電路板及其制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種電路板，其包括依次設(shè)置的電路基板、導(dǎo)電性高分子膜層及鍍銅屏蔽層，所述電路基板包括導(dǎo)電線路層及第三絕緣層，所述導(dǎo)電線路層及導(dǎo)電性高分子膜層形成于第三絕緣層的相對(duì)兩側(cè)，所述導(dǎo)電線路層包括信號(hào)線路及接地線路，所述鍍銅屏蔽層通過(guò)電鍍方式形成于導(dǎo)電高分子膜層表面，所述第三絕緣層內(nèi)形成有第二導(dǎo)電孔，所述接地線路通過(guò)所述第二導(dǎo)電孔與鍍銅屏蔽層電導(dǎo)通。本發(fā)明還提供一種電路板的制作方法。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 由于柔性電路板的輕薄化要求，當(dāng)內(nèi)部線路作為對(duì)外信號(hào)傳輸?shù)男盘?hào)線路時(shí)，通 常需要使用導(dǎo)電銀箔（EMIshieldingfilm)覆蓋于柔性電路板的外層，以防止外界電磁干 擾干擾而造成的訊號(hào)損失。
[0003] 導(dǎo)電銀箔通常為四層結(jié)構(gòu)，即依次為保護(hù)膜、金屬薄膜、導(dǎo)電膠及離型膜。在進(jìn)行 貼合之前，需要將離型膜去除，從而將導(dǎo)電膠與柔性電路板相互結(jié)合。在得到的產(chǎn)品中，為 了使得金屬薄膜能夠與柔性電路板緊密結(jié)合，需要先將導(dǎo)電銀箔貼合于電路板之后進(jìn)行熱 壓合，這樣，增加了電路板制作的時(shí)間。并且，導(dǎo)電銀箔較脆弱，在貼合過(guò)程中容易產(chǎn)生報(bào) 廢，從而增加電路板的制作成本。進(jìn)一步的，導(dǎo)電銀箔的價(jià)格較昂貴，從而造成電路板的生 產(chǎn)成本較高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 因此，有必要提供一種電路板及其制作方法，無(wú)需使用導(dǎo)電銀箔也能實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào) 線路的電磁屏蔽作用。
[0005] -種電路板，其包括依次設(shè)置的電路基板、導(dǎo)電性高分子膜層及鍍銅屏蔽層，所述 電路基板包括導(dǎo)電線路層及第三絕緣層，所述導(dǎo)電線路層及導(dǎo)電性高分子膜層形成于第三 絕緣層的相對(duì)兩側(cè)，所述導(dǎo)電線路層包括信號(hào)線路及接地線路，所述鍍銅屏蔽層通過(guò)電鍍 方式形成于導(dǎo)電高分子膜層表面，所述第三絕緣層內(nèi)形成有第二導(dǎo)電孔，所述接地線路通 過(guò)所述第二導(dǎo)電孔與鍍銅屏蔽層電導(dǎo)通。
[0006] -種電路板的制作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括相接觸的 導(dǎo)電線路層及第三絕緣層，所述導(dǎo)電線路層包括信號(hào)線路及接地線路，所述第三絕緣層內(nèi) 形成有多個(gè)開(kāi)孔，所述接地線路從所述開(kāi)孔露出；在所述第三絕緣層的表面及開(kāi)孔的內(nèi)側(cè) 壁形成導(dǎo)電性高分子膜層；以及在所述導(dǎo)電性高分子膜層表面及從所述開(kāi)孔露出的接地線 路表面通過(guò)電鍍的方式形成鍍銅屏蔽層及第二導(dǎo)電孔，所述接地線路通過(guò)所述第二導(dǎo)電孔 與鍍銅屏蔽層相互電導(dǎo)通。
[0007] 本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，通過(guò)對(duì)絕緣層的表面形成導(dǎo)電性高分子 層，然后通過(guò)電鍍的方式形成接地導(dǎo)電層。所述接地導(dǎo)電層可以對(duì)信號(hào)線路起到電磁屏蔽 的作用，從而可以防止外界對(duì)信號(hào)線路產(chǎn)生的電磁干擾。相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用貼合導(dǎo)電 銀箔形成電磁屏蔽層，能夠有效地縮短電路板制作的流程，降低電路板制作成本，并且提高 電路板制作的良率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008] 圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板的俯視圖。
