元件安裝裝置及元件安裝方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種元件安裝裝置及元件安裝方法，即使在將微細(xì)元件作為對(duì)象而動(dòng)作速度高速化的情況下也能夠使吸附位置學(xué)習(xí)功能正常發(fā)揮。能夠?qū)?duì)吸嘴的升降驅(qū)動(dòng)軸及安裝頭的水平驅(qū)動(dòng)軸的動(dòng)作速度的速度模式進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作模式在以將動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的通常動(dòng)作模式和將動(dòng)作速度設(shè)定為比通常動(dòng)作模式低的低速動(dòng)作模式之間進(jìn)行切換，在元件取出動(dòng)作中元件的位置偏差超出允許范圍時(shí)，由動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式，并且校正元件吸附位置，在切換為低速動(dòng)作模式之后，若處于位置偏差允許范圍內(nèi)就將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式。
【專利說明】元件安裝裝置及元件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將電子元件安裝于基板的元件安裝裝置及元件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在元件安裝裝置中，由設(shè)置于安裝頭的吸嘴從排列設(shè)置有多個(gè)帶式供料器等元件供給裝置而成的元件供給部吸附保持并取出電子元件，將電子元件移送搭載于基板。近幾年，隨著電子設(shè)備的小型化、電子元件的微細(xì)化而對(duì)元件安裝裝置要求的安裝動(dòng)作精度高度化，其結(jié)果是，要求由吸嘴以高的位置精度吸附保持元件。因此，使用具備所謂的吸附位置學(xué)習(xí)功能的元件供給裝置，該吸附位置學(xué)習(xí)功能為根據(jù)計(jì)測(cè)實(shí)際吸附保持元件之后的位置偏差狀態(tài)得到的結(jié)果來校正吸附保持元件時(shí)的吸嘴的適當(dāng)位置的功能(例如參照專利文獻(xiàn)I)。在該專利文獻(xiàn)例所示的現(xiàn)有技術(shù)中，檢測(cè)由吸嘴吸附的元件的中心位置和吸嘴的中心位置之間的偏差量，將在該偏差量上乘以靈敏度系數(shù)后的值用作對(duì)下一次吸附時(shí)的吸嘴進(jìn)行定位時(shí)的校正值。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-50896號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]然而，在包括上述專利文獻(xiàn)例的現(xiàn)有技術(shù)中，由于作為作業(yè)對(duì)象的元件的微細(xì)化和生產(chǎn)率提高的要求而產(chǎn)生的動(dòng)作速度的高速化，所以產(chǎn)生了吸附位置學(xué)習(xí)不能正常發(fā)揮作用的課題。即，在微細(xì)元件的情況下，在吸附動(dòng)作中元件和吸嘴之間允許的相對(duì)的位置偏差量與通常元件相比較小，要求更高的對(duì)位精度。因此，雖然需要比以往更精細(xì)的吸附位置學(xué)習(xí)功能，但隨著使吸嘴接近元件時(shí)的動(dòng)作速度變高，產(chǎn)生吸嘴通過伺服控制進(jìn)行定位而停止時(shí)的位置誤差變大的不良現(xiàn)象。
[0007]S卩，若動(dòng)作速度變高，則定位動(dòng)作過程中在安裝頭等機(jī)構(gòu)部分發(fā)生的微振動(dòng)等的影響變大，在這種微振動(dòng)完全穩(wěn)定而達(dá)到正確的定位狀態(tài)之前，吸嘴抵接于元件而進(jìn)行元件吸附。而且，因在這種微振動(dòng)處于非穩(wěn)定狀態(tài)下完成定位而產(chǎn)生的穩(wěn)定位置誤差在每次吸附動(dòng)作以不同的位置偏差量發(fā)生，所以吸附位置學(xué)習(xí)不能正常發(fā)揮作用，即使增加動(dòng)作次數(shù)也難以收斂到正確的吸附位置。如此，現(xiàn)有的元件安裝裝置中存在如下課題:隨著作為作業(yè)對(duì)象的元件的微細(xì)化和動(dòng)作速度的高速化，而難以實(shí)現(xiàn)基于吸附位置學(xué)習(xí)功能的向正確的吸附位置的收斂。
[0008]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種元件安裝裝置及元件安裝方法，即使在將微細(xì)元件作為對(duì)象而動(dòng)作速度高速化的情況下也能夠正常發(fā)揮吸附位置學(xué)習(xí)功能。
[0009]本發(fā)明的元件安裝裝置，由元件供給單元將元件供給至規(guī)定的供給位置，使設(shè)置于安裝頭的吸嘴移動(dòng)至元件吸附位置，吸附保持并取出所述被供給的元件，由元件識(shí)別單元對(duì)被取出的所述元件的吸附保持狀態(tài)進(jìn)行識(shí)別，在以上一連串的元件取出動(dòng)作之后，將該元件移送搭載于基板上的安裝點(diǎn)，所述元件安裝裝置具備:安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，至少具備使所述吸嘴升降的升降驅(qū)動(dòng)軸及使吸嘴與安裝頭一起水平移動(dòng)的水平驅(qū)動(dòng)軸；動(dòng)作模式切換部，將對(duì)所述升降驅(qū)動(dòng)軸及水平驅(qū)動(dòng)軸的動(dòng)作速度的速度模式進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作模式在通常動(dòng)作模式和低速動(dòng)作模式之間進(jìn)行切換，所述通常動(dòng)作模式是以將通常動(dòng)作時(shí)的安裝頭的動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的動(dòng)作模式，所述低速動(dòng)作模式是將一連串的動(dòng)作中至少使吸嘴接近所述元件吸附位置時(shí)的一部分的動(dòng)作速度設(shè)定為比所述通常動(dòng)作模式中的動(dòng)作速度低的動(dòng)作模式；以及控制部，根據(jù)由所述元件識(shí)別單元產(chǎn)生的識(shí)別結(jié)果來判斷所述元件的位置偏差的狀態(tài)，并且控制所述安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述動(dòng)作模式切換部，所述控制部在根據(jù)所述通常動(dòng)作模式執(zhí)行的所述一連串的元件取出動(dòng)作中所述元件的位置偏差的狀態(tài)超出規(guī)定的允許范圍時(shí)，由所述動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式，并且根據(jù)所述位置偏差的狀態(tài)來校正所述元件吸附位置，在切換為所述低速動(dòng)作模式之后執(zhí)行的所述一連串的元件取出動(dòng)作中的元件的位置偏差的狀態(tài)處于所述規(guī)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，由所述動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式。
