層疊型半導(dǎo)體封裝、印刷布線板和印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了層疊型半導(dǎo)體封裝、印刷布線板和印刷電路板。提供了一種半導(dǎo)體封裝，其包括印刷布線板和半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片具有第一信號端子和第二信號端子并被安裝在印刷布線板上。印刷布線板具有形成于其表層上的用于焊料接合的第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)。另外，印刷布線板具有用于電連接半導(dǎo)體芯片的第一信號端子和第一焊接區(qū)的第一布線圖案和用于電連接半導(dǎo)體芯片的第二信號端子和第二焊接區(qū)的第二布線圖案。第二布線圖案被形成為使得其布線長度大于第一布線圖案的布線長度。第二焊接區(qū)被形成為使得其表面積大于第一焊接區(qū)的表面積。這減小了由于布線長度差異引起的傳輸線特性差異。
【專利說明】層疊型半導(dǎo)體封裝、印刷布線板和印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包括其上安裝有半導(dǎo)體元件的印刷布線板的半導(dǎo)體封裝，以及涉及具有封裝堆疊(PoP)結(jié)構(gòu)的層疊型半導(dǎo)體封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]作為半導(dǎo)體封裝的一種形式，具有PoP結(jié)構(gòu)的層疊型半導(dǎo)體封裝是已知的(參見日本專利申請?zhí)亻_N0.2011-14757)。其是這樣的結(jié)構(gòu):其中上部半導(dǎo)體封裝(例如，其上安裝有DDR存儲器的封裝)層疊在下部半導(dǎo)體封裝(例如，其上安裝有系統(tǒng)LSI的封裝)上。
[0003]上部半導(dǎo)體封裝包括:作為半導(dǎo)體元件的上部半導(dǎo)體芯片和其上安裝有上部半導(dǎo)體芯片的上部印刷布線板。下部半導(dǎo)體封裝包括:作為半導(dǎo)體元件的下部半導(dǎo)體芯片和其上安裝有下部半導(dǎo)體芯片的下部印刷布線板。下部半導(dǎo)體芯片與上部半導(dǎo)體芯片之間的通信通過經(jīng)由焊料接合下部印刷布線板的焊接區(qū)(land)和上部印刷布線板的焊接區(qū)而形成的傳輸線進行。
[0004]一般地，半導(dǎo)體芯片之間的通信需要多根傳輸線。作為示例，當在系統(tǒng)LSI和DDR存儲器之間進行8位通信時，用于傳輸數(shù)據(jù)信號的八根總線布線DQ[0]到DQ[7]和用于傳輸選通信號的兩根差分信號布線DQS和/DQS是必需的。近些年來，系統(tǒng)在功能性方面更加復(fù)雜，并且用于上部和下部半導(dǎo)體芯片之間通信的傳輸線的數(shù)量遠遠超過100根。
[0005]要求半導(dǎo)體元件之間的通信信號彼此同步到某種程度以使得不會發(fā)生誤操作。為了確保同步，將設(shè)置在半導(dǎo)體元件內(nèi)的總線電路或差分電路形成為具有相同的電路特性。另外，要求作為傳輸線的總線布線或差分信號布線具有相同的傳輸線特性。近些年來，隨著系統(tǒng)在功能性方面變得更加復(fù)雜，信號速度得到提高，并且可允許的同步變得更為嚴格。
[0006]然而，從半導(dǎo)體元件信號端子延伸到焊接區(qū)的布線的長度依賴于焊接區(qū)位置而變化，因此，布線的長度變化，并且，由于由此引起的寄生電感的差異，傳輸線特性變化。如果傳輸線特性在布線之間變化，則在信號接收側(cè)的半導(dǎo)體元件中，波形在多個信號之間變化，因此，難以確保信號的同步。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]相應(yīng)地，本發(fā)明的一個目的在于減小由于布線長度差異引起的傳輸線特性差異。