層通過該導(dǎo)電通孔彼此電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接結(jié)構(gòu)，其中各該軟式線路結(jié)構(gòu)包括: 第二介電層，具有彼此相對(duì)的第一表面與第二表面，其中該第二介電層與該硬式線路結(jié)構(gòu)的一該第一介電層為同一膜層，且其中一該第一圖案化線路層配置于該第一表面上；以及 第二圖案化線路層，配置于該第二表面上，其中該第二圖案化線路層電連接該電子元件，且該第二圖案化線路層通過該導(dǎo)電通孔與該些第一圖案化線路層電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接結(jié)構(gòu)，其中各該軟式線路結(jié)構(gòu)包括: 第二介電層，具有一表面，其中該硬式線路結(jié)構(gòu)的一該第一介電層具有一缺口，該第二介電層延伸至該缺口內(nèi)；以及 第二圖案化線路層，配置于該表面上，其中該第二圖案化線路層電連接該電子元件，且該第二圖案化線路層通過一該導(dǎo)電盲孔與相鄰的一該第一圖案化線路層電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接結(jié)構(gòu)，其中該些軟式線路結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)分別位于該硬式線路結(jié)構(gòu)的同一層的該第一介電層中且呈同側(cè)排列。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接結(jié)構(gòu)，其中該些軟式線路結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)分別位于該硬式線路結(jié)構(gòu)的同一層的該第一介電層中且呈相對(duì)兩側(cè)排列。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接結(jié)構(gòu)，其中該些軟式線路結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)分別位于該硬式線路結(jié)構(gòu)的不同層的該些第一介電層中且呈同側(cè)排列。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接結(jié)構(gòu)，其中該些軟式線路結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)分別位于該硬式線路結(jié)構(gòu)的不同層的該些第一介電層中且呈相對(duì)兩側(cè)排列。
8.—種電連接結(jié)構(gòu)，包括: 至少二軟式線路結(jié)構(gòu)，其中各該軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件，其中該些電子元件通過焊料接合技術(shù)與該些軟式線路結(jié)構(gòu)電連接；以及 硬式線路結(jié)構(gòu)，連接各該軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)，其中該些軟式線路結(jié)構(gòu)通過該硬式線路結(jié)構(gòu)彼此電連接。
9.一種電連接結(jié)構(gòu)，包括: 至少二軟式線路結(jié)構(gòu)，其中各該軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件，其中各該電子元件包括芯片封裝體、輸出裝置、感測元件、控制器或存儲(chǔ)裝置；以及 硬式線路結(jié)構(gòu)，連接各該軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)，其中該些軟式線路結(jié)構(gòu)通過該硬式線路結(jié)構(gòu)彼此電連接。
10.一種電連接結(jié)構(gòu)，包括: 至少二軟式線路結(jié)構(gòu)，其中各該軟式線路結(jié)構(gòu)適于電連接至少一電子元件；以及硬式線 路結(jié)構(gòu)，連接各該軟式線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)，其中該硬式線路結(jié)構(gòu)適于電連接一被動(dòng)元件。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK104053303SQ201310082545
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】黃瀚霈, 鄭偉鳴, 余丞博, 莊光賢 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司