用于車輛的電子部件箱的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于車輛的電子部件箱。所述用于車輛的電子部件箱，所述電子部件箱包括：殼體，其由塑料材料制成并且通過注塑成型制造，所述殼體具有開口的頂面；頂蓋，其由塑料材料制成并且通過注塑成型制造，所述頂蓋覆蓋所述殼體的開口頂面；基蓋，其位于所述殼體的底面上；電子部件組，其位于所述基蓋的頂面上；以及內(nèi)蓋，其被容納在所述殼體內(nèi)，所述內(nèi)蓋覆蓋所述電子部件組以屏蔽從所述電子部件組發(fā)射出的電磁波。
【專利說明】用于車輛的電子部件箱
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求申請?zhí)枮?0-2012-0073173的韓國專利申請(于2012年7月5日提交)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本公開涉及一種用于車輛的電子部件箱。
【背景技術(shù)】
[0004]近年來，關(guān)于使用為綠色能源的電力來驅(qū)動電動車輛的技術(shù)正快速地發(fā)展。大多數(shù)電動車輛包括用于車輛的產(chǎn)生力矩的電機、給電機供電的電池、控制電機轉(zhuǎn)數(shù)的變頻器、對電池充電的電池充電器以及低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。
[0005]在電子部件的工作期間，電子部件會產(chǎn)生影響其他電子部件工作的大量的熱和許多電磁波或噪聲。為了解決上述限制，將電子部件容納電子部件箱中，該電子部件箱具有空氣冷卻式或水冷卻式散熱結(jié)構(gòu)以及屏蔽EMI電磁波以滿足電磁兼容性(EMC)的屏蔽功能。
[0006]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于車輛的電子部件箱的分解立體圖。
[0007]參照圖1，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于車輛的電子部件箱I包括:底蓋2，在其頂面中具有冷卻通道；殼體3，其固定到底蓋2的頂面上以在其中容納所有類型的電子部件；頂蓋4，其覆蓋殼體的開口頂面；上密封件6，其布置在頂蓋4與殼體3的接觸部分之間以執(zhí)行密封功能；以及下密封件5，其布置在底蓋2與殼體3的接觸部分之間以執(zhí)行密封功能。
[0008]依照現(xiàn)有技術(shù)的上述電子部件箱采用水冷卻式散熱方法。此處，冷卻劑流經(jīng)的冷卻通道被底蓋2限定在殼體3的外底面中。
[0009]而且，殼體3和頂蓋4由冷軋鋼板(SPCC)或鋁鋼制成以屏蔽電磁波從而提高冷卻效率和EMC穩(wěn)定性。
[0010]然而，就依照現(xiàn)有技術(shù)的電子部件箱產(chǎn)品而言，因為保護電子部件的殼體由包括鐵或鋁的金屬材料制成，從而增加了電子部件箱的重量和降低了制造價格競爭力。而且，當電子部件箱在重量上增加時，車輛的自重也增加從而增加了電能消耗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]實施例提供了一種用于車輛的電子部件箱，該電子部件箱的自重被減少，但卻維持或提高了冷卻效率和電磁波屏蔽功能。
[0012]實施例還提供了一種用于車輛的電子部件箱。所述電子部件箱包括:殼體，其由塑料材料制成并通過注塑成型制造，所述殼體具有開口的頂面；頂蓋，其由塑料材料制成并通過注塑成型制造，所述頂蓋覆蓋所述殼體的開口頂面；基蓋，其位于所述殼體的底面上；電子部件組，其位于所述基蓋的頂面上；以及內(nèi)蓋，其容納在所述殼體內(nèi)，所述內(nèi)蓋覆蓋所述電子部件組以屏蔽從所述電子部件組發(fā)射出的電磁波。
[0013]在下面的附圖和說明中給出了一個或多個實施例的細節(jié)。通過本說明書和附圖以及通過權(quán)利要求書，其他特征將是顯而易見的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于車輛的電子部件箱的分解立體圖。