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種層疊型半導(dǎo)體封裝，包括:第一半導(dǎo)體封裝，包括第一半導(dǎo)體兀件和第一布線板，第一半導(dǎo)體兀件具有第一信號端子和第二信號端子，第一布線板在其一個表面上安裝有第一半導(dǎo)體元件，以及在其另一表面上形成有多個用于外部連接的焊接區(qū)，所述多個用于外部連接的焊接區(qū)被電連接到外部，第一布線板的所述一個表面上設(shè)置有用于焊料接合的第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)、用于對第一信號端子和第一焊接區(qū)進行電連接的第一布線圖案以及用于對第二信號端子和第二焊接區(qū)進行電連接的第二布線圖案；第二半導(dǎo)體封裝，層疊在第一半導(dǎo)體封裝上，第二半導(dǎo)體封裝包括第二半導(dǎo)體元件和第二布線板，第二布線板在其一個表面上安裝有第二半導(dǎo)體元件，以及在其另一表面上形成有用于連接的第三焊接區(qū)和用于連接的第四焊接區(qū)，用于連接的第三焊接區(qū)和用于連接的第四焊接區(qū)分別被電連接到設(shè)置在第一布線板上的用于連接的第一焊接區(qū)和用于連接的第二焊接區(qū)；以及，焊料接合部分，用于將第一布線板上的用于連接的第一焊接區(qū)與第二布線板上的用于連接的第三焊接區(qū)電連接在一起，并用于將第一布線板上的用于連接的第二焊接區(qū)與第二布線板上的用于連接的第四焊接區(qū)電連接在一起，其中，第二布線圖案的長度大于第一布線圖案的長度，并且第二焊接區(qū)的表面積大于第一焊接區(qū)的表面積。
[0009]根據(jù)本發(fā)明，第二焊接區(qū)處產(chǎn)生的寄生電容大于第一焊接區(qū)處產(chǎn)生的寄生電容，因此，由于布線長度差異引起的傳輸線特性差異可被減小，以確保通過布線傳輸?shù)男盘柕耐健?br> [0010]從參照附圖對示例性實施例進行的以下描述中，將會明了本發(fā)明的更多特征。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的印刷電路板的截面圖。
[0012]圖2是這樣的平面圖，其示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的下部中介層(interposer)的表層。
[0013]圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的第一傳輸線和第二傳輸線的等效電路圖。
[0014]圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的層疊型半導(dǎo)體封裝的主要部分的截面圖。
[0015]圖5是示出了第一傳輸線和第二傳輸線之間的特性差異的圖。
[0016]圖6是示出了比較示例中的下部中介層的表層的平面圖。
【具體實施方式】
[0017]下面參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。
[0018](第一實施例)
[0019]圖1是這樣的截面圖，其示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的包括層疊型半導(dǎo)體封裝的印刷電路板的示意性結(jié)構(gòu)。印刷電路板500包括層疊型半導(dǎo)體封裝300和層疊型半導(dǎo)體封裝300安裝在其上的母板400。層疊型半導(dǎo)體封裝300和母板400通過多個下部焊料球320接合在一起。
[0020]層疊型半導(dǎo)體封裝300是具有PoP結(jié)構(gòu)的層疊型半導(dǎo)體封裝。層疊型半導(dǎo)體封裝300包括:作為第一半導(dǎo)體封裝的下部半導(dǎo)體封裝100 ;和作為第二半導(dǎo)體封裝的上部半導(dǎo)體封裝200，其被層疊在下部半導(dǎo)體封裝100上。下部半導(dǎo)體封裝100和上部半導(dǎo)體封裝200通過多個上部焊料球310接合在一起。
[0021]下部半導(dǎo)體封裝100包括:作為第一印刷布線板的下部中介層101 ;和作為第一半導(dǎo)體元件的下部半導(dǎo)體芯片102，其被安裝在下部中介層101上。如從垂直于下部中介層101的平面的方向所看到的那樣，下部中介層101被形成為矩形形狀(例如正方形的形狀)。如從垂直于下部半導(dǎo)體芯片102的平面的方向所看到的那樣，下部半導(dǎo)體芯片102也被形成為矩形形狀(例如正方形的形狀)。
[0022]上部半導(dǎo)體封裝200包括:作為第二印刷布線板的上部中介層201 ;和作為第二半導(dǎo)體元件的上部半導(dǎo)體芯片202，其被安裝在上部中介層201上。如從垂直于上部中介層201的平面的方向所看到的那樣，上部中介層201被形成為矩形形狀(例如正方形的形狀)。如從垂直于上部半導(dǎo)體芯片202的平面的方向所看到的那樣，上部半導(dǎo)體芯片202也被形成為矩形形狀(例如正方形的形狀)。
