存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種存儲(chǔ)器設(shè)備，包括電路板、具有布置在電路板上的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片的存儲(chǔ)器部分、提供電子設(shè)備和布置在電路板第一側(cè)的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片之間的接口的端子，以及連接部分，所述連接部分連接電子設(shè)備的固定單元以將存儲(chǔ)器設(shè)備固定至電子設(shè)備，所述連接部分布置在電路板的第二側(cè)以便面對(duì)端子。
【專利說明】存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求在2012年6月18日和2013年4月23日分別向韓國(guó)專利局遞交的專利申請(qǐng)N0.10-2012-0065117和N0.10-2013-0044942的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過參考合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]根據(jù)本公開的設(shè)備涉及存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備，更具體地，涉及小尺寸的存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0004]膝上型電腦通常稱為筆記本電腦，其便于個(gè)人用戶攜帶和使用。最近，膝上型PC或平板型產(chǎn)品的“輕薄”特征正不斷地得以加強(qiáng)。
[0005]隨著“輕薄”傾向的增強(qiáng)和高速且高集成存儲(chǔ)器技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，已經(jīng)提出需要改進(jìn)到迄今已使用的PC的存儲(chǔ)器模塊，并且還提議進(jìn)行技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上的改進(jìn)。
[0006]此外，由于高速存儲(chǔ)器模塊的實(shí)現(xiàn)，隨存儲(chǔ)器的操作發(fā)生的射頻干擾(RFI)噪聲的問題與過去相比越來越成問題。因此，需要一種方法，其可以解決RFI噪聲問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明總構(gòu)思克服了上述缺點(diǎn)以及上面沒有提到的其他缺點(diǎn)。此外，本發(fā)明總構(gòu)思不必克服上述缺點(diǎn)，并且本發(fā)明總構(gòu)思的示例實(shí)施例可以不克服上述任一個(gè)問題。
[0008]本發(fā)明總構(gòu)思的技術(shù)目的在于提供一種具有小尺寸的存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備。
[0009]本發(fā)明總構(gòu)思的另一技術(shù)目的在于提供一種存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備，其降低在存儲(chǔ)器設(shè)備中可能發(fā)生的射頻干擾(RFI)噪聲。
[0010]本發(fā)明總構(gòu)思的其他特征和用途將在下面的說明書中部分地給出，并從說明書中部分地變得清楚，或可以通過本發(fā)明總構(gòu)思的實(shí)踐而獲知。
[0011]通過提供一種安裝在電子設(shè)備上的存儲(chǔ)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)本發(fā)明總構(gòu)思的前述的和/或其他特征和用途，所述存儲(chǔ)器設(shè)備包括電路板、包括布置在電路板上的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片的存儲(chǔ)器部分、布置在電路板的第一側(cè)以提供電子設(shè)備和多個(gè)存儲(chǔ)器芯片之間的接口的端子、以及連接部分，布置在電路板的第二側(cè)以面對(duì)所述端子，所述連接部分連接至電子設(shè)備的固定(fixing)單元以將存儲(chǔ)器設(shè)備固定至電子設(shè)備，并且布置在電路板的另一側(cè)以便面對(duì)所述端子。
[0012]電路板可以具有50mm至60mm的水平長(zhǎng)度和15mm至25mm的垂直長(zhǎng)度。
[0013]存儲(chǔ)器部分和布置了存儲(chǔ)器部分的電路板的厚度為3mm至4_。。
[0014]端子可以包括:第一端子，包括在電路板的上部以均勻間隔分隔開的多個(gè)端子；和第二端子，包括在電路板的上部以均勻間隔分隔開的多個(gè)端子。
[0015]第一端子的多個(gè)端子之間的間隔和第二端子的多個(gè)端子之間的間隔可以分別是0.5mmο
[0016]第一端子和第二端子彼此分隔開。
[0017]第一端子和第二端子之間插入在其間形成的槽。
[0018]第一端子的端子和第二端子的相鄰端子之間的間隔是與第一端子的多個(gè)端子之間的間隔相同的間隔。
[0019]所述端子包括多個(gè)端子，并且所述多個(gè)端子是170至200個(gè)端子。
[0020]所述連接部分被實(shí)現(xiàn)為在電路板的第二側(cè)的具有預(yù)設(shè)尺寸的槽。
[0021]連接部分的位置與可附著至電子設(shè)備的存儲(chǔ)器模塊的類型對(duì)應(yīng)。
[0022]多個(gè)存儲(chǔ)器芯片布置在電路板的相同側(cè)表面上。
[0023]多個(gè)存儲(chǔ)器芯片可以布置在電路板的兩個(gè)側(cè)表面上。
[0024]存儲(chǔ)器設(shè)備可以附加地包括屏蔽件，其密封電路板的上部。
[0025]屏蔽件可以由金屬形成。
