保護裝置制造方法
【專利摘要】一種保護裝置，用于對裝設(shè)于電路板上的電子元件進行保護，所述保護裝置包括設(shè)置于所述電子元件之上的基板及覆蓋于基板的外表面上的硬質(zhì)碳膜層，所述基板由抗電磁干擾材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的該保護裝置通過在抗電磁干擾材料制成的基板的外表面覆蓋有硬質(zhì)碳膜層，不僅可保有良好的抗電磁干擾特性，同時可利用到硬質(zhì)碳膜層良好的導熱性及熱幅射性，從而實現(xiàn)較好地保護電子元件。
【專利說明】保護裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于電子元件的保護裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中央處理器（CPU)等電子元件處理能力不斷的提 升，致使其產(chǎn)生的熱量隨之增多。如今，散熱問題已成為影響計算機運行性能的一個重要因 素，也成為高速處理器實際應(yīng)用的瓶頸。目前業(yè)界主要采用由基板、熱管、散熱器及風扇組 成的保護裝置，將其安裝于中央處理器（CPU)上，使基板與其接觸以吸收其所產(chǎn)生的熱量， 再通過熱管傳輸熱量至散熱器上最終散出。
[0003] 所述基板通常采用導熱性能良好的材料制成。然而，出于實際需要，有時為了避免 高頻電路的電子元件在工作中產(chǎn)生電磁干擾（Electro Magnetic Interference)現(xiàn)象，會 采用具有較好抗EMI性能的材料，這些材料的導熱性能相對較差，會影響電子元件的散熱， 進而導致其使用壽命縮短。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，有必要提供一種具有較佳散熱效率的保護裝置。
[0005] -種保護裝置，用于對裝設(shè)于電路板上的電子元件進行保護，所述保護裝置包括 設(shè)置于所述電子元件之上的基板及覆蓋于基板的外表面上的硬質(zhì)碳膜層，所述基板由抗電 磁干擾材料制成。
[0006] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的該保護裝置通過在抗電磁干擾材料制成的基板的外表 面覆蓋有硬質(zhì)碳膜層，不僅可保有良好的抗電磁干擾特性，同時可利用到硬質(zhì)碳膜層良好 的導熱性及熱幅射性，從而實現(xiàn)較好地保護電子元件。
[0007] 下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明一實施例的保護裝置與電路板及電子元件的立體組合圖。
[0009] 圖2是圖1中所示的元件倒置的立體組合圖，其中為清楚顯示，所述電路板被去 掉。
[0010] 圖3是圖1中所示的保護裝置的立體分解圖。
[0011] 圖4是圖2中的保護裝置沿IV-IV線的剖面示意圖。
[0012] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種保護裝置，用于對裝設(shè)于電路板上的電子元件進行保護，其特征在于：所述保 護裝置包括設(shè)置于所述電子元件之上的基板及覆蓋于基板的外表面上的硬質(zhì)碳膜層，所述 基板由抗電磁干擾材料制成。
2. 如權(quán)利要求1所述的保護裝置，其特征在于：所述硬質(zhì)碳膜層為鉆石薄膜或類鉆石 薄膜。
3. 如權(quán)利要求1所述的保護裝置，其特征在于：所述硬質(zhì)碳膜層的厚度大于或等于 0· 1 μ m〇
4. 如權(quán)利要求1所述的保護裝置，其特征在于：所述硬質(zhì)碳膜層通過蒸鍍、電漿輔助化 學氣相沉積方法或非平衡磁控溉射方法形成于基板的外表面上。
5. 如權(quán)利要求1所述的保護裝置，其特征在于：所述硬質(zhì)碳膜層均勻地覆蓋在基板的 整個外表面上。
6. 如權(quán)利要求1所述的保護裝置，其特征在于：所述保護裝置還包括與基板導熱性連 接的散熱器，該散熱器包括若干相互結(jié)合的散熱鰭片。
7. 如權(quán)利要求6所述的保護裝置，其特征在于：所述保護裝置還包括導熱連接所述基 板與散熱器的熱管，所述熱管包括與基板相連的蒸發(fā)段、與散熱器相連的冷凝段及連接該 蒸發(fā)段與冷凝段的連接段。
8. 如權(quán)利要求6所述的保護裝置，其特征在于：所述散熱器的一側(cè)設(shè)有風扇，該風扇包 括與所述散熱器相結(jié)合的中空導風罩及裝設(shè)于該導風罩內(nèi)部的一葉輪，所述導風罩的一側(cè) 形成出風口，該出風口與所述散熱器相正對。
9. 如權(quán)利要求1所述的保護裝置，其特征在于：所述基板由馬口鐵制成。
10. 如權(quán)利要求1所述的保護裝置，其特征在于：所述基板的相對兩側(cè)分別加設(shè)有連接 件，用以將基板固定于電路板上。
【文檔編號】H05K7/20GK104125745SQ201310144475
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月24日
【發(fā)明者】徐偉杭, 洪銳彣 申請人:富瑞精密組件（昆山）有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司