[0010]本發(fā)明的元件安裝方法，基于元件安裝裝置，所述元件安裝裝置中，由元件供給單元將元件供給至規(guī)定的供給位置，使設(shè)置于安裝頭的吸嘴移動(dòng)至元件吸附位置，吸附保持并取出所述被供給的元件，由元件識(shí)別單元對(duì)被取出的所述元件的吸附保持狀態(tài)進(jìn)行識(shí)另|J，在以上一連串的元件取出動(dòng)作之后，將該元件移送搭載于基板上的安裝點(diǎn)，所述元件安裝裝置具備:安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，至少具備使所述吸嘴升降的升降驅(qū)動(dòng)軸及使吸嘴與安裝頭一起水平移動(dòng)的水平驅(qū)動(dòng)軸；動(dòng)作模式切換部，將對(duì)所述升降驅(qū)動(dòng)軸及水平驅(qū)動(dòng)軸的動(dòng)作速度的速度模式進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作模式在通常動(dòng)作模式和低速動(dòng)作模式之間進(jìn)行切換，所述通常動(dòng)作模式是以將通常動(dòng)作時(shí)的安裝頭的動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的動(dòng)作模式，所述低速動(dòng)作模式是將一連串的動(dòng)作中至少使吸嘴接近所述元件吸附位置時(shí)的一部分的動(dòng)作速度設(shè)定為比所述通常動(dòng)作模式中的動(dòng)作速度低的動(dòng)作模式；以及控制部，根據(jù)由所述元件識(shí)別單元產(chǎn)生的識(shí)別結(jié)果來判斷所述元件的位置偏差的狀態(tài)，并且控制所述安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述動(dòng)作模式切換部，所述元件安裝方法中，在根據(jù)所述通常動(dòng)作模式執(zhí)行的所述一連串的元件取出動(dòng)作中元件的位置偏差的狀態(tài)超出規(guī)定的允許范圍時(shí)，由所述動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式，并且根據(jù)所述位置偏差的狀態(tài)來校正所述元件吸附位置，在切換為所述低速動(dòng)作模式之后執(zhí)行的所述一連串的元件取出動(dòng)作中的元件的位置偏差的狀態(tài)處于所述規(guī)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，由所述動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式。
[0011]發(fā)明效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)?duì)使吸嘴升降的升降驅(qū)動(dòng)軸及使吸嘴與安裝頭一起水平移動(dòng)的水平驅(qū)動(dòng)軸的動(dòng)作速度的速度模式進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作模式在通常動(dòng)作模式和低速動(dòng)作模式之間進(jìn)行切換，所述通常動(dòng)作模式是以將動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的動(dòng)作模式，所述低速動(dòng)作模式是將動(dòng)作速度設(shè)定為比通常動(dòng)作模式低的動(dòng)作模式，在根據(jù)通常動(dòng)作模式執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中通過元件識(shí)別而判斷出的元件的位置偏差的狀態(tài)超出規(guī)定的允許范圍時(shí)，由動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式，并且根據(jù)位置偏差的狀態(tài)來校正元件吸附位置，在切換為低速動(dòng)作模式之后執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中的元件的位置偏差的狀態(tài)處于規(guī)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，由動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式，由此，即使在將微細(xì)元件作為對(duì)象而動(dòng)作速度高速化的情況下也能夠使吸附位置學(xué)習(xí)功能正常發(fā)揮。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝裝置的俯視圖。
[0014]圖2是本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝裝置的局部截面圖。
[0015]圖3是本發(fā)明的一實(shí)施方式的帶式供料器的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0016]圖4是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝裝置的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0017]圖5是本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝裝置中的電子元件的吸附位置偏差檢測(cè)的說明圖。
[0018]圖6是本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝裝置中的安裝頭的動(dòng)作模式(通常動(dòng)作模式)的說明圖。
[0019]圖7是本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝裝置中的安裝頭的動(dòng)作模式(第一低速動(dòng)作模式)的說明圖。
[0020]圖8是本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝裝置中的安裝頭的動(dòng)作模式(第二低速動(dòng)作模式)的說明圖。
[0021]圖9是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝方法中的基于吸嘴的吸附位置偏差校正處理的流程圖。
[0022]圖10是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝方法中的基于吸嘴的吸附位置偏差校正處理的流程圖。
[0023]附圖標(biāo)記
[0024]I 元件安裝裝置
[0025]3 基板
[0026]4 元件供給部
[0027]5 帶式供料器
[0028]6 元件識(shí)別相機(jī)
[0029]9 安裝頭
[0030]9a 吸嘴
[0031]10 基板識(shí)別相機(jī)
[0032]12 安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
[0033]16 電子元件
【具體實(shí)施方式】