[0026]本發(fā)明總構(gòu)思的前述和/或其他特征和用途還可以通過提供一種安裝至電子設(shè)備的存儲(chǔ)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)，所述存儲(chǔ)器設(shè)備包括電路板、包括布置在電路板上的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片的存儲(chǔ)器部分、以及布置在電路板的第一側(cè)以提供電子設(shè)備和多個(gè)存儲(chǔ)器芯片之間的接口的端子。電路板可以具有50mm至60mm的水平長(zhǎng)度和15mm至25mm的垂直長(zhǎng)度。
[0027]本發(fā)明總構(gòu)思的前述和/或其他特征和用途還可以通過提供一種存儲(chǔ)器模塊可附著至或從其可拆卸的電子設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，所述電子設(shè)備包括:插口，包括電連接至存儲(chǔ)器模塊的多個(gè)端子；固定單元，將存儲(chǔ)器模塊固定至電子設(shè)備。固定單元關(guān)于存儲(chǔ)器模塊與插口相對(duì)地布置。
[0028]多個(gè)端子可以包括第一端子和第二端子，第一端子包括在插口的第一側(cè)以均勻間隔分隔開的多個(gè)端子，第二端子包括在插口的第二側(cè)以均勻間隔分隔開的多個(gè)端子。
[0029]第一端子的多個(gè)端子之間的間隔和第二端子的多個(gè)端子之間的間隔可以分別是
0.5mmο
[0030]第一端子和第二端子彼此分隔開。
[0031]第一端子的端子和第二端子的相鄰端子之間的間隔可以是與第一端子的多個(gè)端子之間的間隔相同的間隔。
[0032]固定單元的位置可以與可附著至電子設(shè)備的存儲(chǔ)器模塊的類型對(duì)應(yīng)。
[0033]電子設(shè)備可以附加地包括屏蔽件以防止存儲(chǔ)器模塊的噪聲進(jìn)入電子設(shè)備。
[0034]屏蔽件可以由金屬形成。
[0035]屏蔽件可以與電子設(shè)備是可分離的并且通過固定單元固定。
[0036]電子設(shè)備可以附加地包括布置在插口和固定單元之間的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片。
[0037]本發(fā)明總構(gòu)思的前述和/或其他特征和用途還可以通過提供一種存儲(chǔ)器模塊可附著至或從其可拆卸的電子設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，所述電子設(shè)備包括:插口，包括電連接至存儲(chǔ)器模塊的多個(gè)端子；固定單元，將存儲(chǔ)器模塊固定至電子設(shè)備；以及屏蔽件，去除存儲(chǔ)器模塊的噪聲。屏蔽件可以從電子設(shè)備分離并通過固定單元固定。
[0038]本發(fā)明總構(gòu)思的前述和/或其他特征和用途還可以通過提供一種存儲(chǔ)器模塊可附著至或從其可拆卸的電子設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，所述電子設(shè)備包括:插口，包括電連接至存儲(chǔ)器模塊的多個(gè)端子；固定單元，將存儲(chǔ)器模塊固定至電子設(shè)備；以及屏蔽件，去除存儲(chǔ)器模塊的噪聲。此外，屏蔽件可以從電子設(shè)備分離并通過固定單元固定。
[0039]本發(fā)明總構(gòu)思的前述的和/或其他特征和應(yīng)用還可以通過提供一種存儲(chǔ)器設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，所述存儲(chǔ)器設(shè)備包括電路板、安裝在電路板上的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片、設(shè)置在電路板的第一側(cè)并且包括用以在存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備之間提供接口的多個(gè)端子的端子部分、以及設(shè)置在電路板的第二側(cè)的連接部分，連接部分布置成可移除地連接電子設(shè)備的固定單元以將存儲(chǔ)器設(shè)備固定至電子設(shè)備或從電子設(shè)備移除存儲(chǔ)器設(shè)備。
[0040]端子部分可以包括:第一端子部分，第一端子部分包括多個(gè)端子；第二端子部分，第二端子部分包括多個(gè)端子；以及鍵區(qū)，將第一端子部分與第二端子部分分離開以劃分存儲(chǔ)器設(shè)備的類型。
[0041 ] 電路板可以包括邊緣槽以指示電路板在電子設(shè)備上布置的方向。
[0042]存儲(chǔ)器設(shè)備還可以包括屏蔽件以密封電路板上的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，以降低存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備之間的射頻干擾(RFI)噪聲，使得屏蔽件通過固定單元被固定至存儲(chǔ)器設(shè)備。
[0043]屏蔽件可以可移除地緊固(secure)至電路板的單個(gè)側(cè)表面，或者提供兩個(gè)屏蔽件，分別可移除地緊固至電路板的兩個(gè)側(cè)表面。
[0044]電子設(shè)備可以包括屏蔽件，可移除地緊固至電子設(shè)備的主板以密封電路板上的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，降低存儲(chǔ)器設(shè)備和電子設(shè)備之間的射頻干擾(RFI)噪聲，使得屏蔽件通過固定單元被固定至存儲(chǔ)器設(shè)備。
[0045]電路板的第一側(cè)可以可移除地進(jìn)入電子設(shè)備的插口，并且電路板的第二側(cè)可以通過電子設(shè)備的固定單元可移除地緊固至電子設(shè)備的主板。