[0023]下部半導(dǎo)體芯片102例如是LSI，上部半導(dǎo)體芯片202例如是DDR存儲器。下部中介層101、作為上部焊料接合部分的焊料球310以及上部中介層201形成用于在下部半導(dǎo)體芯片102和上部半導(dǎo)體芯片202之間的通信的傳輸線。
[0024]下面進行具體描述。首先，下部中介層101的兩個表層111和112是其上形成有多個布線的布線層。下部半導(dǎo)體芯片102被安裝在下部中介層101的兩個表層111和112中的表層111上。
[0025]圖2是示出了下部中介層101的表層111的平面圖。如圖2所示，下部半導(dǎo)體芯片102具有多個信號端子103a到103f以及104。下部中介層101具有用于多個半導(dǎo)體芯片的焊接區(qū)121a到121f以及122，這些焊接區(qū)121a到121f以及122在表層111上形成，并且被分別焊料接合到信號端子103a到103f以及104。
[0026]在所述多個信號端子中，信號端子103a到103f用于與上部半導(dǎo)體封裝200的上部半導(dǎo)體芯片202通信，而信號端子104用于與安裝在圖1所示的母板400上的半導(dǎo)體元件(未示出)通信。
[0027]另外，下部中介層101具有用于焊料接合的多個焊接區(qū)131a到131f，這些焊接區(qū)131a到131f在表層111上形成。下部中介層101還具有多個布線(布線圖案)141a到141f，這些布線141a到141f在表層111上形成，并分別對用于半導(dǎo)體芯片的焊接區(qū)121a到121f和焊接區(qū)131a到131f進行電連接。特別地，布線141a到141f分別通過用于半導(dǎo)體芯片的焊接區(qū)121a到121f電連接到信號端子103a到103f。在本發(fā)明第一實施例中，用于半導(dǎo)體芯片的焊接區(qū)121a到121f、焊接區(qū)131a到131f以及布線141a到141f用相同的導(dǎo)電材料形成，并通過蝕刻而被圖案化。
[0028]另外，下部中介層101具有:在表層111上形成的多個通孔連接盤(via land)151 ；和分別對用于半導(dǎo)體芯片的焊接區(qū)122和通孔連接盤151進行電連接的多個布線152 (布線圖案)。特別地，布線152分別通過用于半導(dǎo)體芯片的焊接區(qū)122電連接到信號端子104。
[0029]如圖1所示，下部中介層101在其內(nèi)層中包括:接地圖案161、多個通孔連接盤153、和電連接通孔連接盤153的導(dǎo)通孔154。接地圖案161在經(jīng)由形成絕緣層的絕緣體171(例如環(huán)氧樹脂)而鄰近于表層111的布線層113中形成，并被布置為與焊接區(qū)131a到131f相對。另外，下部中介層101具有用于焊料接合的多個外部連接焊接區(qū)155，這些外部連接焊接區(qū)155在表層112上形成，并分別通過內(nèi)層中的導(dǎo)通孔154以及通孔連接盤153電連接到表層111上的通孔連接盤151。
[0030]下部中介層101具有阻焊物181和182，這些阻焊物181和182分別在表層111和112上形成，并覆蓋表層111和112上的布線141a到141f和152以及焊接區(qū)131a到131f、151和155。表層111和112上的焊接區(qū)131a到131f和155分別具有暴露的區(qū)域，這些區(qū)域分別由設(shè)置在阻焊物181與182中的開口控制。焊料球310和320通過開口分別連接到焊接區(qū)131a到131f以及155。
[0031]上部中介層201的兩個表層211和212是其中形成有多個布線的布線層。上部半導(dǎo)體芯片202被安裝在上部中介層201的兩個表層211和212中的表層211上。[0032]上部中介層201具有在表層211中形成的多個配線焊接區(qū)221和通孔連接盤222，并且通孔連接盤222分別電連接到配線焊接區(qū)221。另外，上部中介層201具有在表層212中形成的用于焊料接合的多個焊接區(qū)231和通孔連接盤223，并且通孔連接盤223分別電連接到焊接區(qū)231。表層211中的通孔連接盤222和表層212中的通孔連接盤223分別通過導(dǎo)通孔224電連接。
