外殼及具有該外殼的電源模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種外殼及具有該外殼的電源模塊，該外殼能夠防止在外殼裝配時產(chǎn)生的壓力對緊固部分的損壞。用于電源模塊的外殼包括：主體部分，在主體部分中形成有空間，所述空間容納模塊基板，在模塊基板上安裝了電子元件；多個緊固部分，形成為從主體部分的側表面突出；彈性構件，以板簧的方式結合到緊固部分，并彈性地支撐緊固部分的下部。
【專利說明】外殼及具有該外殼的電源模塊
[0001] 本申請要求于2013年3月21日提交到韓國知識產(chǎn)權局的第10-2013-0030170號 韓國專利申請的優(yōu)先權，該申請的公開通過引用被包含于此。

【技術領域】
[0002] 本發(fā)明涉及一種外殼及具有該外殼的電源模塊，更具體地說，涉及這樣一種外殼 及具有該外殼的電源模塊，該外殼能夠防止由于在外殼裝配時產(chǎn)生的壓力而導致緊固部分 被損壞。

【背景技術】
[0003] 根據(jù)由于部件小型化/集成化的事件和能量使用的增加而導致由電源模塊產(chǎn)生 的熱增加，電源模塊趨向于提高冷卻效率。
[0004] 由于由電源模塊產(chǎn)生的熱可由于結構熱變形而極大地影響部件的壽命，所以已經(jīng) 對提高冷卻性能的結構進行大量研究。
[0005] 然而，由于效率提高了的復雜結構可導致在大規(guī)模生產(chǎn)時制造成本增加，所以需 要總體上簡單且容易制造的高效率的結構。
[0006] 除此之外，由于具有不同熱膨脹系數(shù)的多種材料的層疊產(chǎn)生翹曲可導致傳熱速率 減小，從而增加了熱阻，由此可降低冷卻性能，因此需要一種能夠提高基板的結構平整度的 方法。
[0007] 同時，為了冷卻電源模塊，根據(jù)現(xiàn)有技術的電源模塊以這樣的形式制造，S卩，外殼 結合到散熱器，其上安裝有半導體元件的基板插入在外殼和散熱器之間。
[0008] 在這種構造中，主要使用這樣一種方法，S卩，通過直接將螺釘插入到形成在外殼中 的孔中而將外殼緊固到散熱器。
[0009] 然而，根據(jù)現(xiàn)有技術的電源模塊可能存在的缺陷在于：由于螺釘緊固導致壓力可 集中施加到螺釘緊固在外殼中的那部分。另外，該缺陷可導致外殼損壞，并降低基板和外殼 之間的接觸可靠性，從而降低電源模塊的效率。
[0010][現(xiàn)有技術文件]
[0011] (專利文件1)第1999-012187號韓國專利特許公布


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 本發(fā)明的一方面提供一種外殼及具有該外殼的電源模塊，該外殼能夠最小化在外 殼裝配時對外殼的緊固部分的損壞。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種用于電源模塊的外殼，該外殼包括：主體部分，在 主體部分中形成有空間，所述空間容納模塊基板，在模塊基板上安裝了電子元件；多個緊固 部分，形成為從主體部分的側表面突出；彈性構件，以板簧的方式結合到緊固部分，并彈性 地支撐緊固部分的下部。
[0014] 彈性構件可包括：支撐板，設置在緊固部分的上表面上；彈性部分，分別從支撐板 的兩端延伸以設置在緊固部分下方，當主體部分緊固到熱輻射基板時，彈性部分彈性地變 形并支撐緊固部分。
[0015] 彈性部分可分別形成為具有弧形形狀，并可設置為使得彈性部分的末端與緊固部 分的下表面分開。
[0016] 彈性部分可使得彈性部分的下端設置在比主體部分的下表面的位置低的位置。
[0017] 緊固部分可突出，使得緊固部分的下表面設置在與主體部分的下表面所在平面不 同的平面上。
[0018] 每個緊固部分可包括：結合部分，形成為具有平板形狀，并使得固定構件結合到結 合部分；支撐部分，從結合部分的相對的側表面堅直地延伸，以增加結合部分的剛度。
[0019] 結合部分可使得結合部分的下表面設置在沿著堅直方向比主體部分的下表面的 位置高的位置。
