一種實現(xiàn)高頻線路特性阻抗連續(xù)的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種實現(xiàn)高頻線路特性阻抗連續(xù)的方法，屬于計算機領(lǐng)域，在與高頻線連接的SMT焊墊垂直方向?qū)?yīng)的相鄰平面層大銅面上挖空來增加其阻抗；在制作過孔封裝時，在過孔的內(nèi)層不使用襯墊(pad)并使用較大的抵抗襯墊(Anti-pad)以降低寄生電容效應(yīng)；增加GNDreturnvia以保持傳輸線過孔換層走線時，其回流路徑能夠連續(xù)。該發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比，保證高頻線與頭尾元件連接處、高頻線經(jīng)過過孔時的電子阻抗匹配，改善信號的傳輸質(zhì)量。
【專利說明】一種實現(xiàn)高頻線路特性阻抗連續(xù)的方法
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種實現(xiàn)高頻線路特性阻抗連續(xù)的方法，用于計算機領(lǐng)域中高速PCB傳輸線的特性阻抗匹配。
【背景技術(shù)】
[0003]在高頻線路(頻率MOOMHZ的線路)中，印制板上傳輸信號所遇到的阻力叫做特性阻抗。當數(shù)字信號在板子上傳輸時，印制板線路的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗匹配，否則所傳送的信號能量將出現(xiàn)反射、散失、衰減或延誤。
[0004]由于電子元件的電子阻抗越高時，其傳輸速率越快，相應(yīng)電路板的特性阻抗值也要提高。但當高速差分信號走線進入貼片電容、高速接頭和PCIE邊緣連接器等組件的SMT焊墊或通過過孔時:
1、由于SMT焊墊的銅箔寬度會較差分信號走線寬度大，較窄的走線寬度其阻抗值較高，而較寬的SMT焊墊其阻抗值較低，線寬的差異造成阻抗的不匹配。
[0005]2、每個過孔獨特的特性，包括其襯墊的大小和形狀、過孔長度(通孔或盲埋孔)、過孔中不作訊號傳輸?shù)牟糠?Stub )、以及連接導線所在的層數(shù)等，都會影響損耗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種實現(xiàn)高頻線路中特性阻抗連續(xù)的方法，在板材本身介質(zhì)常數(shù)一定的條件下，當高頻線進入SMT焊墊和過孔時，實現(xiàn)阻抗連續(xù)的方法。
[0007]在與高頻線連接的SMT焊墊垂直方向?qū)?yīng)的平面層大銅面上挖空來增加其阻抗；以及在過孔的內(nèi)層不使用襯墊(pad )并使用較大的抵抗襯墊(Ant1-pad )以降低寄生電容效應(yīng)，增加GND回流過孔使回流路徑連續(xù)，從而達到與高頻線的阻抗匹配，最終達到信號傳輸質(zhì)量的改善。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
保證高頻線與頭尾元件連接處、高頻線經(jīng)過過孔時的電子阻抗匹配，改善信號的傳輸質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]附圖1是當高頻線進入SMT焊墊和過孔時，實現(xiàn)阻抗連續(xù)的方法的原理示意圖；附圖2是增加GND return via保持回流路徑能夠連續(xù)的示意圖；
附圖3為本發(fā)明制作過孔封裝時的示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面參照附圖，對本發(fā)明的內(nèi)容以具體實例來描述其實現(xiàn)方式及工作過程。[0011]如附圖1中所示，在與高頻線連接的SMT焊墊垂直方向?qū)?yīng)的相鄰平面層大銅面上挖空來增加其阻抗；
注:黑色區(qū)域為與高頻線相鄰的平面層掏空部分。
[0012]如附圖3中所示，在制作過孔封裝時，在過孔的內(nèi)層不使用襯墊(pad )并使用較大的抵抗襯墊(Ant1-pad )以降低寄生電容效應(yīng)；如附圖2中所示,增加GND return via以保持傳輸線過孔換層走線時，其回流路徑能夠連續(xù)。達到與高頻線的阻抗匹配。
[0013]注:regular pad即為正規(guī)焊盤,也是通孔焊盤的基本焊盤。
[0014]Ant1-pad為隔離焊盤，用來隔離焊盤與覆銅。
【權(quán)利要求】
1.一種實現(xiàn)高頻線路特性阻抗連續(xù)的方法，其特征在于在與高頻線連接的SMT焊墊垂直方向?qū)?yīng)的相鄰平面層大銅面上挖空來增加其阻抗；在制作過孔封裝時，在過孔的內(nèi)層不使用襯墊(pad )并使用較大的抵抗襯墊(Ant1-pad )以降低寄生電容效應(yīng)；增加GND return via以保持傳輸線過孔換層走線時,其回流路徑能夠連續(xù)。
【文檔編號】H05K1/11GK103442513SQ201310199446
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月27日
【發(fā)明者】崔銘航, 劉澤, 翟西斌 申請人:浪潮集團有限公司