[0046]本發(fā)明總構(gòu)思的前述的和/或其他特征和用途還可以通過提供一種電子設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，電子設(shè)備包括:電路板，電路板包括插口和固定單元；和存儲(chǔ)器模塊，具有第一側(cè)和第二側(cè)，第一側(cè)布置成可移除地插入插口，第二側(cè)布置成通過固定單元可移除地緊固至電子設(shè)備。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0047]結(jié)合附圖，通過下面多個(gè)實(shí)施例的描述，本發(fā)明總構(gòu)思的這些和/或其他特征和應(yīng)用將變得更加清楚和更加容易理解，在附圖中:
[0048]圖1示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的框圖；
[0049]圖2示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第一實(shí)施例的電子設(shè)備的電路板(或主板)；
[0050]圖3示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第二實(shí)施例的電子設(shè)備的電路板；
[0051]圖4示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第一實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板；
[0052]圖5示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第二實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板；
[0053]圖6示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第三實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板；
[0054]圖7示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第四實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板；
[0055]圖8示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第五實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板；
[0056]圖9示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的連接部分的操作；
[0057]圖10至12示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的實(shí)施例的連接存儲(chǔ)器模塊和電子設(shè)備的操作；[0058]圖13示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例在存儲(chǔ)器模塊中形成屏蔽件的示例；和
[0059]圖14示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例在電子設(shè)備中形成屏蔽件的示例。【具體實(shí)施方式】
[0060]在下文中，將詳細(xì)描述本發(fā)明總構(gòu)思的實(shí)施例，其多個(gè)示例在附圖中示出，其中在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。下面參照附圖，描述多個(gè)實(shí)施例以便解釋本發(fā)明總構(gòu)思。
[0061]在下面的說明書中，相同的附圖標(biāo)記即使在不同的附圖中也用于相同的部件。說明書中限定的主題，例如具體的構(gòu)造和元件，用于幫助全面理解本發(fā)明的總構(gòu)思。因此，很明顯，在沒有這些具體限定的內(nèi)容的情況下也可以實(shí)施本發(fā)明總構(gòu)思的多個(gè)實(shí)施例。此外，熟知的功能或結(jié)構(gòu)沒有詳細(xì)描述，因?yàn)樵敿?xì)描述它們可能導(dǎo)致本發(fā)明不清楚。
[0062]圖1是根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的框圖。
[0063]參考圖1，電子設(shè)備100可以包括通信接口 110、用戶接口 120、第一存儲(chǔ)器200、第二存儲(chǔ)器130以及控制器140。電子設(shè)備100可以是可以擴(kuò)展存儲(chǔ)器的PC、膝上型電腦或平板PC。
[0064]通信接口 110可以形成為將電子設(shè)備100連接至外部設(shè)備(未示出)，并可以使用無線通信(例如，GSM、UMTS、LTE、WiBRO)方法以及局域網(wǎng)(LAN)和因特網(wǎng)連接至外部設(shè)備。
[0065]用戶接口 120可以包括多種功能鍵，使用這些功能鍵用戶可以設(shè)置或選擇從電子設(shè)備100提供的多種功能，并且用戶接口 120可以顯示從電子設(shè)備100提供的多種信息。用戶接口 120可以實(shí)現(xiàn)為同時(shí)實(shí)現(xiàn)輸入和輸出的裝置，例如觸摸板，或?qū)⑹髽?biāo)和監(jiān)視器的功能結(jié)合的裝置。
[0066]第一存儲(chǔ)器(storage) 200是存儲(chǔ)在電子設(shè)備100的操作期間控制器140需要的程序命令和數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)裝置。第一存儲(chǔ)器200可以根據(jù)中央處理單元的命令直接訪問記錄的位置以讀取和寫入。第一存儲(chǔ)器200可以實(shí)現(xiàn)為固定在電子設(shè)備100的主板上，或者是可拆卸的，或以固定和可拆卸形式組合的。
[0067]具體地，如果第一存儲(chǔ)器200是可拆卸的或組合的類型，則電子設(shè)備100的主板可以包括用以與存儲(chǔ)裝置(在下文中，“存儲(chǔ)器模塊)接口連接的插口，和用以固定存儲(chǔ)器模塊的固定單元。下面參照?qǐng)D2和3進(jìn)一步說明。
