專利名稱：一種柔性電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電路領(lǐng)域，特別涉及一種沒有基材結(jié)構(gòu)的柔性電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
柔性電路板(Flexible Printed Circuit,下文中用FPC代替)，是以聚酰亞胺(PI )，聚酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。其簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕的優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域中。目前的柔性電路板結(jié)構(gòu)，有兩種主要形式:
如圖1所示，一種是由導(dǎo) 電金屬層I和基材3組成，在導(dǎo)電金屬層I和基材3之間有膠層2將兩者粘接在一起。在基材3的另一面，可以貼普通壓敏膠4。在導(dǎo)電金屬層的上面可以刷油墨或者覆蓋膜以保護(hù)導(dǎo)電金屬層的保護(hù)層5。如圖2所不,另一種是有導(dǎo)電金屬層I和基材3組成,在導(dǎo)電金屬層I和基材3之間沒膠。在基材3的另一面，可以貼普通壓敏膠4。在導(dǎo)電金屬層I的上面可以刷油墨或者覆蓋膜以保護(hù)導(dǎo)電金屬層的保護(hù)層5。上述產(chǎn)品的主要缺點(diǎn)在于，在當(dāng)今電子產(chǎn)品越來越薄的背景下，由于FPC的導(dǎo)電金屬層設(shè)置在基材上，從而使得FPC成本較高而且FPC總體比較厚，無法滿足日新月異的電子產(chǎn)品的需求。因此，市場急需更加薄，且成本低廉的柔性電路板結(jié)構(gòu)來替代傳統(tǒng)的柔性電路板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供了一種沒有基材的柔性電路板結(jié)構(gòu)，較現(xiàn)有的柔性電路板更薄、成本更低的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括:導(dǎo)電金屬層和膠層，導(dǎo)電金屬層直接膠附在膠層的一側(cè)； 其中，柔性電路板結(jié)構(gòu)不包括基材，以降低厚度。較佳的，膠層為熱固膠。較佳的，還包括壓敏膠層，膠附在膠層的另一側(cè)。較佳的，膠層為可過蝕刻、電鍍、阻焊工藝的壓敏膠。較佳的，基材包括聚酰亞胺或聚酯薄膜。本發(fā)明另提供一種柔性電路板的制作工藝，免去了使用基材，較現(xiàn)有的柔性電路板更薄、成本更低的優(yōu)點(diǎn)
一種柔性電路板的制作工藝，包括:將導(dǎo)電金屬層直接膠附在膠層的一側(cè)，免去了使用基材，以降低厚度。
較佳的，膠層為熱固膠，在固化膠附后進(jìn)行柔性電路板正常后續(xù)制造工藝。較佳的，膠層為可過蝕刻、電鍍、阻焊工藝的壓敏膠層，膠附后進(jìn)行柔性電路板正常后續(xù)制造工藝。


圖1所示的是一種現(xiàn)有的柔性電路板結(jié)構(gòu)；
圖2所示的是另一種現(xiàn)有的柔性電路板結(jié)構(gòu)；
圖3所示的是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種柔性電路板結(jié)構(gòu)；
圖4所示的是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種柔性電路板結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合本發(fā)明的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述和討論，顯然，這里所描述的僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)例，并不是全部的實(shí)例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。為了便于對本發(fā)明實(shí)施例的理解，下面將結(jié)合附圖以幾個具體實(shí)施例為例作進(jìn)一步的解釋說明，且各個實(shí)施例不構(gòu)成對本發(fā)明實(shí)施例的限定。實(shí)施例一:
一種沒有基材的柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括:導(dǎo)電金屬層I和膠層2，導(dǎo)電金屬層I直接膠附在膠層2的一側(cè)。其中，膠層2為熱固膠,熱固膠是一種可塑性的粘合劑,在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變，而化學(xué)特性不變。在膠層2的另一側(cè)還可以包括壓敏膠層4。其制作工藝為:將熱固膠涂在導(dǎo)電金屬層I上，固化后即可得到柔性電路板所用的基礎(chǔ)材料。將得到的基礎(chǔ)材料進(jìn)行柔性電路板的正常制造工藝(曝光、顯影、刻蝕、刷阻焊油墨、電鍍、沖切等)，即可得到本實(shí)施例所述的柔性電路板。同時，可在熱固膠的另一側(cè)附上普通的壓敏膠層4，用于固定柔性電路板。實(shí)施例二:
一種沒有基材的柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括:導(dǎo)電金屬層I和膠層2，導(dǎo)電金屬層I直接膠附在膠層2的一側(cè)。其中，膠層2為壓敏膠層4，這樣就無需再次附膠，可以節(jié)約成本，減小柔性電路板的厚度。須知，這里的壓敏膠層4是可過蝕刻、電鍍、阻焊等工藝的特殊壓敏膠層4，以便于在后續(xù)的制造工藝中避免損壞。其制作工藝為:將可過蝕刻電鍍阻焊等工藝的壓敏膠層4覆在導(dǎo)電金屬層I上，再進(jìn)行柔性電路板的正常制造工藝(曝光、顯影、刻蝕、刷阻焊油墨、電鍍、沖切等)，即可得到本實(shí)施例所述的柔性電路板。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限與此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍 之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:導(dǎo)電金屬層和膠層，所述導(dǎo)電金屬層直接膠附在所述膠層的一側(cè)； 其中，所述柔性電路板結(jié)構(gòu)不包括基材，以降低厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠層為熱固膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括壓敏膠層，膠附在所述膠層的另一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠層為可過柔性電路板工藝的壓敏膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基材包括聚酰亞胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
6.一種柔性電路板的制作工藝，其特征在于，包括:將導(dǎo)電金屬層直接膠附在膠層的一側(cè)，免去了使用基材，以降低厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠層為熱固膠，在固化膠附后進(jìn)行柔性電路板正·常后續(xù)制造工藝。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠層為可過蝕刻、電鍍、阻焊工藝的壓敏膠層，膠附后進(jìn)行柔性電路板正常后續(xù)制造工藝。
全文摘要
一種柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電金屬層和膠層，導(dǎo)電金屬層直接膠附在膠層的一側(cè)；其中，柔性電路板結(jié)構(gòu)不包括基材，以降低厚度。一種柔性電路板的制作工藝，將導(dǎo)電金屬層直接膠附在膠層的一側(cè)，免去了使用基材，以降低厚度。
文檔編號H05K1/00GK103220876SQ20131015101
公開日2013年7月24日 申請日期2013年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月27日
發(fā)明者陳德智, 李立忠, 蔣海英, 韓軍, 沈迪凱 申請人:上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司