磁性薄板、電子儀器及磁性薄板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供磁性薄板、電子儀器及磁性薄板的制造方法。本發(fā)明是以提供一種即使彎曲，磁特性惡化程度也較小的磁性薄板、以及其制造方法及裝備了該磁性薄板的電子儀器為目的。磁性薄板（100）由多個磁性（20、21）拼塊呈平面狀排列配置，且滿足以下(A)及(B)的條件為特征的。(A)鄰接的磁性拼塊（20、21）的端面（30、31）之間互為面接觸。(B)鄰接的磁性拼塊（20、21），沿著面接觸的上述端面（30、31）的延伸方向，被配置在交錯拼合的位置上。
【專利說明】磁性薄板、電子儀器及磁性薄板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種由多個磁性拼塊呈平面狀地排列配置而成的磁性薄板，包含這種磁性薄板的電子儀器以及磁性薄板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]從提高非接觸饋電儀器或輻射噪聲吸收體，通信天線等種種電子儀器的薄型化和可搬運(yùn)性的需要出發(fā)，要求一種較薄且具可彎折性的磁性薄板。
[0003]關(guān)于這種技術(shù)，專利文獻(xiàn)I中揭示了一種磁性薄板，其通過把粘貼在背襯的鐵氧體燒坯薄板加以延展并使之?dāng)嗔眩瑥亩怪指畛蔀榇纱u狀的單個片體，并在單個片體之間的空隙內(nèi)填充樹脂。由此，就可以得到可在較大的范圍內(nèi)，對有效磁導(dǎo)率的值加以控制的薄型磁性薄板。
[0004]引證文獻(xiàn):
[0005]專利文獻(xiàn):
[0006]專利文獻(xiàn)I日本專利特開2011-233740號公報
[0007]發(fā)明的內(nèi)容
[0008]技術(shù)問題
[0009]然而，專利文獻(xiàn)I的磁性薄板，在磁性薄板發(fā)生彎曲時，由于單個片體間的間隙，所以會發(fā)生磁特性惡化的問題。圖8是顯示專利文獻(xiàn)I的磁性薄板200的課題模式的圖。圖8的(a )顯示了磁性薄板200為平坦的狀態(tài)，圖形8的(b)顯示了磁性薄板200彎曲的狀態(tài)。磁性薄板200是在背襯210上面排列配置了瓷磚狀單個片體(磁性拼塊220、221)而成的。如圖8的(a )所示，當(dāng)背襯210為平坦?fàn)顟B(tài)時，相鄰接的磁性拼塊220、221的端面230,231或者互相為面接觸，或者互相接近且相對著。如圖8的(b)所示，如果背襯210彎曲的話，在磁性拼塊220、221邊界位置上，背襯210產(chǎn)生伸張，端面230、231間就會產(chǎn)生間隙240。具體而言，端面230、231中，接近背襯210的一側(cè)(圖的中、下方)會產(chǎn)生間隙240，端面230、231的上邊緣為線接觸。因此，磁性拼塊220、221的連接狀態(tài)變得很不穩(wěn)定。
[0010]這里，鄰接的磁性拼塊220、221間產(chǎn)生間隙240，而失去了面接觸狀態(tài)，而使磁性薄板200磁路被斷開，降低了捕捉磁通的性能。因此，專利文獻(xiàn)I的磁性薄板200具有因?yàn)閺澢a(chǎn)生的，無法預(yù)測的磁特性惡化的問題。
[0011]本發(fā)明正是鑒于上述課題而做出的，以提供一種即使彎曲，磁特性惡化程度也較少的磁性薄板，以及其制造方法，及裝備了該磁性薄板的電子儀器為目的的。
[0012]解決方案
[0013]通過本發(fā)明，可以提供一種由多個磁性拼塊呈平面狀排列配置而成的，且滿足以下(A)及(B)的條件為特征的磁性薄板。
[0014](A)鄰接的上述磁性拼塊的端面之間互為面接觸。
[0015](B)鄰接的上述磁性拼塊，沿著面接觸的上述端面的延伸方向，被配置在互相之間交錯拼合的位置上。[0016]通過上述發(fā)明，磁性薄板向著上述的延伸方向彎曲時，鄰接的磁性拼塊就會保持面接觸，并可以相對回轉(zhuǎn)，所以就可以維持磁性拼塊的物理性接觸。因此，至少對于上述延伸方向的彎曲而言，可以穩(wěn)定地維持磁性薄板的磁特性。
[0017]另外，通過本發(fā)明，可以提供一種包括上述磁性薄板、把上述磁性薄板的厚度方向作為卷軸方向的線圈，和向上述線圈提供交流電流的電路基板的電子儀器。
[0018]另外，通過本發(fā)明，還可以提供一種磁性薄板的制造方法，其是關(guān)于把多個磁性拼塊呈平面狀排列配置成磁性薄板的制造方法，包括制作具有彼此相同形狀的多個上述磁性拼塊的步驟，把多個上述磁性拼塊按照端面之間為面接觸的方式，并沿著上述端面的延伸方向，配置于互相交錯拼合的位置上的步驟，和切削上述磁性拼塊而制作上述磁性薄板周緣部的步驟。
[0019]發(fā)明有益效果