[0015]圖2是圖示出根據(jù)實施例的電子部件箱的外觀的立體圖。
[0016]圖3是電子部件箱的分解立體圖。
[0017]圖4是布置在電子部件箱內(nèi)的基蓋的底視圖。
[0018]圖5是沿圖2的1-1’線截取的剖視圖。
[0019]圖6是沿圖2的11-11’線截取的剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]在以下優(yōu)選實施例的詳細說明中，對構(gòu)成本文一部分的附圖進行參考，在附圖中通過圖示的方式示出了可以實現(xiàn)本發(fā)明的具體優(yōu)選實施例。對這些實施例進行充分詳細地說明以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明，并且應當理解的是，可以采用其他實施例并且在不偏離本發(fā)明的精神或范圍的前提下可以作出邏輯結(jié)構(gòu)上、機械上、電學上以及化學上的改變。為了避免對于本領(lǐng)域技術(shù)人員實施發(fā)明所不必要的細節(jié)，本說明書可省略本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的某些信息。因此，以下的詳細說明不應被視為具有限制意義，且本發(fā)明的范圍僅由所附的權(quán)利要求書限定。
[0021]下文中，將參照附圖對用于車輛的電子部件箱，特別是依照實施例的電動車輛的電子部件箱進行詳細地描述。
[0022]圖2是根據(jù)實施例的電子部件箱的外觀的立體圖。圖3是電子部件箱的分解立體圖。圖4是布置在電子部件箱內(nèi)的基蓋的底視圖。圖5是沿圖2的1-1’線截取的剖視圖。圖6是沿圖2的11-11’線截取的剖視圖。
[0023]參照圖2至圖6，根據(jù)實施例的電子部件箱10可包括逆變器、LDC或車載充電器(0BC)。
[0024]詳細地，電子部件箱10包括:殼體11，其限定電子部件箱的外觀且具有開口的頂面；頂蓋12，其覆蓋殼體11的開口頂面；電源輸入連接器18，其安裝在殼體11的一個表面上；電源輸出連接器17，其安裝在殼體11的另一個側(cè)面上；信號連接器19 ;電子部件組13，其容納在殼體11內(nèi)；基蓋14，電子部件組13位于基蓋14上；內(nèi)蓋20，其覆蓋電子部件組13并且其中內(nèi)蓋20的下端緊密地附接至基蓋14 ;第一密封件15，其沿頂蓋12和殼體11的接觸表面環(huán)繞以執(zhí)行防水功能；以及第二密封件16，其布置在基蓋14和殼體11的接觸表面之間以執(zhí)行防水功能。
[0025]其中安裝有電源輸入連接器18的輸入連接器孔114限定在殼體11的一個側(cè)表面上。同樣，其中安裝有電源輸出連接器17的輸出連接器孔116和其中安裝有信號連接器19的信號連接器孔115限定在另一個側(cè)表面上?？蓪⑿盘栠B接器孔115限定在殼體11的一個側(cè)表面和另一個表面中的任何一個上。
[0026]而且，冷卻劑流經(jīng)的冷卻通道111以曲折線的形狀限定在殼體11的底面中。而且，通過其引入冷卻劑的冷卻劑流入端口 112和通過其排出冷卻劑的冷卻劑排出端口 113布置在殼體11的一側(cè)表面上。冷卻劑流入端口 112和冷卻劑排出端口 113可分別與冷卻通道Ill的入口和出口連通。因此，通過冷卻劑流入端口 112所引入的冷卻劑沿著冷卻通道111 流動以冷卻位于基蓋14的頂面上的電子部件組13。此處，產(chǎn)生相對大量熱的電子部件布置 在鄰近冷卻通道111的入口的位置上，而產(chǎn)生相對少量熱的電子部件布置在鄰近冷卻通道 111的出口的位置上，以提高熱交換效率。[0027]而且，第二密封件16沿著冷卻通道111的頂面的外邊界線安置，并且基蓋14位于 第二密封件16上以防止沿著冷卻通道111流動的冷卻劑朝向電子部件組13滲漏。第一密 封件15沿著殼體11的頂面的邊緣安置，并且頂蓋12位于第一密封件15上以防止從外部 將水或外來物質(zhì)引入到殼體11中。[0028]而且,如圖4所示,基蓋14包括蓋體141和多個冷卻針片（cooling pins)142。蓋 體141覆蓋冷卻通道111，而多個冷卻針片從蓋體141的背面突出，具體地是從對應于冷卻 通道111的內(nèi)部空間的部分的背面突出。