[0033]上部半導(dǎo)體芯片202和配線焊接區(qū)221通過配線241電連接。上部半導(dǎo)體芯片202和配線241被封裝在封裝樹脂291中。
[0034]上部中介層201具有阻焊物281和282，這些阻焊物281和282分別在表層211和212上形成，并覆蓋表層211和212中的布線。表層212中的焊接區(qū)231具有暴露的區(qū)域，這些區(qū)域由設(shè)置在阻焊物282中的開口控制，并且作為上部焊料接合部分的焊料球310通過開口分別連接到焊接區(qū)231。特別地，下部中介層101的焊接區(qū)131和上部中介層201的焊接區(qū)231彼此相對，并通過作為焊料接合部分的上部焊料球310彼此焊料接合。
[0035]在以上面描述的方式中，用于半導(dǎo)體芯片的焊接區(qū)121、布線141、焊接區(qū)131、上部焊料球310、焊接區(qū)231、通孔連接盤222與223、導(dǎo)通孔224、配線焊接區(qū)221、以及配線241形成連接半導(dǎo)體芯片102與202的傳輸線。
[0036]在下部半導(dǎo)體芯片102的多個信號端子103a到103f中，信號端子103a到103d是輸出數(shù)據(jù)信號的端子，并且信號端子103e和103f是輸出具有相反相位的選通信號的端子。因此，布線141a到141d是用于傳輸數(shù)據(jù)信號的總線布線，并且布線141e和141f是用于傳輸選通信號的差分信號布線。布線141a到141f的寬度相同，例如是25μπι。另外，在布線141a到141f周圍設(shè)置等于或大于布線141a到141f的寬度的間隙，以使在布線141a到141f之間或在布線141a到141f和焊接區(qū)131a到131f之間不引起短路。
[0037]焊接區(qū)131a到131f處于這樣的外圍布置中，其中，焊接區(qū)131a到131f在位于布線區(qū)域191外側(cè)的焊接區(qū)區(qū)域192中以格子狀方式布置。焊接區(qū)131a到131f的表面以圓形形狀形成。焊接區(qū)區(qū)域192是在中介層101的端部IOla和半導(dǎo)體芯片102側(cè)的焊接區(qū)的端部之間的區(qū)域。焊接區(qū)131a到131f在焊接區(qū)區(qū)域192中以等間距的格子狀方式布置。間距例如是0.4_。這些焊接區(qū)131a到131f被劃分為布置在內(nèi)側(cè)(在半導(dǎo)體芯片側(cè))的焊接區(qū)(第一焊接區(qū))131a、131c和131e以及布置在外側(cè)(在中介層端部側(cè))的焊接區(qū)(第二焊接區(qū))131b、131d 和 131f0
[0038]布線區(qū)域191是在用于半導(dǎo)體芯片的焊接區(qū)121和半導(dǎo)體芯片102側(cè)的焊接區(qū)的端部之間的區(qū)域。總線布線141a到141d和差分信號布線141e與141f被布置在布線區(qū)域191中。另外，用于與母板400連接的通孔連接盤151被布置在布線區(qū)域191中。
[0039]總線布線141b和141d (第二布線圖案)分別連接到焊接區(qū)中被布置在中介層101的端部IOla側(cè)的焊接區(qū)131b和131d (第二焊接區(qū))。因此，總線布線141b和141d的長度比分別連接到焊接區(qū)中布置在半導(dǎo)體芯片102側(cè)的焊接區(qū)131a和131c (第一焊接區(qū))的總線布線141a和141c (第一布線圖案)的長度至少大出所述間距。類似地，差分信號布線141f (第二布線圖案)連接到焊接區(qū)中被布置在中介層101的端部IOla側(cè)的焊接區(qū)131f(第二焊接區(qū))。因此，差分信號布線141f的長度比連接到焊接區(qū)中被布置在半導(dǎo)體芯片102側(cè)的焊接區(qū)131e (第一焊接區(qū))的差分信號布線141e (第一布線圖案)的長度至少大出所述間距。[0040]在本發(fā)明第一實施例中，焊接區(qū)131b、131d和131f的表面積中的每一個大于焊接區(qū)131a、131c和131e的表面積中的每一個。特別地，焊接區(qū)131b、131d和131f的直徑大于焊接區(qū)131a、131c和131e的直徑。
[0041]在這種情況下，布線141a (141c、141e)和焊接區(qū)131a (131c、131e)形成第一傳輸線。另外，布線141b (141d、141f)和焊接區(qū)131b (131d、131f)形成第二傳輸線。