[0020]通過本發(fā)明，可以提供一種即使被彎曲，磁特性惡化也較少的磁性薄板及其制造方法，以及包含了這種磁性薄板的電子儀器。由此，可以提高包含該磁性薄板的電子儀器的薄型化，反復(fù)耐久性，適用性等。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1的(a )是表示第一實(shí)施例的磁性薄板100的平面模式圖，(b)是(a)的放大圖。
[0022]圖2的(a )是磁性拼塊的立體圖，(b)是凸部附近的放大圖。
[0023]圖3的(a )是表示凹部和凸部的嵌合狀態(tài)的立體模式圖，(b)是表示磁性薄板彎折向X方向的狀態(tài)的立體模式圖，(C)是(a)的頂視圖。
[0024]圖4中(a )是表示在使彎曲夾角發(fā)生變化的情況下，第一實(shí)施例的磁性薄板的有效磁導(dǎo)率的模擬結(jié)果的圖表，(b)是表示在使彎曲夾角發(fā)生變化的情況下，現(xiàn)有的磁性薄板的有效磁導(dǎo)率的模擬結(jié)果的圖表。
[0025]圖5是切去了一部分后的電子儀器的頂視圖。
[0026]圖6是表示磁性薄板的制造方法的中切削步驟的平面模式圖。
[0027]圖7的(a )是表示第二實(shí)施例的磁性薄板的平面模式圖，(b)是表示拼塊群的說明圖。
[0028]圖8的(a )是表示現(xiàn)有的磁性薄板為平坦?fàn)顟B(tài)時的模式圖，(b)是表示現(xiàn)有的磁性薄板在彎曲狀態(tài)下的模式圖。
[0029]標(biāo)號說明
[0030]10:粘結(jié)薄板、20?22:磁性拼塊、24:補(bǔ)充拼塊、30?33:端面、34:長邊、35:短邊、40:凹部、41:最深邊緣、42:中央部、44:延出部、45:前端邊緣、50:凸部、51:前端邊緣、60:邊框部件、70:拼塊群、80?83:邊、100:磁性薄板、120:電子儀器、130:保護(hù)薄板、140:線圈、150:電路基板、152:饋電端子、154:配線、200:磁性薄板、210:背襯、220，221:磁性薄板、230，231:端面、240:間隙、Θ:彎曲角度、μe:有效磁導(dǎo)率、C L:切割線、L 1，L 2:線段
具體實(shí)施例[0031]以下，將根據(jù)附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。另外，在全部的附圖中，同樣的構(gòu)成要素被付與同樣的符號，并適當(dāng)?shù)厥÷粤酥貜?fù)的說明。
[0032]本實(shí)施例中有規(guī)定了上下方向，并進(jìn)行說明的情況，不過，這只是為了更方便地說明構(gòu)成要素的相對位置關(guān)系而做的規(guī)定，并不限制本發(fā)明所涉及的產(chǎn)品在制造時或使用時的方向。另外，本發(fā)明中的所謂平面或者平面狀，意味著大致可以認(rèn)為是平坦的形狀，而并不需要其是幾何學(xué)意義上的完全的平面。
[0033]<第一實(shí)施例>
[0034]圖1的(a )是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的磁性薄板100的平面模式圖。圖1的(b)是圖形1(a)的放大圖。圖1的(a )及(b)中，把圖中的左右方向稱為X方向，同樣地上下方向稱為Y方向。圖2的(a )是磁性拼塊20的立體圖。圖2的(b)是在磁性拼塊20?22中的凸部50附近的放大圖。在圖1各圖中，為了便于說明，磁性拼塊20?22上附有剖面線。
[0035]首先，就本實(shí)施例的磁性薄板100的概要進(jìn)行說明。
[0036]磁性薄板100，是由多個磁性拼塊20、21呈平面狀排列配置而成，并以同時滿足以下㈧及⑶的條件為特征。
[0037](A)鄰接的磁性拼塊20的端面30和磁性拼塊21的端面31互相之間為面接觸。
[0038](B)鄰接的磁性拼塊20和21，沿著面接觸的端面30、31的延伸方向(圖1各圖中的X方向)配置于互相交錯拼合的位置上。
[0039]磁性拼塊20和21，在圖1的(a )的左右方向(X方向)上相鄰接。并且，本實(shí)施例的磁性薄板100中，磁性拼塊20和22在圖1的(a )的上下方向(Y方向)也相鄰接。即，磁性拼塊20?22，跨越垂直相交的二個方向，同時滿足上述的(A)及(B)的條件。
[0040]其次，就本實(shí)施例的磁性薄板100進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0041]磁性薄板100是全體呈薄板狀，至少其一部是由磁性拼塊20?22所構(gòu)成的電子元件。磁性薄板100的平面形狀沒有特殊限定，可以是圓形也可以是長方形(包含正方形)。本實(shí)施例的磁性薄板100平面形狀是長方形，四個邊80?83沿X方向或Y方向延伸。
