Pcb板的固定板及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板的固定板及其加工方法，其中，加工方法包括：在基板上的讓位處進行減膠處理，使所述讓位處的厚度變薄，形成讓位槽；在所述讓位槽的底部設置通孔，并使所述通孔的橫截面積小于所述讓位槽的橫截面積。消除了PCB板的固定板加工時由于厚度不均產(chǎn)生的鼓包變形問題，同時又不影響固定板外部粘貼面膜后的外觀效果。
【專利說明】PCB板的固定板及其加工方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及機械加工領域，特別是涉及一種PCB板的固定板及其加工方法。
【背景技術】
[0002]PCB板的固定板用于容納和固定PCB板，通常為注塑件。注塑產(chǎn)品在設計過程中一般要求料厚均勻，即各處要保持一定的厚度，這樣在生產(chǎn)加熱過程中，才能保證好的外觀面，即不會產(chǎn)生鼓包等變形。
[0003]在PCB板的固定板開發(fā)過程中，經(jīng)常會遇到由于PCB板上的元器件的不斷更新，元器件高度尺寸的增加，導致固定板的容納空間不足的情況，目前，通常采用如下兩種辦法解決:
[0004]一種是采用改模讓位的方法對PCB板的固定板進行處理，即在基板上的需要讓位處將注塑件變薄，俗稱“減膠”。這種減膠法會導致料厚不均，在生產(chǎn)加熱過程中，會使得注塑件產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象，從而影響在PCB板的固定板的外部粘貼面膜的外觀效果。
[0005]另一種方法是將固定板上的需要讓位的地方A區(qū)域全部做通，如圖1所示，這種方法會導致在PCB板的固定板外部粘貼面膜后，增大通孔區(qū)處的面膜粘貼不牢的風險；而且在生產(chǎn)與使用過程中，也會導致按壓通孔區(qū)域后，產(chǎn)生印痕等不良外觀問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術的缺陷和不足，提供一種PCB板的固定板及其加工方法，既消除了固定板加工時由于厚度不均產(chǎn)生的鼓包變形問題，又不影響固定板外部粘貼面膜后的外觀效果。
[0007]為實現(xiàn)本發(fā)明目的而提供的PCB板的固定板，包括基板，還包括讓位槽；
[0008]所述讓位槽設置在所述基板上的讓位處；
[0009]所述讓位槽為與PCB板上的需要讓位的電氣元件外形相匹配的凹槽；
[0010]所述讓位槽的底部設置有通孔，所述通孔的橫截面積小于所述讓位槽的橫截面積。
[0011]在其中一個實施例中，所述讓位槽的深度與所述PCB板上的需要讓位的電氣元件伸入所述基板的距離相等。
[0012]在其中一個實施例中，所述讓位槽的深度小于所述基板的厚度。
[0013]在其中一個實施例中，所述讓位槽中設置有多個通孔，所述多個通孔均勻分布在所述讓位槽的底部。
[0014]相應的，為實現(xiàn)本發(fā)明目的而提供的PCB板的固定板加工方法，包括以下步驟:
[0015]在基板上的讓位處進行減膠處理，使所述讓位處的厚度減小，形成讓位槽；
[0016]在所述讓位槽的底部設置通孔，并使所述通孔的橫截面積小于所述讓位槽的橫截面積。
[0017]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的PCB板的固定板及其加工方法，通過在基板的讓位處設置讓位槽，避免了將讓位處全部做通后，對外觀面膜的粘貼效果的影響；另一方面，通過在讓位槽中設置通孔，平衡減膠處的內(nèi)外空氣壓力，解決了固定板生產(chǎn)過程中的鼓包變形問題，同時，由于通孔的面積較小，不影響外觀面膜的粘貼效果。通過上述加工方法開發(fā)新產(chǎn)品，可實現(xiàn)產(chǎn)品結構緊湊，小型化，從而降低了物流成本；使成熟產(chǎn)品的改進讓位、更改簡單化，降低了模具成本加工時間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為【背景技術】中將PCB板的固定板的讓位處全部做通后的固定板的結構示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明PCB板的固定板的一個實施例的結構示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明PCB板的固定板加工方法的一個實施例的流程圖。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明實施例提供了一種PCB板的固定板，如圖2所示，包括基板，還包括讓位槽I ;