[0034]接著，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。首先，參照?qǐng)D1、圖2對(duì)元件安裝裝置I的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。此外，圖2局部地表示了圖1中的A-A截面。在圖1中基臺(tái)Ia的中央，沿X方向(基板搬運(yùn)方向)配置有基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2?；灏徇\(yùn)機(jī)構(gòu)2沿X方向搬運(yùn)從上游側(cè)裝置供給并作為基于該元件安裝裝置I的元件安裝作業(yè)的對(duì)象的基板3，將該基板3定位于元件安裝作業(yè)位置。在基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2的兩側(cè)配置有元件供給部4，在各個(gè)元件供給部4排列設(shè)置有作為元件供給單元的多個(gè)帶式供料器5。帶式供料器5具有通過對(duì)保持作為安裝對(duì)象的電子元件(元件)的載帶進(jìn)行間距進(jìn)給，而將電子元件供給至基于下面說明的安裝頭9的吸嘴9a的元件吸附位置的功能。
[0035]在基臺(tái)Ia上表面上X方向的一側(cè)的端部，配置有具備線性驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的Y軸移動(dòng)工作臺(tái)7，在Y軸移動(dòng)工作臺(tái)7上，沿Y方向移動(dòng)自如地結(jié)合有同樣具備線性驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的兩臺(tái)X軸移動(dòng)工作臺(tái)8。在兩臺(tái)X軸移動(dòng)工作臺(tái)8上，分別沿X方向移動(dòng)自如地安裝有安裝頭9。安裝頭9是具備多個(gè)保持頭的多聯(lián)型頭，在各個(gè)保持頭的下端部，如圖2所示，安裝有吸附保持電子元件并能夠單獨(dú)地升降的吸嘴9a。
[0036]通過驅(qū)動(dòng)Y軸移動(dòng)工作臺(tái)7、X軸移動(dòng)工作臺(tái)8，安裝頭9沿X方向、Y方向移動(dòng)。由此，兩個(gè)安裝頭9中，通過吸嘴9a從各自對(duì)應(yīng)的元件供給部4的帶式供料器5的元件吸附位置取出電子元件16(參照?qǐng)D3)，將該電子元件16移送搭載于被定位在基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2上的基板3的安裝點(diǎn)。Y軸移動(dòng)工作臺(tái)7、X軸移動(dòng)工作臺(tái)8及安裝頭9構(gòu)成通過使保持電子元件16的安裝頭9移動(dòng)而將電子元件16移動(dòng)搭載于基板3的安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12。S卩，安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12為至少具備使吸嘴9a升降的升降驅(qū)動(dòng)軸及使吸嘴9a與安裝頭9 一起水平移動(dòng)的水平驅(qū)動(dòng)軸的結(jié)構(gòu)。
[0037]在元件供給部4和對(duì)應(yīng)的基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2之間，配置有元件識(shí)別相機(jī)6。從元件供給部4取出電子元件16后的安裝頭9在元件識(shí)別相機(jī)6的上方移動(dòng)時(shí)，元件識(shí)別相機(jī)6對(duì)保持于安裝頭9的狀態(tài)的電子元件16進(jìn)行拍攝并識(shí)別。在安裝頭9上安裝有位于X軸移動(dòng)工作臺(tái)8的下表面?zhèn)炔⒎謩e與安裝頭9 一體地移動(dòng)的基板識(shí)別相機(jī)10。通過安裝頭9移動(dòng)，基板識(shí)別相機(jī)10移動(dòng)至被定位在基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2上的基板3的上方，對(duì)基板3進(jìn)行拍攝并識(shí)別。在基于安裝頭9的向基板3的元件安裝動(dòng)作中，加入元件識(shí)別相機(jī)6對(duì)電子元件16的識(shí)別結(jié)果和基于基板識(shí)別相機(jī)10的基板識(shí)別結(jié)果來進(jìn)行搭載位置校正。
[0038]S卩，元件安裝裝置I具有如下功能:由元件供給單元將電子元件16供給至規(guī)定的供給位置，使設(shè)置于安裝頭9的吸嘴9a移動(dòng)至元件吸附位置，吸附保持并取出被供給的電子元件16，由作為元件識(shí)別單元的元件識(shí)別相機(jī)6對(duì)被取出的電子元件16的吸附保持狀態(tài)進(jìn)行識(shí)別，在以上一連串的元件取出動(dòng)作之后，將該電子元件16移送搭載于基板3上的安裝點(diǎn)。
[0039]如圖2所示，在元件供給部4設(shè)有預(yù)先在供料器基座Ila上安裝了多個(gè)帶式供料器5的狀態(tài)的臺(tái)車11。相對(duì)于在基臺(tái)Ia上設(shè)置的固定基座lb，通過夾緊機(jī)構(gòu)Ilb將供料器基座Ila夾緊，由此在元件供給部4固定臺(tái)車11的位置。在臺(tái)車11上保持有供給卷軸11c，該供給卷軸Ilc以卷繞狀態(tài)收納保持有電子元件的載帶15。從供給卷軸Ilc引出的載帶15通過帶式供料器5進(jìn)行間距進(jìn)給至基于吸嘴9a的拾取位置。
[0040]接著，參照?qǐng)D3對(duì)帶式供料器5的結(jié)構(gòu)及功能進(jìn)行說明。如圖3所示，帶式供料器5為具備主體部5a及從主體部5a的下表面向下方凸出設(shè)置的安裝部5b的結(jié)構(gòu)。在使主體部5a的下表面沿供料器基座Ila而安裝帶式供料器5的狀態(tài)下，在安裝部5b上設(shè)置的連接部5c與供料器基座Ila嵌合。由此，帶式供料器5固定安裝于元件供給部4，并且?guī)焦┝掀?與元件安裝裝置I的控制部20電連接。
[0041]在主體部5a的內(nèi)部，從主體部5a的后端部到前端部連續(xù)地設(shè)有帶行進(jìn)路徑5d，該帶行進(jìn)路徑5d引導(dǎo)從供給卷軸Ilc引出并取入到主體部5a內(nèi)的載帶15。在本實(shí)施方式所示的元件安裝裝置I中，采用了拼接方式，所述拼接方式通過使用了接合帶的接縫部J將帶式供料器5中已安裝的第一載帶15A的末尾部和元件用完時(shí)重新安裝的第二載帶15B的開頭部接合，從而不會(huì)因供給卷軸Ilc的更換而產(chǎn)生中斷，持續(xù)地向帶式供料器5供給載帶15。
[0042]S卩，在本實(shí)施方式所示的元件安裝裝置I中，形成為如下方式:將保持有電子元件16的載帶15安裝于在元件供給部4排列的帶式供料器5，反復(fù)進(jìn)行通過接合帶將帶式供料器5中已安裝的第一載帶15A和重新供給的第二載帶15B接合的拼接作業(yè)，并對(duì)載帶15進(jìn)行間距進(jìn)給，從而通過安裝頭9取出被供給至拾取位置的電子元件16并將電子元件16安裝于基板3。
[0043]載帶15為在構(gòu)成帶主體的基帶15a上以規(guī)定間距設(shè)置作為收納保持電子元件16的元件收納用的凹部即元件收容部15b及用于對(duì)載帶15進(jìn)行間距進(jìn)給的進(jìn)給孔15d的結(jié)構(gòu)?；鶐?5a的上表面通過頂帶15e覆蓋并密封元件收容部15b,以防止電子元件16從元件收容部15b脫落。