[0068]第二存儲(chǔ)器(storage) 130可以存儲(chǔ)用于驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備100的程序。具體地，第二存儲(chǔ)器130可以存儲(chǔ)程序，該程序是在電子設(shè)備100的操作期間所需的多種命令語(yǔ)言的分類。第二存儲(chǔ)器130可以是ROM、HDD或SDD。
[0069]控制器140控制電子設(shè)備100的各個(gè)組成部件。具體地，如果輸入用以開啟的命令并且電力開啟，則控制器140根據(jù)存儲(chǔ)在內(nèi)部ROM中的命令將存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器130中的0/S拷貝到第一存儲(chǔ)器200，實(shí)施0/S，以及引導(dǎo)系統(tǒng)。如果引導(dǎo)完畢，則控制器140可以執(zhí)行與通過用戶接口 120的用戶命令對(duì)應(yīng)的服務(wù)。
[0070]因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明總構(gòu)思實(shí)施例的電子設(shè)備采用小尺寸的存儲(chǔ)器模塊，因此可以更薄和更輕的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備。[0071]此外，根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思實(shí)施例的電子設(shè)備可以減小由于存儲(chǔ)器模塊會(huì)發(fā)生的射頻干擾(RFI)噪聲，因?yàn)殡娮釉O(shè)備包括在存儲(chǔ)器模塊中或在內(nèi)部部件中的屏蔽件。
[0072]圖2示出本發(fā)明總構(gòu)思的第一實(shí)施例的電子設(shè)備的電路板(下文稱為“主板”)。
[0073]參考圖2，主板105包括插口 210和固定單元220。
[0074]插口 210包括多個(gè)端子，以電連接至存儲(chǔ)器模塊300。具體地，插口 210可以包括多個(gè)端子，使得電子設(shè)備100的相應(yīng)部件可以訪問存儲(chǔ)器模塊300，并且向存儲(chǔ)器模塊300提供電力。如果插口 210與常規(guī)的SO-DMM兼容，則多個(gè)端子的數(shù)量可以是204。如果插口 210與新的標(biāo)準(zhǔn)(將在下文描述)兼容，則多個(gè)端子的數(shù)量可以在170至200的范圍中(更具體地，端子的數(shù)量可以在170至185或185至200的范圍內(nèi))。因?yàn)椴蹇?210的多個(gè)端子可以布置成與存儲(chǔ)器模塊300的多個(gè)端子對(duì)應(yīng)，為了簡(jiǎn)明，插口 210的端子的布置形式將不作詳細(xì)描述。
[0075]固定單元220可以將存儲(chǔ)器模塊300固定至電子設(shè)備。固定單元220可以布置在與可以安裝至電子設(shè)備100的存儲(chǔ)器模塊的類型對(duì)應(yīng)的位置上。固定單元220可以執(zhí)行常規(guī)的閂鎖(latch)結(jié)構(gòu)和鍵銷(key)結(jié)構(gòu)的功能以固定存儲(chǔ)裝置。因?yàn)楣潭▎卧?20可以同時(shí)執(zhí)行上述兩個(gè)常規(guī)結(jié)構(gòu)的功能，因而存儲(chǔ)器模塊占據(jù)更少空間。固定單元220的具體形狀將在下文參照?qǐng)D10和11說明。
[0076]同時(shí)，雖然圖2示出插口 210和固定單元220與控制器140布置在主板105的相同側(cè)，但是插口 210和固定單元220可以布置在主板105的與布置控制器140的一側(cè)不同的另一側(cè)。
[0077]圖3示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第二實(shí)施例的電子設(shè)備的電路板。
[0078]參照?qǐng)D3，主板105’可以包括插口 210、固定單元220以及屏蔽件230。
[0079]上面參照?qǐng)D2說明了插口 210和固定單元220的構(gòu)造和操作，為了簡(jiǎn)要這里不再
重復(fù)介紹。
[0080]因?yàn)殡娮釉O(shè)備的設(shè)計(jì)變得更薄且更輕，因此相比于在常規(guī)電子設(shè)備中，無線裝置的天線(例如WiFi)和RF噪聲的資源(例如，安裝在主板上存儲(chǔ)器芯片或存儲(chǔ)器模塊)在物理布置在更近的距離內(nèi)，并且這種更靠近的放置引起諸如RFI噪聲等問題。具體地，隨著近來存儲(chǔ)器模塊的速度增加(例如，DDR3-1600的操作速度，在數(shù)學(xué)方面將是其基礎(chǔ)頻率*3=800Mhz*3 = 2.4Ghz),可能發(fā)生與具有2.4Ghz帶寬的WiFi天線的干擾,這導(dǎo)致WiFi通信的性能劣化。
[0081]在這方面，根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第二實(shí)施例的電子設(shè)備100包括形成在電子設(shè)備100的主板105’上的屏蔽件230，用以屏蔽在插口 210和固定單元220的安裝了存儲(chǔ)器模塊300的上部上的該存儲(chǔ)器模塊300，以便消除這種干擾。屏蔽件230優(yōu)選可以由金屬形成以阻擋電磁波。
[0082]同時(shí)，屏蔽件230可以形成在電子設(shè)備100上，如圖3和14所示，或者形成存儲(chǔ)器模塊300上，如圖13所示。此外，屏蔽件可以形成在電子設(shè)備100和存儲(chǔ)器模塊300兩者上。
[0083]同時(shí)，如果屏蔽件230形成在電子設(shè)備100的主板105’上，則屏蔽件230可以優(yōu)選地布置成與電子設(shè)備100的主板105’是分離的并且可附著至電子設(shè)備100的主板105’。具體地，如果屏蔽件230是固定的，則存儲(chǔ)器模塊300不可從電子設(shè)備100拆卸。因此，參照?qǐng)D14，屏蔽件230可以在插口 210的一側(cè)(或圍繞插口 210)旋轉(zhuǎn)，并且可以經(jīng)由固定單元220固定至存儲(chǔ)器模塊300。