[0020] 主體部分可包括一個或多個通孔，安裝在模塊基板上的外部連接端子穿過所述一 個或多個通孔而暴露到外部。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種用于電源模塊的外殼，該外殼包括：多個緊固部 分,從主體部分的側表面突出；彈性構件，非線性地和彈性地變形，并彈性地支撐緊固部分 的下部。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電源模塊，該電源模塊包括：熱輻射基板；模塊 基板，設置在熱輻射基板上，在模塊基板上安裝有一個或多個電子元件；外殼，容納模塊基 板并結合到熱輻射基板，其中，外殼包括：多個緊固部分，從外殼的主體部分的側表面突出， 并通過固定構件結合到熱輻射基板；彈性構件，以板簧的方式結合到緊固部分，并彈性地支 撐緊固部分的下部。
[0023] 彈性構件可包括：支撐板，設置在緊固部分的上表面上；彈性部分，分別從支撐板 的兩端延伸以設置在緊固部分下方，當主體部分緊固到熱輻射基板時，彈性部分彈性地變 形并支撐緊固部分。
[0024] 緊固部分可突出，使得緊固部分的下表面設置在與主體部分的下表面所在平面不 同的平面上，彈性構件的彈性部分可插入在緊固部分和熱輻射基板之間，以提供彈性力。
[0025] 彈性部分可具有發(fā)生一次變形的第一拐點以及根據(jù)施加壓力的程度發(fā)生附加變 形的第二拐點。
[0026] 彈性部分可分別形成為具有弧形形狀，第一拐點可以以彈性部分的曲率增加這樣 的方式發(fā)生變形，第二拐點可以以彈性部分的曲率減小這樣的方式發(fā)生變形。
[0027] 彈性部分可非線性地和彈性地變形，并可彈性地支撐緊固部分的下部。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電源模塊，該電源模塊包括：熱輻射基板；模塊 基板，設置在熱輻射基板上，在模塊基板上安裝有一個或多個電子元件；外殼，容納模塊基 板并結合到熱輻射基板，其中，外殼包括：多個緊固部分，從外殼的側表面突出，并通過固定 構件結合到熱輻射基板；彈性構件，非線性地和彈性地變形，并支撐緊固部分的下部。
[0029] 彈性構件可包括：支撐板，設置在緊固部分的上表面上；彈性部分，分別從支撐板 的兩端延伸以設置在緊固部分下方，其中，彈性部分可具有發(fā)生一次變形的第一拐點以及 根據(jù)施加壓力的程度發(fā)生附加變形的第二拐點。
[0030] 彈性部分可分別形成為具有弧形形狀，第一拐點可以以彈性部分的曲率增加這樣 的方式發(fā)生變形，第二拐點可以以彈性部分的曲率減小這樣的方式發(fā)生變形。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031] 通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特點和其他優(yōu)點 將會被更加清楚地理解，在附圖中：
[0032] 圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊的透視圖；
[0033] 圖2是僅僅示出了在圖1中描繪的電源模塊的外殼的透視圖，模塊基板結合到該 外殼；
[0034] 圖3是圖2的分解透視圖；
[0035] 圖4是示意性地示出圖3的外殼的俯視圖；
[0036] 圖5是示意性地示出圖4的外殼的仰視透視圖；
[0037] 圖6是沿著圖4的A方向獲得的側視圖；
[0038] 圖7是沿著圖1的B方向獲得的側視圖；
[0039] 圖8和圖9是圖7的C部分的局部放大視圖。

【具體實施方式】
[0040] 在下文中，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，本發(fā)明可以以多種不同的 形式實施，且不應該被解釋為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例以使本公開將 是徹底的和完全的，并將本發(fā)明的范圍充分地傳達給本領域的技術人員。在附圖中，為了清 楚起見，可夸大元件的形狀和尺寸，且相同的標號將始終用于指示相同或相似的元件。
[0041] 圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊的透視圖，圖2是僅僅示出 了在圖1中描繪的電源模塊的外殼的透視圖，模塊基板結合到該外殼，圖3是圖2的分解透 視圖。
[0042] 另外，圖4是示意性地示出圖3的外殼的俯視圖，圖5是示意性地示出圖4的外殼 的仰視透視圖，圖6是沿著圖4的A方向獲得的側視圖。