[0044]在主體部5a內(nèi)置有用于對(duì)載帶15進(jìn)行間距進(jìn)給的帶進(jìn)給部17。帶進(jìn)給部17具備對(duì)在帶行進(jìn)路徑5d的前端部設(shè)置的鏈輪13進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的帶進(jìn)給馬達(dá)19及控制帶進(jìn)給馬達(dá)19的供料器控制部18。在帶式供料器5安裝于供料器基座Ila的狀態(tài)下，供料器控制部18與控制部20連接。
[0045]在鏈輪13上以定間距設(shè)有與進(jìn)給孔15d嵌合的進(jìn)給銷13a，在這些進(jìn)給銷13a卡合于進(jìn)給孔15d的狀態(tài)下，通過驅(qū)動(dòng)帶進(jìn)給馬達(dá)19而使鏈輪13間歇旋轉(zhuǎn)，載帶15向下游側(cè)間距進(jìn)給。鏈輪13的近前側(cè)為通過安裝頭9的吸嘴9a從元件收容部15b真空吸附并取出電子元件16的元件吸附位置。
[0046]在鏈輪13附近的主體部5a的上表面?zhèn)扰渲糜袕纳媳砻鎮(zhèn)劝磯翰⒁龑?dǎo)載帶15的按壓部件14。在按壓部件14上與基于吸嘴9a的拾取位置對(duì)應(yīng)地設(shè)有吸附開口部14a。吸附開口部14a的上游端為用于剝離頂帶15e的頂帶剝離部14b。S卩，在載帶15在按壓部件14的下方行進(jìn)的過程中，使頂帶15e環(huán)繞頂帶剝離部14b而向上游側(cè)引出，從而在拾取位置的上游側(cè)頂帶15e從基帶15a剝離并向上游側(cè)折回，而送入在主體部5a內(nèi)設(shè)置的帶回收部?jī)?nèi)進(jìn)行回收。由此，元件收容部15b內(nèi)的電子元件16在吸附開口部14a中向上方暴露，處于能夠進(jìn)行基于安裝頭9的吸嘴9a的元件取出的狀態(tài)。
[0047]在本實(shí)施方式中，由于作為作業(yè)對(duì)象的電子元件16中包括微細(xì)元件，所以元件取出時(shí)的吸附動(dòng)作中允許的相對(duì)的吸附位置偏差量與通常元件相比較小，要求更高的對(duì)位精度。因此，采用了通過檢測(cè)基于安裝頭9的電子元件16的取出時(shí)產(chǎn)生的吸附位置偏差量并依次進(jìn)行校正而使吸附位置偏差量極小的吸附位置學(xué)習(xí)方式。而且，在本實(shí)施方式中，為了適當(dāng)?shù)乜刂剖拱惭b頭9接近吸附開口部14a并使吸嘴9a到達(dá)元件吸附位置時(shí)的動(dòng)作速度，預(yù)先準(zhǔn)備有多個(gè)動(dòng)作模式，以根據(jù)裝置運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)來選擇這些動(dòng)作模式。
[0048]接著，參照?qǐng)D4對(duì)控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。在圖4中，控制部20為處理運(yùn)算裝置，通過執(zhí)行在存儲(chǔ)部21存儲(chǔ)的各種程序，控制下面說明的各部分，使各部分執(zhí)行基于元件安裝裝置I的作業(yè)動(dòng)作和各種處理。在進(jìn)行基于控制部20的控制處理時(shí)，參照在存儲(chǔ)部21存儲(chǔ)的安裝數(shù)據(jù)22、動(dòng)作模式數(shù)據(jù)23、位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24、狀態(tài)定義數(shù)據(jù)25、吸附位置學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)26。
[0049]安裝數(shù)據(jù)22按每種作業(yè)對(duì)象的基板表示安裝于基板3的電子元件16的類別和基板3中的這些元件的安裝位置等。動(dòng)作模式數(shù)據(jù)23為涉及動(dòng)作模式的數(shù)據(jù)，所述動(dòng)作模式對(duì)使安裝頭9移動(dòng)的安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12的水平驅(qū)動(dòng)軸12a、升降驅(qū)動(dòng)軸12b的動(dòng)作速度的速度模式進(jìn)行規(guī)定。在此，作為動(dòng)作模式數(shù)據(jù)23，設(shè)定有以下兩個(gè)動(dòng)作模式:以將通常動(dòng)作時(shí)的安裝頭9的動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的通常動(dòng)作模式23a;將用于基于安裝頭9的元件取出的一連串的動(dòng)作中至少使吸嘴9a接近元件吸附位置時(shí)的一部分的動(dòng)作速度設(shè)定為比通常動(dòng)作模式23a中的動(dòng)作速度低的低速動(dòng)作模式23b。
[0050]位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24為對(duì)由吸嘴9a真空吸附并取出電子元件16時(shí)允許的吸嘴9a和電子元件16之間的相對(duì)位置偏差量進(jìn)行規(guī)定的數(shù)據(jù)，通過電子元件16的元件中心和吸嘴9a的嘴中心之間的位置偏差量進(jìn)行規(guī)定。狀態(tài)定義數(shù)據(jù)25為從特定的觀點(diǎn)區(qū)分元件安裝裝置I的狀態(tài)的定義數(shù)據(jù)，在此，根據(jù)對(duì)由吸嘴9a真空吸附電子元件16時(shí)產(chǎn)生的元件吸附位置偏差造成影響的可能性的變化的有無來定義狀態(tài)變更。
[0051]例如，裝置剛起動(dòng)之后到經(jīng)過規(guī)定時(shí)間為止，機(jī)構(gòu)動(dòng)作不穩(wěn)定。并且，在元件供給部4中重新安裝帶式供料器5的情況下，因供料器的機(jī)器誤差而產(chǎn)生元件吸附位置的變動(dòng)。并且，在帶式供料器5中，若執(zhí)行對(duì)先行、后續(xù)的載帶15進(jìn)行接合的拼接作業(yè)，則不能避免由接合誤差引起的元件吸附位置的發(fā)生。因此，在本實(shí)施方式中，根據(jù)如上述那樣的作業(yè)活動(dòng)的執(zhí)行來定義為狀態(tài)變更，由后述的狀態(tài)檢測(cè)部31檢測(cè)狀態(tài)變更的有無。吸附位置學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)26為通過下面說明的吸附位置學(xué)習(xí)部29學(xué)習(xí)并依次更新的元件吸附位置的數(shù)據(jù)。
[0052]機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部27由控制部20控制，對(duì)基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2、安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12中包括水平驅(qū)動(dòng)軸12a、升降驅(qū)動(dòng)軸12b、Θ驅(qū)動(dòng)軸12c，在基于安裝頭9的元件取出動(dòng)作中，參照前述的動(dòng)作模式數(shù)據(jù)23。識(shí)別處理部28對(duì)由元件識(shí)別相機(jī)6、基板識(shí)別相機(jī)10取得的拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理。通過對(duì)由元件識(shí)別相機(jī)6取得的、保持于吸嘴9a的狀態(tài)的電子元件16的拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理，能夠檢測(cè)元件吸附位置偏差狀態(tài)(參照?qǐng)D5)。并且，通過對(duì)由基板識(shí)別相機(jī)10取得的基板3的拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理，檢測(cè)基板3的安裝點(diǎn)的位置偏差。