[0042]圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的第一和第二傳輸線的等效電路圖。如圖3所示，半導(dǎo)體芯片102包括作為總線電路的發(fā)送電路102a和102b。發(fā)送電路102a從作為第一信號端子的信號端子103a輸出數(shù)據(jù)信號。發(fā)送電路102b從作為第二信號端子的信號端子103b輸出數(shù)據(jù)信號。
[0043]布線被構(gòu)造為具有細線形狀。例如，在寬度是25 μ m且厚度是25 μ m時，長度是幾毫米。在這種布線結(jié)構(gòu)中，電感與長度成比例。
[0044]作為第一布線圖案的布線141a的寄生電感14的值用La表示。作為第二布線圖案的布線141b的長度大于布線141a的長度，因此，布線141b的電感高出與布線長度差異對應(yīng)的寄生電感。與該差異對應(yīng)的寄生電感的值用Lb表示。于是，布線141b的寄生電感16的值用La+Lb表不。
[0045]另外，焊接區(qū)131a到131f與在與之相對的位置處布置在鄰近層上的接地圖案161一起形成平行板結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)表現(xiàn)為寄生電容，并且其值與焊接區(qū)131a到131f的表面積成比例。
[0046]作為第一焊接區(qū)的焊接區(qū)131的寄生電容17的值用Ca表示。作為第二焊接區(qū)的焊接區(qū)131b的表面積大于焊接區(qū)131a的表面積，因此，焊接區(qū)131b的電容高出與面積差異對應(yīng)的寄生電容。與該差異對應(yīng)的寄生電容的值用Cb表示。于是，焊接區(qū)131b的寄生電容19的值用Ca+Cb表示。
[0047]第一傳輸線的特性阻抗Zl和第二傳輸線的特性阻抗Z2取決于這些寄生電感和寄生電容。特別地，Zl和Z2用下面的表達式(I)和(2)表達:
【權(quán)利要求】
1.一種層疊型半導(dǎo)體封裝，包括: 第一半導(dǎo)體封裝，包括: 第一半導(dǎo)體元件，具有第一信號端子和第二信號端子；以及 第一布線板，在其一個表面上安裝有第一半導(dǎo)體兀件，以及在其另一表面上形成有多個用于外部連接的焊接區(qū)，所述多個用于外部連接的焊接區(qū)被電連接到外部， 第一布線板的所述一個表面上設(shè)置有: 第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)； 用于對第一信號端子和第一焊接區(qū)進行電連接的第一布線圖案；以及 用于對第二信號端子和第二焊接區(qū)進行電連接的第二布線圖案； 第二半導(dǎo)體封裝，層疊在第一半導(dǎo)體封裝上，第二半導(dǎo)體封裝包括: 第二半導(dǎo)體元件；以及 第二布線板，在其一個表面上安裝有第二半導(dǎo)體元件，以及在其另一表面上形成有第三焊接區(qū)和第四焊接區(qū)，第三焊接區(qū)電連接到第一焊接區(qū)并且第四焊接區(qū)電連接到第二焊接區(qū)；以及 焊料接合部分，用于將第一布線板上的第一焊接區(qū)與第二布線板上的第三焊接區(qū)電連接在一起，并且用于將第一 布線板上的第二焊接區(qū)與第二布線板上的第四焊接區(qū)電連接在一起， 其中，第二布線圖案的長度大于第一布線圖案的長度，并且第二焊接區(qū)的表面積大于第一焊接區(qū)的表面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊型半導(dǎo)體封裝，其中，第二焊接區(qū)與焊料接合部分之間的接觸面積大于第一焊接區(qū)與焊料接合部分之間的接觸面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊型半導(dǎo)體封裝，其中: 第一布線板的所述一個表面覆蓋有阻焊物； 阻焊物中形成有用于暴露第一焊接區(qū)的表面的第一開口和用于暴露第二焊接區(qū)的表面的第二開口； 第一焊接區(qū)的表面積與第一焊接區(qū)的在第一開口中暴露的部分的表面積對應(yīng)；并且 第二焊接區(qū)的表面積與第二焊接區(qū)的在第二開口中暴露的部分的表面積對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊型半導(dǎo)體封裝，其中， 