[0043] 參照圖1至圖6,根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊100可包括模塊基板10、一個或 多個電子元件11、外部連接端子60、熱輻射基板70和外殼30。
[0044] 模塊基板10可以是印刷電路板（PCB)，陶瓷基板、預成型基板、直接結合銅（DBC) 基板或者絕緣金屬基板（MS)。
[0045] 如圖3所描繪的，模塊基板10可設置有：安裝電極(未描繪出來)，用于安裝電子元 件11 (下面將描述）；布線圖案13,用于電連接電子元件11等。
[0046] 布線圖案13可利用普通的層形成方法(例如，化學汽相淀積（CVD)方法和物理汽 相淀積（PVD)方法)形成，或者可通過電鍍工藝或非電鍍工藝形成。另外，布線圖案13可包 括導電材料(例如，金屬)。例如，布線圖案13可包括鋁、鋁合金、銅、銅合金或者它們的組合。
[0047] 另外，可在模塊基板10的一個表面上安裝一個或多個電子元件11。
[0048] 根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子元件11可包括功率元件（power element)和控制元 件。
[0049] 功率元件可以是用于控制功率的功率轉換元件或者用于控制功率的電源電路元 件，例如，伺服驅動器、逆變器、功率調節(jié)器和轉換器。
[0050] 例如，功率元件可包括功率MOSFET、雙極結型晶體管（BJT)、絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)、二極管或者它們的組合。即，根據(jù)本發(fā)明的實施例的功率元件可包括上述的所有元 件或者這些元件中的一部分元件。
[0051 ] 具體地說，根據(jù)本發(fā)明的實施例的功率元件可由多對絕緣柵雙極型晶體管（IGBT) 和二極管構成，在這種情況下，每一對由絕緣柵雙極型晶體管（IGBT)和二極管形成。然而， 這僅僅是示例，本發(fā)明的實施例不一定限于此。
[0052] 控制元件可通過布線圖案13、結合線14等連接到功率元件，使得控制元件可控制 功率元件的操作。
[0053] 例如，控制元件可以是微處理器。然而，除此之外，還可增加無源元件(例如，電阻 器、逆變器或電容器）或有源元件(例如，晶體管)。
[0054] 同時，對于單個功率元件，可設置單個控制元件或多個控制元件。即，根據(jù)功率元 件的類型和數(shù)量，可適當?shù)剡x擇控制元件的類型和數(shù)量。
[0055] 在電子元件11通過結合線14電連接到模塊基板10的情況下，電子元件11可通 過粘合構件(未描繪出來)附著到模塊基板10的一個表面。這里，粘合構件可以是導電的或 不導電的。例如，粘合構件可以是導電焊料，導電膏或帶。另外，焊料、金屬氧化物、金屬膏、 環(huán)氧樹脂或具有優(yōu)良耐熱性的粘合帶可用作粘合構件。
[0056] 然而，本發(fā)明不限于此，可根據(jù)需要使用各種方法。例如，電子元件11和模塊基板 10可利用倒裝芯片結合方法、焊接球等彼此電連接。
[0057] 外部連接端子60可包括多個引腳（lead)，在這種情況下，各引腳被分成連接到外 部基板（圖7中的90)的外引腳和緊固到模塊基板10的內(nèi)引腳。即，外引腳指的是暴露到 外殼30外部的那部分，內(nèi)引腳指的是位于外殼30中的那部分。
[0058] 在本發(fā)明的實施例中，外部連接端子60可通過形成在模塊基板10上的布線圖案 13、結合線14等電連接到電子元件11。
[0059] 上述外部連接端子60可由諸如銅（Cu)、鋁（A1)等的材料形成。然而，本發(fā)明不限 于此。
[0060] 外殼30可形成電源模塊100的整個外部，并保護電子元件11和模塊基板10不受 外部環(huán)境影響。
[0061] 根據(jù)本發(fā)明的實施例的外殼30可包括：主體部分32,在主體部分32中形成有容 納空間（由圖5的"S"指示)，該容納空間將模塊基板10容納于其中；緊固部分34,形成為 從主體部分32向外突出；彈性構件40。
[0062] 主體部分32將模塊基板10容納于其中。因此，如圖5所描繪的，可在主體部分32 中形成有容納空間S，且容納空間S的尺寸可對應于其上安裝了電子元件11的模塊基板10 的尺寸。