在基蓋14被安置時，多個冷卻針片142可以沿著 冷卻通道111的輪廓繞彎（rounded)。多個冷卻針片142以預定的距離彼此間隔開以與沿 著冷卻通道流動的冷卻劑通過導熱進行熱交換。也就是說，由電子部件組13產(chǎn)生的熱可通 過多個冷卻針片142被傳遞到冷卻劑中。[0029]而且，電子部件組13可包括：包括絕緣柵雙極型晶體管（IGBT)的切換器件131， 其切換直流電壓以輸出三相電流電壓；直流鏈電容器（DC link cap) 133，其安裝在基蓋14 的頂面?zhèn)壬弦苑€(wěn)定輸入電壓和降低切換器件131的噪聲；以及電源PCB (Power PCB) 132。 此外，電子部件組13可進一步包括未在此描述的各種電子部件。[0030]殼體11和頂蓋12均可通過使用塑料樹脂注塑成型而由輕質(zhì)塑料材料制成。與由 現(xiàn)有的鐵或鋁材料制成的殼體和頂蓋相比時，殼體11和頂蓋12由塑料材料制成從而減少 了其重量并且提高了價格競爭力。然而，在殼體11和頂蓋12由塑料材料制成的情況下，由 電子部件組13產(chǎn)生的電磁波不能被有效地屏蔽。[0031]為了解決這種限制，內(nèi)蓋20可以由與殼體11相同的材料制成，即，由鋁或鐵材料 制成以屏蔽電磁波。如此，基蓋14可以是由鋁制成的金屬板以屏蔽電磁波和傳遞熱量。[0032]可替代地，通過注塑成型制造的塑料構(gòu)件可以被應用于內(nèi)蓋20，并且可以在至少 內(nèi)蓋20的內(nèi)表面上進行使用鎳（Ni)或鉻（Cr)的電鍍工藝以屏蔽電磁波。因為在內(nèi)蓋的內(nèi) 表面上進行使用Ni或Cr的電鍍工藝，所以從電子部件組13發(fā)射的電磁波可以被有效地屏 蔽。在銅（Cu)被電鍍成大約15 μ m的厚度，鎳（Ni)被電鍍成大約IOym的厚度且鉻（Cr)被 電鍍成大約O. 2μπι的厚度的情況下，鍍層可以具有最小的厚度。另一方面，在銅（Cu)被電 鍍成大約20 μ m的厚度，鎳（Ni )被電鍍成大約15 μ m的厚度且鉻（Cr)被電鍍成大約O. 3 μ m 的厚度的情況下，鍍層可以具有最大的厚度。在最大厚度和最小厚度的范圍內(nèi)可以相繼地 形成Cu鍛層、Ni鍛層以及Cr鍛層。[0033]此外，就現(xiàn)有的電子部件箱而言，因為冷卻通道和冷卻針片從殼體的外底面突出， 并且冷卻路徑的底面的開口被單獨的底蓋覆蓋，所以電子部件箱別無選擇只能增加其厚 度。而且，冷卻劑從冷卻通道滲漏出，從而冷卻劑可腐蝕車輛的其他部件。然而，根據(jù)本實 施例，冷卻通道111可限定在殼體的內(nèi)底面中，并且冷卻通道111的頂面可被基蓋14覆蓋。 在電子部件10被安裝在車輛內(nèi)時，冷卻通道111的開口頂面面向上側(cè)從而防止冷卻劑通過 冷卻通道的頂面滲漏出。[0034]而且，就現(xiàn)有的電子部件而言，因為冷卻通道被限定在殼體的外底面中，并且其上安置有電子部件的單獨板位于殼體的內(nèi)底面上，所以會降低冷卻效率。然而，根據(jù)本實施例，因為基蓋14位于冷卻通道的頂面上，并且電子部件組13位于基蓋14的頂面上，所以可以增強熱交換效率。也就是說，如果從電子部件組13排出的熱量僅穿過基蓋14，因為熱量可以直接與冷卻劑進行熱交換，所以與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的雙底部結(jié)構(gòu)相比可顯著地增強熱交換效率。
[0035]而且，因為能屏蔽電磁波且具有高導熱性的鋁、冷軋鋼板(SPCC)或者不同種類的金屬板被應用為基蓋14的材料，所以沒有必要在被基蓋14覆蓋的殼體11的底部部分上進行單獨的電鍍工藝。因此，可以降低電鍍加工成本。
[0036]根據(jù)實施例的上述電子部件箱具有以下效果。
[0037]首先，因為電子部件的一部分通過使用注塑成型由塑料材料制成，所以可減少電子部件箱的自重。
[0038]其次，其表面涂覆有鎳(Ni)或鉻(Cr)的單獨蓋被用于屏蔽電磁波，使得可以維持或提高電磁屏蔽功能。
[0039]第三，冷卻通道布置在電子部件箱的殼體中以減小電子部件箱的厚度。因此，冷卻劑不會從電子部件箱滲漏出從而防止腐蝕電子部件箱的其他零件以及電短路。