[0053]吸附位置學(xué)習(xí)部29根據(jù)由識(shí)別處理部28檢測(cè)出的吸附位置偏差狀態(tài)來進(jìn)行如下處理:學(xué)習(xí)并依次更新用于由吸嘴9a正確地吸附保持電子元件16的適當(dāng)?shù)脑轿恢眉次?a的正確的移動(dòng)目標(biāo)位置。更新后的元件吸附位置作為吸附位置學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)26存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部21。動(dòng)作模式切換部30通過由控制部20控制而在基于安裝頭9的元件取出動(dòng)作中進(jìn)行在通常動(dòng)作模式23a和低速動(dòng)作模式23b之間切換動(dòng)作模式數(shù)據(jù)23的處理。
[0054]狀態(tài)檢測(cè)部31進(jìn)行檢測(cè)元件安裝裝置I的狀態(tài)是否符合預(yù)先定義并存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部21的狀態(tài)定義數(shù)據(jù)25的處理。即，根據(jù)來自操作面板的輸入信號(hào)、配置于機(jī)構(gòu)各部分的傳感器和內(nèi)置于控制部20的計(jì)時(shí)器等發(fā)出的各種信號(hào)的組合來判斷元件安裝裝置I的狀態(tài)。在上述結(jié)構(gòu)中，控制部20根據(jù)基于識(shí)別處理部28的識(shí)別結(jié)果來判斷電子元件16的位置偏差的狀態(tài)即電子元件16的元件中心和吸嘴9a的嘴中心之間的位置偏差量是否處于允許范圍內(nèi)，并且控制安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12及動(dòng)作模式切換部30進(jìn)行優(yōu)化元件取出動(dòng)作的處理。
[0055]而且，在該處理中，控制部20在根據(jù)通常動(dòng)作模式23a執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中電子元件16的位置偏差的狀態(tài)超出位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24所規(guī)定的規(guī)定允許范圍時(shí)，由動(dòng)作模式切換部30將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式23b，并且由吸附位置學(xué)習(xí)部29根據(jù)位置偏差的狀態(tài)來校正元件吸附位置。然后，在切換為低速動(dòng)作模式23b之后執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中的電子元件16的位置偏差的狀態(tài)處于位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24所規(guī)定的規(guī)定允許范圍內(nèi)時(shí)，判斷為動(dòng)作狀態(tài)穩(wěn)定，由動(dòng)作模式切換部30將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式23a。
[0056]接著，參照?qǐng)D5對(duì)基于元件識(shí)別相機(jī)6的元件識(shí)別進(jìn)行說明。在基于安裝頭9的元件安裝動(dòng)作中，如圖5 (a)所示，進(jìn)行使由吸嘴9a吸附保持了電子元件16的安裝頭9在元件識(shí)別相機(jī)6的上方沿規(guī)定方向移動(dòng)的掃描動(dòng)作。由此，取得吸附保持于吸嘴9a的狀態(tài)的電子元件16的圖像。然后，通過由識(shí)別處理部28 (參照?qǐng)D4)對(duì)該圖像進(jìn)行識(shí)別處理，如圖5 (b)的識(shí)別畫面6a所示，檢測(cè)電子元件16的吸附位置偏差量。
[0057]S卩，在識(shí)別畫面6a中，識(shí)別表示電子元件16的中心位置的元件中心PC、表示吸嘴9a的中心位置的吸嘴中心NC，檢測(cè)表示元件中心PC和吸嘴中心NC之間的X方向、Y方向、Θ方向的位置偏差的吸附位置偏差量ΛΧ、ΛΥ、Λ Θ。在本實(shí)施方式中，該吸附位置偏差量超出預(yù)先設(shè)定的允許范圍時(shí)，判斷為使安裝頭9移動(dòng)而使吸嘴9a接近電子元件16時(shí)的目標(biāo)位置即元件吸附位置的設(shè)定不適當(dāng)，如前述那樣進(jìn)行優(yōu)化元件取出動(dòng)作的處理。
[0058]接著，參照?qǐng)D6?圖8對(duì)動(dòng)作模式數(shù)據(jù)23的詳細(xì)情況進(jìn)行說明。首先，圖6表示以將通常動(dòng)作時(shí)的安裝頭9的動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的通常動(dòng)作模式23a。在通常動(dòng)作模式23a中，為了使吸嘴9a在極短的時(shí)間內(nèi)移動(dòng)至對(duì)元件收容部15b內(nèi)的電子元件16進(jìn)行吸附的元件吸附位置并使嘴中心與元件吸附位置一致，如圖6 (a)所示，采用了使下降動(dòng)作和水平移動(dòng)動(dòng)作疊加而使吸嘴9a描繪圓弧狀的軌跡的弧形運(yùn)動(dòng)Ml。
[0059]而且，在弧形運(yùn)動(dòng)Ml中，為了動(dòng)作時(shí)間的縮短，如圖6 (b)所示，作為水平驅(qū)動(dòng)軸12a、升降驅(qū)動(dòng)軸12b的速度模式，采用了以在伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中允許的范圍內(nèi)將極高速的VxyU Vzl設(shè)為上限穩(wěn)定速度的速度模式。通過如此構(gòu)成的通常動(dòng)作模式23a，能夠?qū)崿F(xiàn)元件取出動(dòng)作的動(dòng)作時(shí)間的縮短，期待生產(chǎn)率的提高。然而，在通常動(dòng)作模式23a中，產(chǎn)生了由隨著動(dòng)作的高速化而不可避免地產(chǎn)生的停止位置精度的不穩(wěn)定引起的不良情況。