[0042]磁性拼塊20?22是片狀成形的鐵氧體燒結(jié)體。作為其中一例，其相對磁導(dǎo)率(μ )為100以上2000以下。磁性拼塊20?22的楊氏模量，作為其中一例，可為1X104 [Ν/mm2]以上。磁性拼塊20?22的抗彎剛度，明顯高于磁性薄板100全體的抗彎剛度(例如可為100倍以上)。在磁性拼塊20?22表面上還可以設(shè)置保護(hù)層。另外，鄰接的磁性拼塊20?22之間還可以填充無機(jī)或有機(jī)的填充物。作為填充物，比如可以是磁性體粉末，或混有磁性體粉末的樹脂材料。另外，在本實(shí)施例中，所謂磁性拼塊的端面為面接觸，是指該端面的基體或保護(hù)層之間除了平面的物理性的接觸狀態(tài)以外，還包括通過填充物而使端面之間物理性地連接在一起的狀態(tài)。
[0043]磁性薄板100中,在多個磁性拼塊20?22表面還具有附著并固定有粘結(jié)薄板10。粘結(jié)薄板10是磁性薄板100的背襯。粘結(jié)薄板10可以使用混有磁性粉末的聚烯烴或聚酯等樹脂材料的磁性薄膜。粘結(jié)薄板10的楊氏模量比磁性拼塊20?22的楊氏模量低，優(yōu)選低于其10%。粘結(jié)薄板10的厚度尺寸沒有特殊規(guī)定，不過從提高磁性薄板100的柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選小于磁性拼塊20?22厚度尺寸的尺寸，不滿其50%更好。還可以對粘結(jié)薄板10的表面施加粘結(jié)加工，并把磁性拼塊20?22粘貼在其上。[0044]磁性薄板100，包括圍起磁性拼塊20?22周緣的可彎折的邊框部件60。邊框部件60可以使用橡膠等軟質(zhì)的樹脂材料。邊框部件60的楊氏模量低于磁性拼塊20?22的楊氏模量。通過設(shè)置邊框部件60，可以抑制磁性拼塊20?22在X方向或Y方向的位置偏離，還能物理性地保護(hù)磁性拼塊20?22。邊框部件60，優(yōu)選無間隙地圍起磁性拼塊20?22的配置范圍的全周緣的形態(tài)，不過，并不局限于此。只要能固定住磁性拼塊20?22，也可以間斷性地設(shè)置邊框部件60。
[0045]本實(shí)施例的磁性拼塊20?22彼此為同一形狀。所謂同一形狀是指尺寸及形態(tài)實(shí)際上相同。磁性拼塊20?22呈平坦的板狀，具有中心部42、凹部40及凸部50。凸部50被形成為向中心部42兩側(cè)(圖2的(a )中的X方向)突出。磁性拼塊20?22具有沿與凸部50垂直相交方向突出的延出部44。凹部40是在X方向排列的一對延出部44的間隙。向Y方向突出的延出部44的突出長度，與向X方向突出的凸部50的突出長度相等。以中心部42為中心、還形成有呈H字狀分別向Y方向的兩側(cè)突出的延出部44。因此，磁性拼塊20?22，具有合計(jì)二對延出部44。
[0046]在本實(shí)施例中，把凸部50突出方向向著X方向的磁性拼塊稱為第一磁性拼塊20。接著，凸部50突出方向朝向Y方向的磁性拼塊稱為第二磁性拼塊21。但是，有時為了便于區(qū)別，也以第一磁性拼塊20為基準(zhǔn)，稱呼具有與其凸部50相嵌合的凹部40的拼塊為第二的磁性拼塊21，稱呼具有與該第一磁性拼塊20的凹部40相嵌合的凸部50的拼塊為第三磁性拼塊22。
[0047]磁性拼塊20?22，分別具有凹部40及凸部50。磁性拼塊20的凸部50，與鄰接的其他磁性拼塊21、22的凹部40相嵌合。把凸部50中的突出方向作為延伸方向的端面30，和把凹部40中的凹方向(Y方向)作為延伸方向的端面32，互相為面接觸。在本實(shí)施例中，所謂磁性拼塊的端面，是指磁性拼塊的外表面中的，沿磁性薄板的厚度方向延伸的直立面，換句話說，是指磁性拼塊的周緣表面的一部分范圍。端面可以是平坦的平面，也可以是，像凸部50前端邊緣51 —樣地實(shí)施了倒角加工而形成的曲面。
[0048]第一磁性拼塊20，具有延伸方向互相交叉的第一端面30及第二端面32。本實(shí)施例中，第一端面30朝向X方向延伸，第二端面32朝向與此垂直相交的Y方向延伸。第一磁性拼塊20的第二端面32，與第二磁性拼塊21的端面31相對應(yīng)。另外，第一磁性拼塊20的第一端面30，與第三磁性拼塊22的端面33相對應(yīng)。
[0049]如圖1的(b)所示，第一磁性拼塊20的第一端面30，與鄰接的第二磁性拼塊21的端面31互相為面接觸。并且第一磁性拼塊20及第二磁性拼塊21，沿著第一端面30的延伸方向(X方向)被配置于相互交錯拼合的位置上。而且，第一磁性拼塊20的第二端面32，與鄰接的第三磁性拼塊22的端面33互相為面接觸。并且第一磁性拼塊20及第三磁性拼塊22，被配置在沿著第二端面32延伸方向(Y方向)互相交錯拼合的位置上。
[0050]因此，第一磁性拼塊20和第二磁性拼塊21之間，同時第一磁性拼塊20和第三磁性拼塊22之間，分別滿足上述的㈧及⑶的條件。
[0051]本實(shí)施例的磁性拼塊20?22，與相鄰接的其他I個磁性拼塊之間,通過向X方向延伸的端面及向Y方向延伸的端面的兩個方面相對峙。