[0040]盡管已經(jīng)參照其多個示例性實施例描述了多個實施例，但應當理解的是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以設(shè)想將落在本公開原理的精神和范圍內(nèi)的許多其他修改例和實施例。更具體地，可以在本公開、附圖和所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)對主題組合配置的部件部分和/或配置方式進行各種變化和修改。除了對部件部分和/或配置方式進行變化和修改之外，替代使用對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說也將是顯而易見的。
【權(quán)利要求】
1.一種用于車輛的電子部件箱，所述電子部件箱包括：殼體，其由塑料材料制成并且通過注塑成型制造，所述殼體具有開口的頂面；頂蓋，其由塑料材料制成并且通過注塑成型制造，所述頂蓋覆蓋所述殼體的開口頂面；基蓋，其位于所述殼體的底面上；電子部件組，其位于所述基蓋的頂面上；以及內(nèi)蓋，其容納在所述殼體內(nèi)，所述內(nèi)蓋覆蓋所述電子部件組以屏蔽從所述電子部件組 發(fā)射出的電磁波。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子部件箱，其中所述內(nèi)蓋包括金屬蓋，所述金屬蓋具有開 口的底面并且由鋁或鐵制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子部件箱，其中具有預定深度和開口的頂面的冷卻通道限 定在所述殼體的內(nèi)底面中，以及冷卻通道的所述開口頂面被所述基蓋覆蓋。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件箱，其中所述基蓋包括金屬板，所述金屬板具有高 導熱性并且由鋁或鐵制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件箱，其中所述基蓋包括：蓋體，其覆蓋所述冷卻通道；以及多個冷卻針片，其從所述蓋體的底面突出并且被置于所述冷卻通道上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子部件箱，其中，所述內(nèi)蓋包括通過注塑成型制造的塑料 蓋，以及用于屏蔽電磁波的鍍層布置在所述內(nèi)蓋的至少內(nèi)表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件箱，其中所述鍍層包括金屬鍍層，在所述金屬鍍層 中，銅鍍層涂覆有鉻和鎳中的一種或全部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件箱，其中銅鍍層具有從大約15μ m至大約20 μ m范 圍的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件箱，其中鉻鍍層具有從大約O.2 μ m至大約O. 3 μ m范圍的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件箱，其中鎳鍍層具有從大約10μ m至大約15 μ m范圍的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子部件箱，其中鉻鍍層具有從大約O.2μπι至大約O.3μπι范圍的厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子部件箱，進一步包括沿著所述冷卻通道的外邊界線布 置并且被所述基蓋擠壓的密封件。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子部件箱，進一步包括沿著所述殼體的邊緣布置并且被 所述頂蓋擠壓的密封件。
【文檔編號】H05K7/20GK103533786SQ201310277353
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月5日
【發(fā)明者】文基英, 金英珉, 金亨澤 申請人:Ls產(chǎn)電株式會社