[0084]根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例，上述電子設(shè)備100通過用屏蔽件覆蓋存儲(chǔ)器模塊300的上部，能夠減小存儲(chǔ)器模塊300和通信裝置之間會(huì)發(fā)生的RFI噪聲。
[0085]圖4示出本發(fā)明總構(gòu)思的第一實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板。
[0086]參照?qǐng)D4，存儲(chǔ)器模塊300可以包括電路板305、包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分、端子320、以及連接部分330。
[0087]電路板305是印刷電路板(PCB)，在其上安裝了諸如多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310之類的部件。電路板305是雙面PCB，在兩側(cè)都具有導(dǎo)電層。同時(shí)，雖然在一個(gè)實(shí)施例中可以使用雙面PCB，但是在其他的實(shí)施例中也可以實(shí)施在一側(cè)具有導(dǎo)電層的單面PCB。
[0088]電路板305可以具有50mm至60mm的水平長(zhǎng)度(特別地，55.2mm), 15mm至25mm的垂直長(zhǎng)度(特別地，21.8_)，小于0.7_的厚度(此處，厚度是電路板的厚度)。因?yàn)閺V泛使用的SO-DIMM存儲(chǔ)器件典型地具有67.6 X 30mm的尺寸，所以本發(fā)明總構(gòu)思實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊300在與常規(guī)的存儲(chǔ)器模塊相比時(shí)可以具有該典型尺寸減小了 40%的尺寸。同時(shí)，當(dāng)存儲(chǔ)器模塊布置在電路板上時(shí)，存儲(chǔ)器模塊和布置該存儲(chǔ)器模塊的電路板的厚度可以為3mm至4mm (存儲(chǔ)器模塊(300)的厚度)。
[0089]存儲(chǔ)器部分包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310，布置在電路板305上。具體地，多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310可以布置在電路板305的一側(cè)，或布置在電路板305的兩側(cè)?？梢愿鶕?jù)所包括的存儲(chǔ)器芯片310的容量和數(shù)量以不同方式實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器部分的存儲(chǔ)容量。例如，如果存儲(chǔ)器模塊的容量是8Gb，則可以在電路板305的兩側(cè)放置并實(shí)現(xiàn)8個(gè)具有4Gb的存儲(chǔ)器芯片。此夕卜，可以在一側(cè)布置4個(gè)具有8Gb的存儲(chǔ)器芯片，或可以通過在電路板305的每一側(cè)布置2個(gè)存儲(chǔ)器芯片，來在兩側(cè)布置4個(gè)具有8Gb的存儲(chǔ)器芯片。
[0090]端子320在電子設(shè)備100和多個(gè)存儲(chǔ)器芯片之間進(jìn)行接口連接，并布置在電路板305的一側(cè)。具體地，端子320布置在電路板305的該側(cè)上以被安裝在主板105的插口 210上。圖4中示出的示例顯示了端子320布置在電路板305的一側(cè)。然而，端子320可以布置在電路板305的不同側(cè)。
[0091]目前廣泛使用的SO-DMM存儲(chǔ)器件使用204個(gè)端子。然而，考慮到不是所有204端子都被使用，根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例，端子320可以具有204個(gè)端子，與常規(guī)實(shí)施方式那樣，或具有170至185個(gè)端子，使得排除不必要的端子。端子可以以5mm間隔分隔開，如常規(guī)的SO-DIMM存儲(chǔ)器件那樣，或以其他間隔分隔開。具體地，為了減小端子320的總尺寸的長(zhǎng)度，端子可以以4_間隔分隔開。同時(shí)，在本實(shí)施例中，要說明的是，端子320可以具有170-185個(gè)端子，但是端子320也可以具有185-200個(gè)端子。
[0092]連接部分330可以布置在電路板305的一側(cè)以面對(duì)端子320。具體地，連接部分330可以連接至電子設(shè)備100的固定單元220以將存儲(chǔ)器模塊300固定至電子設(shè)備100，并可以設(shè)置成如圖4所示的具有預(yù)定尺寸的槽的形式。連接部分330的位置可以與可附著至電子設(shè)備的存儲(chǔ)器模塊的類型對(duì)應(yīng)，這將在下文中參照?qǐng)D6和圖9詳細(xì)介紹。因?yàn)檫B接部分300被布置在電路板305的僅一側(cè)上，因此與在兩側(cè)布置連接部分的常規(guī)閂鎖(latch)結(jié)構(gòu)相比，連接部分300占據(jù)電路板上更少的區(qū)域。存儲(chǔ)器模塊類型可以是DDR3或低功率DD3，但是不限于此。[0093]根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例，存儲(chǔ)器模塊使用小尺寸的電路板，因而可以以較小的尺寸實(shí)現(xiàn)。
[0094]此外，通過使用形成在電路板的兩側(cè)上的閂鎖結(jié)構(gòu)和僅在電路板的一側(cè)上設(shè)置的連接部分，存儲(chǔ)器模塊300的尺寸可以顯著地減小。
[0095]圖5示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第二實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板。