[0063] 雖然根據(jù)本發(fā)明的實施例示出了主體部分32形成為具有六面體形狀的情況，但 是本發(fā)明不限于此。例如，主體部分32可以以各種方式形成，例如，根據(jù)需要，主體部分32 可具有圓筒形形狀、多棱柱形狀等。
[0064] 另外，參照圖3,在主體部分32的一個表面上，S卩，在主體部分32的上表面上可形 成有多個通孔33。通孔33使得外部連接端子60插入到通孔33中（外部連接端子60安裝 在模塊基板10上)，外部連接端子60的外引腳可從外殼30穿過通孔33而暴露到外部。
[0065] 通孔33可布置為對應于外部連接端子60的位置，通孔33的數(shù)量可與外部連接端 子60的數(shù)量相同，但是不限于此。例如，如在本發(fā)明的實施例中那樣，在主體部分32的上 表面上形成多個通孔33之后，可根據(jù)需要選擇性地使用通孔33。
[0066] 多個緊固部分34可從主體部分32的側表面突出。在本發(fā)明的實施例的情況下， 緊固部分34可從具有六面體形狀的主體部分32的兩側向外突出。即，緊固部分34可分別 形成在主體部分32的彼此平行地設置的兩個側表面上，且可彼此對應地突出。
[0067] 每個緊固部分34可包括：結合部分35,以平板的方式突出；支撐部分36,從結合 部分35的相對的側表面堅直地延伸，以增加結合部分35的剛度。
[0068] 結合部分35可設置有螺釘孔35a和緊固切口 35b。螺釘孔35a可使固定構件(例 如，固定螺釘80)插入其中。另外，緊固切口 35b可使彈性構件40 (下面將描述)插入其中。 [0069] 具體地說，根據(jù)本發(fā)明的實施例的緊固部分34可以以這樣的方式突出，S卩，緊固 部分34的下表面設置在與主體部分32的下表面所在平面不同的平面上。具體地說，緊固 部分34的下表面可設置在沿著堅直方向比主體部分32的下表面的位置高的位置。
[0070] 因此，沿著堅直方向具有等于間隔距離（圖6中的D)的高度的空間可形成在緊固 部分34的下表面和主體部分32的下表面之間。
[0071] 根據(jù)上述空間的形成方式，在緊固部分34緊固到熱輻射基板70 (下面將描述）的 情況下，緊固部分34可通過所述空間向下彎曲和變形，以緊固到熱輻射基板70。由此產(chǎn)生 的彈性力可用作將熱輻射基板70牢固地附著到外殼30的力。
[0072] 彈性構件40可結合到緊固部分34,以彈性地支撐緊固部分34的下部。
[0073] 如圖3所描繪的，彈性構件40可具有板簧的形狀，具體地說，彈性構件40可以以 這樣的方式形成，即，具有平板形狀的金屬板材的兩端被彎曲。為此，根據(jù)本發(fā)明的實施例 的彈性構件40可包括：支撐板42,為平坦的表面，設置在結合部分35的一個表面上；彈性 部分44,從支撐板42的兩端彎曲。
[0074] 支撐板42設置在結合部分35的上表面上，以當固定構件(例如，固定螺釘80)結 合到結合部分35時支撐板42接觸固定螺釘80。因此，支撐板42還設置有緊固孔43,以使 固定螺釘80插入到緊固孔43中，緊固孔43可形成為具有與結合部分35的螺釘孔35a的 尺寸相同的尺寸。
[0075] 彈性部分44可以以這樣的方式形成，S卩，彈性部分44從支撐板42的兩端延伸，穿 過結合部分35的緊固切口 35b，然后沿著朝向支撐板42的中央的方向彎曲。
[0076] 因此，就根據(jù)本發(fā)明的實施例的每個彈性部分44的截面而言，每個彈性部分44可 具有C形狀，S卩，弧形形狀。然而，本發(fā)明不限于此，各種應用是可行的。例如，彈性部分44 可通過折疊彈性構件40的穿過緊固切口 35b的兩端而形成。
[0077] 另外，彈性部分44的末端可朝著緊固部分34的下表面彎曲或折疊，但是可設置為 與緊固部分34的下表面隔開預定距離。這樣提供一個空間，彈性部分44可在該空間中彈 性地變形。
[0078] 如圖6所描繪的，在彈性構件40中，彈性部分44可使其下端設置在比主體部分32 的下表面的位置低的位置。另外，當外殼30緊固到熱輻射基板70時，彈性部分44的下端 被熱輻射基板70施加壓力，使得彈性部分44的下端最終位于與主體部分32的下表面相同 的平面上，如圖7所描繪的。
[0079] 將在下面提供的制造方法的描述中提供其詳細描述。
