一種手機充電降溫設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明在于提供一種能夠使手機在充電時，手機溫度大大降低的手機充電降溫設(shè)備。包括半導(dǎo)體制冷器與盒體，本發(fā)明由于采用了以上結(jié)構(gòu)，使得手機在充電時能夠大大降低手機溫度，不會在充電時引起爆炸，及時消除隱患，同時，使用本設(shè)備，可以在使用手機觀看視頻，或者玩游戲時將手機放在本設(shè)備上，降低手機溫度，提升CPU運行速度，延長手機使用壽命。
【專利說明】一種手機充電降溫設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于降溫【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種手機充電降溫設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，隨著智能手機的普及，手機充電電池發(fā)熱成為一種普遍的問題，尤其是在夏天充電時，手機充電時溫度會高達六七十度，由此而引起的手機電池過熱爆炸，常見與網(wǎng)絡(luò)與報紙媒體的新聞報道，因為電池爆炸引起的火災(zāi)、財產(chǎn)損失讓人惋惜，同時由于手機充電時電池過熱，會縮短手機的使用壽命，因此如何降低手機充電時的溫度已經(jīng)成為一個課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明在于提供一種能夠使手機在充電時，手機溫度大大降低的手機充電降溫設(shè)備。
[0004]一種手機充電降溫設(shè)備，包括半導(dǎo)體制冷器與盒體；所述半導(dǎo)體制冷器設(shè)置在盒體內(nèi)，所述盒體上端為散熱銅片，所述盒體其他面為PVC塑料，所述盒體下側(cè)設(shè)有支腳，所述盒體下冊設(shè)有多個散熱孔，所述盒體右側(cè)設(shè)有開關(guān)與電源線，所述盒體左側(cè)設(shè)有溫控開關(guān);
所述支腳為四個；
所述盒體為長方體；
所屬長方體長寬高分別為:25.4X20.32X10cm ；
所述半導(dǎo)體制冷器上端與所述盒體上側(cè)貼合在一起。
[0005]本發(fā)明由于采用了以上結(jié)構(gòu)，使得手機在充電時能夠大大降低手機溫度，不會在充電時引起爆炸，及時消除隱患，同時，使用本設(shè)備，可以在使用手機觀看視頻，或者玩游戲時將手機放在本設(shè)備上，降低手機溫度，提升CPU運行速度，延長手機使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是側(cè)視圖
圖2是底部視圖
圖中I盒體2半導(dǎo)體制冷器3散熱銅片4開關(guān)5溫控開關(guān)6電源線7支腳8散熱孔。

【具體實施方式】
[0007]一種手機充電降溫設(shè)備，包括半導(dǎo)體制冷器2與盒體1，所述半導(dǎo)體制冷器2設(shè)置在盒體I內(nèi)，所述盒體I上端為散熱銅片3，所述盒體I其他面為PVC塑料，所述盒體I下側(cè)設(shè)有支腳7，所述盒體I下側(cè)設(shè)有多個散熱孔8，所述盒體I右側(cè)設(shè)有開關(guān)4與電源線6，所述盒體I左側(cè)設(shè)有溫控開關(guān)5 ； 所述支腳7為四個；
所述盒體I為長方體；
所屬長方體長寬高分別為:25.4X20.32X10cm ；
所述半導(dǎo)體制冷器2上端與所述盒體I上側(cè)貼合在一起。
[0008]手機充電時，將手機放置于本設(shè)備上，接通電源，打開開關(guān)4，半導(dǎo)體制冷器2開始工作降溫，手機充電溫度由于受到半導(dǎo)體制冷器2的制冷作用，手機可以安全無憂的充電，并且發(fā)熱量小，右側(cè)溫控開關(guān)5，可以控制設(shè)備的溫度，以便于設(shè)備達到理想降溫溫度。
【權(quán)利要求】
1.一種手機充電降溫設(shè)備，包括半導(dǎo)體制冷器與盒體，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器設(shè)置在盒體內(nèi)，所述盒體上端為散熱銅片，所述盒體其他面為PVC塑料，所述盒體下側(cè)設(shè)有支腳，所述盒體下冊設(shè)有多個散熱孔，所述盒體右側(cè)設(shè)有開關(guān)與電源線，所述盒體左側(cè)設(shè)有溫控開關(guān)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種手機充電降溫設(shè)備，其特征在于，所述支腳為四個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種手機充電降溫設(shè)備，其特征在于，所述盒體為長方體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種手機充電降溫設(shè)備，其特征在于，所屬長方體長寬高分別為:25.4X20.32X10cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種手機充電降溫設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器上端與所述盒體上側(cè)貼合在一起。
【文檔編號】H05K7/20GK104378953SQ201310358120
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月16日
【發(fā)明者】吳會亮 申請人:吳會亮