[0096]具體地，根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第二實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊300’可以包括鍵銷區(qū)(keyarea) 350以劃分存儲(chǔ)器模塊類型。
[0097]參照?qǐng)D5，存儲(chǔ)器模塊300’可以包括電路板305、包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分、端子320、連接部分330以及鍵銷區(qū)350。電路板305、包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分和連接部分330的構(gòu)成和操作與根據(jù)圖4描述的一樣，為了簡(jiǎn)明這里不再進(jìn)一步介紹。
[0098]端子320包括第一端子321和第二端子322。
[0099]第一端子321包括在電路板305的上表面上以相同間隔分隔開的多個(gè)端子。所述多個(gè)端子可以以5_間隔分隔開，與常規(guī)的SO-DIMM存儲(chǔ)器件的情形一樣，或者以4_間隔分隔開以減小第一端子321的尺寸。
[0100]第二端子包括在電路板305的上表面上以相同間隔分隔開的多個(gè)端子。所述多個(gè)端子可以以5mm間隔分隔開，與常規(guī)的SO-DI麗存儲(chǔ)器件的情形一樣，或者以4mm間隔分隔開以減小第二端子322的尺寸。
[0101]同時(shí)，因?yàn)殒I銷區(qū)350的位置可以根據(jù)存儲(chǔ)器件的類型而修改，因而包括在第一端子321內(nèi)的端子的數(shù)量和包括在第二端子322內(nèi)的端子的數(shù)量可以改變。然而，即使如圖5所示那樣設(shè)置鍵銷區(qū)350，第一端子321和第二端子322的總端子數(shù)量也是相同的，如圖4中示出的。具體地，可以設(shè)置204個(gè)端子，與常規(guī)SO-DIMM存儲(chǔ)器件的情形相同，或可以設(shè)置170至200個(gè)端子，使得從204個(gè)端子中排除不必要的元件。
[0102]如果如圖4中示出的那樣實(shí)現(xiàn)端子320，換句話說，如果不設(shè)置鍵銷區(qū)350，則第一端子321的端子和第二端子322的相鄰端子之間的間隔是與第一(或第二)端子的多個(gè)端子之間的間隔相同的間隔。
[0103]鍵銷區(qū)350可以形成在第一端子321和第二端子322中。具體地，鍵銷區(qū)350可以以預(yù)設(shè)尺寸的槽的形式實(shí)施，并且設(shè)置一定位置以便劃分存儲(chǔ)器模塊類型。此外，鍵銷區(qū)350可以用于劃分安裝存儲(chǔ)器模塊的方向(即，存儲(chǔ)器模塊的上部/下部位置)，因而鍵銷區(qū)350可以布置在電路板305的偏移位置(deviated position)處，如圖6所示，而不是布置在如圖5所示的電路板305 —側(cè)的中央處。
[0104]根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例，鍵銷區(qū)350用于劃分存儲(chǔ)器模塊類型。然而，依據(jù)實(shí)施例，連接部分330可以執(zhí)行圖5中鍵銷區(qū)350的功能。該實(shí)施方式將在下文中參照?qǐng)D6詳細(xì)介紹。
[0105]圖6示出本發(fā)明總構(gòu)思的第三實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊300”的電路板。
[0106]具體地，在根據(jù)第三實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊300”中，連接部分330’執(zhí)行常規(guī)的鍵銷區(qū)的功能。
[0107]參照?qǐng)D6，存儲(chǔ)器模塊300”可以包括電路板305、包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分、端子320以及連接部分330’。[0108]連接部分330’布置在電路板305的一側(cè)以面對(duì)端子320。具體地，連接部分330’連接至電子設(shè)備100的固定單元220以將存儲(chǔ)器模塊300”固定至電子設(shè)備100。連接部分330’的位置可以與可附著至電子設(shè)備100的存儲(chǔ)器模塊的類型對(duì)應(yīng)。同時(shí)，連接部分330’可以用于劃分安裝存儲(chǔ)器模塊的方向(即，存儲(chǔ)器模塊的上部/下部位置)，并因此連接部分330’可以布置在偏移位置，如圖6所示，而不是布置在如圖5所示的電路板305 —側(cè)的中央處，并且可以根據(jù)存儲(chǔ)器模塊的類型改變連接部分330’的布置。
[0109]如上所說明的，因?yàn)檫B接部分330’執(zhí)行常規(guī)閂鎖結(jié)構(gòu)和鍵銷結(jié)構(gòu)的功能，因而根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第三實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的尺寸可以進(jìn)一步減小。
[0110]圖7示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第四實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板。
[0111]具體地，根據(jù)第四實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊300”’還包括邊緣槽306。
[0112]參照?qǐng)D7，存儲(chǔ)器模塊300”’可以包括電路板305、包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分、端子320、連接部分330以及邊緣槽306。