[0060]圖6 (C)、(d)表示在上述的通常動(dòng)作模式23a中產(chǎn)生的不良情況。S卩，若動(dòng)作速度變高，則存在如下情況:在定位動(dòng)作過程中，機(jī)構(gòu)部分上所發(fā)生的微振動(dòng)完全穩(wěn)定而達(dá)到正確的定位狀態(tài)之前，吸嘴9a抵接于電子元件16而進(jìn)行元件吸附。因在這種非穩(wěn)定狀態(tài)下完成定位而產(chǎn)生的穩(wěn)定位置誤差在每次吸附動(dòng)作中以不同的位置偏差量發(fā)生。例如，在圖6 (c)所示的例中，在嘴中心相對(duì)于元件吸附位置向帶進(jìn)給方向上的前方側(cè)發(fā)生位置偏差的狀態(tài)下進(jìn)行元件吸附。另外，在圖6 (d)所示的例中，相反地，在嘴中心向后方側(cè)發(fā)生位置偏差的狀態(tài)下進(jìn)行元件吸附。而且，對(duì)于由這種穩(wěn)定位置誤差引起的位置偏差，吸附位置學(xué)習(xí)不能正常發(fā)揮作用，所以難以避免下述不良情況:即使增加吸附動(dòng)作次數(shù)，也難以收斂到正確的元件吸附位置。
[0061]以使這種伴隨于動(dòng)作速度的高速化的不良情況盡量減少為目的，在本實(shí)施方式中，設(shè)定了將速度模式中的上限穩(wěn)定速度抑制得較低的低速動(dòng)作模式23b。S卩，如圖7 (a)所示，在低速動(dòng)作模式23b (第一低速動(dòng)作模式)中，在使吸嘴9a描繪圓弧狀的軌跡而將嘴中心對(duì)位于元件吸附位置的弧形運(yùn)動(dòng)M2中，如圖7 (b)所示，作為水平驅(qū)動(dòng)軸12a、升降驅(qū)動(dòng)軸12b的速度模式，采用了以比通常動(dòng)作模式23a中的VxyUVzl低速的Vxy2、Vz2為上限穩(wěn)定速度的速度模式。根據(jù)如此構(gòu)成的低速動(dòng)作模式23b，雖然元件取出動(dòng)作的動(dòng)作時(shí)間相比通常動(dòng)作模式23a延遲，但是能夠在吸嘴9a停止時(shí)的微振動(dòng)穩(wěn)定的狀態(tài)下完成定位，所以能夠充分地利用吸附位置學(xué)習(xí)功能而確保高的吸附位置精度。
[0062]并且，作為低速動(dòng)作模式23b (第二低速動(dòng)作模式)，如圖8所示，也可以不采用弧形運(yùn)動(dòng)，而使用將吸嘴9a的水平移動(dòng)動(dòng)作和下降動(dòng)作分離的動(dòng)作模式。S卩，從圖8 (a)所示的狀態(tài)起，執(zhí)行圖8 (b)所示的水平移動(dòng)動(dòng)作M3，吸嘴9a移動(dòng)至元件收容部15b的電子元件16的上方。然后，保持該高度位置到吸嘴9a停止時(shí)的微振動(dòng)穩(wěn)定而嘴中心正確地對(duì)位于元件吸附位置為止。由此，如圖8 (C)所示，吸嘴9a將嘴中心正確地對(duì)位于元件吸附位置，隨后如圖8 (d)所示，執(zhí)行使吸嘴9a下降到對(duì)電子元件16進(jìn)行吸附的吸附高度為止的下降動(dòng)作M4。同樣，根據(jù)如此構(gòu)成的低速動(dòng)作模式23b，雖然元件取出動(dòng)作的動(dòng)作時(shí)間相比通常動(dòng)作模式23a延遲，但是能夠確保高的吸附位置精度。
[0063]S卩，圖7、圖8所示的低速動(dòng)作模式23b (第一低速動(dòng)作模式、第二低速動(dòng)作模式)為如下的動(dòng)作方式:將用于基于安裝頭9的元件取出的一連串的動(dòng)作中至少使吸嘴9a接近元件吸附位置時(shí)的一部分的動(dòng)作速度設(shè)定為比通常動(dòng)作模式23a中的動(dòng)作速度低。
[0064]接著，按照?qǐng)D9、圖10的流程對(duì)通過上述結(jié)構(gòu)的元件安裝裝置I如下進(jìn)行的元件安裝方法進(jìn)行說明:由設(shè)置于安裝頭9的吸嘴9a吸附保持并取出由元件供給單元將元件供給至規(guī)定的供給位置的電子元件16，由元件識(shí)別相機(jī)6對(duì)被取出的電子元件16的吸附保持狀態(tài)進(jìn)行識(shí)別，在以上一連串的元件取出動(dòng)作之后，將該電子元件16移送搭載于基板3上的安裝點(diǎn)。
[0065]首先，參照?qǐng)D9對(duì)根據(jù)狀態(tài)檢測(cè)部31的檢測(cè)結(jié)果來控制安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12及動(dòng)作模式切換部30的例子進(jìn)行說明。在圖9中，若開始元件安裝裝置I的運(yùn)轉(zhuǎn)(ST1)，則通過狀態(tài)檢測(cè)部31參照狀態(tài)定義數(shù)據(jù)25，判斷裝置狀態(tài)(狀態(tài))變更的有無(ST2)。在此，若判斷為有變更，則由動(dòng)作模式切換部30切換安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12的動(dòng)作模式，轉(zhuǎn)移到低速動(dòng)作模式23b (ST3)。隨后，在該狀態(tài)下使安裝頭9移動(dòng)至帶式供料器5的元件吸附位置而執(zhí)行基于吸嘴9a的元件吸附動(dòng)作(ST4)。
[0066]然后，使保持電子元件16的安裝頭9移動(dòng)至元件識(shí)別相機(jī)6的上方而進(jìn)行元件拍攝，從而取得圖6所示的元件識(shí)別.吸附位置偏差量(ST5)，隨后使安裝頭9向基板3上移動(dòng)而執(zhí)行元件安裝動(dòng)作(ST6)。然后，通過吸附位置學(xué)習(xí)部29的吸附位置學(xué)習(xí)功能，根據(jù)在(ST5)取得的吸附位置偏差量來執(zhí)行吸附位置校正(ST7)。校正結(jié)果作為吸附位置學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)26更新存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部21。
[0067]在此，判斷校正量即電子元件16的位置偏差的狀態(tài)是否處于位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24所規(guī)定的規(guī)定允許范圍內(nèi)(ST8)，若處于允許范圍內(nèi)，則接著確認(rèn)該時(shí)刻的動(dòng)作模式是通常動(dòng)作模式23a還是低速動(dòng)作模式23b (ST9)。在此，若處于低速動(dòng)作中，則由動(dòng)作模式切換部30切換動(dòng)作模式而恢復(fù)至通常動(dòng)作模式23a (ST10)，然后返回到(ST2)并繼續(xù)執(zhí)行其后同樣的動(dòng)作處理。而且，在(ST9)中不是低速動(dòng)作模式23b的情況下也同樣返回到(ST2)。
[0068]并且，在(ST8)中確認(rèn)為位置偏差的狀態(tài)不處于允許范圍內(nèi)的情況下，也同樣確認(rèn)該時(shí)刻的動(dòng)作模式是通常動(dòng)作模式23a還是低速動(dòng)作模式23b (ST11)。然后，若處于低速動(dòng)作中，則返回到(ST4)并繼續(xù)執(zhí)行元件吸附動(dòng)作之后的動(dòng)作處理。并且，在不處于低速動(dòng)作中的情況下，返回到(ST3)并將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式23b，然后繼續(xù)執(zhí)行同樣的動(dòng)作處理。[0069]即，在圖9所示的元件安裝方法中，根據(jù)通常動(dòng)作模式23a執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中，由狀態(tài)檢測(cè)部31檢測(cè)出狀態(tài)定義數(shù)據(jù)25所定義的狀態(tài)變更狀態(tài)時(shí)，由動(dòng)作模式切換部30將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式23b，并且根據(jù)位置偏差的狀態(tài)來校正元件吸附位置，在切換為低速動(dòng)作模式23b之后執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中的電子元件16的位置偏差的狀態(tài)處于規(guī)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，由動(dòng)作模式切換部30將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式23a。