[0052]通過本實(shí)施例，無論在磁性薄板100朝向X方向彎曲的情況下，還是朝向Y方向彎曲的情況下，鄰接的磁性拼塊20?22的端面30?33都維持在互相為面接觸的狀態(tài)，所以磁特性也很穩(wěn)定。這里，所謂磁性薄板100朝向X方向彎曲，是指如后述的圖3的(b)所示，把X方向的一側(cè)相對另一側(cè)抬高而使之彎曲的情況。換句話說，是把Y方向作為折痕或者軸心，而使磁性薄板100彎曲。另外，在本發(fā)明不特別區(qū)別使用彎曲和折曲。
[0053]在本實(shí)施例中，所謂鄰接的磁性拼塊20?22之間沿著規(guī)定的方向，互相交錯拼合，是指該鄰接的磁性拼塊20?22的重心位于該規(guī)定方向上的不同位置。具體而言，在X方向鄰接的磁性拼塊20和21在X方向上的重心位置互不相同。并且，在Y方向鄰接的磁性拼塊20和22在Y方向的重心位置互不相同。
[0054]如圖2的(a )所示，凸部50前端邊緣51或凹部40最深邊緣41的至少一側(cè)被進(jìn)行了倒角加工。由此，磁性薄板100被形成為，在彎曲時使此前端邊緣51或最深邊緣41的一方和另一方都互不干涉。這里，凸部50的前端邊緣51和凹部40的最深邊緣41互不干涉是指，兩者或是互相不接觸，或是可以實(shí)際上無摩擦地順暢地滑動。具體而言，如圖2的(b)所示，本實(shí)施例中的凸部50的前端邊緣51在厚度方向上被加工成弧形倒角(R倒角)。并且，磁性薄板100在平坦的狀態(tài)下，凸部50的前端邊緣51和凹部40的最深邊緣41為非接觸。由此，前端邊緣51不僅不與最深邊緣41相干涉，而且，在磁性薄板100彎曲時，前端邊緣51還不會損傷粘結(jié)薄板10(參照圖3的(b))。
[0055]在本實(shí)施例的磁性拼塊20?22，位于凹部40兩側(cè)的延出部44的前端邊緣45也被施以倒角(R倒角)加工。由此，在磁性薄板100彎曲時，延出部44的前端邊緣45，不會與鄰接的其他磁性拼塊相干涉。
[0056]另外，形成連接到凸部50的前端邊緣51的平坦端面30，且端面30在凸部50幅寬方向(即Y方向)上沒有倒角(參照圖2的(b))。由此，端面30相當(dāng)于磁性拼塊20的凸部50的側(cè)面，而且?guī)缀跗淙慷寂c相當(dāng)于磁性拼塊21凹部40的內(nèi)表面的端面31做面接觸。
[0057]圖3的(a )表示凹部40和凸部50嵌合狀態(tài)的立體模式圖。該圖還是磁性薄板100為平坦?fàn)顟B(tài)的示意圖。并省略延出部44中一部分的圖示。圖3的(b)是表示磁性薄板100向X方向彎曲的狀態(tài)的立體模式圖。粘結(jié)薄板10如同把X方向的一側(cè)(該圖中為右偵D抬高那樣地彎曲著。圖3的(c)是圖3的(a )的頂視圖。
[0058]圖3的(a )及(c)表示的平坦?fàn)顟B(tài)下，凸部50兩側(cè)的端面30與凹部40兩側(cè)的端面31為面接觸。即，凸部50和凹部40的幅寬方向(Y方向)的大小相等。另外，延出部44的前端邊緣45與磁性拼塊20為非接觸，凸部50的前端邊緣51與凹部40的最深邊緣41為非接觸。
[0059]磁性拼塊20從平坦?fàn)顟B(tài)，到以Y方向?yàn)檩S，相對于磁性拼塊21進(jìn)行回轉(zhuǎn)而成為圖3的(b)那樣的彎曲狀態(tài)。在彎曲狀態(tài)下，端面30和31之間維持面接觸。S卩，凸部50和凹部40保持面接觸，并如同合葉那樣搖動。磁性拼塊21和20之間所成的彎曲角度為角度Θ。所謂磁性拼塊20和21，是指具有與互相對著的表面(前端邊緣51及最深邊緣41)相垂直的接觸面(端面30、31)。由此,磁性拼塊20和21在該端面30、31的表面內(nèi)相對回轉(zhuǎn)，來使磁性薄板100彎曲時，磁性拼塊20和21能夠維持面接觸狀態(tài)。
[0060]在平坦?fàn)顟B(tài)下的端面30和31的接觸面積，可以小于在彎曲狀態(tài)下的接觸面積。一般，磁性拼塊20和22的接觸面積不會成為磁性薄板100磁特性的瓶頸。因此，只要與磁性拼塊20和22維持面接觸狀態(tài)，那個接觸面積即使很小，磁性薄板100磁特性也不會十分惡化。
[0061]圖4的(a )是表示圖3的(b)所示的彎曲狀態(tài)下，彎曲角度Θ從O度到45度變化的情況下，磁性薄板100的有效磁導(dǎo)率μ e的模擬結(jié)果的圖。彎曲角度Θ =0度的狀態(tài)是相當(dāng)于圖3的(a )所示的平坦?fàn)顟B(tài)。圖4的(b)是表示圖8的(b)所示的彎曲狀態(tài)下的彎曲角度Θ從O度到45度變化的情況下，現(xiàn)有的磁性薄板200的有效磁導(dǎo)率μ e的模擬結(jié)果的圖。除了凹部40及凸部50的有無，磁性拼塊20、21與磁性拼塊220、221的尺寸及相對磁導(dǎo)率的條件都是共通的。另外，忽略粘結(jié)薄板10及背襯210。
[0062]圖3的(a )所示的本實(shí)施例的磁性薄板100，因?yàn)榇判云磯K20的凸部50的前端邊緣51和磁性拼塊21延出部44的前端邊緣45被施加了倒角加工，所以彎曲角度Θ =0度時的有效磁導(dǎo)率μ e為約900，比現(xiàn)有的磁性薄板200的有效磁導(dǎo)率μ e (約1050)僅低一點(diǎn)。這是由于現(xiàn)有的磁性薄板200，如圖8的(a )所示，磁性拼塊220、221的大致所有面積上都覆蓋著背襯210。