[0113]因?yàn)殡娐钒?05、包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分、端子320以及連接部分330具有與上面參照?qǐng)D4說明相同的構(gòu)造和操作，為了簡(jiǎn)明下文不再重復(fù)說明。
[0114]邊緣槽306是對(duì)在電子設(shè)備100上布置電路板305的方向加以指示的區(qū)域。具體地，如圖7所示，邊緣槽306可以是電路板305的一個(gè)頂端(apex)區(qū)域(優(yōu)選地，在形成連接部分330的一側(cè))，其可以實(shí)施為被切割為三角形形狀(或槽形)。備選地，邊緣槽306可以設(shè)置在電路板305的與形成連接部分330的一側(cè)不同的一側(cè)上。
[0115]邊緣槽306可以應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的每個(gè)實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊300。
[0116]圖8示出根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的第五實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的電路板。
[0117]具體地，根據(jù)第五實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊300””還包括屏蔽件340。
[0118]參照?qǐng)D8，存儲(chǔ)器模塊300””可以包括電路板305、包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分、端子320、連接部分330以及屏蔽件340。
[0119]因?yàn)殡娐钒?05、包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分、端子320以及連接部分330具有與上面參照?qǐng)D4說明相同的構(gòu)造和操作，為了簡(jiǎn)明下文不再重復(fù)說明。
[0120]屏蔽件340密封電路板305的上部分。具體地，屏蔽件340由金屬材料形成并可以布置在存儲(chǔ)器芯片310的上部分上以減小存儲(chǔ)器模塊300””和電子設(shè)備100之間的RFI噪聲。
[0121]同時(shí)，雖然此處示出的本發(fā)明總構(gòu)思的某些實(shí)施例描述了屏蔽件340僅布置在電路板305的上部分上，但是備選布置也是可能的。因此，如果存儲(chǔ)器芯片310布置在電路板305的兩側(cè)，則屏蔽件340也可以布置在電路板305的兩側(cè)。
[0122]此外，雖然本發(fā)明總構(gòu)思的某些實(shí)施例描述屏蔽件340僅布置在包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310的存儲(chǔ)器部分的上部分上，但是備選布置也是可能的。因此，屏蔽件340可以實(shí)現(xiàn)為覆蓋電路板305的不包括端子320的上表面區(qū)域和/或下表面區(qū)域的整個(gè)區(qū)域。
[0123]如上所述，屏蔽件340布置成覆蓋存儲(chǔ)器模塊300””的上部分，因而可以減小存儲(chǔ)器模塊300””和通信裝置之間產(chǎn)生的RFI噪聲。
[0124]圖9是說明根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的一個(gè)實(shí)施例的存儲(chǔ)器模塊的連接部分的操作的視圖。
[0125]具體地，連接部分330可以執(zhí)行常規(guī)的閂鎖結(jié)構(gòu)和鍵銷結(jié)構(gòu)的功能，如上面參照?qǐng)D4和6說明的。例如，如果存儲(chǔ)器芯片是DDR3，則連接部分330可以布置在電路板305 —側(cè)的中央處。如果存儲(chǔ)器芯片是低功率DDR3，則連接部分330’可以布置在電路板305 —側(cè)與中央不同的區(qū)域處，如圖9所示。
[0126]圖10至12是說明根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的存儲(chǔ)器模塊300和電子設(shè)備100之間的連接部分的操作的視圖。
[0127]參照?qǐng)D10，由電子設(shè)備100的插口 210固定存儲(chǔ)器模塊300的一側(cè)(在此布置有端子)，并且由電子設(shè)備100的固定單元220固定存儲(chǔ)器模塊的另一側(cè)(在此形成有連接部分)。
[0128]參照?qǐng)D11，存儲(chǔ)器模塊300的一側(cè)首先固定至電子設(shè)備100的插口 210，同時(shí)存儲(chǔ)器模塊300關(guān)于插口 210旋轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)器模塊300的另一側(cè)(更具體地，連接部分330)擠壓傘形的緊固(fastening)單元220。當(dāng)存儲(chǔ)器模塊擠壓傘形緊固單元220時(shí)，傘形緊固單元220改變?yōu)榫哂懈瓕挾鹊男螤睢．?dāng)傘形緊固單元220的寬度變得更窄時(shí)，存儲(chǔ)器模塊的連接部分330穿過傘形緊固單元220。當(dāng)連接部分330穿過傘形緊固單元220時(shí)，傘形緊固單元220恢復(fù)為原始形狀，于是將存儲(chǔ)器模塊300的另一側(cè)固定。
[0129]當(dāng)用戶要分離所布置的存儲(chǔ)器模塊時(shí)，通過擠壓布置在傘形緊固單元220 —側(cè)的杠桿221，傘形緊固單元220的寬度變得更窄，并且存儲(chǔ)器模塊300和固定單元220可以分離。
[0130]同時(shí)，雖然圖10和11顯示了使用傘形緊固裝置來實(shí)現(xiàn)固定單元220，但是可以使用包括與圖10和11中示出的傘形緊固裝置不同形狀的其他緊固裝置來實(shí)現(xiàn)固定單元220，只要固定單元220將存儲(chǔ)器模塊300固定至電子設(shè)備100即可。