[0080] 熱輻射基板70緊固到外殼30的下部，以輻射從電子元件11產(chǎn)生的熱。具體地說， 其上緊固了電子元件11的模塊基板10可安放在熱輻射基板70的上表面上，外殼30可緊 固到熱輻射基板70,同時容納位于熱輻射基板70的上表面上的模塊基板10。
[0081] 熱輻射基板70可以是由能夠有效地向外輻射熱的材料形成的散熱器。同時，熱 輻射基板70的材料可以是能夠容易以相對低的成本使用且具有極其優(yōu)良的傳熱特性的鋁 (A1)或者鋁合金。然而，根據(jù)本發(fā)明的實施例的熱輻射基板70的材料不限于此，可使用各 種材料，例如，石墨等(雖然不是金屬)，只要這些材料具有極其優(yōu)良的傳熱特性即可。
[0082] 另外，在熱輻射基板70的外表面上可形成有多個突起或切口，以擴大外部區(qū)域。
[0083] 同時，雖然未描繪出來，但是根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊100可包括其中形 成有成型部分的外殼30。成型部分可以以這樣的方式密封模塊基板10和電子元件11，即， 通過成型部分填充外殼30的內(nèi)部空間(下面將描述)。
[0084] 即，成型部分形成為覆蓋和密封電子元件11、結合到模塊基板10的外部連接端子 60的內(nèi)引腳，使得成型部分可保護電子元件11不受外部環(huán)境影響。
[0085] 另外，通過在電子元件11的外部包住電子元件11并將電子元件11固定到成型部 分，成型部分可安全地保護電子元件11不受外部沖擊影響。
[0086] 成型部分可由絕緣材料(例如，樹脂等)形成。具體地說，可使用具有高的導熱性的 材料，例如，硅膠、導熱環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等。
[0087] 接下來，將描述根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的用于制造電源模塊的方法。
[0088] 圖7是沿著圖1的B方向獲得的側視圖，圖8和圖9是圖7的C部分的局部放大 視圖。這里，圖7和圖8描繪了電源模塊安裝在外部基板上的狀態(tài)。另外，圖8示出了固定 螺釘被緊固的過程，圖9示出了固定螺釘被完全緊固的狀態(tài)。
[0089] 將參照圖7至圖9描述根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的制造電源模塊100的方法。首 先，制備結合了彈性構件40的外殼30、其上安裝了電子元件11的模塊基板10、熱輻射基板 70 〇
[0090] 在這種情況下，如圖6所示，彈性構件40保持其原來的形式。因此，彈性部分44 的下端位于沿著堅直方向比主體部分32的下表面的位置低的位置。
[0091] 之后，如圖7所不，外殼30和熱福射基板70彼此緊固，以使|旲塊基板10容納在外 殼30中。
[0092] 這里，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的外殼30中，由于彈性部分44的下端位于比主體部 分32的下表面的位置低的位置，所以當將外殼30安放在熱輻射基板70上時，彈性部分44 的下端比外殼30的主體部分32更早地接觸熱輻射基板70。
[0093] 另外，當利用固定螺釘80使外殼30和熱福射基板70彼此結合時，由于通過固定 螺釘80施加的力（圖8中的E)使熱輻射基板70的上表面和外殼30的結合部分35之間的 間隔逐漸變窄。通過由固定螺釘80產(chǎn)生的力E，緊固部分34可對彈性部分44向下施加壓 力。
[0094] 因此，如圖8所示，彈性部分44以這樣的方式彈性地變形，S卩，彈性部分44的C形 狀部分的末端沿著U方向彎曲，使得彈性構件40的兩端接觸緊固部分34的下表面。在圖 8中由虛線指示的部分示出了彈性部分44在變形之前的狀態(tài)。
[0095] 在該過程中，由于彈性部分44僅沿著U方向變形，所以彈性部分44可具有形成在 C形狀部分的端部的第一拐點P1，僅在第一拐點P1發(fā)生變形(一次變形)。
[0096] 在這種情況下，彈性部分44以其曲率增加這樣的方式變形。即，彈性部分44以這 樣的方式變形，即，彈性部分44在第一拐點P1沿著U方向進一步彎曲，從而沿著D方向產(chǎn) 生彈性力。
[0097] 同時，由于對應于由固定螺釘80施加的力E，該過程僅在第一拐點P1產(chǎn)生彈性變 形，所以施加的力E與由此產(chǎn)生的彈性力D可具有線性關系。