[0070]接著，參照?qǐng)D10對(duì)元件取出動(dòng)作中電子元件16的位置偏差的狀態(tài)超出規(guī)定的允許范圍時(shí)控制安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12及動(dòng)作模式切換部30而轉(zhuǎn)移到低速動(dòng)作模式23b的例子進(jìn)行說明。在此，在通常動(dòng)作模式23a中繼續(xù)執(zhí)行元件取出動(dòng)作期間，根據(jù)上述理由轉(zhuǎn)移到低速動(dòng)作模式23b。即，在圖10中，首先，使安裝頭9移動(dòng)至帶式供料器5的元件吸附位置，執(zhí)行基于吸嘴9a的元件吸附動(dòng)作(ST12)。
[0071]然后，使保持電子元件16的安裝頭9移動(dòng)至元件識(shí)別相機(jī)6的上方而進(jìn)行元件拍攝，從而取得圖6所示的元件識(shí)別?吸附位置偏差量(ST13)，隨后判斷元件中心位置是否處于允許范圍內(nèi)，即判斷位置偏差量是否處于位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24所規(guī)定的規(guī)定允許范圍內(nèi)(ST14)。在此，若處于允許范圍內(nèi)，則使安裝頭9向基板3上移動(dòng)而執(zhí)行元件安裝動(dòng)作(ST15)。然后，通過吸附位置學(xué)習(xí)部29的吸附位置學(xué)習(xí)功能，根據(jù)在(ST13)取得的吸附位置偏差量來執(zhí)行吸附位置校正(ST16)。校正結(jié)果作為吸附位置學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)26更新存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部21。
[0072]另外,在(ST14)中元件中心位置不處于允許范圍內(nèi)、而位置偏差量超出位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24所規(guī)定的允許范圍時(shí)，由動(dòng)作模式切換部30切換動(dòng)作模式而轉(zhuǎn)移到低速動(dòng)作模式23b (ST17)。而且，然后，使安裝頭9向規(guī)定的元件廢棄位置移動(dòng)，將在超出允許范圍的位置偏差狀態(tài)下由吸嘴9a保持的電子元件16作為不良元件廢棄(ST18)。
[0073]然后，通過吸附位置學(xué)習(xí)部29的吸附位置學(xué)習(xí)功能，根據(jù)在(ST13)取得的吸附位置偏差量來執(zhí)行吸附位置校正(ST 19)。校正結(jié)果作為吸附位置學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)26更新存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部21。然后，在低速動(dòng)作模式23b中執(zhí)行元件取出動(dòng)作。即，使安裝頭9移動(dòng)至帶式供料器5的元件吸附位置，執(zhí)行基于吸嘴9a的元件吸附動(dòng)作(ST20)。
[0074]然后，使保持了電子元件16的安裝頭9移動(dòng)至元件識(shí)別相機(jī)6的上方而進(jìn)行元件拍攝，從而取得圖6所示的元件識(shí)別?吸附位置偏差量(ST21)，隨后判斷元件中心位置是否處于允許范圍內(nèi)，即判斷位置偏差量是否處于位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24所規(guī)定的規(guī)定允許范圍內(nèi)(ST22)。在此，若處于允許范圍內(nèi)，則判斷為根據(jù)校正正確地設(shè)定了元件吸附位置，由動(dòng)作模式切換部30切換動(dòng)作模式而恢復(fù)到通常動(dòng)作模式23a (ST23)，然后，反復(fù)執(zhí)行(ST15)之后的動(dòng)作處理。另外，在(ST22)中位置偏差量超出位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24所規(guī)定的規(guī)定允許范圍時(shí)，返回到(ST18)并反復(fù)執(zhí)行不良元件廢棄之后的吸附位置學(xué)習(xí)動(dòng)作，直至確認(rèn)(ST22 )中吸附位置偏差狀態(tài)的改善為止。
[0075]即，在圖10所示的元件安裝方法中，根據(jù)通常動(dòng)作模式23a執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中，電子元件16的吸附位置偏差狀態(tài)超出位置偏差允許范圍數(shù)據(jù)24所規(guī)定的規(guī)定允許范圍時(shí)，由動(dòng)作模式切換部30將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式23b，并且根據(jù)位置偏差的狀態(tài)來校正元件吸附位置，在切換為低速動(dòng)作模式23b之后執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中的電子元件16的位置偏差的狀態(tài)處于規(guī)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，由動(dòng)作模式切換部30將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式23a。
[0076]如上述說明，本實(shí)施方式中所示的元件安裝裝置及元件安裝方法構(gòu)成為，能夠在以將動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的通常動(dòng)作模式23a和將動(dòng)作速度設(shè)定為比通常動(dòng)作模式低的低速動(dòng)作模式23b之間，切換對(duì)使吸嘴9a升降的升降驅(qū)動(dòng)軸12b及使吸嘴9a與安裝頭9 一起水平移動(dòng)的水平驅(qū)動(dòng)軸12a的動(dòng)作速度的速度模式進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作模式。