[0063]相對于此，當(dāng)彎曲角度Θ從O度開始變大時，現(xiàn)有的磁性薄板200的有效磁導(dǎo)率μ e急劇下落。具體而言，Θ =10度時降低至約250, Θ =30度時為約100。以平坦?fàn)顟B(tài)為標(biāo)準(zhǔn)的話，現(xiàn)有的磁性薄板200，Θ =10度時下降至約24%，θ=30度時約為10%。
[0064]另一方面，本實(shí)施例的磁性薄板100，彎曲角度Θ從O度開始變大時，有效磁導(dǎo)率μ e的降低也很緩慢。具體而言，可以很清楚地看到，Θ =10度時，有效磁導(dǎo)率ye被維持在約820，Θ =30時為約550。以平坦?fàn)顟B(tài)為標(biāo)準(zhǔn)的話，本實(shí)施例的磁性薄板100，在Θ =10度時有效磁導(dǎo)率μ e還殘留了約91%，Θ =30度時為約61 %。
[0065]這樣，可以清 楚地看到，在本實(shí)施例的磁性薄板100中，磁性拼塊20~22互相保持著面接觸，如同合葉那樣搖動，即使磁性薄板100發(fā)生彎曲，磁特性也不會發(fā)生大幅的惡化。因此，可以在維持磁性薄板100磁特性的同時，提高其柔軟性。
[0066]返回圖1的(a )，第一磁性拼塊20是呈無間隙地交錯配置。在這里，設(shè)想在磁性拼塊20~22排列方向(X方向及Y方向)上延伸著任意線段L1、1^..(由雙點(diǎn)劃線圖示)。這些線段L1、L2，是與磁性薄板100的邊80~83在任意的位置垂直相交的線段。本實(shí)施例中的磁性薄板100，位于線段L1、L2上的、至少一塊磁性拼塊20，和鄰接于此至少一塊磁性拼塊20的其他磁性拼塊21或22，同時滿足上述㈧及⑶的條件。因此，本實(shí)施例的磁性薄板100，無論是以X方向或Y方向上的任何位置作為折痕而使之彎曲時，第一磁性拼塊20和第二或第三磁性拼塊21、22之間都能維持面接觸。特別是本實(shí)施例的磁性薄板100，包含了向X方向及Y方向的復(fù)合性的彎曲，所以磁性薄板100無論朝向任何方向彎曲時，都能保持與鄰接的磁性拼塊20~22之間整體性的面接觸狀態(tài)。
[0067]可以使位于磁性薄板100周緣的磁性拼塊20~22的外周緣也被形成為平坦?fàn)睢Ｓ纱?，可以除去周緣的磁性拼塊20~22的凸部50。另外，可以在朝向邊框部件60開口的凹部40中，任意地配置長方形的補(bǔ)充拼塊24。還可以使用從磁性拼塊20~22切除的凸部50作為補(bǔ)充拼塊24。
[0068]<電子儀器>
[0069]圖5是表示包含本實(shí)施例的磁性薄板100的電子儀器120的切掉了一部分的頂視圖。切去電子儀器120表層的保護(hù)薄板130的一部分來進(jìn)行圖示。長短劃線表示保護(hù)薄板130的破裂線。[0070]電子儀器120包含磁性薄板100，以此磁性薄板100的厚度方向?yàn)榫磔S方向的線圈140，和向線圈140提供交流電流的電路基板150。本實(shí)施例的電子儀器120是非接觸饋電儀器。
[0071]在磁性薄板100表面上還配置著多個線圈140，其被配置成一層或多層。在本實(shí)施例的電子儀器120中，線圈140被固定在磁性薄板100表面。電路基板150，具有饋電端子152，和連接此饋電端子152和線圈140的配線154。
[0072]將饋電端子152連接在外部電源(未圖示)，并向線圈140通上交流電流，線圈140就產(chǎn)生交變磁場。線圈140是輸電線圈。這里，磁性薄板100捕捉并放大線圈140所產(chǎn)生的磁通。在電子儀器120表面上放置了包括接受電力線圈的被充電儀器(未圖示)，該被充電儀器被無接點(diǎn)充電。
[0073]作為本實(shí)施例的變形，還可以沿著磁性薄板100的表面設(shè)置驅(qū)動線圈140的驅(qū)動機(jī)構(gòu)(未圖示)，并相對于磁性薄板100，非固定地設(shè)置線圈140?？刂乞?qū)動機(jī)構(gòu)，移動線圈140至被充電儀器的放置位置，則電子儀器120不需全部，而只需局部產(chǎn)生交變磁場即可。
[0074]本實(shí)施例的磁性薄板100，除了上述示例的非接觸饋電儀器以外，還可以應(yīng)用到輻射噪聲吸收體、通信天線、揚(yáng)聲器等各種電子儀器上。
[0075]<制造方法>
[0076]以下，將對磁性薄板100制造方法(以下，有時也稱本方法。)進(jìn)行說明。圖6是表示在本方法中的切削步驟的平面模式圖。在本方法中，不特意區(qū)別第二磁性拼塊21和第三磁性拼塊22。在圖6中，為了便于說明，磁性拼塊20、21上付著有剖面線。
[0077]首先，就本方法的概要進(jìn)行說明。