[0098] 當在彈性構件40的兩端接觸緊固部分34的下表面的狀態(tài)下固定螺釘80被更加 擰緊時，緊固部分34和熱輻射基板70之間的間隔可變窄。因此，彈性構件40的彈性部分 44在形成于彈性部分44的C形狀部分的中部的第二拐點P2以及在第一拐點P1發(fā)生變形 (二次變形)。在這種情況下，彈性部分44在第二拐點P2以彈性部分44的曲率減小這樣的 方式變形，即，彎曲部分可在X方向上沿著結合部分35的下表面變直。
[0099] 如上所述，在該過程中，彈性部分44同時沿著U方向和X方向發(fā)生變形。
[0100] 由于對應于由固定螺釘80施加的力E，在第一拐點P1和第二拐點P2同時產(chǎn)生彈 性變形，所以施加的力E與由此產(chǎn)生的彈性力D可具有非線性關系。
[0101] 這樣，與僅沿著D方向產(chǎn)生一次變形的情況相比，當產(chǎn)生二次變形時，彈性部分44 提供更大的彈性力。即，當由于固定螺釘80擰緊導致緊固部分34的變形變得更大時，彈性 部分44提供更大的彈性力，并支撐緊固部分34。因此，彈性構件40可用于限制緊固部分 34彎曲的程度。
[0102] 另外，由于根據(jù)本發(fā)明的實施例的彈性構件40通過將彈性部分44插入在緊固部 分34和熱輻射基板70之間，而防止緊固部分34和熱輻射基板70之間的間隔過度變窄以 至于超過閾值(例如，緊固部分被損壞的極限)，所以彈性構件40可防止由于緊固部分34過 度變形而導致緊固部分34和主體部分32之間的連接部分被損壞。
[0103] 如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于電源模塊的外殼可具有從主體部分突出且 設置在比主體部分的下表面的位置高的位置的緊固部分。另外，緊固部分和熱輻射基板通 過螺釘擰緊，并給緊固部分施加壓力，同時外殼和熱輻射基板彼此結合。
[0104] 結果，緊固部分彈性地連接到熱輻射基板，外殼和熱輻射基板可通過彈性力而彼 此牢固地結合。
[0105] 另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于電源模塊的外殼具有這樣的彈性構件，該彈性 構件插入在緊固部分和熱輻射基板之間，根據(jù)緊固部分和熱輻射基板之間的間隔彈性地變 形，并支撐緊固部分。因此，可防止緊固部分過度彎曲和變形。
[0106] 此外，基本上來說，根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于電源模塊的外殼的彈性構件可在 緊固部分和熱輻射基板之間線性地和彈性地變形，而當緊固部分和熱輻射基板之間的距離 變窄時，彈性構件可非線性地變形。
[0107] 即，根據(jù)施加到緊固部分的力，當所述力變得更大時，彈性構件非線性地和彈性地 變形，從而通過更大的彈性力支撐緊固部分。因此，即使在過大的力施加到緊固部分的情況 下，也可防止由于所述過大的力而導致對緊固部分的損壞。
[0108] 根據(jù)本發(fā)明的實施例的如上所述的電源模塊不限于上述實施例，而是可進行各種 應用。例如，雖然在本發(fā)明的上述實施例中已經(jīng)通過示例的方式描述了電源模塊的外殼完 全形成為具有長方體形狀的情況，但是本發(fā)明不限于此。即，根據(jù)需要，電源模塊的外殼可 具有各種形狀，例如，圓筒形形狀，多邊形形狀等。
[0109] 此外，雖然上述實施例通過示例的方式描述了電源模塊，但是本發(fā)明不限于此，且 可應用于各種裝置，只要這些裝置是封裝了一個或多個功率元件的電子裝置即可。
[〇11〇] 雖然已經(jīng)結合實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領域的技術人員將清楚的是， 在不脫離由權利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可進行變型和改變。
【權利要求】
1. 一種用于電源模塊的外殼，包括： 主體部分，在主體部分中形成有空間，所述空間容納模塊基板，在模塊基板上安裝了電 子元件； 多個緊固部分，形成為從主體部分的側表面突出； 彈性構件，以板簧的方式結合到緊固部分，并彈性地支撐緊固部分的下部。
2. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，彈性構件包括： 支撐板，設置在緊固部分的上表面上； 彈性部分，分別從支撐板的兩端延伸以設置在緊固部分下方，當主體部分緊固到熱輻 射基板時，彈性部分彈性地變形并支撐緊固部分。
3. 根據(jù)權利要求2所述的用于電源模塊的外殼，其中，彈性部分分別形成為具有弧形 形狀，并設置為使得彈性部分的末端與緊固部分的下表面分開。
4. 根據(jù)權利要求2所述的用于電源模塊的外殼，其中，彈性部分使得彈性部分的下端 設置在比主體部分的下表面的位置低的位置。
5. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，緊固部分突出，使得緊固部分的 下表面設置在與主體部分的下表面所在平面不同的平面上。
6. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，每個緊固部分包括： 結合部分，形成為具有平板形狀，并使得固定構件結合到結合部分； 支撐部分，從結合部分的相對的側表面堅直地延伸，以增加結合部分的剛度。
7. 根據(jù)權利要求6所述的用于電源模塊的外殼，其中，結合部分使得結合部分的下表 面設置在沿著堅直方向比主體部分的下表面的位置高的位置。
8. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，主體部分包括一個或多個通孔， 安裝在模塊基板上的外部連接端子穿過所述一個或多個通孔而暴露到外部。
9. 一種用于電源模塊的外殼，包括： 多個緊固部分，從主體部分的側表面突出； 彈性構件，非線性地和彈性地變形，并彈性地支撐緊固部分的下部。
10. -種電源模塊，包括： 熱輻射基板； 模塊基板，設置在熱輻射基板上，在模塊基板上安裝有一個或多個電子元件； 外殼，容納模塊基板并結合到熱輻射基板， 其中，夕卜殼包括： 多個緊固部分，從外殼的主體部分的側表面突出，并通過固定構件結合到熱輻射基 板； 彈性構件，以板簧的方式結合到緊固部分，并彈性地支撐緊固部分的下部。
11. 根據(jù)權利要求10所述的電源模塊，其中，彈性構件包括： 支撐板，設置在緊固部分的上表面上； 彈性部分，分別從支撐板的兩端延伸以設置在緊固部分下方，當主體部分緊固到熱輻 射基板時，彈性部分彈性地變形并支撐緊固部分。
12. 根據(jù)權利要求11所述的電源模塊，其中，緊固部分突出，使得緊固部分的下表面設 置在與主體部分的下表面所在平面不同的平面上， 彈性構件的彈性部分插入在緊固部分和熱輻射基板之間，以提供彈性力。
13. 根據(jù)權利要求11所述的電源模塊，其中，彈性部分具有發(fā)生一次變形的第一拐點 以及根據(jù)施加壓力的程度發(fā)生附加變形的第二拐點。
14. 根據(jù)權利要求13所述的電源模塊，其中，彈性部分分別形成為具有弧形形狀，第一 拐點以彈性部分的曲率增加這樣的方式發(fā)生變形，第二拐點以彈性部分的曲率減小這樣的 方式發(fā)生變形。
15. 根據(jù)權利要求10所述的電源模塊，其中，彈性部分非線性地和彈性地變形，并彈性 地支撐緊固部分的下部。
16. -種電源模塊，包括： 熱輻射基板； 模塊基板，設置在熱輻射基板上，在模塊基板上安裝有一個或多個電子元件； 外殼，容納模塊基板并結合到熱輻射基板， 其中，夕卜殼包括： 多個緊固部分，從外殼的側表面突出，并通過固定構件結合到熱輻射基板； 彈性構件，非線性地和彈性地變形，并支撐緊固部分的下部。
17. 根據(jù)權利要求16所述的電源模塊，其中，彈性構件包括：支撐板，設置在緊固部分 的上表面上；彈性部分，分別從支撐板的兩端延伸以設置在緊固部分下方，其中，彈性部分 具有發(fā)生一次變形的第一拐點以及根據(jù)施加壓力的程度發(fā)生附加變形的第二拐點。
18. 根據(jù)權利要求17所述的電源模塊，其中，彈性部分分別形成為具有弧形形狀，第一 拐點以彈性部分的曲率增加這樣的方式發(fā)生變形，第二拐點以彈性部分的曲率減小這樣的 方式發(fā)生變形。
【文檔編號】H05K7/14GK104066291SQ201310247367
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權日:2013年3月21日
【發(fā)明者】洪昌燮, 郭煐熏, 金洸洙 申請人:三星電機株式會社