第一焊接區(qū)與焊料接合部分之間的接觸面積由第一焊接區(qū)的在第一開口中暴露的部分的表面積確定， 第二焊接區(qū)與焊料接合部分之間的接觸面積由第二焊接區(qū)的在第二開口中暴露的部分的表面積確定，并且 第二焊接區(qū)的在第二開口中暴露的部分的表面積大于第一焊接區(qū)的在第一開口中暴露的部分的表面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任意一項所述的層疊型半導(dǎo)體封裝，其中，第一信號端子和第二信號端子包括用于輸出數(shù)據(jù)信號的端子，并且第一布線圖案和第二布線圖案包括用于傳輸數(shù)據(jù)信號的總線布線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任意一項所述的層疊型半導(dǎo)體封裝，其中，第一信號端子和第二信號端子包括用于輸出選通信號的端子，并且第一布線圖案和第二布線圖案包括用于傳輸選通信號的布線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任意一項所述的層疊型半導(dǎo)體封裝，其中，下面的表達式被滿足:
8.—種印刷電路板，包括安裝于其上的根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一項所述的層疊型半導(dǎo)體封裝。
9.一種印刷布線板,在其一個表面上包括: 用于焊料接合的第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)； 用于對半導(dǎo)體元件的第一信號端子和第一焊接區(qū)進行電連接的第一布線圖案；以及 用于對半導(dǎo)體元件的第二信號端子和第二焊接區(qū)進行電連接的第二布線圖案， 其中，第二布線圖案的長度大于第一布線圖案的長度，并且第二焊接區(qū)的表面積大于第一焊接區(qū)的表面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷布線板，其中，第二焊接區(qū)的用于接觸焊料球的接觸面積大于第一焊接區(qū)的用于接觸焊料球的接觸面積。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷布線板，其中: 印刷布線板的所述一個表面覆蓋有阻焊物； 阻焊物中形成有用于暴露第一焊接區(qū)的表面的第一開口和用于暴露第二焊接區(qū)的表面的第二開口； 第一焊接區(qū)的表面積與第一焊接區(qū)的在第一開口中暴露的部分的表面積對應(yīng)；并且 第二焊接區(qū)的表面積與第二焊接區(qū)的在第二開口中暴露的部分的表面積對應(yīng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷布線板，其中， 第一焊接區(qū)的接觸面積由第一焊接區(qū)的在第一開口中暴露的部分的表面積確定， 第二焊接區(qū)的接觸面積由第二焊接區(qū)的在第二開口中暴露的部分的表面積確定，并且第二焊接區(qū)的在第二開口中暴露的部分的表面積大于第一焊接區(qū)的在第一開口中暴露的部分的表面積。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷布線板，其中，第一信號端子和第二信號端子包括用于輸出數(shù)據(jù)信號的端子，并且第一布線圖案和第二布線圖案包括用于傳輸數(shù)據(jù)信號的總線布線。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷布線板，其中，第一信號端子和第二信號端子包括用于輸出選通信號的端子，并且第一布線圖案和第二布線圖案包括用于傳輸選通信號的布線。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷布線板，其中，下面的表達式被滿足:
16.一種印刷 電路板，包括根據(jù)權(quán)利要求9到15中任意一項所述的印刷布線板，所述印刷布線板上安裝有半導(dǎo)體元件。
【文檔編號】H05K1/09GK103458611SQ201310199603
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月30日
【發(fā)明者】青木喬 申請人:佳能株式會社