用于制作印刷電路板的電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于制作PCB的電鍍方法，包括：將成對的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進行電鍍。本發(fā)明提高了PCB的電鍍質量。
【專利說明】用于制作印刷電路板的電鍍方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及用于制作PCB的電鍍方法。

【背景技術】
[0002]PCB電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積上一層金屬。以硫酸銅鍍液為例，電鍍的原理如圖1所示:
[0003]1、陰極主要反應:
[0004]Cu2+ (aq) +2e_ — Cu (s)
[0005]硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸、水及其它添加劑。硫酸銅是Cu2+的來源，Cu2+會在陰極(PCB)還原(得到電子)沉積成金屬銅。這個沉積過程會受鍍液的狀況如銅離子濃度、酸堿度(PH )、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。
[0006]2、陽極主要反應:
[0007]Cu (S) — Cu2+ (aq) +2e_
[0008]隨著電子技術的發(fā)展，電子元器件對其載體PCB的接觸面要求越來越高。同時為了避免電子信號的損失，減小外界電磁波對電子信號傳輸的影響，當前很多PCB在設計時就將大部分功能性傳輸的線路設計到板的內層，而PCB外層的結構就是:焊接面有一部分必須的線路，元件面就只有插件孔(如圖2所示)。所以相對而言，焊接面的電鍍面積很大，而元件面的電鍍面積僅有一些孔圈需要鍍銅，面積非常小。
[0009]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當電流作用在孔圈這一面積很小的區(qū)域時，由于電流過于集中，孔圈部分鍍銅的速度就會很快，銅離子還原成銅原子的反應太激烈，從而導致金屬層間結構不緊密，形成銅粉堆積的現(xiàn)象(即燒板)。用手觸摸，這些電鍍上去的銅就很容易脫落，嚴重影響品質。


【發(fā)明內容】

[0010]本發(fā)明旨在提供一種用于制作PCB的電鍍方法，以解決相關技術的PCB電鍍質量問題。
[0011 ] 在本發(fā)明的實施例中，提供了一種用于制作PCB的電鍍方法，包括:將成對的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進行電鍍。
[0012]本實施例的用于制作PCB的電鍍方法因為采用面背靠電鍍方法，所以提高了 PCB的電鍍質量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
[0014]圖1示出了根據相關技術的PCB在制板的電鍍示意圖；
[0015]圖2示出了 PCB在制板的元件面的示意圖；
[0016]圖3示出了 PCB在制板的貼膜示意圖；
[0017]圖4示出了 PCB在制板的曝光示意圖；
[0018]圖5示出了 PCB在制板的顯影示意圖；
[0019]圖6示出了 PCB元件面在制板的顯影效果圖；
[0020]圖7示出了 PCB在制板的背靠背疊板示意圖；
[0021]圖8示出了 PCB在制板的背靠背電鍍示意圖。

【具體實施方式】
[0022]下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發(fā)明。
[0023]本發(fā)明的實施例提供了一種用于制作PCB的電鍍方法，包括:將成對的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進行電鍍。
[0024]本發(fā)明一個優(yōu)選實施例的用于制作PCB的電鍍方法的步驟如下:
[0025]1、將PCB在制板的雙面貼膜，如圖3所示。
[0026]2、將貼好干膜的PCB在制板置于菲林底片下曝光，其中透光區(qū)干膜在UV光的作用下發(fā)生聚合反應而顏色加深，而UV光無法穿透遮光區(qū)，因此遮光區(qū)干膜沒有發(fā)生反應，如圖4所示；
[0027]3、將曝光后的PCB在制板靜置一段時間以便干膜固化完全，然后進行顯影。未發(fā)生聚合反應的干膜將與顯影藥水反應而顯露出需要電鍍的圖形，其效果如圖5、圖6所示；
[0028]4、將顯影完全的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進行圖形電鍍。其電鍍的狀態(tài)如圖8所示，在直流電的作用下，電流分別通過兩板的焊接面，通過離子交換，在焊接面上形成一層鍍層。而孔內由于有電流的通過，同樣可以鍍上銅，達到導通的目的而不影響產品的任何性能。鍍層的厚度可以通過電流大小和電鍍時間來控制。
[0029]在本實施例中，因為兩塊PCB在制板的元件面背靠背，所以元件面的插件孔孔圈被屏蔽，從而不會起到密集電場線的作用。因為避免了元件面的密集電場線的效應，所以插件孔靠近元件面的孔圈部分的電流不會過于集中，銅離子還原成銅原子的反應速度會比較正常，解決了銅粉堆積的問題。在外界直流電的作用下，電流均勻分布在鍍銅面積大的兩焊接面上，避免了燒板。
[0030]另外，本電鍍方法可以每次電鍍兩塊PCB在制板，所以生產效率也提高了一倍。
[0031]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種用于制作PCB的電鍍方法，其特征在于，包括:將成對的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進行電鍍。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在電鍍之前還包括: 將所述PCB在制板雙面貼膜； 將貼好干膜的所述PCB在制板置于菲林底片下曝光； 將曝光后的所述PCB在制板靜置一段時間后進行顯影。
3. 根據權利要求2所述的方法，其特征在于，顯影完全后的所述PCB在制板用于所述電鍍。
【文檔編號】H05K3/00GK104178786SQ201310190241
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月21日 優(yōu)先權日:2013年5月21日
【發(fā)明者】張育猛, 謝海山, 柳良平, 胡燕輝 申請人:北大方正集團有限公司, 杭州方正速能科技有限公司