[0009] 圖2是圖1沿II-II線的剖面示意圖。
[0010] 圖3是圖2的電路基板上形成導(dǎo)電性高分子膜層后的剖面示意圖。
[0011] 圖4是圖3的導(dǎo)電性高分子膜層表面性成鍍銅屏蔽層后的剖面示意圖。
[0012] 圖5是圖4的鍍銅屏蔽層表面形成防焊層后得到電路板的剖面示意圖。
[0013] 主要元件符號(hào)說(shuō)明

【權(quán)利要求】
1. 一種電路板，其包括依次設(shè)置的電路基板、導(dǎo)電性高分子膜層及鍍銅屏蔽層，所述電 路基板包括導(dǎo)電線路層及第三絕緣層，所述導(dǎo)電線路層及導(dǎo)電性高分子膜層形成于第三絕 緣層的相對(duì)兩側(cè)，所述導(dǎo)電線路層包括信號(hào)線路及接地線路，所述鍍銅屏蔽層通過(guò)電鍍方 式形成于導(dǎo)電高分子膜層表面，所述第三絕緣層內(nèi)形成有第二導(dǎo)電孔，所述接地線路通過(guò) 所述第二導(dǎo)電孔與鍍銅屏蔽層電導(dǎo)通。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路基板還包括第二絕緣層及接地 導(dǎo)電層，所述接地導(dǎo)電層形成于第二絕緣層和第三絕緣層之間，所述第二絕緣層內(nèi)形成有 第一導(dǎo)電孔，所述接地導(dǎo)電層與接地線路通過(guò)所述第一導(dǎo)電孔相互電連通。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性高分子膜層的厚度為100納米 至500納米，所述鍍銅屏蔽層的厚度的厚度為5微米至15微米。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括防焊層，所述防焊層形成于鍍銅屏 蔽層的表面，所述防焊層的厚度為2微米至10微米。
5. -種電路板的制作方法，包括步驟： 提供電路基板，所述電路基板包括相接觸的導(dǎo)電線路層及第三絕緣層，所述導(dǎo)電線路 層包括信號(hào)線路及接地線路，所述第三絕緣層內(nèi)形成有多個(gè)開(kāi)孔，所述接地線路從所述開(kāi) 孔露出； 在所述第三絕緣層的表面及開(kāi)孔的內(nèi)側(cè)壁形成導(dǎo)電性高分子膜層；以及 在所述導(dǎo)電性高分子膜層表面及從所述開(kāi)孔露出的接地線路表面通過(guò)電鍍的方式形 成鍍銅屏蔽層及第二導(dǎo)電孔，所述接地線路通過(guò)所述第二導(dǎo)電孔與鍍銅屏蔽層相互電導(dǎo) 通。
6. 如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，形成所述導(dǎo)電性高分子膜層 包括步驟： 將所述第三絕緣層的表面及開(kāi)孔的內(nèi)側(cè)壁浸于二氧化錳溶液中，使得第三絕緣層的表 面及開(kāi)孔的內(nèi)側(cè)壁吸附有二氧化錳；以及 將所述電路基板浸泡于導(dǎo)電性高分子單體內(nèi)，從而在第三絕緣層的表面及開(kāi)孔的內(nèi)側(cè) 壁形成導(dǎo)電性高分子膜層。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電性高分子單體為3， 4-二氧乙撐噻吩。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104427744SQ201310385820
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】何明展, 胡先欽, 沈芾云 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司