[0131]此外，雖然本發(fā)明總構(gòu)思的上述實(shí)施例描述了在電子設(shè)備100的主板105上可以形成一個(gè)存儲(chǔ)器模塊300，但是在電子設(shè)備100的主板105上也可以形成兩個(gè)存儲(chǔ)器模塊300，如圖12所示。此外，根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的實(shí)施例，電子設(shè)備100可以具有多于三個(gè)安裝在其上的存儲(chǔ)器模塊300。
[0132]雖然圖10至12沒有具體示出可以布置在電子設(shè)備100的主板105的安裝存儲(chǔ)器模塊300的區(qū)域上的其他部件，但是根據(jù)本發(fā)明總構(gòu)思的實(shí)施例，一般的電子器件，例如電阻器、電容器或晶體管也可以布置在電子設(shè)備100的主板105上，或者電子設(shè)備100的主板105上也可以包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片310。因此，存儲(chǔ)器部分在電子設(shè)備的主板105上占據(jù)較少的區(qū)域。
[0133]雖然已經(jīng)示出并描述了本發(fā)明總構(gòu)思的若干個(gè)實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，在不脫離本發(fā)明總構(gòu)思的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例作出改變，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等價(jià)物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種存儲(chǔ)器設(shè)備，安裝在電子設(shè)備上，所述存儲(chǔ)器設(shè)備包括: 電路板； 存儲(chǔ)器部分，包括布置在電路板上的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片； 端子，布置在電路板的第一側(cè)以提供電子設(shè)備和所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片之間的接口 ；和 連接部分，布置在電路板的第二側(cè)以面對(duì)所述端子，所述連接部分連接至電子設(shè)備的固定單元以將存儲(chǔ)器設(shè)備固定至電子設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中電路板的水平長(zhǎng)度為50_至60_，垂直長(zhǎng)度為15mm至25mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中存儲(chǔ)器部分和布置了存儲(chǔ)器部分的電路板的厚度為3_至4_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中所述端子包括: 第一端子，包括在電路板的上部以均勻間隔分隔開的多個(gè)端子；和 第二端子，包括在電路板的上部以均勻間隔分隔開的多個(gè)端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中第一端子的所述多個(gè)端子之間的間隔和第二端子的所述多個(gè)端子之間的間隔分別是0.5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中第一端子和第二端子彼此分隔開。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中第一端子和第二端子之間插入在其間形成的槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中第一端子的端子和第二端子的相鄰端子之間的間隔是與第一端子的所述多個(gè)端子之間的間隔相同的間隔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中所述端子包括多個(gè)端子，并且所述多個(gè)端子是170至200個(gè)端子。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中所述連接部分被實(shí)現(xiàn)為在電路板的第二側(cè)的具有預(yù)設(shè)尺寸的槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中連接部分的位置與可附著至電子設(shè)備的存儲(chǔ)器模塊的類型對(duì)應(yīng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片布置在電路板的相同側(cè)表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，還包括: 屏蔽件，其密封電路板的上部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的存儲(chǔ)器設(shè)備，其中所述屏蔽件由金屬形成。
15.—種電子設(shè)備，存儲(chǔ)器模塊可附著至所述電子設(shè)備或可從所述電子設(shè)備拆卸，所述電子設(shè)備包括: 插口，包括電連接至存儲(chǔ)器模塊的多個(gè)端子； 固定單元，將存儲(chǔ)器模塊固定至電子設(shè)備；和 屏蔽件，去除存儲(chǔ)器模塊的噪聲， 其中所述屏蔽件是從電子設(shè)備可分離的，并由固定單元固定。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK103517625SQ201310238021
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月18日
【發(fā)明者】具滋軍 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社