[0022]所述讓位槽I為多個，分別設置在所述基板的多個讓位處；
[0023]所述讓位槽I為與PCB板上的需要讓位的電氣元件外形相匹配的凹槽，用于容納所述PCB板上的需要讓位的電氣元件；
[0024]所述讓位槽I的底部設置有通孔2，所述通孔2的橫截面積小于所述讓位槽I的橫截面積。
[0025]基板的需要讓位處，即圖中所示的A區(qū)域，讓位槽I設置在所述A區(qū)域內(nèi)。
[0026]較佳地，作為一種可實施方式，所述讓位槽I的深度與所述PCB板上的需要讓位的電氣元件伸入所述基板的距離相等。
[0027]較佳地，作為一種可實施方式，所述讓位槽I的深度小于所述基板的厚度。
[0028]較佳地，作為一種可實施方式，所述讓位槽I中設置有多個通孔，所述多個通孔均勻分布在所述讓位槽I的底部。
[0029]優(yōu)選的，若所述讓位槽的底面為平面，則可根據(jù)讓位槽的底部面積大小，設置I個或多個均勻分布的通孔，以防止固定板加工過程中，較薄位置受熱變形。
[0030]優(yōu)選的，若所述讓位槽的底面為非平面，則選擇厚度較小的位置處，設置I個或多個通孔，以防止固定板加工過程中，較薄位置受熱變形。
[0031]相應的，本發(fā)明實施例還提供了一種PCB板的固定板加工方法，包括以下步驟:
[0032]S100，在基板上的讓位處進行減膠處理，使所述讓位處的厚度變薄，形成讓位槽；
[0033]S200，在所述讓位槽的底部設置通孔，并使所述通孔的橫截面積小于所述讓位槽的橫截面積。
[0034]本發(fā)明實施例提供的PCB板的固定板及其加工方法，通過在基板的讓位處設置讓位槽，避免了將讓位處全部做通后，對外觀面膜的粘貼效果的影響；另一方面，通過在讓位槽中設置通孔，平衡減膠處的內(nèi)外空氣壓力，解決了固定板生產(chǎn)過程中的鼓包變形問題，同時，由于通孔的面積較小，不影響外觀面膜的粘貼效果。通過本發(fā)明實施例提供的PCB板的固定板及其加工方法，開發(fā)新產(chǎn)品，可實現(xiàn)產(chǎn)品結構緊湊，小型化，從而降低了物流成本；使成熟產(chǎn)品的改進讓位、更改簡單化，降低了模具成本加工時間。
[0035]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種PCB板的固定板，包括基板，其特征在于，還包括讓位槽； 所述讓位槽設置在所述基板上的讓位處； 所述讓位槽為與PCB板上的需要讓位的電氣元件外形相匹配的凹槽； 所述讓位槽的底部設置有通孔，所述通孔的橫截面積小于所述讓位槽的橫截面積。
2.根據(jù)權利要求1所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述讓位槽的深度與所述PCB板上的需要讓位的電氣元件伸入所述基板的距離相等。
3.根據(jù)權利要求2所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述讓位槽的深度小于所述基板的厚度。
4.根據(jù)權利要求1所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述讓位槽中設置有多個通孔，所述多個通孔均勻分布在所述讓位槽的底部。
5.一種PCB板的固定板加工方法，其特征在于，包括如下步驟: 在基板上的讓位處進行減膠處理，使所述讓位處的厚度減小，形成讓位槽； 在所述讓位槽的底部設置通孔，并使所述通孔的橫截面積小于所述讓位槽的橫截面積。
【文檔編號】H05K1/02GK104254189SQ201310256818
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月25日 優(yōu)先權日:2013年6月25日
【發(fā)明者】林青輝, 郭誠, 張 榮 申請人:珠海格力電器股份有限公司