[0078]本方法，是將多個磁性拼塊20、21呈平面狀排列配置而成的磁性薄板100的制造方法。本方法包含拼塊制作步驟，配置步驟以及切削步驟。拼塊制作步驟是制作多個磁性拼塊20、21的步驟。配置步驟是使端面30、31之間呈面接觸的同時，在沿著這些端面30?33的延伸方向互相交錯拼合位置上配置多個磁性拼塊20、21的步驟。切削步驟是切削磁性拼塊20?22來制作磁性薄板100周緣部的步驟。
[0079]以下，更加具體地說明本方法。在本方法中，拼塊制作步驟，配置步驟以及切削步驟的實(shí)施順序和時機(jī)可以任意變更。多個步驟的順序在內(nèi)容沒有沖突的范圍內(nèi)可以變更，另外，多個步驟的實(shí)施時機(jī)的一部分或全部互相重疊也可以。
[0080]拼塊制作步驟中，在燒結(jié)磁性薄板生坯后，使用壓力機(jī)或沖模將其切斷，且大量制作同樣形狀的磁性拼塊20、21。磁性薄板生坯，是將磁性粉分散到粘合劑樹脂中，并延展未燒結(jié)的薄板。拼塊制作步驟中，被切割成個體片狀的磁性拼塊20、21的凸部50的前端邊緣51及延出部44的前端邊緣45通過打磨來進(jìn)行倒角加工。
[0081]配置步驟中，如圖6所示，在粘結(jié)薄板10頂面，排列配置磁性拼塊20和21，使它們的方向互相縱橫交錯的同時，使凹部40和凸部50互相嵌合在一起。粘結(jié)薄板10的頂面被施加以粘著加工，磁性拼塊20、21被粘著在粘結(jié)薄板10上，但可以剝離。還可以把磁性薄板100事先切成所希望的形狀及尺寸，并將磁性拼塊20，21配置在拼片粘結(jié)薄板10上?；蛘?，準(zhǔn)備卷板等超長的粘結(jié)薄板10，并在其橫向方向上形成多個磁性拼塊20、21的配置范圍。并在后記的切削步驟中，切削出所希望的形狀及尺寸的磁性薄板100。
[0082]在切削步驟，用切片機(jī)沿著切割線(cut line)CL將粘結(jié)薄板10及磁性拼塊20、21切斷。磁性拼塊20、21的凸部50被切斷。此后，從粘結(jié)薄板10上剝離掉被切斷的凸部50，作為補(bǔ)充拼塊24配置在凹部40內(nèi)部(參照圖1的(a ))。這樣，磁性拼塊20、21的排列領(lǐng)域就被形成為長方形。并且，向磁性拼塊20、21的注入熔融的樹脂使其外周邊緣圓滑，將其硬化制作成邊框部件60。
[0083]通過上述方法，就制成了本實(shí)施例的磁性薄板100。上述的制造方法中，在制作磁性拼塊的拼塊制作步驟中，切削燒結(jié)完的磁性薄板生坯，制作單個磁性拼塊之后，在配置磁性拼塊的配置步驟中，排列上述的單個制作的磁性拼塊。作為其衍生例子，還可以在拼塊制作步驟中，將未燒結(jié)的磁性薄板生坯切削成磁性拼塊20、21相對應(yīng)的形狀之后，將此被切削而成的磁性薄板生坯燒結(jié)制成磁性拼塊20、21。
[0084]另外，還可以同時進(jìn)行拼塊制作步驟和配置步驟。即，可以切削被燒結(jié)的板狀磁性體，來制作同時滿足上述(A)及(B)條件的磁性拼塊20、21，同時進(jìn)行拼塊制作步驟和配置步驟。這里，同時進(jìn)行拼塊制作步驟和配置步驟是指，兩步驟的實(shí)施時機(jī)至少在一部時間段
上互相重疊。
[0085]<第二實(shí)施例>
[0086]圖7的(a )是表示本實(shí)施例的磁性薄板100的平面模式圖，圖7的(b)是表示拼塊群70的說明圖。本實(shí)施例的磁性薄板100，與第一實(shí)施例不同在于其磁性拼塊20?22是有長邊34和短邊35的長方形的點(diǎn)，和相鄰接的磁性拼塊20?22在長邊34方向互相交錯配置的點(diǎn)。為了便于說明，對圖7的(a )的一部分的磁性拼塊20?22添附剖面線。
[0087]磁性拼塊20?22由具有規(guī)定厚度的長方形板材所構(gòu)成。磁性拼塊20?22的側(cè)周面是由與長邊34相對應(yīng)的長側(cè)面，和與短邊35相對應(yīng)的短側(cè)面所構(gòu)成的。以下，將對應(yīng)長邊34的長側(cè)面稱為本實(shí)施例的端面30，將對應(yīng)短邊35的短側(cè)面稱為端面31。
[0088]于是，本實(shí)施例的磁性薄板100，在下述點(diǎn)上與第一實(shí)施例相同，即多個磁性拼塊
20、21呈平面狀排列配置，并同時滿足以下的(A)及(B)條件。
[0089](A)相鄰接的磁性拼塊20的端面30和磁性拼塊21的端面31互相為面接觸。
[0090](B)相鄰接的磁性拼塊20和21，是指沿著面接觸的端面30、31的延伸方向(圖7各圖中的X方向)，被配置在互相交錯拼合的位置上。
[0091]由此，即使磁性薄板100朝著面接觸的端面30、31延伸方向(X方向)彎曲，由于此彎曲是在端面30、31平面內(nèi)發(fā)生的，所以磁性拼塊20和21的面接觸還會得以維持。因此，即使磁性薄板100朝該方向彎曲，磁氣特性也不會特別惡化。