[0077]而且，在根據(jù)通常動(dòng)作模式23a執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中，由狀態(tài)檢測(cè)部31檢測(cè)出預(yù)先定義為狀態(tài)定義數(shù)據(jù)25的狀態(tài)變更狀態(tài)時(shí)、或通過元件識(shí)別判斷出的電子元件16的位置偏差的狀態(tài)超出規(guī)定的允許范圍時(shí)，由動(dòng)作模式切換部30將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式23b，并且根據(jù)位置偏差的狀態(tài)來校正元件吸附位置，在切換為低速動(dòng)作模式23b之后執(zhí)行的一連串的元件取出動(dòng)作中的元件的位置偏差的狀態(tài)處于規(guī)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，由動(dòng)作模式切換部30將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式23a。
[0078]由此，使根據(jù)低速動(dòng)作模式23b運(yùn)轉(zhuǎn)的動(dòng)作時(shí)間縮短而盡量抑制伴隨于低速動(dòng)作的生產(chǎn)率的降低，并且將吸附位置學(xué)習(xí)中需要低速動(dòng)作的時(shí)間段中的動(dòng)作速度設(shè)定為比通常動(dòng)作低，即使在將微細(xì)元件作為對(duì)象而動(dòng)作速度高速化的情況下也能夠使吸附位置學(xué)習(xí)功能正常發(fā)揮。
[0079]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0080]本發(fā)明的元件安裝裝置及元件安裝方法具有即使在將微細(xì)元件作為對(duì)象而動(dòng)作速度高速化的情況下也能夠使吸附位置學(xué)習(xí)功能正常發(fā)揮的效果，可用于將由元件供給單元供給的元件安裝于基板的元件安裝領(lǐng)域。
【權(quán)利要求】
1.一種元件安裝裝置，由元件供給單元將元件供給至規(guī)定的供給位置，使設(shè)置于安裝頭的吸嘴移動(dòng)至元件吸附位置，吸附保持并取出所述被供給的元件，由元件識(shí)別單元對(duì)被取出的所述元件的吸附保持狀態(tài)進(jìn)行識(shí)別，在以上一連串的元件取出動(dòng)作之后，將該元件移送搭載于基板上的安裝點(diǎn)，所述元件安裝裝置的特征在于，具備: 安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，至少具備使所述吸嘴升降的升降驅(qū)動(dòng)軸及使吸嘴與安裝頭一起水平移動(dòng)的水平驅(qū)動(dòng)軸； 動(dòng)作模式切換部，將對(duì)所述升降驅(qū)動(dòng)軸及水平驅(qū)動(dòng)軸的動(dòng)作速度的速度模式進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作模式在通常動(dòng)作模式和低速動(dòng)作模式之間進(jìn)行切換，所述通常動(dòng)作模式是以將通常動(dòng)作時(shí)的安裝頭的動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的動(dòng)作模式，所述低速動(dòng)作模式是將一連串的動(dòng)作中至少使吸嘴接近所述元件吸附位置時(shí)的一部分的動(dòng)作速度設(shè)定為比所述通常動(dòng)作模式中的動(dòng)作速度低的動(dòng)作模式；以及 控制部，根據(jù)由所述元件識(shí)別單元產(chǎn)生的識(shí)別結(jié)果來判斷所述元件的位置偏差的狀態(tài)，并且控制所述安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述動(dòng)作模式切換部， 所述控制部在根據(jù)所述通常動(dòng)作模式執(zhí)行的所述一連串的元件取出動(dòng)作中所述元件的位置偏差的狀態(tài)超出規(guī)定的允許范圍時(shí)，由所述動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式，并且根據(jù)所述位置偏差的狀態(tài)來校正所述元件吸附位置， 在切換為所述低速動(dòng)作模式之后執(zhí)行的所述一連串的元件取出動(dòng)作中的元件的位置偏差的狀態(tài)處于所述規(guī)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，由所述動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式。
2.—種元件安裝方法，基于元件安裝裝置，所述元件安裝裝置中，由元件供給單元將元件供給至規(guī)定的供給位置，使設(shè)置于安裝頭的吸嘴移動(dòng)至元件吸附位置，吸附保持并取出所述被供給的元件，由元件識(shí)別單元對(duì)被取出的所述元件的吸附保持狀態(tài)進(jìn)行識(shí)別，在以上一連串的元件取出動(dòng)作之后，將該元件移送搭載于基板上的安裝點(diǎn)， 所述元件安裝裝置具備:安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，至少具備使所述吸嘴升降的升降驅(qū)動(dòng)軸及使吸嘴與安裝頭一起水平移動(dòng)的水平驅(qū)動(dòng)軸；動(dòng)作模式切換部，將對(duì)所述升降驅(qū)動(dòng)軸及水平驅(qū)動(dòng)軸的動(dòng)作速度的速度模式進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作模式在通常動(dòng)作模式和低速動(dòng)作模式之間進(jìn)行切換，所述通常動(dòng)作模式是以將通常動(dòng)作時(shí)的安裝頭的動(dòng)作時(shí)間在可能的范圍內(nèi)縮短的方式進(jìn)行設(shè)定的動(dòng)作模式，所述低速動(dòng)作模式是將一連串的動(dòng)作中至少使吸嘴接近所述元件吸附位置時(shí)的一部分的動(dòng)作速度設(shè)定為比所述通常動(dòng)作模式中的動(dòng)作速度低的動(dòng)作模式；以及控制部，根據(jù)由所述元件識(shí)別單元產(chǎn)生的識(shí)別結(jié)果來判斷所述元件的位置偏差的狀態(tài)，并且控制所述安裝驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述動(dòng)作模式切換部，所述元件安裝方法的特征在于， 在根據(jù)所述通常動(dòng)作模式執(zhí)行的所述一連串的元件取出動(dòng)作中元件的位置偏差的狀態(tài)超出規(guī)定的允許范圍時(shí)，由所述動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為低速動(dòng)作模式，并且根據(jù)所述位置偏差的狀態(tài)來校正所述元件吸附位置， 在切換為所述低速動(dòng)作模式之后執(zhí)行的所述一連串的元件取出動(dòng)作中的元件的位置偏差的狀態(tài)處于所述規(guī)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，由所述動(dòng)作模式切換部將動(dòng)作模式切換為通常動(dòng)作模式。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK103491761SQ201310148030
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】田中富雄, 納富亮, 永原正雄, 服部芳幸 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社