[0092]圖7的(a )所表示的第二磁性拼塊21的重心，相對于第一磁性拼塊20的重心，無論在X方向還是在Y方向上都處于不同的位置。即，無論在X方向和Y方向上，第一磁性拼塊20和第二磁性拼塊21都被配置在互相交錯拼合的位置上。同樣地，無論在X方向和Y方向上，第一磁性拼塊20和第三磁性拼塊22都被配置在互相交錯拼合的位置上。另夕卜，第二磁性拼塊21和第三磁性拼塊22形狀及配置的方向相同，兩者只是為了方便而加以區(qū)別。
[0093]第二實(shí)施例和第一實(shí)施例在以下的點(diǎn)也相同。
[0094]首先，磁性拼塊20(第一磁性拼塊)，具有延伸方向互相交叉的第一及第二端面30，31。
[0095]另外，第一端面30在與鄰接的磁性拼塊21 (第二磁性拼塊)的端面31互相做面接觸的同時，第一磁性拼塊20及第二磁性拼塊21，沿著在第一磁性拼塊20上的第一端面30的延伸方向(X方向)，被配置在互相交錯拼合的位置上。
[0096]并且，第一磁性拼塊20的第二端面31，在與鄰接第三磁性拼塊22的端面30互相做面接觸的同時，第一磁性拼塊20及第三磁性拼塊22，沿著第一磁性拼塊20的第二端面32的延伸方向(Y方向)，被配置在互相交錯拼合的位置上。
[0097]因此，第二實(shí)施例的磁性薄板100也同樣無論朝向X方向或Y方向，或者X方向和Y方向的復(fù)合方向的任意方向彎曲，磁性拼塊20?22互相間的面接觸狀態(tài)都可以得到維持。
[0098]本實(shí)施例的磁性薄板100，以相鄰接的磁性拼塊的至少一方(比如磁性拼塊20)為基準(zhǔn)，該磁性拼塊的端面的一部分范圍與相鄰接的其他磁性拼塊(比如磁性拼塊21)部分共享。換句話說，在磁性薄板100平面形狀上，互相鄰接的磁性拼塊20、21，共享規(guī)定方向上的棱線，并且這些磁性拼塊20、21，在與該棱線垂直相交方向上，互相交錯拼合。
[0099]圖7的(b)所表示的拼塊群70，是由多個(圖示4個)磁性拼塊20、21所組成的簇。圖7的(a )所表示的本實(shí)施例的磁性薄板100，是由這些拼塊群70按彼此相同的朝向來排列配置的。
[0100]在制造本實(shí)施例的磁性薄板100時，由于預(yù)先制作了拼塊群70，所以只是將其按照同樣的朝向，無間隙地排在粘結(jié)薄板10上，就能容易地制作出磁性薄板100。也可以將構(gòu)成拼塊群70的磁性拼塊20、21形成為易于斷裂的臨時狀態(tài)，并將拼塊群70排列在粘結(jié)薄板10上。
[0101]本發(fā)明的磁性薄板的各種的構(gòu)成成分，沒有必要是單個獨(dú)立的存在，可以是多個構(gòu)成成分形成一個部件，也可以是一個構(gòu)成成分形成多個部件，或是某構(gòu)成成分是其他構(gòu)成成分的一部分，或是某構(gòu)成成分的一部分和其他構(gòu)成成分的一部分相重復(fù)等。
[0102]上述實(shí)施例，包含以下的技術(shù)思想。
[0103](I) 一種磁性薄板，其特征為由多個磁性拼塊呈平面狀排列配置而成，并同時滿足以下的㈧及⑶條件；即
[0104](A)相鄰接的上述磁性拼塊的端面之間互相為面接觸，
[0105](B)相鄰接的上述磁性拼塊，沿著面接觸的上述端面的延伸方向被配置在互相交錯拼合的位置上。
[0106](2)上述(I)所記載的磁性薄板,其特征為,第一塊上述磁性拼塊,具有延伸方向互相交叉的第一及第二端面，上述第一端面與相鄰接的第二塊上述磁性拼塊的端面為面接觸，同時，上述第一及第二塊磁性拼塊沿著上述第一端面的延伸方向被配置在互相交錯拼合的位置上，上述第二端面與相鄰接的第三塊上述磁性拼塊的端面為面接觸，同時，上述第一及第三塊磁性拼塊沿著上述第二端面的延伸方向被配置在互相交錯拼合的位置上。
[0107](3)上述(I)或(2)所記載的磁性薄板，其特征為，位于上述磁性拼塊的排列方向的延長線的任意線段上的，至少一塊上述磁性拼塊，和與此塊磁性拼塊相鄰接的其他磁性拼塊，均同時滿足上述(A)及(B)的條件。
[0108](4)上述(I) - (3)中任意一項(xiàng)所記載的磁性薄板，其特征為，相鄰接的上述磁性拼塊之間互相具有同樣形狀。
[0109](5)上述(I) - (4)中任意一項(xiàng)所記載的磁性薄板，其特征為，上述磁性拼塊具有凹部及凸部，上述凸部，是用于與相鄰接的其他磁性拼塊的上述凹部相嵌合的，把上述凸部中的突出方向作為延伸方向的端面，和把上述凹部中的凹方向作為延伸方向的端面，互相為面接觸。
[0110](6)上述(5)所記載的磁性薄板，其特征為，上述凸部的前端邊緣或上述凹部的最深邊緣的至少一個被倒角，使得上述磁性薄板在被彎曲時，其不會干涉到上述前端邊緣或上述最深邊緣的另一個。
[0111](7)上述(I)- (6)中任意一項(xiàng)所記載的磁性薄板，其特征為，包含一個粘結(jié)薄板，其被覆蓋并固定在多個上述磁性拼塊的表面。
[0112](8)上述(I) - (7)中任意一項(xiàng)所記載的磁性薄板，其特征為，包含一個可彎折性的邊框部件，其包圍著上述磁性拼塊的周緣。
[0113](9) 一種電子儀器，其特征為，包括上述(I)- (8)中任意一項(xiàng)所記載的磁性薄板，以上述磁性薄板的厚度方向?yàn)榫磔S方向的線圈，和向上述線圈提供交流電流的電路基板。
[0114](10) 一種磁性薄板的制造方法，其特征為，是關(guān)于將多個磁性拼塊呈平面狀排列配置成磁性薄板的制造方法，包括制作彼此形狀相同的多個上述磁性拼塊的步驟，將多個端面之間呈面接觸的上述磁性拼塊，配置在沿著上述端面的延伸方向的互相交錯拼合的位置上的步驟，和切削上述磁性拼塊來制作上述磁性薄板的周緣部的步驟。
[0115](11)上述(I)- (4)中任意一項(xiàng)所記載的磁性薄板，其特征為，上述磁性拼塊呈具有長邊和短邊的長方形狀，鄰接的上述磁性拼塊被配置于垂直于上述長邊的方向。
[0116](12)上述(11)所記載的磁性薄板，其特征為，其是由多個磁性拼塊所組成的拼塊群，按照同一方向配置而成的。
[0117](13)上述(10)所記載的磁性薄板制造方法，其特征為，在制作上述磁性拼塊步驟中，切削被燒結(jié)而成的磁性生坯薄板，單個制作上述磁性拼塊之后，在配置上述磁性拼塊步驟中，配置單個制作的上述磁性拼塊。
[0118](14)上述(10)所記載的磁性薄板制造方法，其特征為，在制作上述磁性拼塊步驟，把未燒結(jié)的磁性生坯薄板切削成與上述磁性拼塊相對應(yīng)的形狀之后，將切削好的上述磁性生坯薄板燒結(jié)來制作上述磁性拼塊。
[0119](15)上述(10)所記載的磁性薄板制造方法，其特征為，通過將切削燒結(jié)好的板狀磁性體，切削成同時滿足上述(A)及(B)的條件的多個上述磁性拼塊，從而使制作上述磁性拼塊的上述步驟和配置上述磁性拼塊的上述步驟得以同時進(jìn)行。
【權(quán)利要求】
1.一種磁性薄板，其特征為，由多個磁性拼塊呈平面狀排列配置而成，并同時滿足以下的㈧及⑶條件；即 (A)相鄰接的上述磁性拼塊的端面之間互相為面接觸， (B)相鄰接的上述磁性拼塊，沿著面接觸的上述端面的延伸方向被配置在互相交錯拼合的位置上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性薄板，其特征為， 第一塊上述磁性拼塊，具有延伸方向互相交叉的第一及第二端面， 上述第一端面與相鄰接的第二塊上述磁性拼塊的端面為面接觸，同時，上述第一及第二塊磁性拼塊沿著上述第一端面的延伸方向被配置在互相交錯拼合的位置上， 上述第二端面與相鄰接的第三塊上述磁性拼塊的端面為面接觸，同時，上述第一及第三塊磁性拼塊沿著上述第二端面的延伸方向被配置在互相交錯拼合的位置上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性薄板，其特征為， 位于上述磁性拼塊的排列方向的延長線的任意線段上的，至少一塊上述磁性拼塊，和與此塊磁性拼塊相鄰接的其他磁性拼塊，均同時滿足上述(A)及(B)的條件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性薄板，其特征為， 相鄰接的上述磁性拼塊之間互相具有同樣形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性薄板，其特征為， 上述磁性拼塊具有凹部及凸部， 上述凸部，是用于與相鄰接的其他磁性拼塊的上述凹部相嵌合的， 把上述凸部中的突出方向作為延伸方向的端面，和把上述凹部中的凹方向作為延伸方向的端面，互相為面接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁性薄板，其特征為， 上述凸部的前端邊緣或上述凹部的最深邊緣中的至少一個被倒角，使得上述磁性薄板在被彎曲時，其不會干涉到上述前端邊緣或上述最深邊緣中的另一個。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性薄板，其特征為， 包含一個粘著薄板，其被覆蓋并固定在多個上述磁性拼塊的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性薄板，其特征為， 包含一個可彎折性的邊框部件，其包圍著上述磁性拼塊的周緣。
9.一種電子儀器，其特征為， 包括權(quán)利要求1中所記載的磁性薄板，以上述磁性薄板的厚度方向?yàn)榫磔S方向的線圈，和向上述線圈提供交流電流的電路基板。
10.一種磁性薄板的制造方法，其特征為， 是關(guān)于將多個磁性拼塊呈平面狀排列配置成磁性薄板的制造方法， 包括制作彼此形狀相同的多個上述磁性拼塊的步驟， 將多個上述磁性拼塊端面之間呈面接觸，且被配置在沿著上述端面的延伸方向的互相交錯拼合的位置上的步驟， 和切削上述磁性拼塊來制作上述磁性薄板的周緣部的步驟。
【文檔編號】H05K9/00GK103841812SQ201310349554
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月26日
【發(fā)明者】川原井貢 申請人:勝美達(dá)集團(tuán)株式會社